JP2008112832A - 高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で安価な高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、第2の接地用パターン4を挟んで隣り合わせに第1,第2の回路形成領域R1,R2が設けられると共に、第1のカバ7の第1の側面板7bと第2のカバー9の第3の側面板9cとが互いに突き合わされるようになっているため、第1,第2の回路形成領域R1,R2間と第1、第2のカバー7,9間の距離を極力小さくできて、小型で、絶縁基板1の材料費を安くできて、安価なものが得られる。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、第2の接地用パターン4を挟んで隣り合わせに第1,第2の回路形成領域R1,R2が設けられると共に、第1のカバ7の第1の側面板7bと第2のカバー9の第3の側面板9cとが互いに突き合わされるようになっているため、第1,第2の回路形成領域R1,R2間と第1、第2のカバー7,9間の距離を極力小さくできて、小型で、絶縁基板1の材料費を安くできて、安価なものが得られる。
【選択図】図2
Description
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に使用して好適な高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法に関するものである。
図9は従来の高周波ユニットの平面図、図10は従来の高周波ユニットの要部断面図であり、次に、従来の高周波ユニットの構成を図9,図10に基づいて説明すると、絶縁基板51の上面には、互いに間隔を置いて配置された第1,第2の回路形成領域52,53が設けられると共に、この絶縁基板51には、第1,第2の回路形成領域52,53のそれぞれの境目において複数の凹部51a、51bが設けられている。
そして、第1,第2の回路形成領域52,53には、それぞれ電子部品54が搭載されて、第1,第2の回路部55,56が形成されている。
金属板からなる箱形の第1のカバー57は、四角形の第1の上面板57aと、この第1の上面板57aの周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板57bと、第1の側面板57bの下端部から下方に突出する複数の第1の突部57cとを有する。
この第1のカバー57は、第1の上面板57aと第1の側面板57bとで第1の回路形成領域52を覆った状態で、第1の突部57cが凹部51aに掛け止めされ、第1のカバー57の第1の側面板57bの下部全周が絶縁基板51に設けられた接地用パターン(図示せず)に半田58付けされる。
金属板からなる箱形の第2のカバー59は、四角形の第2の上面板59aと、この第2の上面板59aの周辺から第1の側面板57bと同じ長さで下方に延びる4つの第2の側面板59bと、第2の側面板59bの下端部から下方に突出する複数の第2の突部59cとを有する。
この第2のカバー59は、第2の上面板59aと第2の側面板59bとで第2の回路形成領域53を覆った状態で、第2の突部59cが凹部51bに掛け止めされ、第2のカバー59の第2の側面板59bの下部全周が絶縁基板51に設けられた接地用パターン(図示せず)に半田60付けされて、従来の高周波ユニットが形成されている(例えば、特許文献1参照)。
即ち、従来の高周波ユニットは、第1,第2の回路形成領域52,53間と、第1,第2のカバー57,59間が大きく離れた状態で配置されたものとなっており、このような構成を有する従来の高周波ユニットの製造方法を説明すると、先ず、第1,第2の回路形成領域52,53を有する絶縁基板51上に電子部品54を搭載して、第1,第2の回路形成領域52,53に第1,第2の回路部55,56を形成する。
次に、第1のカバー57によって第1の回路形成領域52を覆った状態で、第1の突部57cが凹部51aに掛け止めされると共に、第2のカバー59によって第2の回路形成領域53を覆った状態で、第2の突部59cが凹部51bに掛け止めされる。
次に、この状態でリフローによる半田付けが行われ、第1のカバー57の第1の側面板57bの下部全周が絶縁基板51に設けられた接地用パターン(図示せず)に半田58付けされると共に、第2のカバー59の第2の側面板59bの下部全周が絶縁基板51に設けられた接地用パターン(図示せず)に半田60付けされて、従来の高周波ユニットの製造が完了する。
特開2003−258476号公報
しかし、従来の高周波ユニットにあっては、絶縁基板51上に設けられた第1,第2の回路形成領域52,53間と、第1,第2のカバー57,59間が大きく離れた状態で配置されているため、大型となる上に、絶縁基板51の材料費が高くなって、コスト高になるという問題がある。
また、従来の高周波ユニットの製造方法にあっては、絶縁基板51上に設けられた第1,第2の回路形成領域52,53間と、第1,第2のカバー57,59間が大きく離れた状態で配置されているため、第1,第2のカバー57,59間の半田58,60の付き状態を容易に判別できる反面、大型となる上に、絶縁基板51の材料費が高くなって、コスト高になるという問題がある。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型で安価な高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の高周波ユニットは、第1,第2の回路形成領域を囲む四角形状をなした第1の接地用パターン、及びこの第1の接地用パターン内を2分して第1,第2の回路形成領域を分割する第2の接地用パターンとを有する絶縁基板と、第1,第2の回路形成領域に電子部品が搭載されて形成された第1,第2の回路部と、第1の回路形成領域を覆う箱形の第1のカバーと、第2の回路形成領域を覆う箱形の第2のカバーとを備え、
第1のカバーは、四角形の第1の上面板と、この第1の上面板の周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板とを有し、第1の側面板の3つの下部が第1の接地用パターンに半田付けされると共に、第1の側面板の残りの1つの下部が第2の接地用パターンに半田付けされ、
第2のカバーは、四角形の第2の上面板と、この第2の上面板の周辺から第1の側面板と同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板と、この第2の側面板よりも短い長さで第2の上面板から下方に延びる1つの第3の側面板とを有し、第2の側面板の3つの下部が第1の接地用パターンに半田付けされると共に、第3の側面板は、第3の側面板の下端部と絶縁基板との間に隙間を持たせた状態で、第2の接地用パターンに接続された第1の側面板に突き合わされ、第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側が半田付けされたことを特徴としている。
第1のカバーは、四角形の第1の上面板と、この第1の上面板の周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板とを有し、第1の側面板の3つの下部が第1の接地用パターンに半田付けされると共に、第1の側面板の残りの1つの下部が第2の接地用パターンに半田付けされ、
第2のカバーは、四角形の第2の上面板と、この第2の上面板の周辺から第1の側面板と同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板と、この第2の側面板よりも短い長さで第2の上面板から下方に延びる1つの第3の側面板とを有し、第2の側面板の3つの下部が第1の接地用パターンに半田付けされると共に、第3の側面板は、第3の側面板の下端部と絶縁基板との間に隙間を持たせた状態で、第2の接地用パターンに接続された第1の側面板に突き合わされ、第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側が半田付けされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、第2の接地用パターンを挟んで隣り合わせに第1,第2の回路形成領域が設けられると共に、第1のカバーの第1の側面板と第2のカバーの第3の側面板とが互いに突き合わされるようになっているため、第1,第2の回路形成領域間と第1、第2のカバー間の距離を極力小さくできて、小型で、絶縁基板の材料費を安くできて、安価なものが得られる。
また、第3の側面板の下端部と絶縁基板との間に隙間を持たせた状態となっているため、この隙間、或いは隙間の近傍に第2の回路形成領域の電子部品を配置できて、一層の小型化を図ることができる上に、第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側が半田付けされているため、突き合わせ箇所が半田によって塞がれ、第2の回路形成領域内におけるシールドを良好にでき、且つ、第3の側面板の存在によって、突き合わせ箇所に半田が設けられた際、第2のカバー内への半田の流入が抑えられて、半田を突き合わせ箇所に留めることができる。
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、第1の側面板の3つの下部全体が第1の接地用パターンに、また、第1の側面板の1つの下部全体が第2の接地用パターンに半田付けされると共に、第2の側面板の下部全体が第1の接地用パターンに半田付けされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、第1の側面板の下部全体が第1、第2の接地用パターンに半田付けされ、第2の側面板の下部全体が第1の接地用パターンに半田付けされたため、第1,第2の回路形成領域内のシールドの良好なものが得られる。
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、第1、第2のカバーの突き合わせ箇所の側面側が半田付けされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、第1、第2のカバーの突き合わせ箇所の側面側に半田を設けることによって、側面側が半田で塞がれ、第2の回路形成領域内のシールドを一層向上することができる。
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、第2のカバーは、第3の側面板の下部両端に位置する第4の補助側面板を有し、この第4の補助側面板が第1の接地用パターンに半田付けされた第1の側面板に突き合わされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、第4の補助側面板の存在によって、突き合わせ箇所の側面側に半田が設けられた際、第2のカバー内への半田の流入が抑えられて、半田を突き合わせ箇所に留めることができる。
また、本発明の高周波ユニットは、上記発明において、第1,第2のカバーの下部には、それぞれ突部が設けられ、この突部が絶縁基板に設けられた凹部に掛け止めされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、突部の存在によって、第1,第2のカバーの位置決めが正確にできて、精度の高いものが得られる。
上記の目的を達成するために、本発明の高周波ユニットの製造方法は、第1,第2の回路形成領域を囲む四角形状をなした第1の接地用パターン、及びこの第1の接地用パターン内を2分して第1,第2の回路形成領域を分割する第2の接地用パターンとを有する絶縁基板上に電子部品を搭載して、第1,第2の回路形成領域に第1,第2の回路部を形成する回路形成工程と、
四角形の第1の上面板、及びこの第1の上面板の周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板とを有した箱形の第1のカバーによって第1の回路形成領域を覆う被せ工程と、
第1の側面板の3つの下部を第1の接地用パターンに半田付け、及び第1の側面板の残りの1つの下部を第2の接地用パターンに半田付けする第1の半田付け工程と、
四角形の第2の上面板とこの第2の上面板の周辺から第1の側面板と同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板、及びこの第2の側面板よりも短い長さで第2の上面板から下方に延びる1つの第3の側面板とを有した第2のカバーによって第2の回路形成領域を覆い、且つ、第3の側面板の下端部と絶縁基板との間に隙間を持たせた状態で、第3の側面板を第1の接地用パターンに半田付けされた第1の側面板に突き合わせる合わせ工程と、
第2の側面板の3つの下部を第1の接地用パターンに半田付けする第2の半田付け工程と、
第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側を半田付けする第3の半田付け工程とを備えたことを特徴としている。
四角形の第1の上面板、及びこの第1の上面板の周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板とを有した箱形の第1のカバーによって第1の回路形成領域を覆う被せ工程と、
第1の側面板の3つの下部を第1の接地用パターンに半田付け、及び第1の側面板の残りの1つの下部を第2の接地用パターンに半田付けする第1の半田付け工程と、
四角形の第2の上面板とこの第2の上面板の周辺から第1の側面板と同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板、及びこの第2の側面板よりも短い長さで第2の上面板から下方に延びる1つの第3の側面板とを有した第2のカバーによって第2の回路形成領域を覆い、且つ、第3の側面板の下端部と絶縁基板との間に隙間を持たせた状態で、第3の側面板を第1の接地用パターンに半田付けされた第1の側面板に突き合わせる合わせ工程と、
第2の側面板の3つの下部を第1の接地用パターンに半田付けする第2の半田付け工程と、
第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側を半田付けする第3の半田付け工程とを備えたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、第1のカバーを半田付けする第1の半田付け工程を行った後に、第1の側面板における第2の接地用パターンへの半田付き状態を確認し、しかる後、第2のカバーを半田付けする第2の半田付け工程を行うことができるため、第1の側面板における第2の接地用パターンへの半田付き状態を容易に確認できると共に、第2の接地用パターンを挟んで隣り合わせに第1,第2の回路形成領域が設けられ、第1のカバーの第1の側面板と第2のカバーの第3の側面板とが互いに突き合わせられるようになっているため、第1,第2の回路形成領域間と第1、第2のカバー間の距離を極力小さくできて、小型で、絶縁基板の材料費を安くできて、安価なものが得られる。
また、本発明の製造方法は、上記発明において、第1の半田付け工程において、第1の側面板の3つの下部全体が第1の接地用パターンに、及び第1の側面板の残りの1つの下部全体が第2の接地用パターンに半田付けされると共に、第2の半田付け工程において、第2の側面板の3つの下部全体が第1の接地用パターンに半田付けされたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、第1の側面板の下部全体が第1、第2の接地用パターンに半田付けされ、第2の側面板の下部全体が第1の接地用パターンに半田付けされたため、第1,第2の回路形成領域内のシールドの良好なものが得られる。
また、本発明の製造方法は、上記発明において、第1のカバーの被せ工程において、第1のカバーの下部に設けられた突部が絶縁基板に設けられた凹部に掛け止めされて、第1のカバーの位置決めが行われるようにしたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、突部の存在によって、第1のカバーの位置決めが正確にできて、精度の高いものが得られる。
また、本発明の製造方法は、上記発明において、第2のカバーの合わせ工程において、第2のカバーの下部に設けられた突部が絶縁基板に設けられた凹部に掛け止めされて、第2のカバーの位置決めが行われるようにしたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、突部の存在によって、第2のカバーの位置決めが正確にできて、精度の高いものが得られる。
本発明の高周波ユニットは、第2の接地用パターンを挟んで隣り合わせに第1,第2の回路形成領域が設けられると共に、第1のカバの第1の側面板と第2のカバーの第3の側面板とが互いに突き合わされるようになっているため、第1,第2の回路形成領域間と第1、第2のカバー間の距離を極力小さくできて、小型で、絶縁基板の材料費を安くできて、安価なものが得られる。
また、本発明の高周波ユニットの製造方法は、第1のカバーを半田付けする第1の半田付け工程を行った後に、第1の側面板における第2の接地用パターンへの半田付き状態を確認し、しかる後に、第2のカバーを半田付けする第2の半田付け工程を行うことができるため、第1の側面板における第2の接地用パターンへの半田付き状態を容易に確認できると共に、第2の接地用パターンを挟んで隣り合わせに第1,第2の回路形成領域が設けられ、第1のカバの第1の側面板と第2のカバーの第3の側面板とが互いに突き合わされるようになっているため、第1,第2の回路形成領域間と第1、第2のカバー間の距離を極力小さくできて、小型で、絶縁基板の材料費を安くできて、安価なものが得られる。
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の高周波ユニットの平面図、図2は本発明の高周波ユニットの要部断面図、図3は本発明の高周波ユニットに係り、カバーを取り去った状態の絶縁基板の平面図、図4は本発明の高周波ユニットに係り、第1のカバーを突き合わせ面側から見た斜視図、図5は本発明の高周波ユニットに係り、第2のカバーを突き合わせ面側から見た斜視図、図6は本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、回路形成工程を示す斜視図、図7は本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、被せ工程を示す斜視図、図8は本発明の高周波ユニットの製造方法に係り、合わせ工程を示す斜視図である。
次に、本発明の高周波ユニットの構成を図1〜図5に基づいて説明すると、樹脂部やセラミック等からなる絶縁基板1の上面には、銅箔等からなる配線パターン2が設けられ、この配線パターン2は、絶縁基板1上に形成された第1、第2の回路形成領域R1、R2の全体を囲むように配置された四角形状の第1の接地用パターン3と、この第1の接地用パターン3に接続され、この第1の接地用パターン3内を2分して隣り合わせに第1、第2の回路形成領域R1、R2を分割する第2の接地用パターン4とを有する。
また、配線パターン2は、第1、第2の回路形成領域R1,R2に形成された信号用パターン5を有すると共に、第1、第2の回路形成領域R1,R2には、半導体部品、及び抵抗やコンデンサ等のチップ部品からなる電子部品6が搭載されて、第1の回路形成領域R1には第1の回路部K1が、また、第2の回路形成領域R2には第2の回路部K2が形成されている。
また、絶縁基板1は、第1の接地用パターン3上に位置した状態で設けられた凹部1aを有し、この凹部1aは、少なくとも第2の接地用パターン4を避けた状態となっている。
金属板からなる箱形の第1のカバー7は、特に図4に示すように、四角形状の第1の上面板7aと、この第1の上面板7aの周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板7bと、第1の側面板7bの下端部から下方に突出する複数の第1の突部7cとを有する。
この第1のカバー7は、第1の上面板7aと第1の側面板7bとで第1の回路形成領域R1を覆った状態で、第1の突部7cが凹部1aに掛け止めされ、第1の側面板7bの3つの下部全体が第1の接地用パターン3に半田8付けされ、また、第1の側面板7bの残りの1つの下部全体が第2の接地用パターン4に半田8付けされる。
金属板からなる箱形の第2のカバー9は、特に図5に示すように、四角形状の第2の上面板9aと、この第2の上面板9aの周辺から第1の側面板7bと同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板9bと、この第2の側面板9bよりも短い長さで第2の上面板から下方に延びる第3の側面板9cと、この第3の側面板9cの両端下部に位置するように、第2の側面板9bから折り曲げ形成された第4の補助側面板9dと、第2の側面板9bの下端部から下方に突出する第2の突部9eとを有する。
この第2のカバー9は、第2の上面板9aと第2の側面板9bとで第2の回路形成領域R2を覆った状態で、第3の側面板9cと第4の補助側面板9dとが第2の接地用パターン3に接続された1つの第1の側面板7bに互いに突き合わされ、且つ、第2の突部9eが凹部1aに掛け止めされて、第3の側面板9cの下端部と絶縁基板1との間に隙間を持たせた状態で、第2の側面板9bの3つの下部全体が第1の接地用パターン3に半田10付けされている。
ここでは図示しないが、第1,第2のカバー7,9の突き合わせ箇所の上面側、及び側面側が半田付けされており、この半田によって突き合わせ箇所の隙間を無くすようにして、本発明の高周波ユニットが形成されている。
また、第3の側面板と第4の補助側面板9dの存在によって、突き合わせ箇所に半田が設けられた際、第2のカバー9内への半田の流入が抑えられて、半田を突き合わせ箇所に留めることができるものである。
次に、本発明の高周波ユニットの製造方法を図6〜図8に基づいて説明すると、先ず、図6に示すように、第1,第2の回路形成領域R1,R2を囲む四角形状をなした第1の接地用パターン3、及びこの第1の接地用パターン3内を2分して第1,第2の回路形成領域R1,R2を分割する第2の接地用パターン4とを有する絶縁基板1上に電子部品6を搭載して、第1,第2の回路形成領域R1,R2に第1,第2の回路部K1,K2を形成する回路形成工程を行う。
次に、図7に示すように、四角形状の第1の上面板7a、この第1の上面板7aの周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板7b、及び第1の突部7cとを有した第1のカバー7によって第1の回路形成領域R1を覆う被せ工程を行うと共に、この被せ工程において、第1の突部7cが絶縁基板1の凹部1aに掛け止めされて、第1のカバー7の位置決めが行われる。
次に、第1の側面板7bの3つの下部全体を第1の接地用パターン3に半田8付け、及び第1の側面板7bの1つの下部全体を第2の接地用パターン4に半田8付けする第1の半田付け工程を行う。
これによって、第2のカバー9が第1のカバー7に突き合わされる前に、第1の側面板7bの第2の接地用パターン4への半田8付け状態を目視によって確認することができる。
次に、図8に示すように、四角形状の第2の上面板9a、この第2の上面板9aの周辺から第1の側面板7bと同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板9b、この第2の側面板9bよりも短い長さで第2の上面板9aから下方に延びる1つの第3の側面板9c、第4の補助側面板9d、及び第2の突部9eとを有した第2のカバーによって第2の回路形成領域R2を覆い、且つ、第3の側面板9cの下端部と絶縁基板1との間に隙間を持たせた状態で、第3の側面板と第4の部分側面板9dとが第2の接地用パターン4に接続された1つの第1の側面板7bに互いに突き合わされる合わせ工程を行う。
この合わせ工程において、第2の突部9eが絶縁基板1の凹部1aに掛け止めされて、第2のカバー9の位置決めが行われる。
そして、この合わせ工程の後、第2の側面板9bの3つの下部全体を第1の接地用パターン3に半田付けする第2の半田付け工程を行った後、第1,第2のカバー7,9の突き合わせ箇所の上面側、及び側面側を半田付けする第3の半田付け工程を行うと、本発明の高周波ユニットの製造が完了する。
このように、第1,第2のカバー7,9の突き合わせ箇所の上面側(第1,第3の側面板7b、9c間)、及び側面側(第1の側面板7bと第4の補助側面板9dとの間)が半田付けされているため、突き合わせ箇所が半田によって塞がれ、第2の回路形成領域内におけるシールドを良好にでき、且つ、第3の側面板と第4の補助側面板9dの存在によって、突き合わせ箇所に半田が設けられた際、第2のカバー内への半田の流入が抑えられて、半田を突き合わせ箇所に留めることができる。
1 絶縁基板
1a 凹部
2 配線パターン
3 第1の接地用パターン
4 第2の接地用パターン
5 信号用パターン
6 電子部品
7 第1のカバー
7a 第1の上面板
7b 第1の側面板
7c 第1の突部
8 半田
9 第2のカバー
9a 第2の上面板
9b 第2の側面板
9c 第3の側面板
9d 第4の補助側面板
9e 第2の突部
10 半田
R1 第1の回路形成領域
R2 第2の回路形成領域
K1 第1の回路部
K2 第2の回路部
1a 凹部
2 配線パターン
3 第1の接地用パターン
4 第2の接地用パターン
5 信号用パターン
6 電子部品
7 第1のカバー
7a 第1の上面板
7b 第1の側面板
7c 第1の突部
8 半田
9 第2のカバー
9a 第2の上面板
9b 第2の側面板
9c 第3の側面板
9d 第4の補助側面板
9e 第2の突部
10 半田
R1 第1の回路形成領域
R2 第2の回路形成領域
K1 第1の回路部
K2 第2の回路部
Claims (9)
- 第1,第2の回路形成領域を囲む四角形状をなした第1の接地用パターン、及びこの第1の接地用パターン内を2分して前記第1,第2の回路形成領域を分割する第2の接地用パターンとを有する絶縁基板と、前記第1,第2の回路形成領域に電子部品が搭載されて形成された第1,第2の回路部と、前記第1の回路形成領域を覆う箱形の第1のカバーと、前記第2の回路形成領域を覆う箱形の第2のカバーとを備え、
前記第1のカバーは、四角形の第1の上面板と、この第1の上面板の周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板とを有し、前記第1の側面板の3つの下部が前記第1の接地用パターンに半田付けされると共に、前記第1の側面板の残りの1つの下部が前記第2の接地用パターンに半田付けされ、
前記第2のカバーは、四角形の第2の上面板と、この第2の上面板の周辺から前記第1の側面板と同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板と、この第2の側面板よりも短い長さで前記第2の上面板から下方に延びる1つの第3の側面板とを有し、前記第2の側面板の3つの下部が前記第1の接地用パターンに半田付けされると共に、前記第3の側面板は、前記第3の側面板の下端部と前記絶縁基板との間に隙間を持たせた状態で、前記第2の接地用パターンに接続された前記第1の側面板に突き合わされ、前記第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側が半田付けされたことを特徴とする高周波ユニット。 - 前記第1の側面板の3つの下部全体が前記第1の接地用パターンに、また、前記第1の側面板の1つの下部全体が前記第2の接地用パターンに半田付けされると共に、前記第2の側面板の下部全体が前記第1の接地用パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項1記載の高周波ユニット。
- 前記第1、第2のカバーの突き合わせ箇所の側面側が半田付けされたことを特徴とする請求項1、又は2記載の高周波ユニット。
- 前記第2のカバーは、前記第3の側面板の下部両端に位置する第4の補助側面板を有し、この第4の補助側面板が前記第1の接地用パターンに半田付けされた前記第1の側面板に突き合わされたことを特徴とする請求項3記載の高周波ユニット。
- 前記第1,第2のカバーの下部には、それぞれ突部が設けられ、この突部が前記絶縁基板に設けられた凹部に掛け止めされたことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の高周波ユニット。
- 第1,第2の回路形成領域を囲む四角形状をなした第1の接地用パターン、及びこの第1の接地用パターン内を2分して前記第1,第2の回路形成領域を分割する第2の接地用パターンとを有する絶縁基板上に電子部品を搭載して、前記第1,第2の回路形成領域に第1,第2の回路部を形成する回路形成工程と、
四角形の第1の上面板、及びこの第1の上面板の周辺から同じ長さで下方に延びる4つの第1の側面板とを有した箱形の第1のカバーによって前記第1の回路形成領域を覆う被せ工程と、
前記第1の側面板の3つの下部を前記第1の接地用パターンに半田付け、及び前記第1の側面板の残りの1つの下部を前記第2の接地用パターンに半田付けする第1の半田付け工程と、
四角形の第2の上面板とこの第2の上面板の周辺から前記第1の側面板と同じ長さで下方に延びる3つの第2の側面板、及びこの第2の側面板よりも短い長さで前記第2の上面板から下方に延びる1つの第3の側面板とを有した第2のカバーによって前記第2の回路形成領域を覆い、且つ、前記第3の側面板の下端部と前記絶縁基板との間に隙間を持たせた状態で、前記第3の側面板を前記第1の接地用パターンに半田付けされた前記第1の側面板に突き合わせる合わせ工程と、
前記第2の側面板の3つの下部を前記第1の接地用パターンに半田付けする第2の半田付け工程と、
前記第1,第2のカバーの突き合わせ箇所の上面側を半田付けする第3の半田付け工程とを備えたことを特徴とする高周波ユニットの製造方法。 - 前記第1の半田付け工程において、前記第1の側面板の3つの下部全体が前記第1の接地用パターンに、及び前記第1の側面板の残りの1つの下部全体が前記第2の接地用パターンに半田付けされると共に、前記第2の半田付け工程において、前記第2の側面板の3つの下部全体が前記第1の接地用パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項6記載の高周波ユニット。
- 前記第1のカバーの前記被せ工程において、前記第1のカバーの下部に設けられた突部が前記絶縁基板に設けられた凹部に掛け止めされて、前記第1のカバーの位置決めが行われるようにしたことを特徴とする請求項6、又は7記載の高周波ユニットの製造方法。
- 前記第2のカバーの前記合わせ工程において、前記第2のカバーの下部に設けられた突部が前記絶縁基板に設けられた凹部に掛け止めされて、前記第2のカバーの位置決めが行われるようにしたことを特徴とする請求項8記載の高周波ユニットの製造方法。
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JP2006294329A JP2008112832A (ja) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | 高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102970853A (zh) * | 2011-09-01 | 2013-03-13 | 现代自动车株式会社 | 电磁波屏蔽箱 |
CN103781339A (zh) * | 2012-10-19 | 2014-05-07 | 欧姆龙株式会社 | 电气设备以及电气设备的制造方法 |
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2006
- 2006-10-30 JP JP2006294329A patent/JP2008112832A/ja not_active Withdrawn
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