JP5029628B2 - 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 - Google Patents
通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5029628B2 JP5029628B2 JP2009036806A JP2009036806A JP5029628B2 JP 5029628 B2 JP5029628 B2 JP 5029628B2 JP 2009036806 A JP2009036806 A JP 2009036806A JP 2009036806 A JP2009036806 A JP 2009036806A JP 5029628 B2 JP5029628 B2 JP 5029628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- circuit board
- printed circuit
- positioning
- preliminary solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
また、本発明の請求項1に係る通信装置によれば、シールドケースは、プリント基板と面で接触するL字状の脚部を持たず、プリント基板と線で接触するため、シールドケースが占める面積を最小限に抑え、通信装置を小型化することができる。
デジタルコードレス電話の子機)の動作が不安定になったり、通話品質が悪化したりするという問題を防止する。
なる。そのため、予備半田30を壁として利用してシールドケース40の位置決めを行えば、シールドケース40の周囲に形成されたグランド以外のパターン領域とシールドケース40とが接触することはない。これにより、ランド部12Aを介してグランド電位に接続されるシールドケース40とグランド以外のパターンとの間の接触による不良、短絡による不具合を確実に防止することができる。
スルーホール14A、14B、14C、14A1、14A2は、それぞれ位置決め孔の一例である。また、爪部41A、41B、41C、41A1、41A2は、それぞれ位置決め突起の一例である。
例えば、プリント基板10の位置決め孔として、スルーホール14A、14B、14C、14A1、14A2を用いたが、ノンスルーホールを用いてもよい。また、孔の形状、数、などを変更してもよい。
さらに、図16に示されるように、プリント基板10において、シールドケース40の側面下端と接触する同一の辺上に3つのスルーホールを交互にずらして配置してもよい。これにより、時計回り方向及び反時計回り方向の両方向へのシールドケース40のずれを抑えることができる。
14A〜C、14A1、14A2 スルーホール(位置決め孔)
30 予備半田
40 シールドケース
41A〜C、41A1、41A2 爪部(位置決め突起)
Claims (7)
- 電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える通信装置において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定され、
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、
前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、それら複数の位置決め孔のうちの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの内側に寄って配置され、前記複数の位置決め孔のうちの残りの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの外側に寄って配置され、
前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、
前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入される
ことを特徴とする通信装置。 - 前記位置決め孔は真円である
ことを特徴とする請求項1に記載の通信装置。 - 前記シールドケースの側面が突き当たる前記予備半田の端面は、前記シールドケースの周囲に形成されたグランド以外のパターン領域より前記シールドケースに近接している
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の通信装置。 - 前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺が全てレジストで覆われている
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の通信装置。 - 高周波回路を搭載するプリント基板と、前記プリント基板に取り付けられて前記高周波回路を電磁遮蔽する、中空箱型形状を有したシールドケースと、を備える高周波回路装置において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定され、
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、
前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、それら複数の位置決め孔のうちの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの内側に寄って配置され、前記複数の位置決め孔のうちの残りの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの外側に寄って配置され、
前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、
前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入される
ことを特徴とする高周波回路装置。 - 電子部品が実装されるプリント基板と、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースと、を備える無線通信端末において、
前記プリント基板は、前記シールドケースの外縁に沿って、前記シールドケースの側面下端と接触する辺より外側の領域に予備半田が塗布され、
前記シールドケースは、側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めされて、前記予備半田が塗布された領域に前記シールドケースと前記プリント基板とが半田付けされることで前記プリント基板に固定され、
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、
前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、それら複数の位置決め孔のうちの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの内側に寄って配置され、前記複数の位置決め孔のうちの残りの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの外側に寄って配置され、
前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、
前記位置決め突起が前記位置決め孔に挿入される
ことを特徴とする無線通信端末。 - 電子部品が実装されるプリント基板に、中空箱型形状を有し、前記プリント基板に載置されて前記電子部品を覆うシールドケースを装着するシールドケース装着方法であって、
前記プリント基板は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺上に、前記プリント基板を貫通して形成された位置決め孔を有し、
前記位置決め孔は、前記シールドケースの側面下端と接触する辺のうち少なくとも一辺については複数形成され、それら複数の位置決め孔のうちの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの内側に寄って配置され、前記複数の位置決め孔のうちの残りの少なくとも1つは中心位置が前記シールドケースの外側に寄って配置され、
前記シールドケースは、前記位置決め孔と対応する位置に、側面下端が下方に延びて形成された位置決め突起を有し、
前記プリント基板に対して、前記シールドケースの外縁に沿って、前記プリント基板と前記シールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布するステップと、
前記シールドケースの側面が前記予備半田に突き当たることで位置決めを行って、前記シールドケースを前記予備半田が塗布された前記プリント基板に載せ置くステップと、
前記シールドケースと前記プリント基板とを、前記予備半田が塗布された領域に半田付けすることで、前記シールドケースを前記プリント基板に固定するステップと、
前記位置決め突起を前記位置決め孔に挿入するステップと、
を備えることを特徴とするシールドケース装着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009036806A JP5029628B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009036806A JP5029628B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010192756A JP2010192756A (ja) | 2010-09-02 |
JP5029628B2 true JP5029628B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=42818449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009036806A Active JP5029628B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5029628B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102439725B (zh) * | 2010-09-25 | 2013-10-02 | 浙江大学 | 一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6296391B2 (ja) | 2013-12-20 | 2018-03-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 受信装置及びシールドケース接続方法 |
JP2017005211A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 富士通コンポーネント株式会社 | シールドケース及びシールドケースの実装方法 |
KR20170022780A (ko) | 2015-08-21 | 2017-03-02 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS622297U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
JPH08111580A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Yagi Antenna Co Ltd | シールドケースの基板はんだ付け方法 |
JPH10270889A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | シールドケースの固定構造 |
-
2009
- 2009-02-19 JP JP2009036806A patent/JP5029628B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102439725B (zh) * | 2010-09-25 | 2013-10-02 | 浙江大学 | 一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010192756A (ja) | 2010-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9247682B2 (en) | Electronic circuit module | |
JP2008060329A (ja) | プリント基板の接続構造、高周波ユニット、プリント基板の接続方法および高周波ユニットの製造方法 | |
JP5029628B2 (ja) | 通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法 | |
JP2007080969A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4527035B2 (ja) | シールド構造 | |
JP2011096819A (ja) | 半導体装置および回路基板 | |
JP4692152B2 (ja) | 回路モジュール及びその製造方法 | |
JP4500726B2 (ja) | 高周波機器の取付構造 | |
EP2086295B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US11711889B2 (en) | Shield case and electronic circuit module | |
TWI412110B (zh) | 佈線基板及半導體裝置 | |
JP2021158224A (ja) | シールドケース | |
JP5146019B2 (ja) | 高周波モジュールとこれを用いた電子機器 | |
US10076069B2 (en) | Electronic circuit module | |
JP2011082221A (ja) | 中継基板、プリント基板ユニット、および、中継基板の製造方法 | |
JP2008112832A (ja) | 高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法 | |
US20180098431A1 (en) | Contact element and contact structure for electronic device | |
JP7291514B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
JP2006245193A (ja) | 基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体 | |
KR20070062079A (ko) | 위치 정렬 마크를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법 | |
JP2008034625A (ja) | 実装用基板 | |
JP2008091776A (ja) | プリント基板ユニット、組プリント基板ユニット、プリント基板ユニット製造方法、組プリント基板ユニット製造方法および電子機器 | |
JP5955016B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2005251857A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
JP2006253610A (ja) | 回路基板を備えた電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5029628 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |