JPH10270889A - シールドケースの固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールドケースは回路基板に手作業で半田付
けしなければならず、作業性が悪く、高シールド化に必
要な多点半田付けに適さないなどの課題があった。 【解決手段】 クリーム半田５を有したアースパターン
１ａとリード穴１ｂとクリーム半田５を有した電極部１
ｃとを有した回路基板１と、リード穴１ｂにリード部４
を圧入することによってアースパターン１ａ上に仮固定
され、リフロー半田付けすることによって回路基板１と
固定されるシールドケース３とを備え、リード部４の先
端部付近には、回路基板１の裏面側に突出しリード穴１
ｂの開口周縁部付近に引っかかる突部４ａを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、不要電磁波の発
生などを抑制するシールドケースを回路基板にリフロー
半田付けによって設け、高シールド化を達成できるシー
ルドケースの固定構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来のシールドケースの固定構
造を示す組立斜視図、図１２は従来のシールドケースの
固定構造を示す要部断面図であり、図において、１１は
電極部１２ａを有した電気部品１２などを実装する回路
基板であり、表裏面に形成されたアースパターン１１ａ
と、当該アースパターン１１ａに複数穿設されたリード
穴１１ｂと、電気部品１２の電極部１２ａと導通させる
電極部１１ｃとを備えている。１３は回路基板１１のリ
ード穴１１ｂに挿通され回路基板１１の裏面でアースパ
ターン１１ａに半田付けされるリード部１４を有したシ
ールドケースであり、所定の電磁波を遮蔽するものであ
る。このシールドケース１３は、銅系の金属板を板金加
工により形成してある。１５は電極部１１ｃの上に印刷
されたクリーム半田であり、所定温度で加熱されると溶
融し、所定温度で冷却されると凝固して後述する半田フ
ィレット１５ａとなって電気的導通性を有するものであ
る。１５ａはクリーム半田１５が溶融して形成された半
田フィレット、１６は手作業の半田付けによって形成さ
れた半田である。

【０００３】次に動作について説明する。先ず、回路基
板１１にクリーム半田１５を印刷し、そのクリーム半田
１５の上に電気部品１２を自動装着する。そして、この
回路基板１１を、図示しないリフロー炉を通して所定温
度で加熱すると、クリーム半田１５が溶融し、電気部品
１２の電極部１２ａと回路基板１１の電極部１１ｃとに
またがって半田フィレット１５ａが形成される。この回
路基板１１を当該リフロー炉から取り出すと、溶融して
いた半田フィレット１５ａが凝固し、電気部品１２の電
極部１２ａと回路基板１１の電極部１１ｃとを電気的、
機械的に固定する。次に、回路基板１１に設けられたリ
ード穴１１ｂにシールドケース１３のリード部１４を挿
入し、作業者が手でシールドケース１３を回路基板１１
に押圧し、回路基板１１の裏面に突出したリード部１４
をアースパターン１１ａに手作業により半田付けを行っ
て半田１６を形成する。これにより、シールドケース１
３が回路基板１１に対して機械的に固定されると共に、
シールドケース１３とアースパターン１１ａとが同電位
になり、不要な電磁波を遮蔽することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のシールドケース
の固定構造は以上のように構成されているので、携帯電
子機器の高シールド化、小型化、軽量化を達成するため
には、回路基板１１とシールドケース１３の電位差をさ
らに少なく、またシールドケース１３からの不要電磁波
の漏れを少なくしなければならず、回路基板１１とシー
ルドケース１３の半田付け箇所の数を増やし、回路基板
１１とシールドケース１３との当接面に形成される隙間
を少なくする必要があるなどの課題があった。一方、上
記課題を解消するために、シールドケース１３の回路基
板１１への半田付け箇所の数を増やすと、シールドケー
ス１３のリード部１４は手作業によって半田付けするよ
うに構成されているので、組立時間が増して作業性が悪
くなり、またリード部１４だけで回路基板１１に固定さ
れているので、回路基板１１とシールドケース１３の隙
間が発生しやすくなってしまうなどの課題があった。ま
た、シールドケース１３には銅系の板金が使用されてお
り、比重が重く、軽量化の障害となるなどの課題もあっ
た。

【０００５】なお、電子チューナなどに使用されるシャ
ーシベースへのプリント基板の組み付け構造に係る従来
技術が、例えば、実開昭６３−９８６９１号公報に開示
されているが、舌片をプリント基板に挿入している点及
び熱ストレスによる半田クラックの不具合を解決せんと
している点において、この発明と相違している。

【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、回路基板とシールドケースの隙間
を少なくしてリフロー多点半田付けを可能にし、もって
高シールド化を図ると共に、同時にシールドケースと電
気部品を容易に固定できる作業性の高いシールドケース
の固定構造を得ることを目的とする。

【０００７】また、この発明は、装置全体の小型化、軽
量化に資することができるシールドケースの固定構造を
得ることを目的とする。

【０００８】さらに、この発明は、各部の製造上の寸法
誤差を吸収して柔軟に対応できると共に、品質の安定化
に資することができるシールドケースの固定構造を得る
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るシールドケースの固定構造は、クリーム半田を有した
アースパターンとリード穴とクリーム半田を有した電極
部とを有した回路基板と、前記リード穴にリード部を圧
入することによって当該アースパターン上に仮固定さ
れ、リフロー半田付けすることによって前記回路基板と
固定されるシールドケースとを備え、前記リード部の先
端部付近には、前記回路基板の裏面側に突出し前記リー
ド穴の開口周縁部付近に引っかかる突部を設けたもので
ある。

【００１０】請求項２記載の発明に係るシールドケース
の固定構造は、クリーム半田を有したアースパターンと
リード穴とクリーム半田を有した電極部とを有した回路
基板と、前記リード穴にリード部を圧入することによっ
て当該アースパターン上に仮固定され、リフロー半田付
けすることによって前記回路基板と固定されるシールド
ケースとを備え、前記リード部には、仮固定時に前記リ
ード穴に止まり当該リード穴の内面と圧接する突部を設
けたものである。

【００１１】請求項３記載の発明に係るシールドケース
の固定構造は、リード部の突部は、リード穴への圧入時
における圧接力を吸収するように付勢可能に形成したも
のである。

【００１２】請求項４記載の発明に係るシールドケース
の固定構造は、シールドケースは、板金加工により形成
したものである。

【００１３】請求項５記載の発明に係るシールドケース
の固定構造は、シールドケースは、ダイカスト法により
形成したものである。

【００１４】請求項６記載の発明に係るシールドケース
の固定構造は、リフロー半田付け時における加熱温度に
耐えられるプラスチック材にメッキを施して形成したも
のである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるシ
ールドケースの固定構造を示す組立斜視図、図２はシー
ルドケースのリード部付近を示す要部断面図、図３はリ
フロー半田付け前の半田付け箇所を示す部分断面図、図
４はリフロー半田付け後の半田付け箇所を示す部分断面
図、図５はクリーム半田を印刷したアースパターンを示
す部分平面図である。図において、１は電極部２ａを有
した電気部品（部品）２などを実装する回路基板であ
り、表裏面に形成されたアースパターン１ａと、当該ア
ースパターン１ａに複数穿設されたリード穴１ｂと、電
気部品２の電極部２ａと導通させる電極部１ｃとを備え
ている。３は回路基板１のリード穴１ｂに挿通され、回
路基板１の裏面でアースパターン１ａに半田付けされる
リード部４を有したシールドケースであり、所定の電磁
波を遮蔽するものである。このシールドケース３は、銅
系の金属板を板金加工により形成してある。

【００１６】４ａはリード部４の両側部からそれぞれ片
矢印状に突出形成した突部であり、突部４ａの最大突出
位置が、リード部４の根元部から回路基板１の厚さ分だ
け先端部寄りとなるように形成されている。また、突部
４ａを形成したリード部４の最大外径は、回路基板１の
リード穴１ｂに圧入できる程度に当該リード穴１ｂの内
径よりも若干大きめに形成してある。

【００１７】５は図３及び図５に示すように、アースパ
ターン１ａの上に印刷されたクリーム半田であり、所定
温度で加熱されると溶融し、所定温度まで冷却されると
凝固して後述する半田フィレット５ａとなって電気的導
通性を有するものである。ｄはアースパターン１ａの上
に印刷するクリーム半田５の間隔であり、最小間隔とし
て数百ミクロンまで形成可能である。なお、電極部１ｃ
の上にも図示しないクリーム半田５が印刷してある。５
ａはクリーム半田５が溶融して形成された半田フィレッ
トである。

【００１８】次に動作について説明する。シールドケー
ス３の固定手順は、以下の通りである。先ず、クリーム
半田５を予め回路基板１のアースパターン１ａと電極部
１ｃに印刷しておく。このアースパターン１ａへの印刷
は、図５に示すように、間隔ｄをあけて行う。次に、シ
ールドケース３のリード部４を回路基板１のリード穴１
ｂに圧入していき、リード部４の突部４ａの最大突出部
分が、リード穴１ｂを通過して回路基板１の裏面に達す
ると、リード穴１ｂの開口周縁部に引っかかる。これに
よって、シールドケース３と回路基板１とが仮固定され
る。次に、回路基板１の電極部１ｃの上に電気部品２を
自動装着し、この回路基板１を図示しないリフロー炉に
通すことによって、アースパターン１ａ上のクリーム半
田５と電極部１ｃ上のクリーム半田５とを所定温度に加
熱して溶融させる。そして、当該リフロー炉から回路基
板１を取り出すことにより、溶融したクリーム半田５が
凝固し、半田フィレット５ａが形成される。したがっ
て、回路基板１に仮固定されたシールドケース３は、図
４に示すように、半田フィレット５ａによって回路基板
１に固定され、電気部品２は、図２に示すように、半田
フィレット５ａによって回路基板１に固定される。これ
により、シールドケース３が回路基板１に対して隙間の
少ない多点半田付けができるので、機械的に確実に固定
されると共に、シールドケース３とアースパターン１ａ
とが同電位になり、不要な電磁波を効率よく遮蔽する。

【００１９】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、シールドケース３のリード部４に突部４ａを設けた
ことにより、シールドケース３の回路基板１への仮固定
を容易にでき、またアースパターン１ａ上にクリーム半
田５を印刷してあるので、これをリフロー半田付けする
ことによって多点半田付けができる。すなわち、回路基
板１とシールドケース３との半田付け間隔を小さくで
き、もって高シールド化を図れる効果が得られる。ま
た、シールドケース３を電気部品２と共に回路基板１に
リフロー半田付けによって固定できるので、作業性が格
段に向上し、組立時間も短縮できる効果が得られる。さ
らに、シールドケース３は、板金加工により形成してあ
るので、従来より普及している板金加工設備を生かすこ
とができ、低コストで製造できる効果もある。

【００２０】なお、上記実施の形態１においては、シー
ルドケース３を銅系金属板を板金加工するものとして説
明したが、これに限られず、材質を例えばアルミニウ
ム、マグネシウムなどとし、これをダイカスト法にて成
形してもよい。これにより、シールドケース３を軽量化
することができると共に、仕上げ精度及び生産性も向上
する効果が得られる。また、シールドケース３の材質を
例えば液晶ポリマーなどのように、リフロー時の温度に
耐えられる耐熱性を有したプラスチックにメッキを施し
たものとすることにより、シールドケース３をさらに軽
量化することもできる。

【００２１】実施の形態２．図６はこの発明の実施の形
態２によるシールドケースの固定構造を示す要部断面図
である。なお、以下に説明するすべての実施の形態にお
いて、上記実施の形態１において図示した部材と同一若
しくは相当する部材には、同一の符号を付して説明を省
略し、異なる部分を中心に説明する。図において、４ｂ
はリード部４の両側部から突出形成した突部であり、リ
ード部４をリード穴１ｂに圧入したときに、当該リード
穴１ｂの内部に位置するように形成されている。また、
突部４ｂを形成したリード部４の最大外径は、回路基板
１のリード穴１ｂに圧入できる程度に当該リード穴１ｂ
の内径よりも若干大きめに形成してある。さらにリード
部４の長さは、実施の形態１におけるリード部４の長さ
よりも短く形成され、回路基板１の裏面に若干突出する
程度に形成されている。

【００２２】次に動作について説明する。実施の形態１
の場合とほぼ同様であるが、異なる点は、シールドケー
ス３と回路基板１との仮固定手段である。すなわち、シ
ールドケース３のリード部４を回路基板１のリード穴１
ｂに圧入すると、リード部４の突部４ｂがリード穴１ｂ
の内面と圧接し、この圧接力によってシールドケース３
と回路基板１とが仮固定される。また、回路基板１の裏
面でのリード部４の突出長さは、実施の形態１の場合よ
りも短くなっており、装置全体の小型化に資する。

【００２３】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、シールドケース３のリード部４に突部４ｂを設けた
ことにより、シールドケース３の回路基板１への仮固定
を容易にでき、実施の形態１の場合と同様の効果が得ら
れるほか、リード部４を小形化したことにより、さらに
装置全体の小型化に資することができる効果が得られ
る。

【００２４】なお、この実施の形態２においても、シー
ルドケース３の材質を例えばアルミニウム、マグネシウ
ムなどとし、これをダイカスト法にて成形してもよい。
これにより、シールドケース３を軽量化することができ
ると共に、仕上げ精度及び生産性も向上する効果が得ら
れる。また、シールドケース３の材質を例えば液晶ポリ
マーなどのように、リフロー時の温度に耐えられる耐熱
性を有したプラスチックにメッキを施したものとするこ
とにより、シールドケース３をさらに軽量化することも
できる。

【００２５】実施の形態３．この実施の形態３は、上記
実施の形態２と同様にリード部４を小形化したものであ
る。図７はこの発明の実施の形態３によるシールドケー
スの固定構造を示す要部断面図であり、図において、４
ｃはリード部４の先端部に向かって細くなるようにテー
パ状に形成したテーパ部であり、当該テーパ部４ｃの最
大外径部（突部）が、リード部４をリード穴１ｂに圧入
したときに、当該リード穴１ｂの内部に位置するように
形成されている。また、テーパ部４ｃを形成したリード
部４の最大外径は、回路基板１のリード穴１ｂに圧入で
きる程度に当該リード穴１ｂの内径よりも若干大きめに
形成してある。さらにリード部４の長さは、実施の形態
１におけるリード部４の長さよりも短く形成され、回路
基板１の裏面に若干突出する程度に形成されている。

【００２６】次に動作について説明する。実施の形態１
の場合とほぼ同様であるが、異なる点は、シールドケー
ス３と回路基板１との仮固定手段である。すなわち、シ
ールドケース３のリード部４を回路基板１のリード穴１
ｂに圧入すると、テーパ部４ｃの最大外径部がリード穴
１ｂの内面と圧接し、この圧接力によってシールドケー
ス３と回路基板１とが仮固定される。また、回路基板１
の裏面でのリード部４の突出長さは、実施の形態１の場
合よりも短くなっており、装置全体の小型化に資する。

【００２７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、シールドケース３のリード部４にテーパ部４ｃを設
けたことにより、シールドケース３の回路基板１への仮
固定を容易にでき、実施の形態１の場合と同様の効果が
得られるほか、リード部４を小形化したことにより、さ
らに装置全体の小型化に資することができる効果が得ら
れる。

【００２８】なお、この実施の形態３においても、シー
ルドケース３の材質を例えばアルミニウム、マグネシウ
ムなどとし、これをダイカスト法にて成形してもよい。
これにより、シールドケース３を軽量化することができ
ると共に、仕上げ精度及び生産性も向上する効果が得ら
れる。また、シールドケース３の材質を例えば液晶ポリ
マーなどのように、リフロー時の温度に耐えられる耐熱
性を有したプラスチックにメッキを施したものとするこ
とにより、シールドケース３をさらに軽量化することも
できる。

【００２９】実施の形態４．この実施の形態４は、上記
実施の形態１のリード部４にスリットを設けて突部４ａ
に反発力を付与したものである。図８はこの発明の実施
の形態４によるシールドケースの固定構造を示す要部断
面図であり、図において、４ｄはリード部４の根元付近
から先端部にかけて所定幅に切り欠いて形成したスリッ
トである。その他の構成は実施の形態１と同様である。

【００３０】次に動作について説明する。シールドケー
ス３のリード部４を回路基板１のリード穴１ｂに圧入す
ると、リード部４の突部４ａはリード穴１ｂの内面と圧
接され、リード部４にスリット４ｄが設けられているの
で、リード穴１ｂの中心軸方向に付勢され、リード部４
の最大外径が圧入前よりも小さくなる。この場合、スリ
ット４ｄによって、シールドケース３の各リード部４の
リード間寸法や回路基板１のリード穴１ｂの内径、リー
ド穴１ｂどうしの間隔などの製造上の寸法誤差が吸収さ
れると共に、リード穴１ｂが受ける圧接力が低減され、
回路基板１の破損などを回避できる。そして、さらにリ
ード部４を圧入すると、突部４ａがリード穴１ｂを通過
して回路基板１の裏面に達する。すると、リード穴１ｂ
の中心軸方向に付勢されていた突部４ａが当該付勢から
解放され、その反発力によってリード穴１ｂの開口周縁
部に引っかかる。これによって、シールドケース３と回
路基板１とが仮固定される。その他の動作は、実施の形
態１の場合と同様であるので、説明を省略する。

【００３１】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、実施の形態１の場合と同様の効果が得られるほか、
リード部４にスリット４ｄを設けたことによって、シー
ルドケース３の各リード部４のリード間寸法や回路基板
１のリード穴１ｂの内径、リード穴１ｂどうしの間隔な
どの製造上の寸法誤差を吸収して柔軟に対応できると共
に、リード穴１ｂが受ける圧接力が低減されて回路基板
１の破損などを回避でき、さらなる品質の安定化に資す
ることができる効果が得られる。

【００３２】なお、図示例は省略するが、上記実施の形
態２および３において示したリード部４にも、スリット
４ｄに相当するスリットを設けることにより、上記寸法
誤差の吸収など同様の効果を期待できる。また、この実
施の形態４においても、シールドケース３の材質を例え
ばアルミニウム、マグネシウムなどとし、これをダイカ
スト法にて成形してもよい。これにより、シールドケー
ス３を軽量化することができると共に、仕上げ精度及び
生産性も向上する効果が得られる。さらに、シールドケ
ース３の材質を例えば液晶ポリマーなどのように、リフ
ロー時の温度に耐えられる耐熱性を有したプラスチック
にメッキを施したものとすることにより、シールドケー
ス３をさらに軽量化することもできる。

【００３３】実施の形態５．この実施の形態５は、リー
ド部にフック部を設けて反発力を付与したものである。
図９はこの発明の実施の形態５によるシールドケースの
固定構造のリード部を示す斜視図、図１０はシールドケ
ースの固定構造を示す要部断面図であり、図において、
４ｅはリード部４の一部を切り起こして突出形成したフ
ック部（突部）であり、フック部の自由端の突出高さ
は、リード部４を回路基板１のリード穴１ｂに圧入する
際に、所定の圧接力を確保できるように形成されている
と共に、回路基板１の裏面のリード穴１ｂの開口周縁部
に引っかかるように形成されている。その他の構成は実
施の形態１と同様である。

【００３４】次に動作について説明する。シールドケー
ス３のリード部４を回路基板１のリード穴１ｂに圧入す
ると、フック部４ｅの自由端部がリード穴１ｂの内面と
圧接し、その圧接力によって付勢されるので、フック部
４ｅの突出高さが圧入前よりも小さくなる。この場合、
フック部４ｅの反発力によって、シールドケース３の各
リード部４のリード間寸法や回路基板１のリード穴１ｂ
の内径、リード穴１ｂどうしの間隔などの製造上の寸法
誤差が吸収されると共に、リード穴１ｂが受ける圧接力
が低減され、回路基板１の破損などを回避できる。そし
て、さらにリード部４を圧入すると、フック部４ｅの自
由端部がリード穴１ｂを通過して回路基板１の裏面に達
する。すると、付勢されていたフック部４ｅの自由端部
が当該付勢から解放され、その反発力によってリード穴
１ｂの開口周縁部に引っかかる。これによって、シール
ドケース３と回路基板１とが仮固定される。その他の動
作は、実施の形態１の場合と同様であるので、説明を省
略する。

【００３５】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、実施の形態１の場合と同様の効果が得られるほか、
リード部４にフック部４ｅを設けたことによって、シー
ルドケース３の各リード部４のリード間寸法や回路基板
１のリード穴１ｂの内径、リード穴１ｂどうしの間隔な
どの製造上の寸法誤差を吸収して柔軟に対応できると共
に、リード穴１ｂが受ける圧接力が低減されて回路基板
１の破損などを回避でき、さらなる品質の安定化に資す
ることができる効果が得られる。

【００３６】なお、この実施の形態５においても、シー
ルドケース３の材質を例えばアルミニウム、マグネシウ
ムなどとし、これをダイカスト法にて成形してもよい。
これにより、シールドケース３を軽量化することができ
ると共に、仕上げ精度及び生産性も向上する効果が得ら
れる。また、シールドケース３の材質を例えば液晶ポリ
マーなどのように、リフロー時の温度に耐えられる耐熱
性を有したプラスチックにメッキを施したものとするこ
とにより、シールドケース３をさらに軽量化することも
できる。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、クリーム半田を有したアースパターンとリード穴
とクリーム半田を有した電極部とを有した回路基板と、
前記リード穴にリード部を圧入することによって当該ア
ースパターン上に仮固定され、リフロー半田付けするこ
とによって前記回路基板と固定されるシールドケースと
を備え、前記リード部の先端部付近には、前記回路基板
の裏面側に突出し前記リード穴の開口周縁部付近に引っ
かかる突部を設けるように構成したので、シールドケー
スの回路基板への仮固定を容易にでき、またアースパタ
ーン上にクリーム半田を印刷してあるので、これをリフ
ロー半田付けすることによって多点半田付けができる。
すなわち、回路基板とシールドケースとの半田付け間隔
を小さくでき、もって高シールド化を図れる効果が得ら
れる。また、シールドケースを部品と共に回路基板にリ
フロー半田付けによって固定できるので、作業性が格段
に向上し、組立時間も短縮できる効果がある。

【００３８】請求項２記載の発明によれば、クリーム半
田を有したアースパターンとリード穴とクリーム半田を
有した電極部とを有した回路基板と、前記リード穴にリ
ード部を圧入することによって当該アースパターン上に
仮固定され、リフロー半田付けすることによって前記回
路基板と固定されるシールドケースとを備え、前記リー
ド部には、仮固定時に前記リード穴に止まり当該リード
穴の内面と圧接する突部を設けるように構成したので、
リード部を小形化でき、さらに装置全体の小型化に資す
ることができる効果がある。

【００３９】請求項３記載の発明によれば、リード部の
突部は、リード穴への圧入時における圧接力を吸収する
ように付勢可能に形成するように構成したので、シール
ドケースの各リード部のリード間寸法や回路基板のリー
ド穴の内径、リード穴どうしの間隔などの製造上の寸法
誤差を吸収して柔軟に対応できると共に、リード穴が受
ける圧接力が低減されて回路基板の破損などを回避で
き、さらなる品質の安定化に資することができる効果が
ある。

【００４０】請求項４記載の発明によれば、シールドケ
ースは、板金加工により形成するように構成したので、
従来より普及している板金加工設備を生かすことがで
き、低コストで回路基板とシールドケースとの半田付け
間隔を小さくでき、もって高シールド化を図れる効果が
得られる。

【００４１】請求項５記載の発明によれば、シールドケ
ースは、ダイカスト法により形成するように構成したの
で、シールドケースを軽量化することができると共に、
仕上げ精度及び生産性も向上する効果がある。

【００４２】請求項６記載の発明によれば、リフロー半
田付け時における加熱温度に耐えられるプラスチック材
にメッキを施して形成するように構成したので、シール
ドケースをさらに軽量化することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるシールドケー
スの固定構造を示す組立斜視図である。

【図２】 シールドケースのリード部付近を示す要部断
面図である。

【図３】 リフロー半田付け前の半田付け箇所を示す部
分断面図である。

【図４】 リフロー半田付け後の半田付け箇所を示す部
分断面図である。

【図５】 クリーム半田を印刷したアースパターンを示
す部分平面図である。

【図６】 この発明の実施の形態２によるシールドケー
スの固定構造を示す要部断面図である。

【図７】 この発明の実施の形態３によるシールドケー
スの固定構造を示す要部断面図である。

【図８】 この発明の実施の形態４によるシールドケー
スの固定構造を示す要部断面図である。

【図９】 この発明の実施の形態５によるシールドケー
スの固定構造のリード部を示す斜視図である。

【図１０】 シールドケースの固定構造を示す要部断面
図である。

【図１１】 従来のシールドケースの固定構造を示す組
立斜視図である。

【図１２】 従来のシールドケースの固定構造を示す要
部断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板、１ａ アースパターン、１ｂ リード
穴、１ｃ 電極部、２電気部品（部品）、３ シールド
ケース、４ リード部、４ａ，４ｂ 突部、４ｅ フッ
ク部（突部）、５ クリーム半田。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 クリーム半田を有したアースパターンと
   当該アースパターンに複数穿設されたリード穴とクリー
   ム半田を有し部品を実装する電極部とを有した回路基板
   と、前記アースパターンのリード穴にリード部を圧入す
   ることによって当該アースパターン上に前記部品を囲む
   ように仮固定され、当該アースパターンの前記クリーム
   半田をリフロー半田付けすることによって前記回路基板
   と固定され不要な電磁波を遮蔽するシールドケースとを
   備え、前記リード部の先端部付近には、前記回路基板の
   裏面側に突出し前記リード穴の開口周縁部付近に引っか
   かる突部を設けたことを特徴とするシールドケースの固
   定構造。
2. 【請求項２】 クリーム半田を有したアースパターンと
   当該アースパターンに複数穿設されたリード穴とクリー
   ム半田を有し部品を実装する電極部とを有した回路基板
   と、前記アースパターンのリード穴にリード部を圧入す
   ることによって当該アースパターン上に前記部品を囲む
   ように仮固定され、当該アースパターンの前記クリーム
   半田をリフロー半田付けすることによって前記回路基板
   と固定され不要な電磁波を遮蔽するシールドケースとを
   備え、前記リード部には、仮固定時に前記リード穴に止
   まり当該リード穴の内面と圧接する突部を設けたことを
   特徴とするシールドケースの固定構造。
3. 【請求項３】 リード部の突部は、リード穴への圧入時
   における圧接力を吸収するように付勢可能に形成したこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２記載のシールド
   ケースの固定構造。
4. 【請求項４】 シールドケースは、板金加工により形成
   したことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのい
   ずれか１項記載のシールドケースの固定構造。
5. 【請求項５】 シールドケースは、ダイカスト法により
   形成したことを特徴とする請求項１から請求項３のうち
   のいずれか１項記載のシールドケースの固定構造。
6. 【請求項６】 シールドケースは、リフロー半田付け時
   における加熱温度に耐えられるプラスチック材にメッキ
   を施して形成したことを特徴とする請求項１から請求項
   ３のうちのいずれか１項記載のシールドケースの固定構
   造。