JP2000307231A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

電子部品及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装部品をシールドケース内に収容した
構造を有する電子部品を効率よく製造することが可能な
電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 表面実装部品４が電気的、機械的に接続
される接続用ランド電極１２と、シールドケース５の係
合部６が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定
用電極１３の両方にはんだペースト７を付与しておき、
表面実装部品４をプリント基板１（１１）上の所定の位
置に搭載するとともに、シールドケース５を、表面実装
部品４が内部に収容されるような態様でプリント基板１
（１１）上に搭載した後、表面実装部品４及びシールド
ケース５が搭載されたプリント基板１（１１）をリフロ
ー炉に入れて、表面実装部品４及びシールドケース５を
同時にプリント基板１（１１）にはんだ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品及びそ
の製造方法に関し、詳しくは、表面実装部品をシールド
ケース内に収容した構造を有する、通信分野の高周波複
合モジュールなどの電子部品及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図９に示すように、表面実装部品６４を
シールドケース６５内に収容した構造を有する電子部品
６０を製造する方法の一つに、例えば、特開平１０−１
３０７８号公報に開示されている方法がある。
【０００３】この方法によれば、電子部品６０は、以下
に説明するような手順で製造される。 まず、図１０に示すように、複数の部品搭載用基板５
１を備えるシート基板６１に、スルーホール６２を形成
し、スルーホール６２の側面にシールドケース取付電極
６３を形成する。 それから、シート基板６１上に表面実装部品６４を搭
載し、シート基板６１のランド電極（図示せず）に、表
面実装部品６４をはんだ付けする。 次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充
填する。 それから、複数のシールドケース６５の爪（係合部）
６６を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール
６２内に挿入する。 次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、図９に示すよう
に、爪（係合部）６６が、スルーホール６２内のシール
ドケース取付電極６３（図１０）にはんだ付けされるこ
とにより、シート基板６１に接続、固定される。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線
Ａ−Ａに沿って切断することにより、図９に示すような
個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法によれば、上記で、シート基板６１上に表面実装部
品６４をはんだ付けした後、上記で、シールドケース
６５をシート基板６１上に搭載し、爪６６をはんだペー
スト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入し、上
記で、スルーホール６２中に充填されたはんだペース
ト６７中のはんだを溶融させて、シールドケース６５を
シート基板６１のシールドケース取付電極６３にはんだ
付けするようにしているため、表面実装部品６４をはん
だ付けする工程と、シールドケース６５をはんだ付けす
る工程の２つのはんだ付け工程が必要となり、生産性を
向上させる場合の制約になるという問題点がある。ま
た、上記従来の方法において、表面実装部品６４をはん
だ付けする工程は、一般的にリフローはんだ付け方法で
行われる。そして、表面実装部品６４がリフローはんだ
付けされた後、シールドケース６５が別途リフローはん
だ付けされるため、表面実装部品６４はリフロー炉内に
２回投入されることになる。しかし、リフロー炉内に表
面実装部品６４が２回も投入されることになると、リフ
ロー炉内が高温であるため、表面実装部品６４の特性が
変化するおそれがあり、製品の信頼性が低下するという
問題点がある。
【０００５】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、表面実装部品をシールドケース内に収容した構造
を有する電子部品を、特性の変化を招いたりすることな
く、効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法
及びかかる方法により効率よく製造される信頼性の高い
電子部品を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、シ
ールドケース内に表面実装部品が収容された構造を有す
る電子部品の製造方法であって、表面実装部品が搭載さ
れるプリント基板に配設され、表面実装部品が電気的、
機械的に接続される接続用ランド電極上と、表面実装部
品を収容するシールドケースの係合部が電気的、機械的
に接続、固定される、プリント基板に配設されたケース
固定用電極上とに、はんだペーストを付与するはんだペ
ースト付与工程と、表面実装部品をプリント基板上の所
定の位置に搭載するとともに、シールドケースを表面実
装部品が内部に収容されるような態様でプリント基板上
に搭載する搭載工程と、表面実装部品及びシールドケー
スが搭載されたプリント基板をリフロー炉に入れて、は
んだペースト中のはんだを溶融させることにより、表面
実装部品を接続用ランド電極に、シールドケースの係合
部をケース固定用電極に、同時にはんだ付けするリフロ
ーはんだ工程とを具備することを特徴としている。
【０００７】表面実装部品が電気的、機械的に接続され
る接続用ランド電極と、シールドケースの係合部が電気
的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極の両方
にはんだペーストを付与しておき、表面実装部品をプリ
ント基板上の所定の位置に搭載するとともにシールドケ
ースを、表面実装部品が内部に収容されるような態様で
プリント基板上に搭載した後、プリント基板をリフロー
炉に入れて、表面実装部品を接続用ランド電極に、シー
ルドケースの係合部をケース固定用電極にはんだ付けす
ることにより、一回のはんだ付け工程で、表面実装部品
とシールドケースの両方を同時にプリント基板に取り付
けることが可能になり、電子部品を効率よく製造するこ
とが可能になる。また、はんだを溶融させる工程が一回
で済むため、搭載された表面実装部品に加わる熱ストレ
スにより、その特性が劣化することを防止して、信頼性
を向上させることが可能になる。また、表面実装部品搭
載用のプリント基板にケース固定用電極を配設し、シー
ルドケースをこのケース固定用電極にはんだ付けするよ
うにしているため、シールドケースに異なる方向からの
応力が加わった場合にも、シールドケースが脱落するこ
とを防止して、シールド性能を向上させることが可能に
なる。、
【０００８】また、請求項２の電子部品の製造方法は、
前記はんだペースト付与工程において、前記接続用ラン
ド電極上と前記ケース固定用電極上とに、同時にはんだ
ペーストを付与することを特徴としている。
【０００９】はんだペースト付与工程において、接続用
ランド電極上とケース固定用電極上とに、同時にはんだ
ペーストを付与するようにした場合、基板へのはんだの
付与（例えば、印刷や塗布など）を一回の工程で済ませ
ることができるため、工程数及び工数を削減して、生産
性の向上、生産コストの低減を図ることが可能になる。
【００１０】また、請求項３の電子部品の製造方法は、
前記はんだペースト付与工程において、前記接続用ラン
ド電極上と前記ケース固定用電極上とに、別々にはんだ
ペーストを付与することを特徴としている。
【００１１】はんだペースト付与工程において、接続用
ランド電極上とケース固定用電極上とに、別々にはんだ
ペーストを付与するようにした場合、一方へのはんだペ
ーストの付与と、他方へのはんだペーストの付与の間に
他の工程を挿入することが可能になり、製造工程の自由
度を向上させることが可能になる。
【００１２】また、請求項４の電子部品の製造方法は、
前記シールドケースの係合部が爪状の突起であり、前記
ケース固定電極がプリント基板に配設された係合孔の内
周に配設された電極であることを特徴としている。
【００１３】シールドケースの係合部が爪状の突起であ
り、ケース固定電極がプリント基板に配設された係合孔
の内周に配設された電極であるような構成とすることに
より、シールドケースをより確実に、かつ、位置精度よ
くプリント基板に接続、固定することが可能になり、信
頼性の高い電子部品を得ることができるようになる。
【００１４】また、請求項５の電子部品の製造方法は、
前記はんだペースト付与工程において、前記シールドケ
ースの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の少な
くとも一部を覆うように、プリント基板上にはんだペー
ストを付与することを特徴としている。
【００１５】はんだペースト付与工程において、シール
ドケースの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の
少なくとも一部を覆うように、プリント基板上にはんだ
ペーストを付与することにより、係合孔に十分なはんだ
ペーストを供給して突起部をケース固定用電極に確実に
はんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性の高い
電子部品を得ることができるようになる。
【００１６】この場合、係合孔内にはんだ（はんだペー
スト）が充満するような態様ではんだを充填することが
必要ではなくなる（シールドケースの係合部を固定する
のに必要なだけの量で足りる）ため、はんだの使用量を
少なくすることが可能になる。また、はんだの使用量が
少なくなるため、製品の軽量化を図ることが可能にな
る。さらに、係合孔内にはんだを充満させることが必要
でないため、係合孔の直径やプリント基板の厚みなど
の、はんだ充填に関連のある条件が変わっても、はんだ
充填量を安定させるための調整を必要とせず、生産性を
高く維持することが可能になる。
【００１７】さらに、係合孔内にはんだが充満していな
い場合においては、シールドケースの係合部（例えば、
爪状の突起）と係合孔内のケース固定電極を固着させる
ためのはんだ中にボイドが発生することを抑制すること
が可能になる。また、この場合、シールドケースの係合
部（例えば、爪状の突起）と係合孔内のケース固定電極
の固着状態を容易に確認することが可能になり、信頼性
を向上させることが可能になる。
【００１８】また、係合孔内にはんだを充満させないよ
うにした場合においては、各シールドケースが搭載され
た領域ごとにマザープリント基板を切断して複数の電子
部品に分割する場合において、プリント基板とスルーホ
ール内のはんだとを同一平面でカットすることが少なく
なるため、プリント基板の裏面にはんだのバリが形成さ
れにくく、製品を実装する場合のはんだ付け性を向上さ
せることが可能になる。また、ダイシングブレードによ
り切断する場合の、はんだによる目詰りが少なくなり、
ダイシングブレードの寿命を延ばすことができる。ま
た、ダイシングによるはんだ屑の製品への付着を抑制
し、製品の特性が低下することを防止することが可能に
なる。
【００１９】また、請求項６の電子部品の製造方法は、
前記シールドケースの係合部を、プリント基板のシール
ドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出すること
のない長さとしたことを特徴としている。
【００２０】シールドケースの係合部を、プリント基板
のシールドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出
することのない長さとすることにより、突起部がなく、
実装性に優れ、高密度実装に適した電子部品を得ること
ができるようになる。
【００２１】また、請求項７の電子部品の製造方法は、
前記プリント基板として、複数の電子部品が分割される
ことになるマザープリント基板が用いられ、前記搭載工
程において、複数個の表面実装部品及び複数個のシール
ドケースがマザープリント基板上に搭載されるととも
に、前記リフローはんだ工程の後に、各シールドケース
が搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断し
て、シールドケース内に表面実装部品が収容された複数
の電子部品に分割する分割工程が設けられていることを
特徴としている。
【００２２】搭載工程において、複数個の表面実装部品
及び複数個のシールドケースをマザープリント基板上に
搭載し、リフローはんだ工程の後に、各シールドケース
が搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して
個々の電子部品に分割することにより、多数の電子部品
を効率よく製造することが可能になる。
【００２３】また、複数個の電子部品が分割されること
になる、ある程度の大きさを有するプリント基板（マザ
ープリント基板）の状態で、はんだペーストを付与（供
給）することができるため、はんだペーストの供給位置
や供給量について精度を向上させることが可能になり、
個々の製品のサイズに制約されずに、効率よく信頼性の
高い電子部品を製造することが可能になる。その結果、
設備の小規模化、作業空間の削減などを図ることが可能
になる。
【００２４】また、請求項８の電子部品の製造方法は、
前記シールドケースの少なくとも１箇所に開口部を設
け、前記表面実装部品及びシールドケースをプリント基
板にはんだ付けした後、又は、前記分割工程でプリント
基板を切断した後に、シールドケースの内部を洗浄する
ことを特徴としている。
【００２５】シールドケースに開口部を設け、表面実装
部品及びシールドケースをプリント基板にはんだ付けし
た後、又は、分割工程でプリント基板を切断した後に、
シールドケースの内部を洗浄するようにした場合、はん
だ付けにより発生するフラックスやはんだボールなどに
よる汚れの除去、あるいは、基板を切断する際に発生す
る基板くずの除去などを行って、品質の低下を確実に防
止することができるようになる。
【００２６】なお、シールドケースに開口部を設ける位
置については、特に制約はなく、任意の位置に設けるこ
とが可能であるが、通常は、シールドケースの平面形状
が方形である場合、互いに対向する一対の側面に設けた
り、４つの側面のそれぞれに開口部を設けたりすること
により、シールドケースの内部を効率よく洗浄すること
ができて好ましい。
【００２７】また、本願発明（請求項９）の電子部品
は、請求項８記載の方法により製造された電子部品であ
って、表面実装部品がプリント基板上の接続用ランド電
極にはんだ付けされ、表面実装部品が収容されるシール
ドケースがプリント基板上のケース固定用電極にはんだ
付けされた構造を有し、かつ、前記シールドケースが内
部洗浄用の開口部を備えていることを特徴としている。
【００２８】この電子部品は、内部洗浄用の開口部が設
けられたシールドケースを備えており、本願請求項８の
方法により、効率よく製造することができることから、
はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールに
よる汚れを洗浄して除去したり、あるいは、基板を切断
する際に発生する基板くずを洗浄して除去したりするこ
とにより、所定の品質を確保して信頼性を向上させるこ
とができるようになる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３０】［実施形態１］本願発明の実施形態にかか
る電子部品（この実施形態では、例えば通信機器などに
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法に
ついて、図１〜図７を参照しつつ説明する。
【００３１】まず、図４，５に示すように、表面実装
部品４及びシールドケース５が搭載されるプリント基板
として、マザープリント基板１１（図１）を用意する。
なお、このマザープリント基板１１は、個々の製品を構
成するプリント基板１の集合体であり、そこから複数の
電子部品が分割されることになる基板である。
【００３２】そして、このマザープリント基板１１（図
１）の一方の面（この実施形態では、上面）には、配線
パターンの一部分を構成する、表面実装部品４が電気
的、機械的に接続される接続用ランド電極１２が形成さ
れている。また、マザープリント基板１１には、例え
ば、図４，５に示すように、シールドケース５の係合部
６が挿入されることになる係合孔２が形成されている。
そして、この係合孔２の内周からマザープリント基板１
１の上下両面側の係合孔２の周辺部にかけて、シールド
ケース５の係合部６がはんだ付けされるケース固定用電
極１３が形成されている。
【００３３】それから次に、表面実装部品４が電気
的、機械的に接続される接続用ランド電極１２上と、表
面実装部品４が収容されるシールドケース５の係合部６
が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極
１３上とに、図２に示すように、はんだペースト７を付
与する。なお、ケース固定用電極１３上のはんだペース
ト７は、係合孔２の一部を覆うように付与する。なお、
はんだペースト７は、塗布装置を用いて塗布したり、ス
クリーン印刷機を用いて印刷したりすることにより付与
することが可能であり、その付与方法に特別の制約はな
い。
【００３４】それから、図３に示すように、接続用ラ
ンド電極１２上に付与されたはんだペースト７上に複数
の表面実装部品４を搭載する。このとき、表面実装部品
４の外部電極４ａがはんだペースト７と十分に接触する
ように搭載する。なお、表面実装部品４は、通常、自動
実装機を用いて実装される。
【００３５】続いて、図４に示すように、複数のシー
ルドケース５を、所定の表面実装部品４が内部に収容さ
れるような態様で、マザープリント基板１１に搭載す
る。なお、この実施形態では、シールドケース５とし
て、マザープリント基板１１の係合孔２への係合部６
が、図６，７に示すように、爪状に形成されたシールド
ケースが用いられている。また、爪状の係合部６は、マ
ザープリント基板１１のシールドケース５が搭載される
面から係合孔２を経て裏面側に突出することのない長さ
とされている。そして、このシールドケース５をマザー
プリント基板１１上に搭載するにあたっては、係合部６
がマザープリント基板１１の係合孔２にはまり込むよう
にして搭載する。
【００３６】それから、表面実装部品４及びシールド
ケース５が搭載されたマザープリント基板１１をリフロ
ー炉に入れて、はんだペースト７（中のはんだ７ａ（図
５））を溶融させた後、冷却して、表面実装部品４の外
部電極４ａを接続用ランド電極１２に、シールドケース
５の係合部６をマザープリント基板１１のケース固定用
電極１３にはんだ付けする（図５）。なお、図６は、複
数のシールドケース５をマザープリント基板１１に搭載
した状態を示している。なお、図６では、理解を容易に
するために、はんだ（はんだペースト）を取り除いた状
態を示している。
【００３７】その後、複数個の表面実装部品及びシー
ルドケースが搭載され、はんだ付けされたマザープリン
ト基板を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切
断して分割することにより、図７に示すように、シール
ドケース５内に表面実装部品（図示せず）が収容された
個々の電子部品１０を得る。なお、図７においても、理
解を容易にするために、はんだを取り除いた状態を示し
ている。
【００３８】上述の方法によれば、表面実装部品４がは
んだ付けされる接続用ランド電極１２と、シールドケー
ス５の係合部６がはんだ付けされるケース固定用電極１
３の両方にはんだペースト７を付与しておき、表面実装
部品４及びシールドケース５を搭載した後、マザープリ
ント基板１１をリフロー炉に入れて、表面実装部品４を
接続用ランド電極１２に、シールドケース５の係合部６
をケース固定用電極１３にはんだ付けするようにしてい
るので、一つのはんだ付け工程で、表面実装部品４とシ
ールドケース５の両方を同時にマザープリント基板１１
に取り付けることが可能になり、電子部品を効率よく製
造することが可能になる。また、表面実装部品４がリフ
ロー炉に１回しか投入されないため、リフロー炉の熱に
よる表面実装部品４の特性の変化を抑制、防止すること
が可能になり、特性の安定した電子部品を得ることがで
きるようになる。
【００３９】また、複数個の電子部品が分割されること
になるマザープリント基板１１の状態ではんだペースト
７を付与（供給）するようにしているので、はんだペー
スト７の供給位置や供給量について精度を向上させるこ
とが可能になり、個々の製品のサイズに制約されずに、
効率よく電子部品を製造することが可能になる。その結
果、設備の小規模化、作業空間の削減などを図ることが
可能になる。
【００４０】また、この実施形態の表面実装部品１０に
おいては、互いに対向する一対の側面に内部洗浄用の開
口部５ａ（図７）（ただし、図７では一対の側面のうち
の一方の側面に形成された２つの開口部５ａのみを示し
ている）が配設されたシールドケース５が用いられてい
るので、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだ
ボールによる汚れを洗い流したり、あるいは、基板を切
断する際に発生する基板くずを洗浄して除去したりする
ことにより、品質の低下を防止して、信頼性を向上させ
ることができる。
【００４１】［実施形態２］図８は、本願発明の他の実
施形態にかかる電子部品を示す斜視図である。この実施
形態２にかかる電子部品１０ａにおいては、シールドケ
ース５として、互いに対向する一対の側面に開口部５ａ
が形成され、互いに対向する他の一対の側面に開口部５
ｂが配設されたシールドケースが用いられている。な
お、図８では、互いに対向しない２つの側面に、開口部
５ａ，５ｂが形成された状態を示しているが、実際に
は、開口部５ａ，５ｂが形成された側面と対向する側の
側面にも、開口部５ａ，５ｂと同様の開口部（図示せ
ず）が形成されている。なお、この電子部品１０ａも、
上記実施形態１の場合と同様の方法で製造することが可
能である。
【００４２】この実施形態の電子部品１０ａでは、シー
ルドケース５の、一対の側面のそれぞれに開口部５ａが
配設され、他の一対の側面のそれぞれに開口部５ｂが配
設されており、４つの側面のすべてに開口部が配設され
ているので、表面実装部品及びシールドケースをプリン
ト基板にはんだ付けした後、又は、分割工程でプリント
基板を切断した後に、シールドケースの内部を効率よく
洗浄することができる。
【００４３】したがって、はんだ付けにより発生するフ
ラックスやはんだボールによる汚れを洗浄して除去した
り、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずを
洗浄して除去したりすることにより、品質の低下を防止
して信頼性の高い製品を得ることができる。
【００４４】なお、上記実施形態１及び２では、マザー
プリント基板を用い、表面実装部品及びシールドケース
をはんだ付けした後、マザープリント基板を切断して個
々の電子部品に分割するようにした場合を例にとって説
明したが、場合によっては、マザープリント基板を用い
ることなく、個々の電子部品用に分割されたプリント基
板を用いるように構成することも可能である。
【００４５】また、上記実施形態では、通信機器などに
使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合
を例にとって説明したが、本願発明は、さらにその他の
種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能
である。
【００４６】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態１，２に限定されるものではなく、プリン
ト基板の形状、接続用ランド電極及びケース固定用電極
のパターン、シールドケース及びその係合部の具体的な
形状や構造、シールドケースに設けられる開口部の形状
や配設位置、配設個数などに関し、発明の要旨の範囲内
において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
【００４７】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品の製
造方法は、表面実装部品がはんだ付けされる接続用ラン
ド電極と、シールドケースの係合部がはんだ付けされる
ケース固定用電極の両方にはんだペーストを付与してお
き、表面実装部品及びシールドケースをプリント基板上
に搭載した後、リフロー炉に入れて、表面実装部品を接
続用ランド電極に、シールドケースの係合部をケース固
定用電極にはんだ付けするようにしているので、一つの
はんだ付け工程で、表面実装部品とシールドケースの両
方を同時にプリント基板に取り付けることが可能にな
り、電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００４８】また、はんだを溶融させる工程が一回で済
むため、搭載された表面実装部品に加わる熱ストレスに
より、その特性が劣化することを防止して、信頼性を向
上させることができる。また、表面実装部品搭載用のプ
リント基板にケース固定用電極を配設し、シールドケー
スをこのケース固定用電極にはんだ付けするようにして
いるため、シールドケースに異なる方向からの応力が加
わった場合にも、シールドケースが脱落することを防止
して、シールド性能を向上させることができる、
【００４９】また、請求項２の電子部品の製造方法のよ
うに、はんだペースト付与工程において、接続用ランド
電極上とケース固定用電極上とに、同時にはんだペース
トを付与するようにした場合、基板へのはんだの付与
（例えば、印刷や塗布など）を一回の工程で済ませるこ
とができるため、工程数及び工数を削減して、生産性の
向上、生産コストの低減を図ることができる。
【００５０】また、請求項３の電子部品の製造方法のよ
うに、はんだペースト付与工程において、接続用ランド
電極上とケース固定用電極上とに、別々にはんだペース
トを付与するようにした場合、一方へのはんだペースト
の付与と、他方へのはんだペーストの付与の間に他の工
程を挿入することが可能になり、製造工程の自由度を向
上させることができる。
【００５１】また、請求項４の電子部品の製造方法のよ
うに、シールドケースの係合部が爪状の突起であり、ケ
ース固定電極がプリント基板に配設された係合孔の内周
に配設された電極であるような構成とした場合、シール
ドケースをより確実に、かつ、位置精度よくプリント基
板に接続、固定することが可能になり、信頼性の高い電
子部品を得ることができるようになる。
【００５２】また、請求項５の電子部品の製造方法のよ
うに、はんだペースト付与工程において、シールドケー
スの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の少なく
とも一部を覆うように、プリント基板上にはんだペース
トを付与するようにした場合、係合孔に十分な量のはん
だペーストを供給して突起部をケース固定用電極に確実
にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性高い
電子部品を得ることができるようになる。
【００５３】また、この場合、係合孔内に、はんだ（は
んだペースト）を充満させるように充填することが、必
ずしも必要ではなくなるため、はんだの使用量を少なく
することが可能になるとともに、はんだの使用量が少な
くなるため、製品の軽量化を図ることが可能になる。さ
らに、係合孔内に、はんだを充満させるように充填する
ことが必要でないため、係合孔の直径やプリント基板の
厚みなどのはんだ充填に関連のある条件が変わっても、
はんだ充填量を安定させるための調整が不要で、生産性
を高く維持することができる。
【００５４】さらに、係合孔内にはんだが充満していな
い場合においては、シールドケースの係合部（例えば、
爪状の突起）と係合孔内のケース固定電極を固着させる
ためのはんだ中にボイドが発生することを防止すること
が可能になる。また、この場合、シールドケースの係合
部（例えば、爪状の突起）と係合孔内のケース固定電極
の固着状態を容易に確認することが可能になり、信頼性
を向上させることができる。
【００５５】また、係合孔内にはんだを充満させないよ
うにした場合においては、各シールドケースが搭載され
た領域ごとにマザープリント基板を切断して複数の電子
部品に分割する場合において、プリント基板とスルーホ
ール内のはんだとを同一平面でカットすることがほとん
どなくなるため、プリント基板の裏面にはんだのバリが
形成されにくく、製品を実装する場合のはんだ付け性が
向上するとともに、ダイシングブレードにより切断する
場合の、はんだによる目詰りが少なく、ダイシングブレ
ードの寿命を延ばすことができる。また、ダイシングに
よるはんだ屑の製品への付着が少なく、製品の特性が低
下することを防止することができる。
【００５６】また、請求項６の電子部品の製造方法のよ
うに、シールドケースの係合部を、プリント基板のシー
ルドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出するこ
とのない長さとした場合、突起部がなく、実装性に優
れ、高密度実装に適した電子部品を得ることができるよ
うになる。
【００５７】また、請求項７の電子部品の製造方法のよ
うに、搭載工程において、複数個の表面実装部品及び複
数個のシールドケースをマザープリント基板上に搭載
し、リフローはんだ工程の後に、各シールドケースが搭
載された領域ごとにマザープリント基板を切断して個々
の電子部品に分割するようにした場合、多数の電子部品
を効率よく製造することが可能になる。
【００５８】また、複数個の電子部品が分割されること
になるマザープリント基板の状態で、はんだペーストを
付与（供給）することになるため、はんだペーストの供
給位置や供給量について精度を向上させることが可能に
なり、個々の製品のサイズに制約されずに、効率よく電
子部品を製造することができる。その結果、設備の小規
模化、作業空間の削減などを図ることが可能になる。
【００５９】また、請求項８の電子部品の製造方法のよ
うに、シールドケースに開口部を設け、表面実装部品及
びシールドケースをプリント基板にはんだ付けした後、
又は、分割工程でプリント基板を切断した後に、シール
ドケースの内部を洗浄するようにした場合、はんだ付け
により発生するフラックスやはんだボールによる汚れの
洗浄、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くず
の除去などを行って、品質の低下を確実に防止すること
ができるようになる。
【００６０】また、本願発明（請求項９）の電子部品
は、内部洗浄用の開口部が設けられたシールドケースを
備えており、本願請求項８の方法により、効率よく製造
することが可能で、はんだ付けにより発生するフラック
スやはんだボールによる汚れを洗浄して除去したり、あ
るいは、基板を切断する際に発生する基板くずを除去し
たりすることができることから、内部にフラックスやは
んだボールによる汚れや、基板くずなどが残留せず、信
頼性が高くて低コストの電子部品を広く提供することが
可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【図２】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図３】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図４】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図５】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図６】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法において、マザープリント基板上に
複数のシールドケースを搭載した状態を示示す斜視図で
ある。
【図７】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
電子部品の製造方法において、表面実装部品及びシール
ドケースがはんだ付けされたマザープリント基板を切断
して分割した電子部品を示す斜視図である。
【図８】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
る電子部品を示す斜視図である。
【図９】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図１０】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 係合孔 ４ 表面実装部品 ４ａ 表面実装部品の外部電極 ５ シールドケース ５ａ，５ｂ 開口部 ６ 係合部 ７ はんだペースト ７ａ はんだ １０，１０ａ 電子部品 １１ マザープリント基板 １２ 接続用ランド電極 １３ ケース固定用電極

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】シールドケース内に表面実装部品が収容さ
    れた構造を有する電子部品の製造方法であって、 表面実装部品が搭載されるプリント基板に配設され、表
    面実装部品が電気的、機械的に接続される接続用ランド
    電極上と、表面実装部品を収容するシールドケースの係
    合部が電気的、機械的に接続、固定される、プリント基
    板に配設されたケース固定用電極上とに、はんだペース
    トを付与するはんだペースト付与工程と、 表面実装部品をプリント基板上の所定の位置に搭載する
    とともに、シールドケースを表面実装部品が内部に収容
    されるような態様でプリント基板上に搭載する搭載工程
    と、 表面実装部品及びシールドケースが搭載されたプリント
    基板をリフロー炉に入れて、はんだペースト中のはんだ
    を溶融させることにより、表面実装部品を接続用ランド
    電極に、シールドケースの係合部をケース固定用電極
    に、同時にはんだ付けするリフローはんだ工程とを具備
    することを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】前記はんだペースト付与工程において、前
    記接続用ランド電極上と前記ケース固定用電極上とに、
    同時にはんだペーストを付与することを特徴とする請求
    項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】前記はんだペースト付与工程において、前
    記接続用ランド電極上と前記ケース固定用電極上とに、
    別々にはんだペーストを付与することを特徴とする請求
    項１記載の電子部品の製造方法。
  4. 【請求項４】前記シールドケースの係合部が、爪状の突
    起であり、前記ケース固定電極が、プリント基板に配設
    された係合孔の内周に配設された電極であることを特徴
    とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造
    方法。
  5. 【請求項５】前記はんだペースト付与工程において、前
    記シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板の
    係合孔の少なくとも一部を覆うように、プリント基板上
    にはんだペーストを付与することを特徴とする請求項４
    記載の電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】前記シールドケースの係合部を、プリント
    基板のシールドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に
    突出することのない長さとしたことを特徴とする請求項
    ４又は５記載の電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】前記プリント基板として、複数の電子部品
    が分割されることになるマザープリント基板が用いら
    れ、 前記搭載工程において、複数個の表面実装部品及び複数
    個のシールドケースがマザープリント基板上に搭載され
    るとともに、 前記リフローはんだ工程の後に、各シールドケースが搭
    載された領域ごとにマザープリント基板を切断して、シ
    ールドケース内に表面実装部品が収容された複数の電子
    部品に分割する分割工程が設けられていることを特徴と
    する請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品の製造方
    法。
  8. 【請求項８】前記シールドケースの少なくとも１箇所に
    開口部を設け、前記表面実装部品及びシールドケースを
    プリント基板にはんだ付けした後、又は、前記分割工程
    でプリント基板を切断した後に、シールドケースの内部
    を洗浄することを特徴とする請求項１〜７記載の電子部
    品の製造方法。
  9. 【請求項９】請求項８記載の方法により製造された電子
    部品であって、表面実装部品がプリント基板上の接続用
    ランド電極にはんだ付けされ、表面実装部品が収容され
    るシールドケースがプリント基板上のケース固定用電極
    にはんだ付けされた構造を有し、かつ、前記シールドケ
    ースが内部洗浄用の開口部を備えていることを特徴とす
    る電子部品。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2378042A (en) * 2001-07-24 2003-01-29 Ubinetics Ltd Fixing mechanical parts to PCBs
JP2004047759A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Alps Electric Co Ltd 電子ユニットの集合基板
KR100449122B1 (ko) * 2001-06-18 2004-09-18 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품 및 그 제조방법
JP2008270426A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Alps Electric Co Ltd 電気部品モジュール
US8199527B2 (en) 2007-05-21 2012-06-12 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronic component and manufacturing method therefor

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4107160B2 (ja) * 2003-05-23 2008-06-25 株式会社村田製作所 複合電子部品
DE102005004158B4 (de) * 2005-01-28 2006-11-30 Siemens Ag Anordnung für die Schirmung von Sockel-Platinen mit einem Schirmblech
JP4614278B2 (ja) * 2005-05-25 2011-01-19 アルプス電気株式会社 電子回路ユニット、及びその製造方法
KR101294419B1 (ko) 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP4020149B1 (ja) * 2006-06-19 2007-12-12 株式会社村田製作所 電子部品モジュール
US8008753B1 (en) * 2008-04-22 2011-08-30 Amkor Technology, Inc. System and method to reduce shorting of radio frequency (RF) shielding
US8520399B2 (en) * 2010-10-29 2013-08-27 Palo Alto Research Center Incorporated Stretchable electronics modules and circuits
TWI525782B (zh) * 2011-01-05 2016-03-11 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件及其製法
CN102883550B (zh) * 2011-07-15 2017-02-08 上海闻泰电子科技有限公司 一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法
US20140139985A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-22 Industrial Technology Research Institute Environmental sensitive electronic device package
CN108702862B (zh) * 2016-02-19 2021-03-09 爱法组装材料公司 具有选择性集成焊料的rf屏蔽件
JP2020155517A (ja) 2019-03-19 2020-09-24 キオクシア株式会社 半導体装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5887896A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 アルプス電気株式会社 高周波回路機器の組立構造
US4838475A (en) * 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
EP0327860A1 (de) * 1988-02-10 1989-08-16 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3806738C1 (ja) * 1988-03-02 1989-09-07 Espe Stiftung & Co Produktions- Und Vertriebs Kg, 8031 Seefeld, De
US4951400A (en) * 1988-12-27 1990-08-28 Ncr Corporation Method for processing plastic packaged electronic devices
JPH02227797A (ja) 1989-02-28 1990-09-10 Kubota Ltd 自動販売機におけるカップ払い出し装置
US5574629A (en) * 1989-06-09 1996-11-12 Sullivan; Kenneth W. Solderless printed wiring devices
DE4135007C2 (de) * 1990-10-25 1994-12-22 Cts Corp SMD-Bauelemente mit Maßnahmen gegen Lötbrückenbildung und Temperaturwechselbeanspruchung
JP2772739B2 (ja) * 1991-06-20 1998-07-09 いわき電子株式会社 リードレスパッケージの外部電極構造及びその製造方法
JP2984068B2 (ja) * 1991-01-31 1999-11-29 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
US5219794A (en) * 1991-03-14 1993-06-15 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device and method of fabricating same
US5317803A (en) * 1991-05-30 1994-06-07 Sierra Research And Technology, Inc. Method of soldering an integrated circuit
US5258650A (en) * 1991-08-26 1993-11-02 Motorola, Inc. Semiconductor device having encapsulation comprising of a thixotropic fluorosiloxane material
EP0582881B1 (en) 1992-07-27 1997-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer electronic component, method of manufacturing the same and method of measuring characteristics thereof
US5642265A (en) * 1994-11-29 1997-06-24 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Ball grid array package with detachable module
US5572070A (en) * 1995-02-06 1996-11-05 Rjr Polymers, Inc. Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load
US5670750A (en) * 1995-04-27 1997-09-23 International Business Machines Corporation Electric circuit card having a donut shaped land
US5653019A (en) * 1995-08-31 1997-08-05 Regents Of The University Of California Repairable chip bonding/interconnect process
US5834336A (en) * 1996-03-12 1998-11-10 Texas Instruments Incorporated Backside encapsulation of tape automated bonding device
JP2938820B2 (ja) * 1996-03-14 1999-08-25 ティーディーケイ株式会社 高周波モジュール
US5761053A (en) * 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
JP2850860B2 (ja) * 1996-06-24 1999-01-27 住友金属工業株式会社 電子部品の製造方法
US5911356A (en) 1996-08-19 1999-06-15 Sony Corporation Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board
US6075289A (en) * 1996-10-24 2000-06-13 Tessera, Inc. Thermally enhanced packaged semiconductor assemblies
US5844784A (en) * 1997-03-24 1998-12-01 Qualcomm Incorporated Brace apparatus and method for printed wiring board assembly
US5917708A (en) * 1997-03-24 1999-06-29 Qualcomm Incorporated EMI shield apparatus for printed wiring board
JPH10284985A (ja) 1997-04-01 1998-10-23 Murata Mfg Co Ltd 圧電フィルタ
JPH1131893A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法およびそれを用いた電子部品
DE19754874A1 (de) * 1997-12-10 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array, nach diesem Verfahren hergestelltes Ball Grid Array und flexible Verdrahtung zur Umformung eines Substrats mit Randkontakten in ein Ball Grid Array
SE511330C2 (sv) * 1997-12-29 1999-09-13 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort
JP3891737B2 (ja) 1999-04-19 2007-03-14 シャープ株式会社 発振器及びその発振特性調整方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100449122B1 (ko) * 2001-06-18 2004-09-18 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품 및 그 제조방법
GB2378042A (en) * 2001-07-24 2003-01-29 Ubinetics Ltd Fixing mechanical parts to PCBs
JP2004047759A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Alps Electric Co Ltd 電子ユニットの集合基板
JP2008270426A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Alps Electric Co Ltd 電気部品モジュール
US8199527B2 (en) 2007-05-21 2012-06-12 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronic component and manufacturing method therefor

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