JP2008270426A - 電気部品モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板2の一方の主面2aに半田ランド4と半田非付着部5が貫通穴3の開口端3aに近接して設けられており、貫通穴3に取付脚片8aを挿入した金属カバー8が主面2aに搭載されて半田ランド4と半田接合される。半田非付着部5は半田ランド4の内周縁を分断する位置に露出しており、これら半田ランド4と半田非付着部5が開口端3aを包囲している。また、絶縁基板2の他方の主面2bに半田ランド6が貫通穴3の開口端3bに近接して設けられており、メタルプレート10が主面2bに搭載されて半田ランド6と半田接合される。貫通穴3の開口端3bは塞がれているが、開口端3aのうち半田非付着部5と隣接する領域は半田層の形成されない露出領域となっている。
【選択図】図3
Description
2 絶縁基板
2a,2b 主面
3 貫通穴
3a,3b 開口端
4 半田ランド
5 半田非付着部
6 半田ランド(第2の半田ランド)
8 金属カバー
8a 取付脚片
10 メタルプレート
11,12 半田層
13 有底穴
13a 開口端
Claims (8)
- 絶縁基板の少なくとも一方の主面に臨出する穴の開口端の周囲に、前記主面に搭載される部品を半田接合するための半田ランドと、前記半田ランドの内周縁を分断する位置に露出する半田非付着部とが設けられており、これら半田ランドおよび半田非付着部が前記開口端を包囲していることを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項1の記載において、前記半田非付着部が、前記主面で前記開口端を包囲するランドパターンの一部に塗着された半田レジスト膜によって形成され、該ランドパターンの他部を前記半田ランドとなしたことを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項1の記載において、前記主面で前記開口端の周囲に、周方向の一端と他端の間に切欠きを有するランドパターンを設けて前記半田ランドとなし、かつ該切欠きを前記半田非付着部となしたことを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項1〜3のいずれか1項の記載において、前記穴が前記絶縁基板を板厚方向に貫通して両端に開口端を有する貫通穴であって、前記絶縁基板の一方の主面では前記貫通穴の一方の開口端が前記半田ランドおよび前記半田非付着部によって包囲されており、かつ前記絶縁基板の他方の主面には該主面に搭載される部品を半田接合するための第2の半田ランドが設けられ、該第2の半田ランドによって前記貫通穴の他方の開口端が包囲されていることを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項1〜3のいずれか1項の記載において、前記穴が前記絶縁基板の一方の主面だけに臨出する有底穴であることを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項1〜5のいずれか1項の記載において、前記半田非付着部の存する前記主面に搭載される部品が取付脚片を有する金属カバーであり、前記半田ランド上に半田ペーストを塗布して前記穴に前記取付脚片を挿入した後、前記半田ペーストを溶融させることによって前記金属カバーが前記半田ランドに半田接合されるようにしたことを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項6の記載において、前記穴の内壁面に導体層が設けられていないことを特徴とする電気部品モジュール。
- 請求項7の記載において、前記穴が前記絶縁基板を板厚方向に貫通して両端に開口端を有する貫通穴であって、前記絶縁基板のうち前記金属カバーが搭載される面と反対側の主面には、該主面に搭載されるメタルプレートを半田接合するための第2の半田ランドが設けられており、かつ該主面に臨出する前記貫通穴の開口端が前記第2の半田ランドによって包囲されていることを特徴とする電気部品モジュール。
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- 2007-04-18 JP JP2007109530A patent/JP2008270426A/ja not_active Withdrawn
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