JP4410176B2 - プリント配線板 - Google Patents
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このはんだの延性や熱膨張係数は、はんだ付け時に発生するプリント配線板の収縮と密接な関係がある。挿入型電子部品のはんだ接合を行う際に、絶縁基板とリード挿入用スルーホールランド部の無鉛はんだとの熱膨張係数が異なると、無鉛はんだ自体の延性が乏しいことから、絶縁基板に形成されたランドに応力が集中する。この応力が絶縁基板とランドとの密着強度よりも大きい場合、ランドが絶縁基板から剥がれてしまう現象、つまりランド剥離が発生する。
そこで、例えば、図5に示すように、プリント配線板のスルーホール12に形成されるスルーホールランド13を四角形状とし、プリント配線板の絶縁基板の表面に形成されたソルダレジスト14によって、スルーホールランド13の四隅部13aを被覆することにより、ランドコーナー部の剥離を抑止する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
の内径より大きな外径のはんだフィレット形成部と、を除くスルーホールランドの周縁部にソルダレジストが被覆された被覆部を設けたので、被覆部によってランド剥離を抑止できると共に、はんだ部と絶縁基板との熱膨張係数の違い等による熱ストレスによって応力が集中するスルーホールランドのコーナー部のソルダレジストを取り除いているため、ソルダレジストのクラック発生を防止でき、プリント配線板の信頼性を向上させることができる。
以下、この発明を図に基づいて説明する。図1はこの発明の実施の形態1によるプリント配線板のランド部を示す平面図であり、図2は図1の側面断面図である。
図のように、プリント配線板の絶縁基板1には挿入形の電子部品(図示せず)を挿入するためのスルーホール2が設けられており、このスルーホール2の軸方向の両端面に四角形状のスルーホールランド3が形成されている。そして、絶縁基板1の表裏面には、写真法等によって、ソルダレジスト4が施されている。
挿入形の電子部品のリードをスルーホール2に挿入し、無鉛はんだによってはんだ付けを行う場合、先に図6で説明したように、スルーホールランド3と絶縁基板1との収縮関係が最も大きい四角形状のスルーホールランド3のコーナー部3bにソルダレジスト4が被覆されていれば、そこにストレスが集中して伝わり、その近傍のソルダレジスト4からクラックが発生する虞があるが、図1に示す様に、予めソルダレジスト4をスルーホールランド3のコーナー部3bから正方形状に取り除いた開口部4bを設けているので、コーナー部3bにおけるソルダレジスト4へのストレスの伝達を阻止し、クラック発生を防止することができる。
また、ソルダレジストが被覆していないスルーホールランドの四隅の部位を、プリント配線板の導通検査として使用される検査プローブ(検査針)を接触させる領域としても利用できるので、導通検査時の疑似エラーの削減が図れる。
図3及び図4は、実施の形態2によるプリント配線板のランド部を示す平面図である。側面断面図は実施の形態1の図2と同等である。以下、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
また、図4のように開口部4bを矩形状にした場合も、コーナー部3bを除く周縁部に設ける被覆部4aの面積を広く確保することができる。
3 スルーホールランド 3a 周囲部
3b コーナー部 4 ソルダレジスト
4a 被覆部 4b 開口部。
Claims (3)
- 表裏面に導体パターンが形成された絶縁基板に挿入型の電子部品をはんだ付けするためのスルーホールが設けられ、上記スルーホールの両端面に四角形状のスルーホールランドが形成され、上記絶縁基板の表裏面にソルダレジストが施されたプリント配線板において、上記スルーホールランドは、上記四角形状の四隅近傍で上記四隅を含みコーナー部より僅かに外側に広い領域と、上記スルーホールと同心で上記スルーホールの内径より大きな外径のはんだフィレット形成部と、を除く上記スルーホールランドの周縁部に上記ソルダレジストによって被覆された被覆部を有することを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1記載のプリント配線板において、上記被覆部は、少なくとも上記スルーホールランドの各辺の中央部近傍に設けられていることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1又は請求項2記載のプリント配線板において、上記電子部品をはんだ付けするはんだは無鉛はんだである無鉛はんだ用のプリント配線板。
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