JP4735483B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装構造に関するものである。

従来、基板に対する電子部品の実装構造として、基板に設けられたスルーホールに電子部品の端子を貫通配置し、スルーホール壁面及びその開口周囲に設けられたランドと端子とを電気的に接続する構造（挿入実装構造）が知られている。しかしながら、挿入実装構造の場合、基板の電子部品配置面の裏面（以下裏面と示す）において、スルーホールから端子が突出している。したがって、裏面側にスルーホール形成部位を含んで異なる電子部品を実装することができず、基板全体（両面）として、電子部品の実装密度を向上することが困難である。

これに対し、特許文献１には、基板に設けた非貫通スルーホール穴に、リード線付き挿入部品のリード線（端子）を挿入する実装構造が示されている。これによれば、裏面側に非貫通スルーホール穴に対応する部位を含んで異なる電子部品を実装することが可能となり、電子部品の実装密度を向上することができる。
特開平１０−４１６０５号公報

しかしながら、特許文献１に示される実装構造の場合、基板を貫通するスルーホールに対して端子を貫通配置する実装構造に比べて、端子（ランド）とはんだとの接触面積が減少している。したがって、外力や温度変化（線膨張係数差）などによって接合部に生じる単位面積あたりの応力が大きく、端子とランドとの間の接続状態が劣化する恐れがある。すなわち、接続信頼性の点で問題がある。

また、上述した挿入実装構造とは別に、端子の先端部を基板表面に沿わせて、基板表面に設けられたランドと端子とを電気的に接続する構造（表面実装構造）も知られている。表面実装構造の場合、裏面側に異なる電子部品を実装することができるので、電子部品の実装密度を向上することができる。

しかしながら、表面実装構造の場合、対応するランド上に端子を配置した状態でリフローを実施するため、はんだが冷却・固化される前の状態（溶融状態）においては、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じやすい。例えばリフロー時に、線膨張係数差によって基板（電子部品のハウジング）に変形（反り等）が生じると、端子と対応するランドとの位置ずれやランドからの端子脱落が生じる恐れがある。また、端子数が増加するほど、端子のランドとの接続部位のコプラナリティの確保が困難であり、基板の反り等の影響によって、全ての端子と対応するランドとの接続を確保するのが困難となる。すなわち、接続信頼性の点で問題がある。

本発明は上記問題点に鑑み、実装密度と接続信頼性を向上できる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、複数の端子が本体部から延出された電子部品を基板上に配置し、端子と基板に設けられた対応するランドとをはんだを介して電気的に接続してなる電子部品の実装構造であって、端子は、ランドとの接続部位として、基板の電子部品配置面に沿う表面実装部と、当該表面実装部から基板側へ突出する挿入実装部とを有し、基板は、挿入実装部が挿入される非貫通穴を有し、挿入実装部が非貫通穴に挿入されて、端子が、基板の非貫通穴壁面及び電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けられた対応するランドと電気的に接続されており、さらに非貫通穴が、その表面にランドが設けられた状態で、基板の電子部品配置面に沿う同一方向における上部開口部位の幅Ｗ１が穴底面の幅Ｗ２よりも大きく、上部開口部位と穴底面とを繋ぐ連結面がテーパ状とされている。また、電子部品の本体部は、電子部品配置面に沿う一方向に長い形状であり、分岐状端子と接続されるランドとしての、第１のランドと、本体部の長手方向において第１のランドの隣に位置する第２のランドとが本体部に沿って配置されている。そして、第１のランド及び第２のランドは、表面実装部との接続部位と、該接続部位よりも長手方向において幅広とされた挿入実装部との接続部位と、をそれぞれ有し、挿入実装部との接続部位は、第１のランドにおいて表面実装部との接続部位よりも本体部に遠い位置とされ、第２のランドにおいて表面実装部との接続部位よりも本体部に近い位置とされ、隣り合う第１のランド及び第２のランドでは、長手方向において、第１のランドにおける挿入実装部との接続部位の第２のランド側の端部が、第２のランドにおける挿入実装部との接続部位の第１のランド側の端部よりも、第２のランドにおける表面実装部との接続部位に近い位置とされ、長手方向において、非貫通穴の上部開口部位の幅Ｗ１が、表面実装部との接続部位の幅よりも広いことを特徴とする。

このように本発明によれば、非貫通穴に挿入される挿入実装部がアンカーとしての役割を果たすので、端子とランドが電気的に接続される前の状態（はんだが溶融状態）で、端子と対応するランドとの間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。また、ランドとの接続部位として、端子に表面実装部と挿入実装部を設けており、基板には、非貫通穴壁面及び電子部品配置面の非貫通穴開口周辺にランドを設けている。また、非貫通穴に挿入実装部を挿入した状態でリフローを実施するため、表面実装部と対応する非貫通穴開口周辺のランド（基板表面）との間隔が多少ばらついても、挿入実装部を介して表面実装部にはんだが濡れあがる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子（ランド）とはんだとの接触面積を確保することができる。換言すれば、従来よりも接続信頼性を向上することができる。なお、はんだとの接触面積が従来よりも大きいので、大電流に対応することも可能である。

また、挿入実装部が挿入される穴を非貫通穴としているので、基板の電子部品配置面の裏面に、非貫通穴に対応する部位を含んで異なる電子部品を実装することが可能である。すなわち、基板における電子部品の実装密度を向上することができる。

さらに、非貫通穴を、表面にランドが設けられた状態で、基板の電子部品配置面に沿う同一方向における上部開口部位の幅Ｗ１が穴底面の幅Ｗ２よりも大きく、且つ、上部開口部位と穴底面とを繋ぐ連結面をテーパ状としている。このような構成とすると、スクリーン印刷法を用いてはんだをランド上に配置する際に、ペースト状のはんだが非貫通穴の隅まで充填されやすく、非貫通穴内に空気が残りにくい。また、上部開口部位が穴底面よりも広いので、挿入実装部をはんだが充填された非貫通穴に挿入しやすく、加熱（例えばリフロー）時に非貫通穴内のはんだに残存する空気が外部へ逃げやすい。したがって、実装後（接合後）のはんだ内に残存する空気が低減（ボイドの発生が低減）される。すなわち、耐久性を向上することができる。また、接続面積の増加により、接続信頼性を向上することができる。

また、隣り合う第１のランドと第２のランドとで、挿入実装部との接続部位の位置、すなわち非貫通穴の位置が、基板の電子部品配置面に沿い、本体部の長手方向に垂直な方向において異なる。したがって、長手方向において、非貫通穴の幅を大きくして位置ずれの許容量を大きくし、非貫通穴に挿入実装部を挿入しやすくすることができる。

例えば請求項２に記載のように、第１のランドと第２のランドとが、長手方向に沿って交互に設けられた構成としても良い。

また、請求項３に記載のように、複数の端子はすべて分岐状端子であり、本体部に対して長手方向に配列された構成としても良い。これによれば、すべての端子が分岐状端子であるので、接続信頼性をより向上することができる。

例えば請求項４に記載のように、長手方向において、両端部のランドに対応する非貫通穴の幅Ｗ１が、両端部に挟まれる中央領域のランドに対応する非貫通穴の幅Ｗ１よりも大きくされた構成としても良い。実装時の温度変化に伴う応力によって生じる端子とランドとの位置ずれは、中央領域よりも端部で大きくなる。したがって、上記構成によれば、位置ずれが生じたとしても、実装挿入部を非貫通穴内に留めておくことができる（位置ずれの許容量を大きくすることができる）。すなわち、接続信頼性を確保することができる。また、使用時の温度変化（冷熱衝撃）の影響を受けやすい端部のはんだ量を多くすることができるので、接続信頼性（寿命）を向上することができる。なお、片方の端部に位置するランドは１つに限定されるものではない。

請求項５に記載のように、非貫通穴は、幅Ｗ１と上部開口部位から穴底面までの深さＤが、Ｗ１＞Ｄの関係を満たすように設定されると良い。非貫通穴の深さは、深いほど穴内の空気量が多くなり、実装後のはんだ内に残存する空気が多くなる。これに対し、非貫通穴を上述の関係を満たす形状とすると、空気を穴外へ逃がしやすくなる。また、深さよりも上部開口部位が広いので、穴内にペースト状のはんだを充填しやすくなる。すなわち、耐久性と接続信頼性をより向上することができる。

請求項６に記載のように、非貫通穴は、幅Ｗ１、幅Ｗ２、及び深さＤが、Ｗ１＞Ｗ２＞Ｄの関係を満たすように設定されても良い。これによれば、上部開口部位が穴底面よりも広いので、挿入実装部をはんだが充填された非貫通穴に挿入しやすく、加熱（例えばリフロー）時に非貫通穴内のはんだに残存する空気が外部へ逃げやすい。したがって、耐久性と接続信頼性をさらに向上することができる。

請求項７に記載のように、基板は、基材にランドを含む配線パターンを多段に積層配置してなる多層基板であり、挿入実装部は、基材の内部に配置された配線パターンと電気的に接続された構成としても良い。これによれば、ランドと基材の内部に配置された配線パターンとを電気的に接続する構成において、接続ビアに代えて挿入実装部によりランドと配線パターンとを電気的に接続することができる。したがって、接続ビアを不要とすることができるので、基板の電子部品配置面において接続ビアと接続するためにランドから延出される配線パターンも不要となり、電子部品の実装効率を向上することができる。また、配線パターンの自由度を向上することもできる。

１つの分岐状端子に含まれる挿入実装部と表面実装部の個数は特に限定されるものではない。例えば１つずつ含んでも良い。また、請求項８に記載のように、１つの分岐状端子に複数の挿入実装部が設けられ、複数の挿入実装部が、基板の平面方向において互いに離間された構成を採用することもできる。この場合、挿入実装部による接続面積が増加するので、接続信頼性を向上することができる。

請求項８に記載の端子構造においては、例えば請求項９に記載のように、複数の挿入実装部が、同一の非貫通穴に挿入された構成としても良い。これによれば、互いに離間する挿入実装部間の隙間を介して、実装時にはんだに残存する空気が穴外へ逃げやすくなる。したがって、１つの非貫通穴に対して、同一の分岐状端子が有する複数の挿入実装部が挿入される構成において、接続信頼性と耐久性をより向上することができる。

請求項１０に記載のように、高さ方向において、挿入実装部の挿入先端から所定の範囲が、先端方向に縮径するテーパ状とされた構成としても良い。これによれば、上部開口部位が穴底面よりも大きく、連結面がテーパ状の非貫通穴に対して、実装時に挿入実装部を挿入しやすくなる。

請求項１１に記載のように、分岐状端子が、本体部と表面実装部及び挿入実装部との間に応力緩和部を有する構成としても良い。これによれば、実装時において、温度変化に伴って生じる応力を緩和し、端子とランドとの位置ずれを少なくすることができる。また、実装後において、端子とランドとの接続部に伝達される外部からの応力を低減することができるので、接続信頼性（寿命）を向上することができる。

請求項１２に記載のように、基板の電子部品配置面において、分岐状端子と接続されるランド周辺に、ＧＮＤパターン、ランドと電気的に接続される配線パターン、電気的な接続機能を果たさないダミー配線パターン、及びシルクパターン、の少なくとも１つが配置された構成としても良い。

これによれば、ランドの周囲に形成されるレジスト厚（ここでいうレジスト厚とはランド周囲の保護部分の厚さ）を厚くすることができるので、スクリーン印刷によってランド（特に表面実装部が配置される部位）上に配置されるはんだの厚さを厚くすることができる。すなわち、接続信頼性（寿命）を向上することができる。

請求項１３に記載のように、非貫通穴に配置されるランドは、めっきによって形成された構成としても良い。めっき法を用いれば、ランドが配置されない状態の非貫通穴の連結面がテーパ状でないとしても、ランドが配置された状態でテーパ状とすることができる。

なお、請求項１〜１３いずれかに記載の発明は、請求項１４に記載のように、電子部品としてのコネクタの実装構造として好適である

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、電子部品の実装構造全体の概略構成を示すの側面図である。図２は、第１実施形態に係る実装構造を実現するための電子部品（コネクタ）の概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図（長手方向から見た）、（ｂ）は正面図（短手方向から見た側面図）である。図３は、接続部位周辺の拡大断面図である。

図１に示すように、回路基板１００は、基板１１０に電子部品１２０，１３０を実装してなるものである。本実施形態においては、電子部品１２０，１３０のうち、コネクタ１３０に特徴的な実装構造を持たせている。なお、コネクタ１３０以外の電子部品１２０は、例えば、マイコン、パワートランジスタ、コンデンサ、抵抗等である。

また、本実施形態においては、基板１１０として、樹脂を基材として配線パターンを基材に対して多層に配置してなる多層基板を採用している。基板１１０の構成としては上記例に限定されるものではなく、公知の構成を採用することができる。

次に、図２（ａ），（ｂ）を用いて、コネクタ１３０（電子部品１３０）の構造について説明する。図２（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ１３０は、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング１３１に、導電性材料からなり、一端が基板１１０に実装され、他端が外部との接続に供される端子１３２を複数配設したものである。なお、本実施形態においては、ハウジング１３１が特許請求の範囲に記載の本体部に相当する。

ハウジング１３１は、基板１１０の平面方向（例えばｘ，ｙ方向）において一方向（例えばｘ方向）に長い形状を有している。本実施形態において、複数の端子１３２は、ハウジング１３１との埋設部位において、ハウジング１３１の長手方向に沿って２列に配置され、基板１１０に設けられたランドとの接続部位が一列に配置されている。しかしながら、端子１３２の配置は上記例に限定されるものではなく、少なくともハウジング１３１の長手方向に沿って配列された構成であれば良い。

端子１３２は、例えば金属板を打ち抜いて形成された所謂打ち抜き端子であり、互いに干渉しないようにハウジング１３１に一部が埋設固定されている。端子１３２の基板１１０に実装される側は、ハウジング１３１の一側面から基板１１０に略平行に突出して下方（基板１１０側）に略垂直に折れ曲がった部分の先端が、基板１１０に設けられたランドとの接続部位として構成されている。本実施形態においては、ランドとの接続部位として、基板１１０の表面に沿う表面実装部１３２ａと、表面実装部１３２ａから基板１１０に向けて突出する挿入実装部１３２ｂとを有している。

より具体的には、表面実装部１３２ａは、基板１１０の表面に略平行であり、挿入実装部１３２ｂは基板１１０の表面（表面実装部１３２ａ）に略垂直に設けられている。表面実装部１３２ａの基板表面に沿う長さと、挿入実装部１３２ｂの表面実装部１３２ａからの長さは、実装状態で挿入実装部１３２ｂの長さが基板１１０を貫通しない条件を満たす範囲内で、所望の接続信頼性（はんだとの接触面積）を確保すべく、適宜設定されれば良い。

このように、本実施形態に係るコネクタ１３０は、基板１１０に設けられたランドとの接続部位が、表面実装部１３２ａと挿入実装部１３２ｂとの２つに分岐された分岐形状の端子１３２を、全ての端子として採用している。

次に、上記構成のコネクタ１３０の実装方法及び実装構造について、図３を用いて説明する。図３に示すように、コネクタ１３０が実装される基板１１０には、非貫通穴１１１が形成されている。非貫通穴１１１は、端子１３２の挿入実装部１３２ｂに対応して、基板１１０の所定位置に所定深さをもって形成されている。このような非貫通穴１１１は、公知の技術（ドリル等の機械的加工やレーザ加工等）によって形成することができる。また、基板１１０の非貫通穴壁面とコネクタ配置面の非貫通穴周辺にかけて、ランド１１２が形成されている。このようなランド１１２は、公知の技術（めっき、金属箔のエッチング等）によって形成することができる。なお、図３において、基板１１０の表面及び内部に配置された配線パターンは省略している。

そして、上記構成の基板１１０に対し、非貫通穴１１１内及びランド１１２の非貫通穴周辺部位上にはんだ１１３を塗布する。塗布方法は特に限定されるものではなく、公知の技術（例えばスクリーン印刷、ディスペンサによる塗布）を採用することができる。本実施形態においては、所定粘度に調整されたペースト状のはんだ１１３を、スクリーン印刷によって非貫通穴１１１内及びランド１１２の非貫通穴周辺部位上に塗布している。

はんだ１１３の塗布後、コネクタ１３０を基板１１０上に位置決め配置する。これにより、挿入実装部１３２ｂが非貫通穴１１１内に挿入されて、非貫通穴１１１内に配置されたペースト状のはんだ１１３と接触する。また、表面実装部１３２ａがランド１１２の非貫通穴周辺部位上に配置されたペースト状のはんだ１１３と接触する。

このように本実施形態においては、挿入実装部１３２ｂを非貫通穴１１１内に挿入するので、基板１１０に対するコネクタ１３０の位置決めが容易である。また、挿入実装部１３２ｂがアンカーの役割を果たすので、基板１１０の平面方向における位置ずれを抑制することができる。

そして、コネクタ１３０を基板１１０上に配置した状態で、リフローを実施する。溶融されたはんだ１１３は端子１３２を濡れあがり、好ましくは端子１３２との間にフィレットを形成した状態で冷却・固化される。すなわち、図３に示すように、はんだ１１３を介して端子１３２とランド１１２が電気的且つ機械的に接続（接合）される。

本実施形態においては、挿入実装部１３２ｂを非貫通穴１１１内に挿入した状態でリフローを実施する。したがって、基板表面に対する端子１３２の高さ方向のばらつきによって、表面実装部１３２ａとはんだ１１３との接触が十分ではない場合でも、挿入実装部１３２ｂを介して、溶融されたはんだ１１３が表面実装部１３２ａに濡れあがり、接続信頼性を確保するに足る、端子１３２とはんだ１１３との所望の接触面積を確保することができる。

なお、リフロー時において、基板１１０とコネクタ１３０のハウジング１３１との線膨張係数差により、はんだ１１３が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、基板１１０及びハウジング１３１の少なくとも一方に反り等の変形が生じることがある。特に、本実施形態に示すコネクタ１３０のように、基板１１０の平面方向において、一方向に長い形状を有し、複数の端子１３２がその長手方向に沿って配列された構成の電子部品の場合、上述の変形量が長手方向の端部側ほど大きくなる。すなわち、端子１３２と対応するランド１１２との接続において、端部側ほど接続信頼性が低下しやすい。しかしながら、本実施形態に係る実装構造によれば、上述したように、非貫通穴１１１に挿入される挿入実装部１３２ｂがアンカーとしての役割を果たすので、はんだ１１３が冷却・固化される前の状態（溶融状態）で、端子１３２と対応するランド１１２との間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。

このように本実施形態に係る電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造によれば、非貫通穴１１１に挿入される挿入実装部１３２ｂがアンカーとしての役割を果たすので、はんだ１１３が冷却・固化される前の状態で、端子１３２と対応するランド１１２との間に位置ずれが生じるのを防ぐことができる。また、ランド１１２との接続部位として、端子１３２に表面実装部１３２ａと挿入実装部１３２ｂを設けており、対応するランド１１２を、基板１１０の非貫通穴壁面及びコネクタ配置面の非貫通穴開口周辺に設けている。また、非貫通穴１１１に挿入実装部１３２ｂを挿入した状態でリフローを実施するため、基板表面に対する端子１３２の高さ方向のばらつきによって、表面実装部１３２ａとはんだ１１３との接触が十分ではない場合でも、挿入実装部１３２ｂを介して、溶融されたはんだ１１３が表面実装部１３２ａに濡れあがる。したがって、所望の接続信頼性を満足するに足る、端子１３２（ランド１１２）とはんだ１１３との接触面積を確保することができる。換言すれば、従来よりも接続信頼性を向上することができる。なお、はんだ１１３との接触面積が従来よりも大きいので、大電流に対応することも可能である。

また、本実施形態においては、挿入実装部１３２ｂが挿入される穴を非貫通穴１１１としているので、基板１１０のコネクタ配置面の裏面に、図３に示すように、非貫通穴１１１に対応する部位を含んで、コネクタ１３０とは異なる電子部品１２０を実装することが可能である。すなわち、基板１１０（回路基板１００）における電子部品１２０，１３０の実装密度を向上することができる。なお、コネクタ配置面の裏面に実装される電子部品１２０は、コネクタ１３０を実装する前（実装した後）に実装すれば良い。また、図１に示すようにコネクタ配置面に実装される他の電子部品１２０は、例えばコネクタ１３０と同一タイミングで実装すれば良い。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図４に基づいて説明する。図４は、第２実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の主要部である電子部品１３０（コネクタ１３０）の概略構成を示す正面図（短手方向から見た側面図）である。図４は、第１実施形態に示した図２（ｂ）に対応している。

第２実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１実施形態においては、複数の端子全てに、表面実装部１３２ａと挿入実装部１３２ｂを有する分岐形状の端子１３２を採用する例を示した。このような構成は、接続信頼性の点では好ましい。これに対し、本実施形態においては、図４に示すように、複数の端子として、一部の端子を第１実施形態に示した分岐形状の端子１３２（以下分岐状端子１３２と示す）とし、残りを表面実装型の端子１３３（以下表面実装型端子１３３と示す）とする点を特徴とする。

なお、表面実装型端子１３３とは、ランド１１２との接続部位として、分岐状端子１３２の表面実装部１３２ａのみを有するものである。すなわち、挿入実装部１３２ｂがないだけで、後の構成は分岐状端子１３２とほぼ同じである。

また、基板１１０の表面実装型端子１３３に対応する部位には非貫通穴１１１が形成されておらず、コネクタ配置面に表面実装型端子１３３に対応してランド１１２が形成されている。

このように、複数の端子のうち、一部の端子を分岐状端子１３２とし、残りを表面実装型端子１３３としても、従来よりも実装密度と接続信頼性を向上することが可能である。また、このような構成とすると、複数の端子１３２，１３３のうち、一部の端子のみを分岐状端子1３２とするので、第１実施形態に示した実装構造に比べて、基板１１０に形成する非貫通穴１１１の個数を減らすことができる。したがって、基板１１０に形成される配線パターンの自由度を向上することができる。

なお、本実施形態においては、第１実施形態同様、コネクタ１３０のハウジング１３１が、基板１１０の平面方向において一方向に長い形状を有し、複数の端子１３２，１３３がその長手方向に沿って配列された構成を採用している。したがって、第1実施形態に示したように、長手方向の端部側ほど、リフロー時に生じる基板１１０（ハウジング１３１）の変形量が大きい。すなわち、端子１３２，１３３と対応するランド１１２との接続において、端部側ほど接続信頼性が低下しやすい。そこで、本実施形態においては、長手方向の少なくとも両端に分岐状端子１３２を配置（図４において、長手方向の両端部から２本分分岐状端子１３２を配置）し、分岐状端子１３２に挟まれる中央領域に表面実装型端子１３３を配置している。このように、接続信頼性の低下しやすい場所のみに分岐状端子１３２を配置すると、実装密度と接続信頼性の向上及び非貫通穴１１１の個数低減に効果的である。しかしながら、分岐状端子１３２と表面実装型端子１３３の配置は上記例に限定されるものではない。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図５及び図６に基づいて説明する。図５は、第３実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の主要部である、基板１１０の概略構成を示す図であり、（ａ）はランド１１２付近の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図６は、図５に示す非貫通穴１１１の効果を説明するための断面図であり、（ａ）はスクリーン印刷時の効果、（ｂ）は実装時の効果、（ｃ）は同条件での比較対象を示している。なお、図５（ａ），（ｂ）においては、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

第３実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、第１及び第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

第１及び第２実施形態においては、特に非貫通穴１１１の形状については言及しなかった、これに対して、本実施形態においては、スクリーン印刷法を用いてランド１１２上にはんだ１１３を配置するものとし、非貫通穴１１１が、その表面にランド１１２が設けられた状態で、基板１１０の電子部品配置面に沿う同一方向における上部開口部位の幅Ｗ１が穴底面の幅Ｗ２よりも大きく、上部開口部位と穴底面とを繋ぐ連結面がテーパ状とされている点を特徴とする。

具体的には、図５（ａ），（ｂ）に示すように、非貫通穴１１１は、平面略正方形の上部開口部位１１１ａと底面１１１ｂを有しており、基板の平面方向における上部開口部位１１１ａの幅Ｗ１が同方向における底面１１１ｂの幅１１１ｂよりも大きく設定されている。換言すれば、上部開口部位１１１ａの開口面積が底面１１１ｂの面積よりも大きく設定されている。そして、上部開口部位１１１ａと底面１１１ｂがテーパ状の連結面１１１ｃによって連結されている。なお、図５（ａ）に示す符号１１２ａは、ランド１１２のうち、表面実装部１３２ａとの接続部位、符号１１２ｂは、挿入実装部１３２ｂとの接続部位である。

スクリーン印刷法を用いてペースト状のはんだ１１３をランド１１２上に配置する際、図６（ａ）に示すように、スキージの走向（図６（ａ）の白抜き矢印方向）とともに、ペースト状のはんだ１１３が非貫通穴１１１の内部に導入される。このとき、図５（ａ），（ｂ）に示す形状の非貫通穴１１１においては、上部開口部位１１１ａの幅Ｗ１が底面１１１ｂの幅Ｗ２よりも大きく、連結面１１１ｃがテーパ状であるので、非貫通穴１１１の隅（例えば底面１１１ｂと連結面１１１ｃとにより構成される底面側隅部１１１ｄ）まではんだ１１３が導入されることとなる。すなわち、非貫通穴１１１内の空気がはんだ１１３によって非貫通穴１１１の外へ押し出される（図６（ａ）に示す実線矢印）。したがって、スクリーン印刷後のはんだ１１３内に残存する空気を低減することができる。これに対し、本実施形態に示す条件を満たしていない非貫通穴１１１においては、図６（ｃ）に示すように、はんだ１１３が非貫通穴１１１の隅（例えば底面側隅部１１１ｄ）まで行き渡らず、スクリーン印刷後において、はんだ１１３のない領域１４０（すなわち空気が非貫通穴１１１内に残った領域）やはんだ１１３内に多くの空気が残存することとなる。

電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装時においても、図５（ａ），（ｂ）に示した形状の非貫通穴１１１においては、例えば図６（ｂ）に示すように、上部開口部位１１１ａの幅Ｗ１が底面１１１ｂの幅Ｗ２よりも大きいので、分岐状端子１３２の挿入実装部１３２ｂをはんだ１１３が充填された非貫通穴１１１に対して挿入しやすい。また、上部開口部位１１１ａの幅Ｗ１が底面１１１ｂの幅Ｗ２よりも大きく、連結面１１１ｃがテーパ状であるので、挿入実装部１３２ｂと非貫通穴１１１の壁面（連結面１１１ｃ）との間の間隔が大きく、加熱（例えばリフロー）時に非貫通穴１１１内のはんだ１１３に残存する空気を非貫通穴１１１から外部へ逃がしやすい（図６（ｂ）に示す実線矢印）。これに対し、本実施形態に示す条件を満たしていない非貫通穴１１１においては、図６（ｃ）に示すように、図６（ｂ）の構成に比べて、挿入実装部１３２ｂと非貫通穴１１１の壁面との間の間隔が狭いので、加熱（例えばリフロー）時に非貫通穴１１１内のはんだ１１３に残存する空気が非貫通穴１１１から外部へ逃げにくい（図６（ｃ）に示す実線矢印）。

このように、本実施形態に係る非貫通穴１１１の形状を採用し、スクリーン印刷法を用いて第１又は第２実施形態に示した電子部品１３０の実装構造を実現すると、実装後（接合後）のはんだ１１３内に残存する空気を低減（ボイドの発生を低減）することができる。すなわち、分岐状端子１３２とランド１１２との接続部（すなわち、電子部品１３０の実装構造）の耐久性を向上することができる。また、接続面積の増加により、接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態においては、非貫通穴１１１が、上部開口部位１１１ａの幅Ｗ１が底面１１１ｂの幅Ｗ２よりも大きく、連結面１１１ｃがテーパ状とされた構成を示した。これに対し、上述の構成に加え、図５（ｂ）に示すように、上部開口部位１１１ａから底面１１１ｂまでの深さをＤとすると、好ましくはＷ１＞Ｄ関係、より好ましくはＷ１＞Ｗ２＞Ｄの関係を満たすように非貫通穴１１１を設定すると良い。非貫通穴１１１の深さＤは、深いほど穴内の空気量が多くなり、実装後のはんだ１１３内に残存する空気が多くなる。これに対し、非貫通穴１１１を前述の関係を満たす形状とすると、空気を穴外へ逃がしやすくなる。また、深さＤよりも上部開口部位の幅Ｗ１のほうが広いので、穴内にペースト状のはんだ１１３を充填しやすくなる。すなわち、耐久性と接続信頼性をより向上することができる。また、後述の関係を満たす形状とすると、前述の関係を満たし、且つ、上部開口部位の幅Ｗ１が底面１１１ｂの幅Ｗ２よりも広いので、挿入実装部１３２ｂをはんだ１１３が充填された非貫通穴１１１に挿入しやすく、加熱（例えばリフロー）時に非貫通穴１１１内のはんだ１１３に残存する空気を外部へ逃がしやすい。したがって、耐久性と接続信頼性をさらに向上することができる。

なお、本実施形態においては、図５（ｂ）に示すように、ランド１１２の配置されない状態（言うなれば未完成の状態）においても、基板１１０に形成された非貫通穴１１１、上述の条件を満たすように構成された例を示した。このような形状の非貫通穴１１１は、例えば基板１１０をレーザ加工することによって形成することができる。しかしながら、ランド１１２の配置された状態で、上述の条件を満たしていれば良い。すなわち、図７に示すように、ランド１１２の配置されない状態（言うなれば未完成の状態）の非貫通穴１１１が、上述の条件を満たさない形状でも良い。この場合、めっき法（例えば無電解めっき後、電解めっき）を用いることによって、ランド１１２が配置されない状態の非貫通穴１１１の壁面がテーパ状でないとしても、ランド１１２が配置された状態でテーパ状とすることができる。この方法を採用すると、例えばドリル等によって非貫通穴を形成することもできるので、コストを低減することができる。図７は、非貫通穴１１１の変形例を示す断面図であり、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

また、本実施形態においては、非貫通穴１１１の連結面１１１ｃをテーパ状とする、すなわち、底面側隅部１１１ｄの角度（底面１１１ｂと連結面１１１ｃのなす角）を鈍角とすることで、スクリーン印刷時にはんだ１１３を非貫通穴１１１に導入させやすくする例を示した。これに対し、本実施形態に係る構成に加え、例えば図８（ａ），（ｂ）に示すように、基板１１０の平面方向において、上部開口部位１１１ａの形状を角部（直角以下）のない形状（図８（ａ）においては正方形の角部を丸めた形状、図８（ｂ）においては、円状）とすると、スクリーン印刷時にはんだ１１３を非貫通穴１１１の隅まで導入させやすくなる。すなわち、はんだ１１３内に残存する空気をより低減することができる。図８は、（ａ），（ｂ）ともに、非貫通穴１１１の変形例を示す平面図であり、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

また、本実施形態に示したように、スクリーン印刷法を用いてはんだ１１３がランド１１２上に配置された構成においては、基板１１０の電子部品配置面のランド１１２周辺に、ＧＮＤパターン、当該ランド１１２と電気的に接続される配線パターン、電気的な接続機能を果たさないダミー配線パターン、及びシルクパターン、の少なくとも１つが配置された構成としても良い。例えば図９（ａ），（ｂ）においては、ランド１１２のうち、少なくとも表面実装部１３２ａとの接続部位１１２ａ周辺に、レジスト１１４だけでなく、ＧＮＤパターン１１５とシルクパターン１１６が積層配置されている。なお、ＧＮＤパターン１１５は、ランド１１２のうち、表面実装部１３２ａとの接続部位１１２ａと同一工程（例えば銅箔をエッチング）で形成することができる。シルクパターン１１６は、レジスト１１４を形成した後、他のシルクパターン（製造ロット印刷等）とともに形成することができる。このような構成を採用すると、ランド１１２の周囲に形成される保護部分の厚さを厚くすることができるので、スクリーン印刷によってランド１１２（特に表面実装部１３２ａとの接続部位１１２ａ）上に配置されるはんだ１１３の厚さを厚くすることができる。すなわち、接続信頼性（寿命）を向上することができる。図９は、基板１１０の変形例を示す図であり、（ａ）はランド１１２周辺の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。なお、図９（ａ）においては、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。また、図９（ｂ）においても、便宜上、はんだ１１３が配置されない状態を示している。

また、スクリーン印刷法によってはんだ１１３を配置する際に、図１０（ａ）に示すように、ランド１１２に対応して設けられるスクリーン１５０の開口部１５１の、図１０（ｂ）に示すように、実装状態における基板１１０の平面方向のランド１１２に対する挿入実装部１３２ｂに対応する部分を、他の部分よりも狭くし、このスクリーン１５０を用いて、ペースト状のはんだ１１３を印刷すると良い。このようなスクリーン１５０を用いてはんだ１１３を印刷すると、図１１（ａ）に示すように、非貫通穴１１１において挿入実装部１３２ｂの挿入される部分の周囲のはんだ厚を少なくすることができる。したがって、挿入実装部１３２ｂを挿入しても、図１１（ｂ）に示すように、挿入実装部１３２ｂの押しのけによる、はんだ１１３のランド１１２周囲（例えばレジスト１１４上）へのはみ出しを低減乃至防止することができる。すなわち、ブリッジを低減することができる。図１０は、スクリーン印刷方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリーン１５０の平面図、（ｂ）は実装後のランド１１２と挿入実装部１３２ｂとの位置関係を示す模式図である。図１１は、図１０（ａ）に示すスクリーン１５０による効果示す図で概略断面図であり、（ａ）は、印刷時、（ｂ）は実装時を示している。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１２（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図１２は、第４実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の主要部を示す図であり、（ａ）は電子部品１３０（コネクタ１３０）の概略構成を示す正面図（短手方向から見た側面図）、（ｂ）は、基板１１０のランド１１２周辺の平面図である。なお、図１２（ｂ）においては、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

第４実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、第１〜第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、図１２（ａ）に示すように、複数の端子として、分岐状端子１３２と表面実装型端子１３３を含み、分岐状端子１３２と表面実装型端子１３３が、本体部としての電子部品１３０（コネクタ１３０）のハウジング１３１に対して長手方向に交互に配置されている点を特徴とする。なお、基板１１０の表面実装型端子１３３に対応する部位には非貫通穴１１１が形成されておらず、コネクタ配置面に表面実装型端子１３３に対応してランド１１２が形成されているので、図１２（ｂ）に示すように、電子部品１３０の長手方向において、一列に配置されたランド１１２に対し、１つおきに非貫通穴１１１が設けられている。

このように、１つおきに分岐状端子１３２を配置しているので、分岐状端子１３２を有さない従来の実装構造よりも接続信頼性を向上することができる。また、複数の端子のうち、一部の端子のみを分岐状端子１３２ｂとするので、すべてが分岐状端子１３２である構成に比べて、基板１１０に形成する非貫通穴１１１の個数を減らすことができる。したがって、基板１１０に形成される配線パターンの自由度を向上することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１３に基づいて説明する。図１３は、第５実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の主要部である、基板１１０の概略構成を示す平面図である。なお、図１３においては、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

第５実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、第１及び第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、複数の端子がすべて分岐状端子１３２であり、電子部品１３０（コネクタ１３０）のハウジング１３１に対して長手方向に配列された構成において、図１３に示すように、長手方向における両端部のランド１１２に対応する非貫通穴１１１の幅（Ｗ１）が、両端部に挟まれる中央領域のランド１１２に対応する非貫通穴１１１の幅（Ｗ１）よりも大きく設定されている点を特徴とする。なお、片方の端部に位置するランド１１２は１つに限定されるものではない。図１３においては、２つのランド１１２に対応する領域を端部としている。

本実施形態においても、第１実施形態同様、コネクタ１３０のハウジング１３１が、基板１１０の平面方向において一方向に長い形状を有し、複数の端子１３２がその長手方向に沿って配列された構成を採用している。したがって、第1実施形態に示したように、長手方向の端部側ほど、リフロー時に生じる基板１１０（ハウジング１３１）の変形量が大きい。すなわち、端子１３２と対応するランド１１２との接続において、端子１３２とランド１１２との位置ずれは、中央領域よりも端部で大きくなる。

しかしながら、本実施形態に係る構成によれば、端部の非貫通穴１１１が中央領域の非貫通穴１１１よりも大きいので、位置ずれが生じたとしても、実装挿入部１３２ｂを非貫通穴１１１内に留めておくことができる。このように位置ずれの許容量が大きいので、接続信頼性を確保することができる。

また、端部の非貫通穴１１１が大きいので、使用時の温度変化（冷熱衝撃）の影響を受けやすい端部のランド１１２におけるはんだ量を多くすることができる。すなわち、接続信頼性（寿命）を向上することができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図１４（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図１４は、第６実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は分岐状端子１３２の構成を示す側面図、（ｃ）は比較対象（第１実施形態）の平面図である。なお、図１４（ａ），（ｃ）においては、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

第６実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、第１、第３、及び第５実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

本実施形態においては、複数の端子がすべて分岐状端子１３２であり、電子部品１３０（コネクタ１３０）のハウジング１３１に対して長手方向に配列された構成において、図１４（ａ）に示すように、ランド１１２がすべて、ハウジング１３１に対して近い側が表面実装部１３２ａとの接続部位１１２ａとされ、ハウジング１３１に対して遠い側が挿入実装部１３２ｂとの接続部位１１２ｂとされている点を特徴とする。なお、このような配置のランド１１２に実装される分岐状端子１３２としては、例えば図１４（ｂ）に示すように、表面実装部１３２ａがコネクタ１３０ハウジング１３１から遠ざかる方向に延び、その先端に挿入実装部１３２ｂが接続された形状のものを採用することができる。

このような構成とすると、基板１１０の平面方向において、ハウジング１３１と非貫通穴１１１（挿入実装部１３２ｂとの接続部）との対向距離を、図１４（ｃ）に示すように、第１実施形態に示した構成（ハウジング１３１に対して近い側が挿入実装部１３２ｂとの接続部位１１２ｂとされ、ハウジング１３１に対して遠い側が表面実装部１３２ａとの接続部位１１２ａ）に比べて長くすることができる。したがって、電子部品１３０（コネクタ１３０）に対する回転方向の応力（図１４（ａ）に白抜き矢印で示す、長手方向に略垂直で、両端部で逆向きの応力）に対して、挿入実装部１３２ｂとランド１１２（１１２ａ）との位置ずれを効果的に低減することができる。

なお、図１４（ｃ）に示す構成によれば、ハウジング１３１と非貫通穴１１１（挿入実装部１３２ｂとの接続部１１２ｂ）との対向距離を、本実施形態に係る構成に比べて短くすることができる。したがって、電子部品１３０に対する長手方向の応力に対して、挿入実装部１３２ｂとランド１１２（１１２ｂ）との位置ずれを効果的に低減することができる。

また、図１５（ａ）に示すように、図１４（ａ）に示した非貫通穴１１１と図１４（ｃ）に示した非貫通穴１１１を、長手方向に沿って交互に設けても良い。これによれば、図１４（ａ）に示した構成と図１４（ｃ）に示した構成の効果にそれぞれ準ずる効果を示す（単独の構成ほどでなないが、それぞれの応力に対して位置ずれを低減する）ことができる。また、非貫通穴１１１の位置が、ハウジング１３１に対して近い側と遠い側で交互となるので、図１５（ｂ）に示すように、非貫通穴１１１の大きさ（幅）を大きくする（これに伴って、挿入実装部１３２ｂとの接続部位１１２ｂを大きくする）ことができる。この構成を採用すると、挿入実装部１３２ｂとランド１１２（１１２ｂ）との位置ずれの許容量をより大きくすることができる。図１５（ａ）は、変形例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）において、複数のランド１１２の一部を拡大した平面図である。図１５（ａ）においては、便宜上、基板１１０表面に配置されたランド１１２以外のものを省略して図示している。

（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態を、図１６（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図１６は、第７実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はランド１１２周辺の平面図である。

第７実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、上述した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

上述した各実施形態においては、挿入実装部１３２ｂが、ランド１１２（非貫通穴１１１の壁面及びその周囲の接続部位１１２ｂ）のみと電気的に接続される例を示した。これに対し、本実施形態においては、基板１１０が基材にランド１１２を含む配線パターンを多段に積層配置してなる多層基板として構成され、挿入実装部１３２ｂが、基材の内部に配置された配線パターンとも電気的に接続されている点を特徴とする。具体的には、図１６（ａ）に示すように、基板１１０において、ランド１１２の配置されない状態で、貫通穴１１１が配線パターンとしての内層パターン１１７を底面として形成されており、挿入実装部１３２ｂが、貫通穴１１１に挿入されて、ランド１１２をはんだ１１３を介して接続された状態で、壁面に設けられたランド１１２及びはんだ１１３を介して、内層パターン１１７と電気的に接続されている。

このような構成とすると、非貫通穴１１１と挿入実装部１３２ｂとにより、導電部材がビアホール内に充填された接続ビアとしての機能を果たすことができる。したがって、図１６（ｂ）に示すように、基板１１０の電子部品配置面において、接続ビア１１８及び当該接続ビア１１８と接続するためにランド１１２から延出される配線パターン１１９を不要とすることができる（なお、図１６（ｂ）においては、差異を示すため、不要部分である接続ビア１１８と配線パターン１１９を破線で示している）。したがって、電子部品２１，１３０の実装効率を向上することができる。また、基板１１０における配線パターンの自由度を向上することもできる。さらには、電子部品１３０（コネクタ１３０）の端子１３２と内層パターン１１７と間で直接信号の授受を行うことができ、端子１３２であるので、大電流に対応することも可能である。

（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態を、図１７に基づいて説明する。図１７は、第８実施形態に係る電子部品１３０の実装構造の主要部である、挿入実装部１３２ｂとランド１１２との接続部位の拡大断面図である。

第８実施形態における電子部品１３０（コネクタ１３０）の実装構造は、上述した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。

上述した各実施形態においては、１つの分岐状端子１３２が、１つの挿入実装部１３２ｂを有する例を示した。しかしながら、１つの分岐状端子１３２に含まれる挿入実装部１３２ｂと表面実装部１３２ｂの個数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、１つの分岐状端子１３２に複数の挿入実装部１３２ｂが設けられ、複数の挿入実装部１３２ｂが、基板１１０の平面方向において互いに離間されている点を特徴とする。

具体的には、図１７に示すように、複数の挿入実装部１３２ｂ（図１７においては２つの挿入実装部１３２ｂ）が、同一材料からなる連結部１３２ｃにより、基板１１０の平面方向において互いに離間されるように連結されている。そして、同一の非貫通穴１１１に挿入されている。

このような構成とすると、挿入実装部１３２ｂによる接続面積が増加するので、接続信頼性を向上することができる。また、互いに離間する挿入実装部１３２ｂ間の隙間を介して、加熱（例えばリフロー）時に、はんだ１１３に残存する空気が穴外へ逃げやすくなる（図１７に示す実線矢印）。したがって、１つの非貫通穴１１３に対して、同一の分岐状端子１３２が有する複数の挿入実装部１３２ｂが挿入される構成において、接続信頼性と耐久性をより向上することができる。さらに、図１７に示すように、連結部１３２ｃが１１３と接触しない構成とすると、加熱（例えばリフロー）時に、はんだ１１３に残存する空気が穴外へより逃げやすくなる。これに対し、連結部１３２ｃがはんだ１１３に接触する構成とすると、接触しない構成に比べて、はんだ１１３に残存する空気を穴外へ逃がす効果は低減するものの、はんだ１１３との接続面積が増加するので、接続信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態においては、同一の分岐状端子１３２が有する複数の挿入実装部１３２ｂが、同一の非貫通穴１１１に挿入される例を示した。これに対し、例えば図１８（ａ）に示すように、同一の分岐状端子１３２が有する複数の挿入実装部１３２ｂ（図１８（ａ）において２つ）が、それぞれ異なる１つの非貫通穴１１１に挿入され、複数の非貫通穴１１１に設けられたランド１１２が、１つのランド１１２として一体化された構成を採用することもできる。このような構成とすると、同一の非貫通穴１１１に挿入される構成に比べて、図１８（ｂ）に示すように、基板１１０の平面方向における非貫通穴１１１の大きさ（上部開口部位１１１ａの幅）を小さくすることができる。したがって、製造コスト（特にレーザ加工によって非貫通穴１１１を形成する場合）を低減することができる。また、図１８（ａ）に示す構成においては、複数の挿入実装部１３２ｂが、表面実装部１３２ａによって連結されている。このように、表面実装部１３２ａの少なくとも一部が、挿入実装部１３２ｂを連結する機能を兼ねるようにすると、分岐状端子１３２の構成を簡素化することができる。図１８は、変形例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はランド１１２の平面図である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

本実施形態においては、電子部品１３０としてのコネクタを用いて、本発明の特徴的な実装構造を説明した。しかしながら、上述した実装構造は、コネクタ１３０（電子部品１３０）に限定されるものではない。複数の端子が本体部から延出される構成の電子部品であれば、上述した実装構造を採用することで、第１実施形態又は第２実施形態に示した効果と同様又はそれに準ずる効果を期待することができる。

例えば、図１９に示すように、コネクタ１３０以外の電子部品１２０（マイコン、パワートランジスタ、コンデンサ、抵抗等）において、第１実施形態に示した実装構造を適用しても良い。なお、図１９においては、電子部品１２０はマイコンであり、符号１２１は電子部品１２０の本体部、符号１２２は端子、符号１２２ａは表面実装部、符号１２２ｂは挿入実装部を示している。図１９においては、電子部品１２０に対して第１実施形態に示した実装構造を採用する構成を示したが、第２実施形態に示した実装構造を採用することができるのは言うまでもない。

また、本実施形態においては、回路基板１００として、基板１１０の非貫通穴１１１形成部位に対応する裏面部位を含んで、基板１１０に電子部品１２０が実装されている例を示した。しかしながら、回路基板１００を、基板１１０の非貫通穴１１１形成部位に対応する裏面部位上に、電子部品１２０が配置されない構成としても良い。

また、本実施形態においては、電子部品（コネクタ）１３０の本体部（ハウジング）１３１の一面から、基板１１０に実装される側の端部が延出されている例を示した。しかしながら、本体部１３１の複数の面から基板１１０に実装される側の端部が延出された構成においても、本実施形態に示した実装構造を採用することができる。例えば、本体部１３１の対向する両面から、基板１１０に実装される側の端部が延出された構成においても、それぞれの面から延出された端子１３２（１３３）について、本実施形態に示した実装構造を採用することができる。

また、本実施形態においては、電子部品１３０（１２０）において、端子１３２（１３３，１２２）の先端部位に、実装部である表面実装部１３２ａ（１３３ａ，１２２ａ）、挿入実装部１３２ｂ（挿入実装部１２２ｂ）が設けられた例を示した。しかしながら、ハウジング１３１（本体部１２１）と各実装部との間に、応力緩和部を有する構成としても良い。その一例として、図２０においては、分岐状端子１３２の実装部１３２ａ，１３２ｂとハウジング１３１との間に、弾性変形可能なばね部１３２ｄを設けている。このような構成とすると、実装時において、温度変化に伴って生じる応力（基板１１０の変形等による）を緩和し、端子１３２と対応するランド１１２との位置ずれを少なくすることができる。また、実装後において、端子１３２とランド１１２との接続部に伝達される外部からの応力を低減し、接続信頼性（寿命）を向上することができる。図２０は、分岐状端子１３２の変形例を示す側面図である。

また、本実施形態において、非貫通穴１１１の上部開口部位１１１ａの幅Ｗ１が底面１１１ｂの幅Ｗ２よりも広く、連結面１１１ｃがテーパ状とされた例を示した。これに対し、例えば図２１に示すように、非貫通穴１１１に挿入される分岐状端子１３２の挿入実装部１３２ｂの先端から所定の範囲を、先端方向に縮径するテーパ状としても良い。このように構成すると、非貫通穴１１１に対して挿入実装部１３２ｂを挿入（図２１の白抜き矢印方向）しやすくなる。図２１は、分岐状端子１３２の変形例を示す断面図である。

図１は、電子部品の実装構造全体の概略構成を示すの側面図である。 第１実施形態に係る実装構造を実現するための電子部品（コネクタ）の概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図（長手方向から見た）、（ｂ）は正面図（短手方向から見た側面図）である。 接続部位周辺の拡大断面図である。 第２実施形態に係る実装構造の主要部である、電子部品（コネクタ）の概略構成を示す正面図（短手方向から見た側面図）である。 第３実施形態に係る実装構造の主要部である、基板の概略構成を示す図であり、（ａ）はランド付近の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 非貫通穴の効果を説明するための断面図であり、（ａ）はスクリーン印刷時の効果、（ｂ）は実装時の効果、（ｃ）は同条件での比較対象を示している。 非貫通穴の変形例を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）ともに、非貫通穴の変形例を示す平面図である。 基板の変形例を示す図であり、（ａ）はランド周辺の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 スクリーン印刷方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリーンの平面図、（ｂ）は実装後のランドと挿入実装部との位置関係を示す模式図である。 図１０（ａ）に示すスクリーンによる効果示す図で概略断面図であり、（ａ）は、印刷時、（ｂ）は実装時を示している。 第４実施形態に係る電子部品の実装構造の主要部を示す図であり、（ａ）は電子部品（コネクタ）の概略構成を示す正面図（短手方向から見た側面図）、（ｂ）は、基板のランド周辺の平面図である。 第５実施形態に係る電子部品の実装構造の主要部である、基板の概略構成を示す平面図である。 第６実施形態に係る電子部品の実装構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は分岐状端子の構成を示す側面図、（ｃ）は比較対象（第１実施形態）の平面図である。 （ａ）は、変形例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）において、複数のランドの一部を拡大した平面図である。 第７実施形態に係る電子部品の実装構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はランド周辺の平面図である。 第８実施形態に係る電子部品の実装構造の主要部である、挿入実装部とランドとの接続部位の拡大断面図である。 変形例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はランドの平面図である。 電子部品の変形例を示す概略断面図である。 分岐状端子の変形例を示す側面図である。 分岐状端子の変形例を示す断面図である。

符号の説明

１１０・・・基板
１１１・・・非貫通穴
１１１ａ・・・上部開口部位
１１１ｂ・・・底面（穴底面）
１１１ｃ・・・連結面
１１２・・・ランド
１１３・・・はんだ
１３０・・・コネクタ（電子部品）
１３１・・・ハウジング（本体部）
１３２・・・分岐状端子(端子)
１３２ａ・・・表面実装部
１３２ｂ・・・挿入実装部
１３３・・・表面実装型端子(端子）

Claims (14)

1. 複数の端子が本体部から延出された電子部品を基板上に配置し、前記端子と前記基板に設けられた対応するランドとをはんだを介して電気的に接続してなる電子部品の実装構造であって、
   前記複数の端子として、前記ランドとの接続部位が前記基板の電子部品配置面に沿う表面実装部と、当該表面実装部から前記基板側へ突出する挿入実装部とに分岐した分岐状端子を少なくとも含み、
   前記基板は、前記挿入実装部が挿入される非貫通穴を有し、
   前記挿入実装部が前記非貫通穴に挿入されて、前記分岐状端子が、前記基板の非貫通穴壁面及び前記電子部品配置面の非貫通穴開口周辺に設けられた対応する前記ランドと電気的に接続されており、
   前記非貫通穴は、前記ランドが設けられた状態で、前記基板の電子部品配置面に沿う同一方向における上部開口部位の幅Ｗ１が穴底面の幅Ｗ２よりも大きく、前記上部開口部位と前記穴底面とを繋ぐ連結面がテーパ状とされており、
   前記電子部品の本体部は、前記電子部品配置面に沿う一方向に長い形状であり、
   前記分岐状端子と接続されるランドとしての、第１のランドと、前記本体部の長手方向において前記第１のランドの隣に位置する第２のランドとは、前記本体部に沿って配置され、
   前記第１のランド及び前記第２のランドは、前記表面実装部との接続部位と、該接続部位よりも前記長手方向において幅広とされた前記挿入実装部との接続部位と、をそれぞれ有し、
   前記挿入実装部との接続部位は、前記第１のランドにおいて前記表面実装部との接続部位よりも前記本体部に遠い位置とされ、前記第２のランドにおいて前記表面実装部との接続部位よりも前記本体部に近い位置とされ、
   隣り合う前記第１のランド及び前記第２のランドでは、前記長手方向において、前記第１のランドにおける前記挿入実装部との接続部位の第２のランド側の端部が、前記第２のランドにおける前記挿入実装部との接続部位の第１のランド側の端部よりも、前記第２のランドにおける前記表面実装部との接続部位に近い位置とされ、
   前記長手方向において、前記非貫通穴の上部開口部位の幅Ｗ１が、前記表面実装部との接続部位の幅よりも広いことを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 前記第１のランドと、前記第２のランドとが、前記長手方向に沿って交互に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
3. 複数の前記端子はすべて前記分岐状端子であり、前記本体部に対して長手方向に配列されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の実装構造。
4. 前記長手方向において、両端部の前記ランドに対応する前記非貫通穴の前記幅Ｗ１が、前記両端部に挟まれる中央領域の前記ランドに対応する前記非貫通穴の前記幅Ｗ１よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の実装構造。
5. 前記非貫通穴は、前記幅Ｗ１と前記上部開口部位から前記穴底面までの深さＤが、Ｗ１＞Ｄの関係を満たすように設定されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
6. 前記非貫通穴は、前記幅Ｗ１、前記幅Ｗ２、及び前記深さＤが、Ｗ１＞Ｗ２＞Ｄの関係を満たすように設定されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の実装構造。
7. 前記基板は、基材に、前記ランドを含む配線パターンが多段に積層配置された多層基板であり、
   前記挿入実装部は、前記基材の内部に配置された前記配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
8. １つの前記分岐状端子に、複数の前記挿入実装部が設けられており、
   複数の前記挿入実装部は、前記基板の平面方向において互いに離間していることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
9. 複数の前記挿入実装部は、同一の前記非貫通穴に挿入されていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の実装構造。
10. 前記挿入実装部は、高さ方向において、挿入先端から所定の範囲が先端方向に縮径するテーパ状とされていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
11. 前記分岐状端子は、前記本体部と前記表面実装部及び前記挿入実装部との間に応力緩和部を有することを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
12. 前記基板の電子部品配置面において、前記分岐状端子と接続される前記ランド周辺に、ＧＮＤパターン、前記ランドと電気的に接続される配線パターン、電気的な接続機能を果たさないダミー配線パターン、及びシルクパターン、の少なくとも１つが配置されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
13. 前記非貫通穴に配置される前記ランドは、めっきによって形成されていることを特徴とする請求項１〜１２いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。
14. 前記電子部品はコネクタであることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１項に記載の電子部品の実装構造。

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