JP5287753B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタの端子が基板の貫通孔に挿入され、貫通孔壁面に形成されたランドにはんだ付けされた挿入実装構造の電子装置に関するものである。

従来、コネクタの端子が基板の貫通孔に挿入され、貫通孔壁面に形成されたランドにはんだ付けされた挿入実装構造の電子装置として、例えば特許文献１に示されるものが知られている。この電子装置では、端子の挿入部（挿入実装部）の一部が貫通孔に挿入され、リフローはんだ付けにより、貫通孔壁面に形成されたランド（ランドの壁面部）と電気的且つ機械的に接続されている。

このように挿入実装構造を採用すると、表面実装構造に比べて、基板の表面に沿う方向における基板の体格増大を抑制しつつ、はんだや端子、ランドとの接触面積を確保することができる。すなわち、表面実装構造よりも、端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することができる。

また、リフローはんだ付けによって挿入実装構造を得ると、フローはんだ付けよりも、基板のコネクタ配置面の裏面における貫通孔近傍に、電子部品を実装したり、配線を設けることができる。さらには、基板のコネクタ配置面に電子部品が表面実装される構成では、電子部品とともにコネクタを基板にリフローはんだ付けすることもできる。

一方、挿入実装構造の電子装置として、特許文献２に示されるように、コネクタが、端子として、信号伝送用のシグナル端子と該シグナル端子よりも径が太い電力伝送用のパワー端子の、径が異なる２種類の端子を含み、パワー端子が挿入される貫通孔の径が、シグナル端子が挿入される貫通孔の径よりも大きくされたものが知られている。

特開２００９−１８２１４１号公報 特開２００９−１６３９９１号公報

特許文献２に示される挿入実装構造の電子装置では、端子の種類に応じて貫通孔の孔径が異なる。したがって、リフローはんだ付けを採用した場合、スクリーン印刷によって基板のコネクタ配置面上にペースト状のはんだを塗布する際に、図１（ａ）に示すように、孔径の大きい貫通孔３３のほうが孔径の小さい貫通孔３４よりも深い位置まではんだ１４が充填される。

このため、貫通孔内への充填量によっては、図１（ｂ）に示すように、コネクタの端子における挿入部４３ａ，４４ａを対応する貫通孔３３，３４内にそれぞれ挿入する際に、孔径の大きい貫通孔３３に充填されたはんだ１４が挿入部（例えばパワー端子の挿入部）に押されて貫通孔３３を挿通し、図１（ｃ）に示すように基板３０から脱落することも考えられる。

なお、図１では、図１（ｃ）に示すリフロー時に溶融したはんだ１４が脱落する例を示しているが、図１（ｂ）に示す端子の挿入部４３ａの挿入時点で、ペースト状のはんだ１４が脱落することも起こりえる。

これに対し、印圧や印刷速度など印刷条件を調整し、図２（ａ）に示すように、孔径の大きい貫通孔３３内へのペースト状のはんだ１４の充填量を低減することで、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、端子の挿入部４３ａの挿入時やリフロー時において、はんだ１４の脱落を抑制することも可能である。

しかしながら、これにともなって図２（ａ）に示すように、孔径の小さい貫通孔３４内へのペースト状のはんだ１４の充填量も減少してしまうため、図２（ｃ）に示すリフロー時において、孔径の小さい貫通孔３４内に、端子の挿入部４４ａとランド３６との接続信頼性を確保するだけの十分なはんだ量を確保できないことも考えられる。

本発明は上記問題点に鑑み、断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、実装時のはんだの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供することを目的とする。

上記目的を達成する為に、以下に示す発明に係る電子装置は、基板の両表面を貫通し、壁面にランドが形成された貫通孔を複数有する基板と、電気絶縁材料からなるハウジングに複数の端子の一部位がそれぞれ保持され、複数の端子が、ハウジングから延出された部位として、貫通孔に挿入される挿入部をそれぞれ有するコネクタと、を備えており、複数の端子の挿入部が、それぞれ互いに異なる貫通孔に挿入されて貫通孔壁面のランドにはんだ付けされている。また、コネクタが、端子として、所定厚さの金属板を打ち抜いて形成されるとともに、挿入部の基板表面に沿う方向の断面が互いに異なる複数種類の端子を含んでいる。

そして、請求項１に係る発明では、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、
基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方向において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、
Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されていることを特徴とする。

このように本発明では、第２端子が挿入される第２貫通孔と第１端子が挿入される第１貫通孔との孔径の寸法差が、第２端子の挿入部と第１端子の挿入部の幅の寸法差よりも小さくなるように構成されている。すなわち、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向のいずれにおいてもＷ２−Ｗ１≦Ｄ２−Ｄ１の関係を満たす構成に比べて、第１貫通孔と第２貫通孔の孔径の寸法差が小さい構成となっている。

このような構成を採用しているため、金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向のいずれの方向においてもＷ２−Ｗ１≦Ｄ２−Ｄ１の関係を満たす構成に比べて、端子の挿入部を対応するランドにリフローはんだ付けすべく、スクリーン印刷によって基板のコネクタ配置面上にペースト状のはんだを塗布する場合に、第１貫通孔と第２貫通孔に充填されるはんだの量（深さ）の差が小さくなる。そして、第１貫通孔内に充填されるはんだの量（深さ）を、第１端子とランドとの接続信頼性を確保できる程度の量としつつ、第２貫通孔内に充填されるはんだの量（深さ）を、第２端子を第２貫通孔に挿入する際や挿入後のリフロー時において、はんだが脱落しない程度の量とすることができる。

以上により、本発明に係る電子装置は、断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた構成でありながら、実装時のはんだの脱落が抑制され、且つ、端子とランドの接続信頼性が確保されたものとなっている。

請求項２に記載のように、複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向のいずれか一方のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成された構成を採用することが好ましい。

板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の両方向おいて、上記関係を満たす構成とすると、孔径が小さい第１貫通孔と第１端子の挿入部との間の隙間が、第１端子の挿入部のほぼ全周で大きくなる。このため、端子の挿入部を対応するランドにリフローはんだ付けする場合、リフロー後の状態で、基板の厚さ方向において、端子の挿入部とランドとのはんだによる接続長が短くなってしまう。

これに対し、本発明では、金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向のいずれか一方のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすようにしている。したがって、第１端子と第１貫通孔において、はんだの接続長を長くし、これにより端子とランドの接続信頼性を向上することができる。

請求項３に記載のように、複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、板厚方向のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成された構成とするとなお良い。

所定厚さの金属板を打ち抜いて構成される端子の場合、端子における板厚方向の幅は、端子のいずれの箇所でも金属板の厚さと同じとするのが一般的であり、その幅（金属板の厚さ）は、外部機器側のコネクタとの嵌合の関係で決定される。

また、挿入部における板厚方向の幅を端子の他の部位における板厚方向の幅と異なる寸法とするには、挿入部に叩き加工などを施すことで薄くすることが考えられる。しかしながら、このような加工を施すと、挿入部が脆くなったり、板厚方向において寸法精度が低下することが考えられる。このように、端子における板厚方向の幅は、板厚方向に垂直な方向に比べて寸法自由度が小さい。

そこで、本発明では、板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向のうち、端子の寸法自由度の小さい板厚方向のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすようにし、板厚方向よりも寸法自由度が高い板厚方向に垂直な方向では、上記関係を満たさないようにしている。これによれば、挿入部の脆化や寸法精度の低下を抑制しつつ、孔径が小さい第１貫通孔と第１端子とにおいて、はんだの接続長を長くして、端子とランドの接続信頼性を向上することができる。

請求項４に記載のように、複数種類の端子として２種類の端子のみを含み、２種類の端子が挿入される各貫通孔は、基板表面に沿う方向の断面が円形とされ、第１端子をなす側の端子の挿入部は、基板表面に沿う方向において、金属板の板厚方向の幅よりも板厚方向に垂直な方向の幅の方が長い構成とすると良い。

これによれば、第１貫通孔と第１端子との間の隙間のうち、板厚方向に垂直な方向における隙間が、板厚方向における隙間よりも狭くなる。したがって、板厚方向においてＷ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たしつつ、第１貫通孔と第１端子の挿入部との間の隙間を低減し、これにより、第１端子と第１貫通孔のランドとの間ではんだの接続長を長くすることができる。そして、端子とランドの接続信頼性を向上することができる。

また、請求項５に記載のように、複数種類の端子として２種類の端子のみを含み、２種類の端子が挿入される各貫通孔は、基板表面に沿う方向の断面が円形とされ、第２端子をなす側の端子の挿入部が、基板表面に沿う方向において、金属板の板厚方向の幅と板厚方向に垂直な方向の幅が等しくされた構成とすると良い。

これによれば、第２貫通孔と第２端子の挿入部との間の隙間が、板厚方向と板厚方向に垂直な方向とで理想的には同じとなる。したがって、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たしつつ、第２貫通孔と第２端子との間の隙間を低減し、これにより、第２端子と第２貫通孔のランドとの間ではんだの接続長を長くすることができる。そして、端子とランドの接続信頼性を向上することができる。

具体的には、請求項６に記載のように、複数種類の端子として、信号伝送用のシグナル端子と、該シグナル端子よりも基板表面に沿う方向の断面の面積が大きい電力伝送用のパワー端子を含み、シグナル端子とパワー端子とでは、シグナル端子が第１端子、パワー端子が第２端子をなす構成を採用することができる。

次に、請求項７に記載のように、コネクタが、少なくともはんだ付け前の状態で、基板の厚さ方向において、ハウジングを基板に対して所定の位置に固定するための固定部を有し、複数の端子が、基板表面に沿う方向のうちの少なくとも一方向において、挿入部より幅が広く、挿入部におけるハウジング側の端部に連結されたストッパ部を有し、ストッパ部の幅の最大長が、該最大長の方向において、対応する貫通孔のランドを含む孔径よりも長くされた構成を採用しても良い。

例えば基板がコネクタ配置面側に凸の反りを有していると、ストッパ部がない場合には、固定部によりコネクタが基板に対して所定の固定位置となるまで端子が貫通孔に挿入され、端子の先端が基板におけるコネクタ配置面の裏面側に大きく飛び出してしまう。すなわち、基板の反りに応じて、基板の裏面に対する端子の先端位置がばらついてしまう。例えばスクリーン印刷の条件が同じでも、端子の裏面側への飛び出し量が大きい場合には、飛び出し量の小さい場合に比べてはんだが脱落しやすくなる。

これに対し、本発明では、基板が凸の反りを有していても、端子のストッパ部が基板の反り部に接触し、コネクタが基板に対して所定の固定位置となるまで基板を押して、反りを強制することができる。これにより、基板の裏面に対する端子の先端位置のばらつきを抑制し、ひいては、はんだ脱落などの不具合を抑制することができる。

請求項８に記載のように、ランドが、貫通孔の壁面に形成された壁面部と、該壁面部に連結され、基板のコネクタ配置面における貫通孔周囲に形成された表面部を有し、ストッパ部の幅の最大長が、該最大長の方向において、対応する表面部のはんだに接触可能な外周端部間の距離よりも短くされた構成を採用するとなお良い。

上記構成を採用すると、ストッパ部の幅の最大長が、ランドの表面部におけるはんだに接触可能な外周端部間の距離以上の長さを有する構成に比べて、リフロー実装する場合に、毛細管現象によりストッパ部とランドの表面部との間に留まる溶融はんだの量を低減し、貫通孔内に流れ込む溶融はんだの量を増やすことができる。すなわち、端子とランド（壁面部）の接続信頼性を向上することができる。

請求項９に記載のように、複数の端子が挿入される各貫通孔の、基板表面に沿う方向の断面が円形とされ、複数種類の端子は、挿入部の基板表面に沿う方向の断面が八角形とされた構成を採用すると良い。

端子の挿入部の断面形状が多角形の場合、辺部を繋ぐ角部が、断面円形の貫通孔壁面（ランド表面）との間で、隙間が最も狭い部分となる。本発明によれば、矩形断面の端子よりも角部が多いので、挿入部の周囲における隙間を、矩形断面の端子よりも部分的に狭くすることができる。これにより、はんだの接続長を長くし、端子とランドの接続信頼性を向上することができる。

このような効果は、ｎ＞４のｎ角形であれば期待することができるが、特に本発明のように八角形を採用すると、打ち抜き加工して得られる矩形断面の端子の４つの角部をそれぞれ加工することで得ることができるので、他のｎ角形のものよりも端子の製造コストを低減することができる。

請求項１０に記載のように、第１端子及び第２端子は、基板表面に沿う方向の断面の面積について第１端子よりも第２端子のほうが大きくされ、対応する貫通孔へ挿入された状態での基板のコネクタ配置面から挿入側の先端位置までの長さについて、第２端子よりも第１端子のほうが長くされた構成を採用すると良い。

これによれば、第２端子よりも剛性の低い第１端子を、第２端子よりも先に対応する貫通孔（第１貫通孔）に挿入することができるので、端子を貫通孔へ挿入してコネクタを基板に配置する際の挿入力、特に他方の端子が挿入されるまでの挿入初期の挿入力を、第２端子を長くした場合よりも低減することができる。これにより、貫通孔の壁面に設けられたランドの削れなどを抑制することもできる。

請求項１１に記載のように、コネクタは、一部位がハウジングに保持されるとともに、先端から所定の範囲が、基板の厚さ方向に沿って延びた位置決めピンを有し、基板には、貫通孔とは別に、位置決めピンが挿通されるピン用貫通孔が形成され、位置決めピン及び複数の端子が対応する貫通孔に挿入された状態で、基板のコネクタ配置面から挿入側の先端位置までの長さが、複数の端子より位置決めピンのほうが長くされた構成を採用しても良い。

上記した発明では、基板表面に沿う方向のうちの少なくとも一方向において、第２端子と第２貫通孔壁面（ランド表面）との隙間が従来よりも狭いため、端子を貫通孔へ挿入してコネクタを基板に配置する際に、挿入力が従来よりも増す恐れがある。

これに対し、本発明では、複数の端子を貫通孔に挿入する前に、位置決めピンをピン用貫通孔に挿入することで、基板表面に沿う方向の位置が補正できるので、第２端子を第２貫通孔へ位置精度良く挿入でき、これにより挿入力の増加を抑制することができる。

請求項１２に記載のように、基板のコネクタ配置面に電子部品が表面実装された構成を採用することができる。これによれば、端子の挿入部を対応するランドにリフロー実装する場合に、表面実装構造の電子部品と挿入実装構造のコネクタ（端子）とを同一のリフロー工程で実装することができるので、製造工程を簡素化することができる。

従来の構成において、リフローはんだ付けにより挿入実装構造の電子装置を得る際の実装工程を示す断面図であって、孔径の大きい貫通孔へのペースト状のはんだの充填量を多くした場合を示しており、（ａ）はスクリーン印刷工程、（ｂ）はコネクタ配置工程、（ｃ）はリフロー工程である。 従来の構成において、リフローはんだ付けにより挿入実装構造の電子装置を得る際の実装工程を示す断面図であって、径の大きい貫通孔へのペースト状のはんだの充填量を少なくした場合を示しており、（ａ）はスクリーン印刷工程、（ｂ）はコネクタ配置工程、（ｃ）はリフロー工程である。 本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。 コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。 コネクタを基板に実装した状態を基板と端子との接続側から見た平面図である。 コネクタを基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。 図４の破線ＶＩＩで囲まれた領域の拡大平面図である。 図７のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 パワー端子とシグナル端子において、各挿入部と対応する貫通孔との関係を示す平面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 回路基板へのコネクタの実装工程を示す断面図であって、（ａ）はスクリーン印刷工程、（ｂ）はコネクタ配置工程、（ｃ）はリフロー工程を示している。 断面八角形の効果を示す図であり、（ａ）は本実施形態に係る端子と貫通孔との関係を示す平面図、（ｂ）は比較例として、断面正方形の端子と貫通孔との関係を示す平面図である。 （ａ）は図１２（ａ）のＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＡ線に沿う断面図、（ｂ）は図１２（ｂ）のＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線に沿う断面図である。 ストッパ部の効果を示す断面図である。 パワー端子の挿入部の変形例と貫通孔との関係を示す平面図である。 ストッパ部の変形例を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、ストッパ部の長さとランドの表面部の長さとの関係を示す断面図である。 端子及び位置決めピンの長さの関係を示す断面図である。 電子制御装置の製造方法のうち、スクリーン印刷工程の変形例示す平面図であり、貫通孔、ランドの表面部、及びメタルマスクの関係を示している。 図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。

以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。

（第１実施形態）
本実施形態では、電子装置として、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる、非防水構造の電子制御装置の例を示す。

なお、本実施形態では、図８に示すように、基板の厚さ方向を上下方向とし、図４、図７、図８などに示すように、コネクタのハウジングにおける端子の配列方向（換言すれば、ハウジングの長手方向）を左右方向、上下方向及び左右方向と直交する方向（換言すれば、ハウジングの短手方向）を前後方向とする。

また、図７、図９、図１０、図１２、図１４〜１６、図１８、図１９では、便宜上、はんだを省略して図示している。また、図９、図１２、図１５の各平面図では、端子の挿入部を断面で示している。

図３に示す電子制御装置１０は、要部として、回路基板１２と、該回路基板１２に実装されたコネクタ１３とを有している。また上記要素以外にも、本実施形態では、回路基板１２及びコネクタ１３を収容する筐体１１を有している。この電子制御装置１０は、基本的な構成が本出願人による特開２００９−１６３９９１号公報に示されるものと同じである。したがって、本発明の特徴部分を重点的に説明し、それ以外の点の詳細な説明は割愛する。

筐体１１は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板１２とコネクタ１３の一部を収容して、これらを保護するものである。筐体１１の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。

本実施形態では、図３に示すように、一面が開口された箱状のケース２０と、ケース２０の開口部を閉塞する底の浅いカバー２１との２つの部材によって構成されている。そして、ケース２０とカバー２１とを組み付けることで、回路基板１２及びコネクタ１３を収容する内部空間を備えた筐体１１が構成される。

また、筐体１１（ケース２０）には、コネクタ１３に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板１２を収容するようにケース２０とカバー２１を組み付けた状態で、回路基板１２とコネクタ１３の端子４１における回路基板１２との接続側を含む一部位が、筐体１１内に収容され、コネクタ１３の端子４１における外部コネクタとの接続側を含む残りの部分が、筐体１１外に露出されるようになっている。

また、図示しないが、ケース２０とカバー２１を組み付けた状態で、ケース２０とカバー２１の間で、基板３０における周縁部の一部を挟持し、回路基板１２を筐体１１内の所定位置に保持する構成となっている。

回路基板１２は、図３に示すように、電極としてのランドを含む配線や、配線間を接続するビアホール等が形成されてなる基板３０に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３１が実装されて、回路が構成されたものである。この回路基板１２（基板３０）にはコネクタ１３も実装されている。また、基板３０の表面３０ａに実装された電子部品３１として、表面実装構造の電子部品３１を含んでいる。

基板３０には、上下方向に沿って延びて、基板３０の表面３０ａ及び裏面３０ｂを貫通する貫通孔が形成されている。このような貫通孔として、コネクタ１３の端子４１が挿入される貫通孔３２を少なくとも含み、さらに貫通孔３２として、上下方向に垂直な断面の面積（開口面積）が互いに異なる複数種類の貫通孔を含む。

本実施形態では、貫通孔３２として、開口面積が互いに異なる２種類の貫通孔３３，３４を有している。開口面積が大きい側の貫通孔３３は、パワー端子４３が挿入されるパワー用の貫通孔であり、開口面積が小さい側の貫通孔３４は、シグナル端子４４が挿入されるシグナル用の貫通孔である。これら貫通孔３３，３４は、上下方向に垂直な断面形状がいずれも円形となっている。また、貫通孔３３，３４の壁面には、図８に示すようにランド３６がそれぞれ形成されている。本実施形態では、貫通孔３３，３４の壁面だけでなく、基板３０の表面３０ａ，３０ｂにおける開口周囲にもランド３６が形成されている。このランド３６は、メッキや、導体箔のパターニングにより形成されている。

本実施形態では、基板３０に形成された貫通孔３３，３４と、該貫通孔３３，３４にそれぞれ対応する端子４３，４４の挿入部４３ａ，４４ａとの寸法関係に主たる特徴部分がある。したがって、貫通孔３３，３４の詳細については後述する。

貫通孔３３，３４は、それぞれ左右方向に沿って配列され、本実施形態ではさらに前後方向にも多段に設けられている。そして、図７に示すように、各段の貫通孔３３，３４が千鳥配置となっている。

パワー端子４３の挿入部４３ａが挿入されるパワー用の貫通孔３３は、図７に示すように、前後方向２段の貫通孔３３ａ，３３ｂを含んでいる。貫通孔３３ａは、前後方向においてコネクタ１３のハウジング４０に近い側の１段目の貫通孔であり、貫通孔３３ｂは２段目の貫通孔である。これら貫通孔３３ａ，３３ｂは、それぞれ左右方向に沿って配列されている。また、貫通孔３３ａ，３３ｂは互いに千鳥配置となっており、左右方向において、交互に設けられている。

シグナル端子４４の挿入部４４ａが挿入されるシグナル用の貫通孔３４は、図７に示すように、前後方向４段の貫通孔３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄを含んでいる。貫通孔３４ａは、前後方向においてコネクタ１３のハウジング４０に近い側の１段目の貫通孔であり、貫通孔３４ｂは２段目、貫通孔３４ｃは３段目、貫通孔３４ｄは４段目の貫通孔である。これら貫通孔３４ａ〜３４ｄは、それぞれ左右方向に沿って配列されている。また、貫通孔３４ａ〜３４ｄは互いに千鳥配置となっており、左右方向における一方側から見たときに、１段目の貫通孔３４ａ、３段目の貫通孔３４ｃ、２段目の貫通孔３４ｂ、４段目の貫通孔３４ｄ、１段目の貫通孔３４ａ、・・・の順に設けられている。

また、基板３０には、上記した貫通孔３２（貫通孔３３，３４）以外にも、補強用のフックピン４２が挿入される貫通孔３５が形成されている。図４に示すように、本実施形態では、左右方向において４箇所に貫通孔３５が形成されている。また、それぞれの箇所において、前後方向２箇所に貫通孔３５が形成されている。

コネクタ１３は、回路基板１２に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継する中継部品であり、樹脂などの電気絶縁材料からなるハウジング４０と、導電材料からなり、実質的に電気的な中継機能を果たす複数の端子４１を有している。

複数の端子４１は、ハウジング４０から延出された部位の一部として、対応する貫通孔３２（貫通孔３３，３４）に挿入される挿入部をそれぞれ有している。また、基板３０の表面３０ａに沿う方向において、挿入部の断面が互いに異なる複数種類の端子を含んでいる。本実施形態では、断面が異なる複数種類の端子として、図４〜図８に示すように、電力伝送用のパワー端子４３と信号伝送用のシグナル端子４４を有している。

パワー端子４３は、１段目の貫通孔３３ａに挿入されるパワー端子５０と、２段目の貫通孔３３ｂに挿入されるパワー端子５１を有している。これらパワー端子５０，５１は、挿入部が同一の断面形状及び大きさを有しているので、図８では、パワー端子５１の断面を示しながらも、パワー端子共通の符号４３で示している。

また、シグナル端子４４は、１段目の貫通孔３４ａに挿入されるシグナル端子５２、２段目の貫通孔３４ｂに挿入されるシグナル端子５３、３段目の貫通孔３４ｃに挿入されるシグナル端子５４、４段目の貫通孔３４ｄに挿入されるシグナル端子５５を有している。これらシグナル端子５２〜５５も、挿入部が同一の断面形状及び大きさを有しているので、図８では、シグナル端子５３の断面を示しながらも、シグナル端子共通の符号４４で示している。

パワー端子４３及びシグナル端子４４は、対応する貫通孔３３，３４に挿入される部位として、上下方向に沿って延びる挿入部４３ａ，４４ａを有しており、挿入部４３ａ，４４ａにおける上下方向に垂直な断面形状、基板３０の表面３０ａに沿う方向の断面形状は、図９に示すように、いずれも八角形となっている。

上記したように、本実施形態では、基板３０に形成された貫通孔３３，３４と、該貫通孔３３，３４にそれぞれ対応する端子４３，４４の挿入部４３ａ，４４ａとの寸法関係に主たる特徴部分がある。したがって、挿入部４３ａ，４４ａの詳細については後述する。

また、本実施形態では、全てのパワー端子４３及びシグナル端子４４が、図８に示すように、ハウジング４０から延出された一部位として、一端が挿入部４３ａ，４４ａに連結され、挿入部４３ａ，４４ａの伸延方向に対して垂直な方向に延びたストッパ部４３ｂ，４４ｂをそれぞれ有している。このストッパ部４３ｂ，４４ｂの詳細についても後述する。

一方、ハウジング４０は、前後方向よりも左右方向に長い形状となっており、上記した複数の端子４１は、互いに干渉しないようにそれぞれの一部がハウジング４０に保持されている。また、この保持状態で、複数の端子４１は、図４〜図６に示すように、左右方向、すなわちハウジング４０の長手方向に沿って配列されている。また、コネクタ１３は、端子４１が、基板３０の表面３０ａ側に主として位置しており、コネクタ１３のハウジング４０も、主として基板３０の表面３０ａ上に配置されている。すなわち、基板３０の表面３０ａが特許請求の範囲に記載のコネクタ配置面に相当する。

本実施形態では、図５及び図６に示すように、パワー端子４３（５０，５１）が上下方向に２段、シグナル端子４４（５２〜５５）が上下方向に４段で、ハウジング４０に保持されている。また、図４〜図６に示すように、エンジン関係の各系統と電気的に接続される３つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、１つの端子ブロック１３ａと２つの端子ブロック１３ｂを有している。端子ブロック１３ａでは、シグナル端子４４（５２〜５５）のみが集められており、端子ブロック１３ｂでは、シグナル端子４４（５２〜５５）とパワー端子４３（５０，５１）が集められている。

さらに、本実施形態では、図４〜図６に示すように、先端に係止部４２ａ（爪部）を有し、基板３０に形成された貫通孔３５に挿入された状態で、基板３０の裏面３０ｂにおける貫通孔３５の周辺に係止部４２ａが係止するフックピン４２を有している。このフックピン４２は、リフローはんだ付けされるまで、コネクタ１３を基板３０に対して仮止めする機能を果たすものである。また、対応する貫通孔３５の壁面にランドが形成され、フックピン４２がランドにはんだ付けされた構成とすると、コネクタ１３を基板３０により強固に固定することもできる。この場合、フックピン４２は、端子４１とランド３６との接続信頼性を向上する機能も果たすこととなる。

次に、本実施形態に係る特徴部分である、端子４３,４４の挿入部４３ａ，４４ａと貫通孔３３，３４について説明する。

本実施形態では、複数種類の端子４３，４４、すなわち全ての端子４１は、所定厚さの金属板を所定形状に打ち抜いて形成されている。また、各端子４１（４３，４４）は、板厚方向が同一方向となるようにハウジング４０に保持されている。具体的には、図９に示すように、板厚方向が左右方向、すなわちハウジング４０の長手方向とほぼ一致し、板厚方向に垂直な方向（以下、板幅方向と示す）が前後方向、すなわちハウジング４０の短手方向とほぼ一致するように、端子４１が曲げ加工されずに平板状に構成されつつハウジング４０に保持されている。

例えば、パワー端子４３を厚さ０．６４ｍｍの金属板、シグナル端子４４を厚さ０．４ｍｍの金属板を用いてそれぞれ形成すると、左右方向において、挿入部４３ａの幅Ｗ２ａは０．６４ｍｍ、挿入部４４ａの幅Ｗ１ａは０．４ｍｍとなる。

このように、端子４１として打ち抜き端子を採用すると、棒状（線状）の部材を曲げ加工してなる曲げ端子を採用する場合よりも、対応する貫通孔３２（３３，３４）への位置精度を向上することができる。なお、本実施形態では、黄銅を金属メッキしてなる打ち抜き端子を採用している。

また、本実施形態では、パワー端子４３の挿入部４３ａと、シグナル端子４４の挿入部４４ａの、基板３０の表面３０ａに沿う方向（上下方向に垂直な方向）の断面形状が、図９に示すようになっている。基板３０の表面３０ａに沿う方向のうち、左右方向（板厚方向）においては、図９及び図１０に示すように、パワー端子４３の挿入部４３ａの幅Ｗ２ａが、シグナル端子４４の挿入部４４ａの幅Ｗ１ａよりも長い（Ｗ２ａ＞Ｗ１ａ）という寸法の関係を満たしている。

また、パワー端子４３の挿入部４３ａが挿入される貫通孔３３と、シグナル端子４４の挿入部４４ａが挿入される貫通孔３４とは、上下方向に垂直な断面がいずれも円形状とされている。そして、図９及び図１０に示すように、パワー端子４３の挿入部４３ａが挿入されるパワー用の貫通孔３３の直径Ｄ２が、シグナル端子４４の挿入部４４ａが挿入されるシグナル用の貫通孔３４の直径Ｄ１よりも長い（Ｄ２＞Ｄ１）という寸法の関係を満たしている。

このように、左右方向（板厚方向）において、Ｗ２ａ＞Ｗ１ａ、且つ、Ｄ２＞Ｄ１という寸法関係を満たして貫通孔３３，３４、及び、端子４３，４４の挿入部４３ａ，４４ａが構成されている。したがって、パワー端子４３が特許請求の範囲に記載の第２端子に相当し、シグナル端子４４が特許請求の範囲に記載の第１端子に相当する。また、パワー端子４３の挿入部４３ａが挿入される貫通孔３３が特許請求の範囲に記載の第２貫通孔に相当し、シグナル端子４４の挿入部４４ａが挿入される貫通孔３４が特許請求の範囲に記載の第１貫通孔に相当する。

さらに本実施形態では、図９及び図１０に示すように、左右方向（板厚方向）において、Ｗ２ａ―Ｗ１ａ＞Ｄ２−Ｄ１の寸法関係を満たすように、貫通孔３３，３４、及び、端子４３，４４の挿入部４３ａ，４４ａが構成されている。すなわち、貫通孔３３，３４の寸法差が、挿入部４３ａ，４４ａの寸法差よりも小さくなっている。

このような構成を採用しているため、貫通孔３３,３４全周においてＷ２−Ｗ１≦Ｄ２−Ｄ１の関係を満たす従来の構成に比べて、以下に示す効果を奏することができる。

コネクタ１３を基板３０に実装する際、先ずスクリーン印刷によって、基板３０の表面３０ａ上にペースト状のはんだ１４を塗布する。このとき、はんだ１４は、ランド３６における表面３０ａ側の部位（以下、表面部と示す）上に配置されるとともに、貫通孔３３，３４内にも所定の深さをもって充填される。なお、ランド３６の表面部に配置されたはんだ１４は、端子４３，４４の挿入とともに一部が貫通孔３３,３４内に引き込まれ、リフロー時に溶融状態で、毛細管現象により貫通孔３３，３４内に流れ込む。

従来の構成では、全周でＤ１−Ｗ１≦Ｄ２−Ｗ２の関係を満たすため、貫通孔３３，３４の寸法差が、挿入部４３ａ，４４ａの寸法差以上となっている。このように貫通孔３３，３４の寸法差が大きいので、図１に示したように、はんだ１４の塗布量が多いと、孔径の大きい貫通孔３３にてはんだ１４の充填深さが深くなり、端子に挿入部４３ａ（本実施形態のパワー端子４３の挿入部４３ａに相当）に押されて貫通孔３３を挿通し、脱落する恐れがある。

一方、図２に示したように、はんだ１４の塗布量が少ないと、孔径の小さい貫通孔３４内へのペースト状のはんだ１４の充填量が不足し、端子に挿入部４４ａ（本実施形態のシグナル端子４４の挿入部４４ａに相当）とランド３６との接続信頼性を確保するだけの十分なはんだ量を確保できない恐れがある。

これに対し本実施形態では、上記したように、左右方向（板厚方向）において、貫通孔３３，３４の寸法差が、挿入部４３ａ，４４ａの寸法差よりも小さくなっている。すなわち、貫通孔３３，３４の寸法差が従来よりも小さくなっている。したがって、図１１（ａ）に示すように、パワー用の貫通孔３３に充填されるペースト状のはんだ１４の深さ（充填量）と、シグナル用の貫通孔３４に充填されるペースト状のはんだ１４の深さ（充填量）の差を、従来に比べて小さくすることができる。

これにより、シグナル用の貫通孔３４内に充填されるはんだの量（深さ）を、シグナル端子４４（の挿入部４４ａ）とランド３６との接続信頼性を確保できる程度の量としつつ、貫通孔３４よりも大きいパワー用の貫通孔３３内に充填されるはんだの量（深さ）を、パワー端子４３の挿入部４３ａを貫通孔３３に挿入する際や挿入後のリフロー時において、はんだ１４が脱落しない程度の量とすることができる。

したがって、図１１（ｂ）に示すように、端子４３,４４の挿入部４３ａ，４４ａを対応する貫通孔３３，３４に挿入しても、いずれの貫通孔３３，３４からもはんだ１４の脱落は生じず、図１１（ｃ）に示すようにリフローを実施しても、いずれの貫通孔３３，３４からもはんだ１４の脱落は生じない。また、いずれの貫通孔３３，３４においても、挿入部４３ａ，４４ａと対応するランド３６との間で接続信頼性を確保することができる。

以上から、本実施形態に係る電子制御装置１０は、断面が互いに異なる複数種類の端子４３，４４をコネクタ１３が有し、各端子４３，４４が貫通孔壁面のランド３６にリフローはんだ付けされた構成でありながら、実装時のはんだ１４の脱落が抑制され、且つ、端子４３，４４とランド３６の接続信頼性が確保されたものとなっている。なお、板厚方向及び板幅方向の両方向において、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たす構成としても同様の効果を期待することができる。

電子制御装置１０は、少なくとも上記効果を奏するものであれば良い。本実施形態では上記構成に加え、基板３０の表面３０ａに表面実装される電子部品３１と挿入実装構造のコネクタ１３とを同一のリフロー工程で実装するようにしている。これにより、製造工程を簡素化することもできる。

また、上記構成に加え、本実施形態では、図９に示すように、前後方向（板幅方向）において、パワー端子４３の挿入部４３ａの幅Ｗ２ｂが、シグナル端子４４の挿入部４４ａの幅Ｗ１ｂと同じ（Ｗ２ｂ＝Ｗ１ｂ）という寸法の関係を満たしている。貫通孔３３，３４はいずれも断面円形であるから、Ｗ２―Ｗ１＜Ｄ２−Ｄ１の寸法関係を満たして、貫通孔３３，３４、及び、端子４３，４４の挿入部４３ａ，４４ａが構成されている。

Ｗ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１という関係式は、Ｄ１−Ｗ１＞Ｄ２−Ｗ２と示すこともできる。Ｄ１−Ｗ１は、貫通孔３４とシグナル端子４４の挿入部４４ａとの間の「隙間」を意味し、Ｄ２−Ｗ２は、貫通孔３３とパワー端子４３の挿入部４３ａとの間の「隙間」を意味する。したがって、上記関係式は、シグナル端子４４側の隙間のほうが、パワー端子４３側の隙間よりも広いことを意味している。

したがって、左右方向（板厚方向）及び前後方向（板幅方向）の両方向において、Ｗ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１の関係式を満たすと、直径Ｄ１が小さい貫通孔３４とシグナル端子４４の挿入部４４ａとの隙間が、挿入部４４ａのほぼ全周で大きくなる。このため、リフロー後の状態で、上下方向において、シグナル端子４４の挿入部４４ａとランド３６とのはんだ１４による接続長が短くなってしまう。

これに対し、本実施形態では、上記したように、左右方向（板厚方向）及び前後方向（板幅方向）のうち、左右方向（板厚方向）においてのみ、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすようにしている。したがって、シグナル端子４４と貫通孔３４において、はんだ１４の接続長を長くし、これによりシグナル端子４４の挿入部４４ａとランド３６の接続信頼性を向上することができる。なお、板厚方向ではなく、板幅方向のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たす構成としても同様の効果を期待することができる。

また、上記構成に加え、本実施形態では、端子４１（４３，４４）として、打ち抜き端子を採用している。打ち抜き端子の場合、板厚は外部機器側のコネクタとの嵌合の関係で決定される。また、挿入部４３ａ，４４ａにおける板厚方向の幅（本実施形態では幅Ｗ１ａ，Ｗ２ａ）を、端子４３，４４の他の部位における板厚方向の幅と異なる寸法とするには、挿入部４３ａ，４４ａに叩き加工などを施すことで薄くすることが考えられる。しかしながら、このような加工を施すと、挿入部４３ａ，４４ａが脆くなったり、板厚方向において寸法精度が低下することが考えられる。このように、端子４３，４４における板厚方向の幅は、板幅方向の幅に比べて寸法自由度が小さい。

これに対し、本実施形態では、板厚方向及び板幅方向のうち、端子４３，４４の寸法自由度の小さい板厚方向のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすようにし、板厚方向よりも寸法自由度が高い板幅方向では、上記関係を満たさないようにしている。したがって、挿入部４３ａ，４４ａの脆化や寸法精度の低下を抑制しつつ、孔径が小さい貫通孔３４とシグナル端子４４とにおいて、はんだ１４の接続長を長くして、シグナル端子４４とランド３６の接続信頼性を向上することができる。

また、上記構成に加え、本実施形態では、断面が互いに異なる２種類の端子４３，４４のうち、第１端子をなす側のシグナル端子４４が、図９に示すように、左右方向（板厚方向）の幅Ｗ１ａよりも、前後方向（板幅方向）の幅Ｗ１ｂの方が長い構成となっている。

このような構成とすると、貫通孔３４とシグナル端子４４の挿入部４４ａとの隙間において、前後方向（板幅方向）の隙間が、左右方向（板厚方向）の隙間よりも狭くなる。したがって、左右方向（板厚方向）においてＷ１ａ＜Ｗ２ａ、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２ａ−Ｗ１ａ＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たしつつ、貫通孔３４とシグナル端子４４の挿入部４４ａの隙間を低減し、これにより、シグナル端子４４とランド３６においてはんだ１４の接続長を長くすることができる。そして、シグナル端子４４とランド３６の接続信頼性を向上することができる。

また、上記構成に加え、本実施形態では、図９に示すように、断面が互いに異なる２種類の端子４３，４４において、挿入部４３ａ，４４ａの基板３０の表面３０ａに沿う方向の断面が八角形となっている。

挿入部４３ａ，４４ａの断面形状が多角形の場合、辺部を繋ぐ角部が、断面円形の貫通孔３３，３４との間で、隙間が最も狭い部分となる。例えば図１２（ｂ）に示すように一般的な断面正方形の挿入部４４ａの場合、４つの角部に対し、各角部をつなぐ４つの辺部と貫通孔３４との間で隙間が大きくなる。

これに対し、本実施形態では、断面八角形の挿入部４４ａを採用しているため、図１２（ａ）に示すように、各角部をつなぐ辺部と貫通孔３４との間の隙間を、正方形よりも狭くすることができる。これにより、図１３（ａ）に示すように、上下方向において、はんだ１４の接続長を図１３（ｂ）よりも長くし、端子４１（４３，４４）とランド３６の接続信頼性を向上することができる。なお、図１２（ａ）では、比較のため、図１２（ｂ）に示す正方形の挿入部４４ａを破線で示している。また、図１２では、シグナル端子４４の挿入部４４ａを例示したが、パワー端子４３の挿入部４３ａも同様である。

なお、このような効果は、ｎ＞４のｎ角形であれば期待することができる。しかしながら、本実施形態に示すように断面八角形を採用すると、打ち抜き加工して得られる矩形断面の端子の４つの角部をそれぞれ加工することで、断面八角形の挿入部４３ａ，４４ａを有する端子４３，４４を容易に得ることができるので、他のｎ角形のものよりも端子４３，４４の製造コストを低減することができる。なお、八角形としては、ほぼ八角形も含まれる。例えば、断面矩形状の端子の４つの角部を叩き加工などにより丸めたほぼ八角形の断面を有する端子４３，４４についても同様の効果を期待することができる。

また、上記構成に加え、本実施形態では、図８に示すように、パワー端子４３及びシグナル端子４４が、一端が挿入部４３ａ，４４ａに連結され、挿入部４３ａ，４４ａの伸延方向に対して垂直な方向に延びたストッパ部４３ｂ，４４ｂをそれぞれ有している。本実施形態では、ストッパ部４３ｂ，４４ｂが、金属板の板幅方向である前後方向に沿って延びている。そして、図１４に示すように、基板３０の表面３０ａに沿う方向において、ストッパ部４３ｂの幅の最大長Ｌ１が、該最大長の方向（図１４では前後方向）において、対応する貫通孔３３の直径Ｄ２よりも長くなっている。なお、図１４では、パワー端子４３側のみを例示したが、シグナル端子４４側も同様である
基板３０が表面３０ａ側に凸の反りを有していると、ストッパ部４３ｂ，４４ｂがない場合には、上記したフックピン４２の係止部４２ａが貫通孔３５を挿通し、裏面３０ｂにに係止してコネクタ１３が基板３０に対して所定の固定位置となるまで、端子４３，４４の挿入部４３ａ，４４ａが貫通孔３３，３４に挿入されることとなる。したがって、端子４３，４４の先端が、基板３０の裏面３０ｂ側に大きく飛び出してしまう。

このように基板３０の反りに応じて、基板３０の裏面３０ｂに対する端子４３，４４の先端位置がばらついてしまう。例えばスクリーン印刷の条件が同じでも、端子４３，４４の裏面３０ｂ側への飛び出し量が大きい場合には、飛び出し量の小さい場合に比べてはんだ１４が脱落しやすくなる。

これに対し、本実施形態では、図１４に例示するように、基板３０が表面３０ａ側に凸の反りを有していても、端子４３，４４（図１４ではパワー端子４３）のストッパ部４３ｂ，４４ｂ（図１４ではストッパ部４３ｂ）が基板３０の反り部に接触し、コネクタ１３３が基板３０に対して所定の固定位置となるまで基板３０を押して、反りを強制することができる。これにより、基板３０の裏面３０ｂに対する端子４３，４４の先端位置のばらつきを抑制し、ひいては、はんだ１４の脱落などの不具合を抑制することができる。なお、図１４では、二点鎖線にて基板３０の沿った状態、実線にて反りを強制した状態を示しており、符号３０ａｓは反った状態の基板３０の表面、符号３０ｂｓは反った状態の基板３０の裏面を示している。

（変形例１）
上記実施形態では、第２端子をなすパワー端子４３について、挿入部４３ａにおける左右方向（板厚方向）の幅Ｗ２ａと前後方向（板幅方向）の幅Ｗ２ｂの関係について特に言及しなかった。しかしながら、断面が互いに異なる２種類の端子４３，４４のうち、図１５に示すように、第２端子をなす側のパワー端子４３の挿入部４３ａが、左右方向（板厚方向）の幅Ｗ２ａと、前後方向（板幅方向）の幅Ｗ２ｂが等しくされた構成とすると良い。

このような構成とすると、貫通孔３３とパワー端子４３の挿入部４３ａとの隙間において、前後方向（板幅方向）の隙間が左右方向（板厚方向）の隙間と理想的には同じとなる。したがって、左右方向（板厚方向）においてＷ１ａ＜Ｗ２ａ、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２ａ−Ｗ１ａ＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たしつつ、貫通孔３３とパワー端子４３の挿入部４３ａの隙間を低減し、これにより、パワー端子４３とランド３６においてはんだ１４の接続長を長くすることができる。そして、パワー端子４３とランド３６の接続信頼性を向上することができる。

（変形例２）
上記実施形態では、ストッパ部４３ｂ，４４ｂが、挿入部４３ａ，４４ａにおける基板表面側の端部から、前後方向（板幅方向）のうちの後ろ方向のみに延びる例を示した。換言すれば、挿入部４３ａ，４４ａとストッパ部４３ｂ，４４ｂの連結された構造が略Ｌ字状とされる例を示した。

しかしながら、ストッパ部４３ｂ，４４ｂの配置は上記例に限定されるものではない。例えば図１６に示すように、挿入部４３ａにおける基板表面側の端部から、前後方向（板幅方向）のうちの前方向と後ろ方向の両方に延びた構造のストッパ部４３ｂを採用することもできる。換言すれば、挿入部４３ａとストッパ部４３ｂの連結された構造が略Ｔ字状とされる構成を採用することもできる。なお、図１６では、パワー端子４３側のみを例示したが、シグナル端子４４側も同様である
（変形例３）
上記実施形態では、ストッパ部４３ｂ，４４ｂの最大長Ｌ１については特に言及しなかった。例えば図１７（ａ）に示すように、ストッパ部４３ｂの幅の最大長Ｌ１が、ランド３６における表面部３６ａにおける外周端部間の距離Ｌ２以上の長さを有すると、リフロー時において、毛細管現象によりストッパ部４３ｂとランド３６の表面部３６ａとの間に溶融したはんだ１４が多く留まることととなり、結果、貫通孔３３内に流れ込むはんだ１４の量が低減してしまう。すなわち、ランド３６の壁面部３６ｂとパワー端子４３の挿入部４３ａとのはんだ接続長が短くなってしまう。

これに対し、図１７（ｂ）に示すように、ストッパ部４３ｂの幅の最大長Ｌ１が、ランド３６における表面部３６ａにおける外周端部間の距離Ｌ２よりも短い構成とすると、リフロー時において、ストッパ部４３ｂとランド３６の表面部３６ａとの間に留まる溶融したはんだ１４の量が低減するため、貫通孔３３内に流れ込むはんだ１４の量を増やすことができる。これにより、パワー端子４３とランド３６の壁面部３６ｂとのはんだ接続長を長くして、接続信頼性を向上することができる。図１７では、パワー端子４３側のみを例示したが、シグナル端子４４側も同様である。

なお、ランド３６の表面部３６ａとは、ランド３６のうち、基板３０の表面３０ａに位置し、ソルダレジストから露出された部分であり、壁面部３６ｂとは、貫通孔３３,３４の壁面に形成された部分である。図１７（ａ），（ｂ）に示す符号３６ｃは、基板３０の表面３０ａに位置するランド３６のうち、ソルダレジストに覆われている部分である。このように、図１７（ａ），（ｂ）では、ランド３６のうち、基板３０の表面３０ａに位置する部分の一部がソルダレジストによって被覆されたオーバーレジスト構造となっている。しかしながら、ランド３６のうち、基板３０の表面３０ａに位置する部分全てが露出されたノーマルレジスト構造を採用しても良い。

（変形例４）
上記実施形態では、挿入部４３ａ，４４ａの断面積の異なる２種類の端子４３，４４において、対応する貫通孔３３，３４へ挿入された状態での基板３０の表面３０ａから挿入側の先端位置までの長さの関係は特に言及しなかった。しかしながら、図１８に示すように、断面積の大きい挿入部４３ａを有するパワー端子４３よりも、断面積の小さい挿入部４４ａを有するシグナル端子４４の方が、基板３０の表面３０ａから挿入側の先端位置までの長さが長い構成を採用すると良い。換言すれば、ストッパ部４３ｂ，４４ｂを有する構成において、パワー端子４３よりもシグナル端子４４の方が、対応するストッパ部４３ｂ，４４ｂから挿入側の先端位置までの長さが長い構成を採用すると良い。

これによれば、剛性の低い第１端子としてのシグナル端子４４を、剛性の高い第２端子としてのパワー端子４３よりも先に対応する貫通孔３４に挿入することができる。したがって、端子４１を貫通孔３２へ挿入してコネクタ１３を基板３０に配置する際の挿入力、２種類の端子４３，４４のうちの他方の端子が挿入されるまでの挿入初期の挿入力を、パワー端子４３を長くした場合よりも低減することができる。これにより、貫通孔３３，３４の壁面に設けられたランド３６の削れなどを抑制することもできる。

（変形例５）
図１８に示す例では、コネクタ１３が、一部位がハウジング４０に保持されるとともに、先端から所定の範囲が、上下方向に沿って延びた位置決めピン４５を有し、基板３０には、貫通孔３２とは別に、位置決めピン４５用の貫通孔３７が形成されている。そして、位置決めピン４５における基板３０の表面３０ａから挿入側の先端位置までの長さが、端子４１（パワー端子４３及びシグナル端子４４）における基板３０の表面３０ａから挿入側の先端位置までの長さよりも長くされた構成を採用しても良い。

上記実施形態に示した構成では、基板３０の表面３０ａに沿う方向のうち、左右方向（板厚方向）及び前後方向（板幅方向）の少なくとも一方において、第２端子をなすパワー端子４３に挿入部４３ａと貫通孔３３との隙間が従来よりも狭いため、パワー端子４３を貫通孔３３へ挿入してコネクタ１３を基板３０に配置する際に、挿入力が従来よりも増す恐れがある。

これに対し、図１８に示す構成を採用すると、端子４１（パワー端子４３及びシグナル端子４４）を貫通孔３２（３３，３４）に挿入する前に、位置決めピン４５を貫通孔３７に挿入することで、基板３０の表面３０ａに沿う方向の位置が補正できる。したがって、パワー端子４３を貫通孔３３へ位置精度良く挿入でき、これにより挿入力の増加を抑制することができる。

なお、ハウジング４０に保持される端子４１の数がパワー端子４３＜シグナル端子４４の関係を満たし、且つ、総挿入力（＝端子数×１端子あたりの挿入力）がパワー端子４３＜シグナル端子４４の関係を満たす場合には、パワー端子４３をシグナル端子４４よりも長くする構成を採用してもよい。

（変形例６）
上記実施形態では、スクリーン印刷時における、基板３０の表面３０ａ上のはんだ１４の塗布領域について特に言及しなかった。しかしながら、図１９及び図２０に示すように、好ましくは、ソルダレジスト３８から露出するランド３６の表面部３６ａ上のみでなく、表面部３６ａの周辺のソルダレジスト３８上にも、ペースト状のはんだ１４を塗布すると良い。例えば図１９及び図２０に示すように、オーバーレジスト構造の場合には、基板３０の表面３０ａに位置するランド３６のうち、ソルダレジストに覆われている部分３６ｃ上にも、ソルダレジスト３８を介してペースト状のはんだ１４を塗布すると良い。なお、ランド３６が、ソルダレジストに覆われている部分３６ｃを有さないノーマルレジスト構造の場合にも、表面部３６ａの周辺のソルダレジスト３８上に、ペースト状のはんだ１４を塗布すると良い。

なお、図１９及び図２０において、符号６０はメタルマスクを示し、符号６０ａはメタルマスク６０において貫通孔３３側の開口部、符号６０ｂは、貫通孔３４側の開口部を示している。

このような製造方法を採用すると、リフロー時において、ソルダレジスト３８上の溶融したはんだ１４は、毛細管現象によって貫通孔３３，３４内に流れ込むはんだ１４に引きづられて、貫通孔３３，３４に流れ込む。これにより、基板３０の表面３０ａ上からより多くのはんだ１４を貫通孔３３，３４内に供給することができるので、端子４１（パワー端子４３及びシグナル端子４４）とランド３６の接続信頼性を向上することができる。

なお、パワー端子４３が挿入される貫通孔３３のほうが、シグナル端子４４が挿入される貫通孔３４よりも開口面積が大きいため、図１９及び図２０に示す例では、パワー側の開口部６０ａの開口面積をシグナル側の開口部６０ｂの開口面積よりも大きくしている。また基板３０の表面３０ａ上における印刷面積も、パワー側の印刷面積をシグナル側の印刷面積よりも大きくしている。なお、この印刷面積とは、例えばパワー側において、開口部６０ａの開口面積から、貫通孔３３の開口面積を減じた面積である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

電子装置としては、非防水構造の電子制御装置１０に限定されるものではない。防水構造の電子制御装置にも適用することができる。また、電子制御装置に限定されるものでもない。

断面が互いに異なる複数種類の端子としては、パワー端子４３とシグナル端子４４に限定されるものではない。例えば、シグナル端子４４において、断面を複数種類異ならせても良い。また、端子４１が、断面が互いに異なる３種類以上の端子を含む構成としても良い。断面が互いに異なる複数種類（２種類以上）の端子と、該端子が挿入される貫通孔は、基板３０の表面３０ａに沿う方向のうちの少なくとも一方向において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されれば良い。

１０・・・電子制御装置（電子装置）
１２・・・回路基板
１３・・・コネクタ
１４・・・はんだ
３０・・・基板
３０ａ・・・表面（コネクタ配置面）
３３・・・貫通孔（第２貫通孔）
３４・・・貫通孔（第１貫通孔）
３６・・・ランド
４０・・・ハウジング
４１・・・端子
４３，５０，５１・・・パワー端子（第２端子）
４４，５２〜５５・・・シグナル端子（第１端子）
４３ａ，４４ａ・・・挿入部

Claims (12)

1. 基板の両表面を貫通し、壁面にランドが形成された貫通孔を複数有する基板と、
   電気絶縁材料からなるハウジングに複数の端子の一部位がそれぞれ保持され、前記複数の端子が、前記ハウジングから延出された部位として、前記貫通孔に挿入される挿入部をそれぞれ有するコネクタと、を備え、
   前記複数の端子の挿入部が、それぞれ互いに異なる前記貫通孔に挿入されて前記ランドにはんだ付けされた電子装置であって、
   前記コネクタは、前記端子として、所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、前記挿入部の基板表面に沿う方向の断面が互いに異なる複数種類の端子を含み、
   前記複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される前記貫通孔とが、
   前記基板表面に沿う方向であって前記金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方向において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、
   Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される前記貫通孔とが、前記金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向のいずれか一方のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される前記貫通孔とが、前記板厚方向のみにおいて、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記複数種類の端子として、２種類の端子のみを含み、
   前記２種類の端子が挿入される各貫通孔は、基板表面に沿う方向の断面が円形とされ、
   前記第１端子をなす側の端子の挿入部は、前記基板表面に沿う方向において、前記金属板の板厚方向の幅よりも前記板厚方向に垂直な方向の幅の方が長いことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記複数種類の端子として、２種類の端子のみを含み、
   前記２種類の端子が挿入される各貫通孔は、基板表面に沿う方向の断面が円形とされ、
   前記第２端子をなす側の端子の挿入部が、前記基板表面に沿う方向において、前記金属板の板厚方向の幅と前記板厚方向に垂直な方向の幅が等しくされていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記複数種類の端子として、信号伝送用のシグナル端子と、該シグナル端子よりも前記基板表面に沿う方向の断面の面積が大きい電力伝送用のパワー端子を含み、
   前記シグナル端子と前記パワー端子とでは、前記シグナル端子が前記第１端子、前記パワー端子が前記第２端子をなすことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記コネクタは、少なくともはんだ付け前の状態で、前記基板の厚さ方向において、前記ハウジングを前記基板に対して所定の位置に固定するための固定部を有し、
   前記複数の端子は、前記基板表面に沿う方向のうちの少なくとも一方向において、前記挿入部より幅が広く、前記挿入部におけるハウジング側の端部に連結されたストッパ部を有し、
   前記ストッパ部の幅の最大長が、該最大長の方向において、対応する前記貫通孔のランドを含む孔径よりも長いことを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記ランドは、前記貫通孔の壁面に形成された壁面部と、該壁面部に連結され、前記基板のコネクタ配置面における貫通孔周囲に形成された表面部を有し、
   前記ストッパ部の幅の最大長が、該最大長の方向において、対応する前記表面部のはんだに接触可能な外周端部間の距離よりも短いことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記複数の端子が挿入される各貫通孔は、基板表面に沿う方向の断面が円形とされ、
   前記複数種類の端子は、前記挿入部の基板表面に沿う方向の断面が八角形であることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の電子装置。
10. 前記第１端子及び前記第２端子は、前記基板表面に沿う方向の断面の面積について前記第１端子よりも前記第２端子のほうが大きく、対応する前記貫通孔へ挿入された状態での前記基板のコネクタ配置面から挿入側の先端位置までの長さについて前記第２端子よりも前記第１端子のほうが長いことを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載の電子装置。
11. 前記コネクタは、一部位が前記ハウジングに保持されるとともに、先端から所定の範囲が、前記基板の厚さ方向に沿って延びた位置決めピンを有し、
    前記基板には、前記貫通孔とは別に、前記位置決めピンが挿通されるピン用貫通孔が形成され、
    前記位置決めピン及び前記複数の端子が対応する貫通孔に挿入された状態で、前記基板のコネクタ配置面から挿入側の先端位置までの長さが、前記複数の端子より前記位置決めピンのほうが長いことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子装置。
12. 前記基板には、コネクタ配置面に電子部品が表面実装されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。

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