JP2010258465A - 保持部材 - Google Patents
保持部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010258465A JP2010258465A JP2010141917A JP2010141917A JP2010258465A JP 2010258465 A JP2010258465 A JP 2010258465A JP 2010141917 A JP2010141917 A JP 2010141917A JP 2010141917 A JP2010141917 A JP 2010141917A JP 2010258465 A JP2010258465 A JP 2010258465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- base
- holding member
- plate thickness
- leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 239
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 37
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 37
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 34
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 32
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】保持部材は、電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第1脚部を構成する繋ぎ部と、第1脚部とは異なる位置で、基部から第1脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有する。そして、保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされている。
【選択図】図19
Description
電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも1本の第1脚部とを備え、第1脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、
電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、
基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、
係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第1脚部を構成する繋ぎ部と、
第1脚部とは異なる位置で、基部から第1脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有し、
保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、
ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする。
電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも1本の第1脚部とを備え、第1脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、
第1脚部は、
電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、
基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、
係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
ばね部は、固定状態で基板の表面に接触し、
ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする。
電子部品に固定される基部と、基部から延設された少なくとも1本の第1脚部とを備え、第1脚部が基板の貫通孔に挿入されて、基板の表面上に電子部品を保持する保持部材であって、
第1脚部は、
電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、
基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、
係止部とばね部とを接続し、固定状態で、貫通孔内に一部が配置されつつ基板の表面上に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
繋ぎ部は、固定状態で基板の表面に接触して、係止部とともに基板を挟持し、
ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。図2は、コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図2においては、コネクタにおける本体部の一部を破線で示し、本体部下部にある端子や保持部材を図示している。図3は、図2のIII−III線に沿う部分断面図である。図4は、図3を基板の裏面側から見た平面図である。図5は、保持部材の概略構成を示す斜視図である。図6は、第1脚部が挿入された基板の貫通孔周辺を拡大した部分断面図である。図6,8においては、便宜上、一対の第1脚部の一方のみを図示している。図7は、製造方法を説明するための保持部材の展開図である。図8は、図7における繋ぎ部付近を拡大した図である。図9は、基板へのはんだの塗布位置を示す平面図である。図10は、貫通孔への第1脚部の挿入時を示す部分断面図である。図10においては、便宜上、基板のランドを省略して図示している。また、図3,6,10において、保持部材を平面視としている。
次に、本発明の第2実施形態を、図14に基づいて説明する。図14は、第2実施形態に係る保持部材の概略構成を示す展開図である。
次に、本発明の第3実施形態を、図18に基づいて説明する。図18は、第3実施形態に係る電子制御装置において、係止部とランドとの位置関係を示す模式的な斜視図である。図18においては、便宜上、特徴的な部分のみを抽出して図示している。
次に、本発明の第4実施形態を、図19及び図20に基づいて説明する。図19は、第4実施形態に係る保持部材を、基板に取り付けた状態を示す平面図である。図19においては、便宜上、コネクタ50を省略して図示している。図20は、(a),(b)ともに、脚部とダミーランド上に塗布されたはんだとの位置関係を示す模式的な平面図である。図20では、便宜上、保持部材のうち、基部と、第1脚部のばね部における基部側の平行部を省略して図示している。
次に、本発明の第5実施形態を、図21及び図22に基づいて説明する。図21は、第5実施形態に係るコネクタの概略構成を示す部分断面図である。図21は、図2のIII−III線に沿った断面図であり、保持部材を平面視としている。図22は、図21に示すコネクタの効果を示す模式的な部分断面図であり、(a)は比較例、(b)は図21に示すコネクタによる図である。なお、図22においても、保持部材を平面視としている。
31・・・基板
31a・・・表面
31b・・・裏面
34・・・貫通孔
50・・・コネクタ(電子部品)
52・・・ハウジング(本体部)
60・・・保持部材
61・・・基部
62,72,82・・・第1脚部
73,83・・・係止部
74,84・・・繋ぎ部
75,85・・・ばね部
Claims (26)
- 電子部品に固定される基部と、前記基部から延設された少なくとも1本の第1脚部とを備え、前記第1脚部が基板の貫通孔に挿入されて、前記基板の表面上に前記電子部品を保持する保持部材であって、
前記電子部品が前記基板に固定される固定状態で、前記基板の裏面に係止する係止部と、
前記基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、前記固定状態で前記基板の表面上に配置されるばね部と、
前記係止部と前記ばね部とを接続し、前記固定状態で前記貫通孔内に一部が配置され、前記係止部及び前記ばね部とともに前記第1脚部を構成する繋ぎ部と、
前記第1脚部とは異なる位置で、前記基部から前記第1脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有し、
前記保持部の端面は、前記固定状態で前記基板の表面に接触し、
前記ばね部の板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする保持部材。 - 前記第1脚部として、前記基部から同じ方向に延設された一対の第1脚部を有し、
前記保持部は、一対の前記第1脚部の間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の保持部材。 - 前記基部から前記第1脚部と同一方向に延びて一対の前記第1脚部の間に配置され、前記基板における前記第1脚部とは別の貫通孔に挿入される第2脚部をさらに備え、
前記第2脚部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記基部から延びてその先端側が前記貫通孔に挿入される平板状の部位を有し、該平板状部位における板厚方向が、前記基部における板厚方向と略平行とされ、
前記第2脚部の平板状部位として、前記貫通孔に挿入される挿入部と、該挿入部と前記基部とを連結し、前記挿入部よりも幅が広い前記保持部を有することを特徴とする請求項2に記載の保持部材。 - 前記第2脚部における平板状部位の先端位置が、前記係止部の先端位置よりも、前記基部から離れた位置となっていることを特徴とする請求項3に記載の保持部材。
- 一対の前記第1脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
各ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して、前記基部における同じ表面側にほぼ同じ角度で折曲され、それぞれの前記平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項2〜4いずれか1項に記載の保持部材。 - 各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で前記基部と同じ位置となっていることを特徴とする請求項5に記載の保持部材。
- 各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっていることを特徴とする請求項5に記載の保持部材。
- 前記繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
前記ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して同じ側にほぼ同じ角度で折曲され、その平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項1に記載の保持部材。 - 前記ばね部は、その短手方向における幅が、前記繋ぎ部との連結端側より前記基部との連結端側で広くなっていることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、前記基部との連結部位が、90°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状、又は、丸みを帯びた形状とされていることを特徴とする請求項1〜9いずれか1項に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、略コの字状となっていることを特徴とする請求項1〜10いずれか1項に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、端面同士が隣接する折り返し部を有する形状となっていることを特徴とする請求項1〜10いずれか1項に記載の保持部材。
- 電子部品に固定される基部と、前記基部から延設された少なくとも1本の第1脚部とを備え、前記第1脚部が基板の貫通孔に挿入されて、前記基板の表面上に前記電子部品を保持する保持部材であって、
前記第1脚部は、
前記電子部品が前記基板に固定される固定状態で、前記基板の裏面に係止する係止部と、
前記基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、前記固定状態で前記基板の表面上に配置されるばね部と、
前記係止部と前記ばね部とを接続し、前記固定状態で前記貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
前記ばね部は、前記固定状態で前記基板の表面に接触し、
前記ばね部の板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする保持部材。 - 電子部品に固定される基部と、前記基部から延設された少なくとも1本の第1脚部とを備え、前記第1脚部が基板の貫通孔に挿入されて、前記基板の表面上に前記電子部品を保持する保持部材であって、
前記第1脚部は、
前記電子部品が前記基板に固定される固定状態で、前記基板の裏面に係止する係止部と、
前記基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、前記固定状態で前記基板の表面上に配置されるばね部と、
前記係止部と前記ばね部とを接続し、前記固定状態で、前記貫通孔内に一部が配置されつつ前記基板の表面上に一部が配置される繋ぎ部と、を有し、
前記繋ぎ部は、前記固定状態で前記基板の表面に接触して、前記係止部とともに前記基板を挟持し、
前記ばね部の板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と略平行とされていることを特徴とする保持部材。 - 前記繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
前記ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して同じ側にほぼ同じ角度で折曲され、その平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の保持部材。 - 前記第1脚部として、前記基部から同じ方向に延設された一対の第1脚部を有することを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の保持部材。
- 一対の前記第1脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と略平行とされ、
各ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して、前記基部における同じ表面側にほぼ同じ角度で折曲され、それぞれの前記平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と略垂直とされていることを特徴とする請求項16に記載の保持部材。 - 各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で前記基部と同じ位置となっていることを特徴とする請求項17に記載の保持部材。
- 各係止部は、前記基部の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっていることを特徴とする請求項17に記載の保持部材。
- 前記基部から前記第1脚部と同一方向に延びて一対の前記第1脚部の間に配置され、前記基板における前記第1脚部とは別の貫通孔に挿入される第2脚部をさらに備え、
前記第2脚部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して略垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記基部から延びてその先端側が前記貫通孔に挿入される平板状の部位を有し、
この平板状部位における板厚方向が、前記基部における板厚方向と略平行とされていることを特徴とする請求項17〜19いずれか1項に記載の保持部材。 - 前記第2脚部における平板状部位の先端位置が、前記係止部の先端位置よりも、前記基部から離れた位置となっていることを特徴とする請求項20に記載の保持部材。
- 前記平板状部位として、前記貫通孔に挿入される挿入部と、該挿入部と前記基部とを連結し、前記挿入部よりも幅が広い保持部を有することを特徴とする請求項20又は請求項21に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、その短手方向における幅が、前記繋ぎ部との連結端側より前記基部との連結端側で広くなっていることを特徴とする請求項13〜22いずれか1項に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、前記基部との連結部位が、90°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状、又は、丸みを帯びた形状とされていることを特徴とする請求項13〜23いずれか1項に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、略コの字状となっていることを特徴とする請求項13〜24いずれか1項に記載の保持部材。
- 前記ばね部は、前記平板状部位における平面形状が、端面同士が隣接する折り返し部を有する形状となっていることを特徴とする請求項13〜24いずれか1項に記載の保持部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010141917A JP5293688B2 (ja) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 保持部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010141917A JP5293688B2 (ja) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 保持部材 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008166454A Division JP4626680B2 (ja) | 2008-01-17 | 2008-06-25 | 保持部材、電子部品、及び電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010258465A true JP2010258465A (ja) | 2010-11-11 |
JP5293688B2 JP5293688B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=43318962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010141917A Expired - Fee Related JP5293688B2 (ja) | 2010-06-22 | 2010-06-22 | 保持部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5293688B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014216618A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2017022043A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
JP2017059424A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 住友電装株式会社 | コネクタの誤実装防止構造 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006127873A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ固定用金具 |
JP2008027612A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ装着構造 |
JP2008147163A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-06-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板コネクタ |
-
2010
- 2010-06-22 JP JP2010141917A patent/JP5293688B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006127873A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ固定用金具 |
JP2008027612A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ装着構造 |
JP2008147163A (ja) * | 2006-11-15 | 2008-06-26 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 基板コネクタ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014216618A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2017022043A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
JP2017059424A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 住友電装株式会社 | コネクタの誤実装防止構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5293688B2 (ja) | 2013-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4675200B2 (ja) | 電気コネクタ | |
JP4428430B2 (ja) | 電子装置 | |
EP2091106B1 (en) | Retaining member, electric component and electric device | |
JP4626680B2 (ja) | 保持部材、電子部品、及び電子装置 | |
JP6006356B2 (ja) | コンタクト及び該コンタクトを使用するコネクタ | |
JP5327037B2 (ja) | 電子装置 | |
US7364460B2 (en) | Fixing member and fixing structure | |
JP4735285B2 (ja) | コネクタ | |
JP4240401B2 (ja) | コネクタ | |
JP5293688B2 (ja) | 保持部材 | |
JP4591514B2 (ja) | 保持部材、電子部品、及び電子装置 | |
JP5356620B1 (ja) | コネクタ | |
JP5778501B2 (ja) | 基板接続構造及びフレキシブルプリント基板の取付構造 | |
JP5278269B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
JP4707698B2 (ja) | スペーサ | |
JP5769589B2 (ja) | フラット回路体のコネクタ接続構造 | |
JP6723567B2 (ja) | コネクタ | |
JP6687260B1 (ja) | コネクタ | |
JP2008288359A (ja) | プリント基板 | |
JP2007259590A (ja) | 電気接続箱 | |
JP6287977B2 (ja) | コネクタ | |
JP2010182702A (ja) | 保持部材、電子部品、及び電子装置 | |
JP6836960B2 (ja) | 基板組立体及び基板組立体の製造方法 | |
JP4989530B2 (ja) | 表面実装コネクタのプリント基板への取付構造 | |
JP3179922U (ja) | シールドカバー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130527 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5293688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |