JP2011096874A - 電子機器とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は小型な電子機器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために筐体2内に嵌合されたプリント基板12と、プリント基板12の上下面に実装された実装部品4と、プリント基板12へ接続される挿入部品5と、プリント基板12に設けられ、挿入部品5の脚5aが挿入される挿入孔とを備え、プリント基板12の上方においてプリント基板12と平行に配置された樹脂板15と樹脂板15において、挿入孔に対応する位置に設けられた貫通孔と、プリント基板12と樹脂板15との間に空隙16を形成すべく設けられたスペーサ17とを設け、挿入部品5は樹脂板15上に搭載されるとともに、脚5aは貫通孔を貫通するとともに、挿入孔へ挿入されてプリント基板12へ接続されたものである。これにより、挿入部品5の下方にも実装部品4を配置できる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために筐体2内に嵌合されたプリント基板12と、プリント基板12の上下面に実装された実装部品4と、プリント基板12へ接続される挿入部品5と、プリント基板12に設けられ、挿入部品5の脚5aが挿入される挿入孔とを備え、プリント基板12の上方においてプリント基板12と平行に配置された樹脂板15と樹脂板15において、挿入孔に対応する位置に設けられた貫通孔と、プリント基板12と樹脂板15との間に空隙16を形成すべく設けられたスペーサ17とを設け、挿入部品5は樹脂板15上に搭載されるとともに、脚5aは貫通孔を貫通するとともに、挿入孔へ挿入されてプリント基板12へ接続されたものである。これにより、挿入部品5の下方にも実装部品4を配置できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント基板へ装着される実装部品と、プリント基板へ挿入される挿入部品とが混載された電子機器に関するものである。
以下、従来のチューナ1(電子機器の一例として用いた)について図面を用いて説明する。図2は、従来の電子機器の断面図である。図2において、従来のチューナ1は、入力コネクタ(図示せず)が金属製の筐体2に装着されている。この筐体2内には少なくとも両面に導体が形成されたプリント基板3が嵌合されている。
プリント基板3の両面にははんだなどによって実装部品4が装着されている。一方、挿入部品5はプリント基板3の上面に搭載される。この挿入部品5の脚5aはプリント基板3に設けられた挿入孔(図示せず)へ挿通されて、プリント基板3へはんだ付けされる。また、プリント基板3には複数の端子が装着され、プリント基板3へはんだなどで接続される。なおこの端子では、チューナ1へ電源や各種信号を供給したり、チューナ1からの出力信号を出力したりする。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
しかしながら従来の電子機器では、挿入部品5の下には実装部品4を装着できず、その分プリント基板3が大きくなるという課題を有していた。
そこで本発明は、この問題を解決したもので、プリント基板3へ実装部品4を高密度に実装し、小型の電子機器を提供することを目的としたものである。
この目的を達成するためにプリント基板の上方において前記プリント基板と対向して樹脂板を配置し、この樹脂板には挿入部品の脚が挿入される挿入孔と対応する位置に貫通孔と、前記プリント基板と前記樹脂板との間に空隙を形成すべく設けられた空隙形成部とを設け、前記挿入部品は前記樹脂板上に搭載されるとともに、前記挿入部品の脚は前記貫通孔を貫通して前記挿入孔へ挿入されて、前記脚が前記プリント基板へ接続されたものである。これにより所期の目的を達成することができる。
以上のように本発明によれば、金属製の筐体と、この筐体内に嵌合されたプリント基板と、このプリント基板の上下面に実装された実装部品と、前記プリント基板へ接続される挿入部品と、この挿入部品の脚が挿入されるとともに、前記プリント基板に設けられた挿入孔とを備え、前記脚は前挿入孔を貫通して、前記プリント基板へ接続された電子機器において、前記プリント基板の上方において前記プリント基板と対向して形成された樹脂板と、この樹脂板において、前記挿入孔に対応する位置に設けられた貫通孔と、前記プリント基板と前記樹脂板との間に空隙を形成すべく設けられた空隙形成部とを設け、前記挿入部品は前記樹脂板上に搭載されるとともに、前記挿入部品の脚は前記貫通孔を貫通して前記挿入孔へ挿入された電子機器である。
これにより挿入部品の下方に空隙が形成されるので、この空隙へも実装部品4を装着することができる。したがって、プリント基板へ実装部品を高密度に実装することができるので、プリント基板を小型化することができ、小型な電子機器を実現できる。
(実施の形態1)
以下、本実施の形態におけるチューナ11(電子機器の一例として用いた)について、図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態におけるチューナの断面図である。なお、図1において、図2と同じものについては同じ符号を用い、その説明は簡略化している。
以下、本実施の形態におけるチューナ11(電子機器の一例として用いた)について、図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態におけるチューナの断面図である。なお、図1において、図2と同じものについては同じ符号を用い、その説明は簡略化している。
筐体2は金属製であり、上下方向に開口を有している。本実施の形態では、表面処理鋼板を用い、側板部2aや仕切り2bが連結部2cによって一体に連結されて形成されている。このように形成された筐体2内には、プリント基板12が嵌合され、このプリント基板12上に高周波回路が形成されている。この筐体2には入力コネクタが装着されており、この入力コネクタの信号端子はプリント基板12へ接続される。これにより、入力コネクタへ入力された受信信号がプリント基板12を介して高周波回路へと供給される。
プリント基板12の両面には、配線パターン(図示せず)や、実装部品4が装着される装着パッド(図示せず)が形成されている。そしてこれらの装着パッド上にはんだなどの接続部材によって、実装部品4が装着・接続されることによって、プリント基板12上に高周波回路が形成される。なお、本実施の形態におけるプリント基板12には、厚みが0.4mmの4層基板を用いているが、これは両面銅張り配線板などでもよい。
ここで、筐体2の側板部2aには、側板部2aから内方へ突出して形成された係止部13が形成されている。そしてプリント基板12は、筐体2の下側の開口側から筐体2へ挿入され、かしめ爪14をかしめることにより、係止部13の下面へ当接して係止される。
樹脂板15は、プリント基板12の上方に、プリント基板12とほぼ平行となるように搭載される。本実施の形態では樹脂板15として、厚みが0.4mmの紙フェノールによる板を用いているので、非常に低価格である。したがって、非常に低価格な電子機器を実現できる。このときプリント基板12の上面と樹脂板15の下面との間に空隙16が形成される。この空隙16は、プリント基板12と樹脂板15との間にスペーサ17(空隙形成体の一例として用いた)が挟み込まれることによって形成される。なお、スペーサ17の上下端双方にはスペーサよりも径が小さな突起が突出している。そしてこの上下の突起をプリント基板12と樹脂板15とに設けられた位置決め孔へそれぞれ挿入することによって、プリント基板12と樹脂板15との位置合わせを容易に行うことができる。スペーサとしては本実施の形態の形状に限らず、プリント基板12と樹脂板15との間に所要の高さの空隙16が形成できる形状、構成であれば良い。
本実施の形態では、スペーサ17に設けた上下の突起によって樹脂板15とプリント基板12との間の位置決めを行ったが、これはプリント基板12と樹脂板15の外形を受けて、その位置を規制するような冶具などを用いてもかまわない。このような場合、プリント基板12に位置決め孔を設ける必要がないので、さらに実装部品4を実装可能な領域を大きくできる。
このような構成において、プリント基板12の所定位置に挿入部品5が挿入され、はんだなどで固定される挿入孔(図示せず)が設けられる。一方、樹脂板15において、挿入孔に対応した位置(上方)には、貫通孔(図示せず)が設けられる。そして、挿入部品5の脚5aは、貫通孔を貫通するように挿入され、挿入孔へと挿入されて、プリント基板12へとはんだなどによって固定される。そして筐体2の上下の開口へ金属製のカバー(図示せず)が装着されて、チューナ11が完成する。
以上の構成により、挿入部品5の下方にも空隙16が形成されるので、プリント基板12の挿入部品5の下方となる位置にも実装部品4を配置することができる。したがって、プリント基板12において実装部品4が実装できない領域を小さくでき、実装部品4を高密度に実装することができる。これにより、プリント基板12を小さくでき、小型のチューナ11を実現できる。
なお、挿入孔の径よりも貫通孔の径を大きくしておくことが望ましい。これによれば、脚5aは孔径が大きな貫通孔から挿入されるので、挿入しやすい。また、貫通孔は、上方から下方に向かって径が小さくなるような傾斜を形成するとよい。これによりさらに、脚5aの挿入性が良好になる。
さらに樹脂板15において、係止部13の上方の位置には、係止部13の逃し18(切り欠きなど)が形成されている。これにより、プリント基板12と樹脂板15とを下側の開口から一気に筐体2へ嵌合させることができるので、生産性が良好である。そして実装する部品が少なく、樹脂板15を用いなくても良いような場合においても、筐体2を共用することができる。
さらにまた本実施の形態において、プリント基板12の上面には、空隙16の高さよりも背の高さの高い背高部品4aが搭載されている。そして樹脂板15において、背高部品4aに対応した位置には、逃し部19が設けられている。これにより、空隙16の高さよりも高い高さの実装部品4も装着が可能とできる。なお本実施の形態において逃し部19は孔であるが、これは基板の端部に設けられた切り欠きとしてもかまわない。
また、樹脂板15に片面や両面の銅張り基板を用いても良い。この場合、樹脂板15の銅箔をグランドへ落とすと良い。このようにすれば、実装部品4と挿入部品5との間をシールドすることができる。さらに挿入部品5同士のシールド性も向上する。そして、たとえば樹脂板15の銅箔をグランドへ落とす構造としては、スペーサ17を金属製とし、スペーサ17と樹脂板15上の銅箔とを接続させるとともに、スペーサ17をプリント基板12のグランドパターンと接続するなどの構造によって行うことができる。さらに、この場合樹脂板15の上面や下面にも実装部品4を実装しても構わない。このようにすればさらに、小型のチューナ11を実現できる。そしてこの場合、スペーサ17を金属製とし、このスペーサ17を介してプリント基板12と樹脂板15との間での信号の接続を行う。
次に、このような構成の電子機器の製造方法を簡単に説明する。最初の工程では、プリント基板12の両面に実装部品4を実装する。この工程の後でプリント基板12の下面側の挿入孔に対応する位置にクリームはんだを塗布しておく。この工程の後で、プリント基板12はクリーム半田が塗布された面が下側を向くように載置され、上側面からスペーサ17を装着し、その上に樹脂板15が搭載される。この状態においては、貫通孔と挿入孔とが一直線上に並んで配置されることとなる。そしてこのようにプリント基板12と樹脂板15とが重ねられた状態で、筐体2の下方側の開口よりプリント基板12が挿入され、かしめ爪14がかしめられてプリント基板12が係止部13によって係止されて固定される。この工程の後でリフロー炉などによって挿入孔に対応した位置に塗布されたクリームはんだが溶融し、脚5aとプリント基板12とが接続される。
本実施の形態では、樹脂板15をスペーサ17によってプリント基板12上に搭載した状態で、挿入部品5を挿入したが、これは樹脂板15に対してあらかじめ挿入部品5を搭載し、その後でそれぞれの脚5aが挿入孔へ挿入されるように、樹脂板15をプリント基板12の上に搭載してもよい。あるいは挿入部品5が搭載された樹脂板15をあらかじめ筐体2内へ嵌め合わせ、その後でプリント基板12を嵌め合わせるなどの順番でも良い。
本発明にかかる電子機器は、小型化を要求される電子機器等に用いると有用である。
2 筐体
4 実装部品
5 挿入部品
12 プリント基板
15 樹脂板
16 空隙
17 スペーサ
4 実装部品
5 挿入部品
12 プリント基板
15 樹脂板
16 空隙
17 スペーサ
Claims (7)
- 金属製の筐体と、この筐体内に嵌合されたプリント基板と、このプリント基板の上下面に実装された実装部品と、前記プリント基板へ接続される挿入部品と、前記プリント基板に設けられるとともにこの挿入部品の脚が挿入される挿入孔とを備え、前記脚は前記挿入孔を貫通して、前記プリント基板へ接続された電子機器において、前記プリント基板の上方において前記プリント基板とほぼ平行に配置された樹脂板と、この樹脂板において、前記挿入孔に対応する位置に設けられた貫通孔と、前記プリント基板と前記樹脂板との間に空隙を形成すべく設けられた空隙形成体とを設け、前記挿入部品は前記樹脂板上に搭載されるとともに、前記挿入部品の脚は前記貫通孔を貫通して前記挿入孔へ挿入された電子機器。
- 貫通孔の径は、挿入孔の径よりも大きくした請求項1に記載の電子機器。
- 筐体にはプリント基板を係止する係止部を設け、樹脂板には前記係止部の上方となる位置に、前記係止部の逃しが形成された請求項2に記載の電子機器。
- 貫通孔は、上方から下方へ向かって、径が小さくなる請求項3に記載の電子機器。
- プリント基板の上面には、空隙の高さよりも背が高い背高部品が実装され、樹脂板における前記背高部品に対応する位置には、前記背高部品の逃し部が形成された請求項4に記載の電子機器。
- 少なくとも両面に導体が形成されたプリント基板の上下面に実装部品を実装し、この後で前記プリント基板の挿入孔に対応する位置へペースト状のはんだを塗布し、その後で前記プリント基板の上方に空隙が形成されるように樹脂板を搭載し、この後で挿入部品を前記プリント基板へ搭載し、その後で前記クリームはんだを溶融させて前記挿入部品の脚をプリント基板へ接続する電子機器の製造方法において、前記樹脂板の搭載工程では、前記プリント基板と樹脂板との間に空隙形成体が挿入されるとともに、樹脂板に形成された貫通孔とプリント基板に形成された挿入孔とが一直線上に並ぶように搭載され、前記挿入部品の搭載工程では、前記脚が前記貫通孔を貫通して前記挿入孔へ挿入される電子機器の製造方法。
- はんだを塗布する工程と、はんだを溶融させる工程との間には、プリント基板を筐体に嵌入する工程を有した請求項6に記載の電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009249775A JP2011096874A (ja) | 2009-10-30 | 2009-10-30 | 電子機器とその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108174529A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-06-15 | 何建慧 | 一种不损耗电子元器件的焊接板 |
CN108174529B (zh) * | 2018-02-07 | 2024-05-24 | 何建慧 | 一种不损耗电子元器件的焊接板 |
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2009
- 2009-10-30 JP JP2009249775A patent/JP2011096874A/ja active Pending
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