JP2018032779A - 基板セット及び基板セットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】メイン基板に対して複数のサブ基板をより密集させて実装することが可能な基板セット等を提供する。【解決手段】本発明に係る基板セットは、側面より突出する第１の凸部、及び該第１の凸部の端面より突出する第２の凸部を有するメイン基板と、上記第１の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、該開口部を上記第１の凸部が貫通した状態で、上記メイン基板の側面上に取り付けられた第１のサブ基板と、上記第１の凸部の端面よりも小さく、かつ上記第２の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、該開口部を上記第２の凸部が貫通した状態で、上記第１の凸部の端面上に取り付けられた第２のサブ基板と、を備える。【選択図】図１ａ

Description

本発明は、基板セット及び基板セットの製造方法に関する。

配線基板は、絶縁性合成樹脂等で構成された絶縁基板の一面に、薄い金属箔からなる導電路で回路パターンを形成し、これらの導電路に設けたランド部に絶縁基板および導電路を貫通する貫通孔を形成するものである。電子部品やトランス等の部品は、そのピン端子を貫通孔に挿入して装着し、ピン端子と導電路を半田付けして電気回路を形成する。この電子部品等が実装された配線基板は、電気機器の筐体内に装着される。

所望の機能を実現するために、小型のサブ基板をメイン基板に電気的に接続して取り付ける場合がある。例えば、サブ基板をメイン基板に対して垂直に保持し、サブ基板の基板端子とメイン基板の基板端子とを半田付けにより接続することで、基板同士を電気接続するものが知られている（特許文献１）。

上記のようにサブ基板をメイン基板に実装する場合、メイン基板には、サブ基板挿入用開口部が形成されるとともに、半田面側におけるサブ基板挿入用開口部の両側に複数のパッドが形成され、一方、サブ基板には、その下端の両面に複数のパッドが形成される。そして、サブ基板の下端をメイン基板のサブ基板挿入用開口部に挿入し、メイン基板のパッドとサブ基板のパッドとを半田付けにより接続することで、サブ基板をメイン基板に実装する。

特開２００４−１５３１７８号公報

上記のようにサブ基板をメイン基板に実装する場合はサブ基板の両面で半田付けを行うことになる。したがって、複数のサブ基板を隣接してメイン基板に実装する場合は、隣接する半田付け部分同士の短絡を防ぐようにサブ基板を取り付けるためのスペースを確保する必要がある。一方、近年の電子機器は小型化が求められ、筐体内に部品が高密度で配置されることが多くなっているため、メイン基板にサブ基板を密集させて実装する場合が多くある。このような状況において、上記のような従来の実装方法ではメイン基板にサブ基板を密集させることができないという課題がある。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、メイン基板に対して複数のサブ基板をより密集させて実装することが可能な基板セット等を提供することを目的とする。

上記の課題は以下の特徴を有する本発明によって解決される。すなわち、本発明の一態様としての基板セットは、側面より突出する第１の凸部、及び該第１の凸部の端面より突出する第２の凸部を有するメイン基板と、上記第１の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、該開口部を上記第１の凸部が貫通した状態で、上記メイン基板の側面上に取り付けられた第１のサブ基板と、上記第１の凸部の端面よりも小さく、かつ上記第２の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、該開口部を上記第２の凸部が貫通した状態で、上記第１の凸部の端面上に取り付けられた第２のサブ基板と、を備えた基板セットである。

このように構成された本発明によれば、メイン基板の側面上に第１の凸部を貫通した状態で第１のサブ基板が取り付けられ、第１の凸部の端面上に第２の凸部を貫通した状態で第２のサブ基板が取り付けられることから、隣接するサブ基板のメイン基板に対する取り付け箇所、例えば半田付けされる箇所、が分離されるため、短絡を回避できる構造とすることができる。これにより、複数のサブ基板をより密集させてメイン基板に実装できるため、基板セットを全体としてより小さくすることができる。

本発明の一態様として、上記第１のサブ基板は、上記第１の凸部と半田付けにより接続され、上記第２のサブ基板は、上記第２の凸部と半田付けにより接続される。

このように構成された本発明によれば、第１のサブ基板及び第２のサブ基板のそれぞれをメイン基板に電気的に接続しつつ固定することができる。

本発明の一態様として、上記メイン基板は、その側面に切欠部を有し、上記第１の凸部は上記切欠部内に形成される。

このように構成された本発明によれば、メイン基板上に形成された切欠部内にサブ基板が取り付けられるため、基板セットの占めるスペースをよりコンパクトにすることができる。

本発明の一態様としての基板セットの製造方法は、メイン基板に対して第１のサブ基板及び第２のサブ基板を取り付けて基板セットを製造する方法であって、上記メイン基板に、その側面より突出する第１の凸部、及び該第１の凸部の端面より突出する第２の凸部を形成するステップと、上記第１のサブ基板に、上記第１の凸部よりも大きい第１の開口部を形成するステップと、上記第２のサブ基板に、上記第１の凸部の端面よりも小さく、かつ上記第２の凸部の端面よりも大きい第２の開口部を形成するステップと、上記第１の開口部を上記第１の凸部に貫通させて、上記第１のサブ基板を上記メイン基板の側面上に取り付けるステップと、上記第２の開口部を上記第２の凸部に貫通させて、上記第２のサブ基板を上記第１の凸部の端面上に取り付けるステップと、を有する製造方法である。

このように構成された本発明によれば、複数のサブ基板をより密集させてメイン基板に実装した上記の基板セットを製造することができる。

本発明によれば、メイン基板に対して複数のサブ基板をより密集させて実装することができる。

本発明の第１の実施形態の基板セットの平面図である。 本発明の第１の実施形態の基板セットの斜視図である。 本発明の第１の実施形態のメイン基板の平面図である。 本発明の第１の実施形態のメイン基板の斜視図である。 本発明の第１の実施形態の第１のサブ基板の平面図である。 本発明の第１の実施形態の第２のサブ基板の平面図である。 本発明の第２の実施形態の基板セットの平面図である。 本発明の第２の実施形態の基板セットの斜視図である。 本発明の第１の実施形態の変形例のメイン基板の平面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例のメイン基板の平面図である。 本発明の第１の実施形態の変形例のメイン基板の平面図である。 本発明の第３の実施形態の基板セットの平面図である。 本発明の第３の実施形態の基板セットの斜視図である。 本発明の第３の実施形態の固定用サブ基板の表面から見た平面図である。

以下、添付図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。なお各図において同一の符号は、特に言及が無い限り同一又は相当部分を示すものとし、また便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。

図１は、第１の実施形態に係る基板セットを示す外形図であり、図１ａはメイン基板１１の表面から見た基板セット１０の平面図であり、図１ｂは基板セット１０の斜視図である。基板セット１０は、メイン基板１１と、第１のサブ基板１２と、第２のサブ基板１３とを備える。各基板は、好ましくは一般的なプリント基板であって、配線された基板上には電子部品を実装することができる（図示せず）。

図２は、第１の実施形態に係るメイン基板を示す外形図であり、図２ａはメイン基板１１の表面から見た平面図であり、図２ｂはメイン基板１１の斜視図を示す。メイン基板１１は、本体部１１ａと、本体部１１ａの外縁の側面より突出した第１の凸部１１ｂと、第１の凸部１１ｂの端面（先端面）より突出した第２の凸部１１ｃとを有する。

第１の凸部１１ｂ及び第２の凸部１１ｃのそれぞれの幅及び厚さは、高さ方向、すなわち各凸部の突出方向、に応じて実質的に変わらないことが好ましい。第２の凸部１１ｃの根元部分にある第１の凸部１１ｂの端面及び第２の凸部１１ｃの端面（先端面）は、第１の凸部１１ｂの根元部分にある本体部１１ａの側面と実質的に平行であることが好ましい。また図１ａに示す構成から理解されるように、第１の凸部１１ｂの高さは第１のサブ基板１２の厚さよりも大きく、第２の凸部１１ｃの高さは第２のサブ基板１３の厚さよりも大きい。

図３は、第１の実施形態に係る各サブ基板を示す外形図であり、図３ａは第１のサブ基板１２の表面から見た平面図であり、図３ｂは第２のサブ基板１３の表面から見た平面図である。第１のサブ基板１２は第１の開口部１２ａを有し、第２のサブ基板１３は第２の開口部１３ａを有する。

第１の開口部１２ａは、第１の凸部１１ｂ及び第２の凸部１１ｃを貫通することができる大きさの形状を有し、かつ第１の凸部１１ｂが突出する本体部１１ａの側面よりも小さい形状を有する。例えば、第１の開口部１２ａは、第１の凸部１１ｂの端面及び第２の凸部１１ｃの端面よりも大きな寸法（縦横の長さ）を有し、第１の凸部１１ｂが突出する本体部１１ａの側面の幅よりも小さい幅を有する開口部である。第２の開口部１３ａは、第２の凸部１１ｃを貫通することができる大きさの形状を有し、かつ第１の凸部１１ｂの端面よりも小さい形状を有する。例えば、第２の開口部１３ａは、第２の凸部１１ｃの端面よりも大きな寸法を有し、第１の凸部１１ｂの幅よりも小さい幅を有する開口部である。なお各サブ基板１２、１３の大きさは、上記の開口部を形成できる大きさであれば、メイン基板１１より小さくてもよいし、大きくてもよい。

図１に示すように、第１の実施形態に係る基板セット１０においては、第１の凸部１１ｂ及び第２の凸部１１ｃが第１の開口部１２ａを貫通した状態で、第１のサブ基板１２は本体部１１ａの側面上に取り付けられ、かつ第２の凸部１１ｃが第２の開口部１３ａを貫通した状態で、第２のサブ基板１３は第１の凸部１１ｂの端面上に取り付けられる。

次に、基板の接続について説明する。本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｂの表面上には、図１ａに示すとおり、第１のサブ基板１２を接続するための複数のパッドＰが形成され、本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｂの裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。第１のサブ基板１２の表面上には、図３ａに示すとおり、第１の凸部１１ｂの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成され、第１のサブ基板１２の裏面上にも同様に、本体部１１ａの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｂの表面及び裏面上のパッドＰと第１のサブ基板１２の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第１のサブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続しつつ固定することができる。他の例では、本体部１１ａに第１のサブ基板１２を接続するためのパッドは形成されず、第１のサブ基板１２の裏面上にもパッドは形成されない。このような構成とすることにより、本体部１１ａのスペースをより有効に活用することができる。なお、ここでサブ基板の表面とは、メイン基板との接触面と反対側の面を示すものとする。

同様にして第２の凸部１１ｃの表面上には、図１ａや図１ｂに示すとおり、第２のサブ基板１３を接続するための複数のパッドＰが形成され、第２の凸部１１ｃの裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。第２のサブ基板１３の表面上には、図１ｂや図３ｂに示すとおり、第２の凸部１１ｃの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第２の凸部１１ｃの表面及び裏面上のパッドＰと第２のサブ基板１３の表面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第２のサブ基板１３をメイン基板１１に電気的に接続しつつ固定することができる。

このような構成とすることにより、本実施形態では、隣接するサブ基板１２、１３がメイン基板１１において半田付けされる箇所が分離されるため、短絡を回避できる構造とすることができる。そのため、従来のように隣接する半田付け部分同士の短絡防止のためにスペースを設ける必要がなくなる。これにより、メイン基板１１にサブ基板１２、１３をより密集させて実装することができるため、基板セット１０を全体としてより小さくすることができる。なお実装するにあたっては、サブ基板１２、１３上の電子部品や配線の関係を考慮して、第１の凸部１１ｂなどの高さを調整することができることを理解されたい。また半田付けされる箇所を考慮すると、第１のサブ基板１２は、第２のサブ基板１３と同じ大きさ又は第２のサブ基板１３よりも大きい基板であることが好ましい。

また本実施形態では、第１のサブ基板１２及び第２のサブ基板１３のそれぞれをメイン基板１１に電気的に接続しつつ固定することができる。

本実施形態において、好ましくは、第１の凸部１１ｂが第１の開口部１２ａに挿入された状態で、第１のサブ基板１２が第１の凸部１１ｂの突出方向のみに移動するように（突出方向以外に実質的に移動しないように）第１の凸部１１ｂ及び第１の開口部１２ａは形成される。同様に、好ましくは、第２の凸部１１ｃが第２の開口部１３ａに挿入された状態で、第２のサブ基板１３が第２の凸部１１ｃの突出方向のみに移動するように（突出方向以外に実質的に移動しないように）第２の凸部１１ｃ及び第２の開口部１３ａは形成される。これにより、各サブ基板１２、１３がずれる方向を限定することができるため、より安定した状態で実装することができる。なお、追加的に係止穴や係止爪等の機械的な機構をメイン基板と各サブ基板とに形成することによりさらに安定した状態で実装することもできる。

図４は、第２の実施形態に係る基板セットを示す外形図であり、図４ａはメイン基板１１の表面から見た基板セット１０の平面図であり、図４ｂは基板セット１０の斜視図である。基板セット１０は、メイン基板１１と、第１のサブ基板１２と、第２のサブ基板１３と、第３のサブ基板１４とを備える。

メイン基板１１は、本体部１１ａと、本体部１１ａの外縁の側面より突出した第１の凸部１１ｂと、第１の凸部１１ｂの端面より突出した第２の凸部１１ｃと、第２の凸部１１ｃの端面より突出した第３の凸部１１ｄとを有する。

第２の実施形態に係る基板セット１０が第３のサブ基板１４を備える点、及び第２の実施形態に係るメイン基板１１が第３の凸部１１ｄを有する点以外において、第２の実施形態に係る基板セット１０は第１の実施形態に係る基板セット１０と同じであるため、主に相違点を説明する。

第３の凸部１１ｄの幅及び厚さは、高さ方向、すなわち第３の凸部１１ｄの突出方向、に応じて実質的に変わらないことが好ましい。第３の凸部１１ｄの端面は、第１の凸部１１ｂの根元部分にある本体部１１ａの側面と実質的に平行であることが好ましい。また図４ａに示す構成から理解されるように、第３の凸部１１ｄの高さは第３のサブ基板１４の厚さよりも大きい。

第３のサブ基板１４は第３の開口部を有する（図示せず）。第３の開口部は、第３の凸部１１ｄを貫通することができる大きさの形状を有し、かつ第２の凸部１１ｃの端面よりも小さい形状を有する。例えば、第３の開口部は、第３の凸部１１ｄの端面よりも大きな寸法を有し、第２の凸部１１ｃの幅よりも小さい幅を有する開口部である。なお第３のサブ基板１４の大きさは、第３の開口部を形成できる大きさであれば、メイン基板１１より小さくてもよいし、大きくてもよい。

図４に示すように、第２の実施形態に係る基板セット１０においては、第３の凸部１１ｄが第３の開口部を貫通した状態で、第３のサブ基板１４は第２の凸部１１ｃの端面上に取り付けられる。第３の凸部１１ｄの表面上には、図４ａや図４ｂに示すとおり、第３の基板１４を接続するための複数のパッドＰが形成され、裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。第３のサブ基板１４の表面上には、図４ｂに示すとおり、第３の凸部１１ｄの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第３の凸部１１ｄの表面及び裏面上のパッドＰと第３のサブ基板１４の表面上のパッドとを半田付けにより接続することで、第３のサブ基板１４をメイン基板１１に電気的に接続しつつ固定することができる。

本発明の実施形態によれば、さらに多くのサブ基板をメイン基板に実装する場合、実装するサブ基板の数に応じて、メイン基板に階段状に凸部を形成するように構成することができること、又はメイン基板に複数の第１の凸部を形成するように構成することができることを理解されたい。

図５は、第１の実施形態に係るメイン基板の変形例を示し、いずれもメイン基板１１の表面から見た平面図である。図５ａは、メイン基板１１の外縁の側面に切欠部１１ｅを有し、切欠部１１ｅの側面上に第１の凸部１１ｂを有するメイン基板１１を示す。図５ｂは、メイン基板１１の外縁の側面に凹部（切欠部）１１ｅを有し、凹部１１ｅの側面上に第１の凸部１１ｂを有するメイン基板１１を示す。図５ｃは、メイン基板１１の内側（内側面）に開口部（切欠部）１１ｅを有し、開口部１１ｅの内側面上に第１の凸部１１ｂを有するメイン基板を示す。このような構成とすることにより、本実施形態では、基板セット１０の占めるスペースをよりコンパクトにすることができる。なお本実施形態においても、第１の実施形態や第２の実施形態と同様にしてパッドが形成される（図示せず）。

図６は、第３の実施形態に係る基板セットを示す外形図であり、図６ａはメイン基板１１の表面から見た基板セット１０の平面図であり、図６ｂは基板セット１０の斜視図である。基板セット１０は、メイン基板１１と、第１のサブ基板１２と、第２のサブ基板１３と、固定用サブ基板１５とを備える。

メイン基板１１は、本体部１１ａと、本体部１１ａの外縁の側面より突出した第１の凸部１１ｂと、第１の凸部１１ｂの端面より突出した第２の凸部１１ｃとを有する。さらにメイン基板１１は、第１の凸部１１ｂを有する本体部１１ａの側面に隣接する他の側面より突出した他の凸部１１ｆを有する。

第３の実施形態に係る基板セット１０が固定用サブ基板１５を備える点、及び第３の実施形態に係るメイン基板１１が他の凸部１１ｆを有する点以外において、第３の実施形態に係るメイン基板１０は第１の実施形態に係るメイン基板１０と同じであるため、主に相違点を説明する。

他の凸部１１ｆの幅及び厚さは、高さ方向、すなわち他の凸部１１ｆの突出方向、に応じて実質的に変わらないことが好ましい。また図６ａに示す構成から理解されるように、他の凸部１１ｆの高さは固定用サブ基板１５の厚さよりも大きい。

図７は、第３の実施形態に係る固定用サブ基板１５の表面から見た平面図である。固定用サブ基板１５は、メイン基板挿入用開口部１５ａと、第１のサブ基板挿入用開口部１５ｂと、第２のサブ基板挿入用開口部１５ｃとを有する。

第１のサブ基板挿入用開口部１５ｂは、第１のサブ基板１２を貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、第１のサブ基板１２が第１のサブ基板挿入用開口部１５ｂに挿入された状態で、固定用サブ基板１５が第１のサブ基板１２の幅方向のみに移動するように（幅方向以外に実質的に移動しないように）第１のサブ基板１２及び第１のサブ基板挿入用開口部１５ｂは形成される。

同様にして、第２のサブ基板挿入用開口部１５ｃは、第２のサブ基板１３を貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、第２のサブ基板１３が第２のサブ基板挿入用開口部１５ｃに挿入された状態で、固定用サブ基板１５が第２のサブ基板１３の幅方向のみに移動するように（幅方向以外に実質的に移動しないように）第２のサブ基板１３及び第２のサブ基板挿入用開口部１５ｃは形成される。

またメイン基板挿入用開口部１５ａは、他の凸部１１ｆを貫通することができる大きさの形状である。好ましくは、他の凸部１１ｆがメイン基板挿入用開口部１５ａに挿入された状態で、固定用サブ基板１５が他の凸部１１ｆの突出方向のみに移動するように（突出方向以外に実質的に移動しないように）他の凸部１１ｆ及びメイン基板挿入用開口部１５ａは形成される。

図６に示すように、第３の実施形態に係る基板セット１０においては、第１のサブ基板１２が第１のサブ基板挿入用開口部１５ｂを貫通した状態で、第２のサブ基板１３が第２のサブ基板挿入用開口部１５ｃを貫通した状態で、及び他の凸部１１ｆがメイン基板挿入用開口部１５ａを貫通した状態で、固定用サブ基板１５が本体部１１ａの側面（他の側面）上に、各サブ基板と実質的に直交して取り付けられる。このような構成とすることにより、本実施形態では、メイン基板１１に対して各サブ基板１２、１３をより固定して実装することが可能となる。

次に、固定用サブ基板１５と各基板１１、１２、１３の接続について説明する。第１のサブ基板１２の表面及び裏面上には固定用サブ基板１５を接続するための複数のパッドＰが形成され、固定用サブ基板１５の表面及び裏面上には、図７に示すとおり、第１のサブ基板１２の表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第１のサブ基板１２の表面及び裏面上のパッドＰと固定用サブ基板１５の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第１のサブ基板１２を固定用サブ基板１５に電気的に接続しつつ固定することができる。

同様にして第２のサブ基板１３の表面上には、図６ｂに示すとおり、固定用サブ基板１５を接続するための複数のパッドＰが形成され、固定用サブ基板１５の表面及び裏面上には、図６ｂや図７に示すとおり、第２のサブ基板１３の表面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、第２のサブ基板１３の表面上のパッドＰと固定用サブ基板１５の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することで、第２のサブ基板１３を固定用サブ基板１５に電気的に接続しつつ固定することができる。

また本体部１１ａ及び他の凸部１１ｆの表面上には、図６ａに示すとおり、複数のパッドＰが形成され、裏面上にも同様に複数のパッドＰが形成される。固定用サブ基板１５の表面上には、図７に示すとおり、他の凸部１１ｆの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成され、固定用サブ基板１５の裏面上にも同様に、本体部１１ａの表面及び裏面上のパッドＰに対応する複数のパッドＰが形成される。したがって、本体部１１ａ及び他の凸部１１ｆの表面及び裏面上のパッドＰと固定用サブ基板１５の表面及び裏面上のパッドＰとを半田付けにより接続することでメイン基板１１を固定用サブ基板１５に電気的に接続しつつ固定することができる。

このような構成とすることにより、本実施形態では、メイン基板１１とサブ基板１２、１３を電気的に接続するだけではなく、サブ基板１２、１３同士を電気的に接続することが可能となる。

次に第１の実施形態に係る基板セットを製造する方法について説明する。まずメイン基板に第１の凸部１１ｂ及び第２の凸部１１ｃを形成するとともに、第１のサブ基板１２に第１の開口部１２ａを形成し、第２のサブ基板１３に第２の開口部１３ａを形成する。

続いて第１の開口部１２ａを第１の凸部１１ｂに貫通させて、第１のサブ基板１２を本体部１１ａ及び第１の凸部１１ｂに半田付けにより接続して取り付け、かつ第２の開口部１３ａを第２の凸部１１ｃに貫通させて、第２のサブ基板１３を第２の凸部１１ｃに半田付けにより接続して取り付けることにより、基板セットを製造することができる。

以上に説明してきた各実施例は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、上記に示すパッドの位置や半田付けの方法は一例であって、これらに限定されない。各実施例は、矛盾が生じない限りにおいて、適宜組み合わせて本発明の任意の実施形態に適用することができる。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。

１０ 基板セット
１１ メイン基板
１１ａ 本体部
１１ｂ 第１の凸部
１１ｃ 第２の凸部
１１ｄ 第３の凸部
１１ｅ 切欠部
１１ｆ 他の凸部
１２ 第１のサブ基板
１２ａ 第１の開口部
１３ 第２のサブ基板
１３ａ 第２の開口部
１４ 第３のサブ基板
１５ 固定用サブ基板
１５ａ メイン基板挿入用開口部
１５ｂ 第１のサブ基板挿入用開口部
１５ｃ 第２のサブ基板挿入用開口部

Claims (4)

1. 側面より突出する第１の凸部、及び該第１の凸部の端面より突出する第２の凸部を有するメイン基板と、
   前記第１の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、該開口部を前記第１の凸部が貫通した状態で、前記メイン基板の側面上に取り付けられた第１のサブ基板と、
   前記第１の凸部の端面よりも小さく、かつ前記第２の凸部の端面よりも大きい開口部が形成され、該開口部を前記第２の凸部が貫通した状態で、前記第１の凸部の端面上に取り付けられた第２のサブ基板と、を備えた基板セット。
2. 前記第１のサブ基板は、前記第１の凸部と半田付けにより接続され、前記第２のサブ基板は、前記第２の凸部と半田付けにより接続される、請求項１に記載の基板セット。
3. 前記メイン基板は、その側面に切欠部を有し、前記第１の凸部は前記切欠部内に形成される、請求項１又は２に記載の基板セット。
4. メイン基板に対して第１のサブ基板及び第２のサブ基板を取り付けて基板セットを製造する方法であって、
   前記メイン基板に、その側面より突出する第１の凸部、及び該第１の凸部の端面より突出する第２の凸部を形成するステップと、
   前記第１のサブ基板に、前記第１の凸部よりも大きい第１の開口部を形成するステップと、
   前記第２のサブ基板に、前記第１の凸部の端面よりも小さく、かつ前記第２の凸部の端面よりも大きい第２の開口部を形成するステップと、
   前記第１の開口部を前記第１の凸部に貫通させて、前記第１のサブ基板を前記メイン基板の側面上に取り付けるステップと、
   前記第２の開口部を前記第２の凸部に貫通させて、前記第２のサブ基板を前記第１の凸部の端面上に取り付けるステップと、
   を有する製造方法。

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