JP2019040935A - 基板組立体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、第1の基板と、開口部が形成された第2の基板と、第1の基板の基板表面から突出するように第1の基板に取り付けられた凸状部材と、凸状部材を受け入れることが可能な受け孔を有し、該受け孔が第2の基板の開口部内に配置されるように第2の基板に取り付けられた受け部材と、を備え、凸状部材が受け孔を貫通して受け部材と接触した状態で、第1の基板と第2の基板は保持されるように構成される、基板組立体である。
【選択図】図4
Description
10 第1の基板
13 パッド(ランド)
20 第2の基板
21 開口部
22 半田部(半田接合部)
23 パッド(ランド)
30 電子部品
31 リード線
32 半田部(半田接合部)
33 チップ部品
40 凸状部材
41 ベース部
42 凸部
43 スペーサ
50 受け部材
51 受け孔部
52 アーム部
53 リング部
54 突起部
Claims (13)
- 第1の基板と、
開口部が形成された第2の基板と、
第1の基板の基板表面から突出するように第1の基板に取り付けられた凸状部材と、
前記凸状部材を受け入れることが可能な受け孔を有し、該受け孔が前記第2の基板の開口部内に配置されるように前記第2の基板に取り付けられた受け部材と、を備え、
前記凸状部材が前記受け孔を貫通して前記受け部材と接触した状態で、前記第1の基板と前記第2の基板は保持されるように構成される、基板組立体。 - 前記受け部材は、前記受け孔が形成される受け孔部と、該受け孔部から前記受け孔とは反対側の方向に延びる複数のアーム部とを備え、
前記複数のアーム部は、前記第2の基板と半田付けにより接続される、請求項1に記載の基板組立体。 - 前記受け孔部は、前記受け孔を囲むように形成されるリング部と、該リング部の内側の縁から内側に突起する複数の突起部とを備え、
前記凸状部材が前記突起部を折り曲げて前記受け孔を貫通して該突起部と接触した状態で、前記第1の基板と前記第2の基板は保持されるように構成される、請求項1又は2に記載の基板組立体。 - 前記第2の基板は、該第2の基板の表面が前記第1の基板の表面に沿うように配置される、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板組立体。
- 前記第2の基板の表面の寸法は、前記第1の基板の表面の寸法よりも小さい、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板組立体。
- 前記第1の基板は、電子部品を配置するための部品面及び該部品面の反対側の面である半田面を有し、前記凸状部材は該半田面から突出するように前記第1の基板に取り付けられ、
前記第2の基板は、前記第1の基板の半田面側に配置される、請求項1から5のいずれか1項に記載の基板組立体。 - 前記凸状部材は、前記第1の基板の半田面に取り付けられるベース部と、該ベース部から突出する凸部とを備える、請求項6に記載の基板組立体。
- 前記凸状部材は、前記第1の基板の部品面に配置されるベース部と、該ベース部から突出する凸部とを備え、
前記第1の基板には、前記凸部を挿通するための貫通孔が形成され、前記凸部は、該貫通孔を挿通され、前記第1の基板の半田面で半田付けされる、請求項6に記載の基板組立体。 - 前記基板組立体は、前記ベース部と前記受け部材との間に配置されるスペーサを更に備える、請求項7又は8に記載の基板組立体。
- 前記凸部は、平板状の凸部である、請求項7から9のいずれか1項に記載の基板組立体。
- 前記凸部は、複数の曲げられた曲げ部を備える、請求項7から9のいずれか1項に記載の基板組立体。
- 前記凸部は、前記第1の基板の部品面に配置された電子部品又は電流補強部品のリード線である、請求項7から9のいずれか1項に記載の基板組立体。
- 請求項1から12のいずれか1項に記載の基板組立体を備える電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017160052A JP2019040935A (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 基板組立体 |
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JP2017160052A JP2019040935A (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 基板組立体 |
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JP2019040935A true JP2019040935A (ja) | 2019-03-14 |
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Family Applications (1)
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JP2017160052A Pending JP2019040935A (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 基板組立体 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2019040935A (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017160052A patent/JP2019040935A/ja active Pending
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