JP2004207565A - 基板接続構造及びそれを用いた電源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板を2枚以上使用する電子回路装置の基板の接続に関するものである。
【解決手段】二枚の基板を上下に配置してかつ二枚の基板を電気的に接続する構造において、下基板より上方に伸びた接続ピンが複数設けられており、上基板には接続ソケットが固定されており、接続ピンを前記接続ソケットに貫通挿入し、前記接続ピンもしくは接続ソケットのいずれかもしくは両方にもうけられたバネ部で、両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】二枚の基板を上下に配置してかつ二枚の基板を電気的に接続する構造において、下基板より上方に伸びた接続ピンが複数設けられており、上基板には接続ソケットが固定されており、接続ピンを前記接続ソケットに貫通挿入し、前記接続ピンもしくは接続ソケットのいずれかもしくは両方にもうけられたバネ部で、両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とする。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を2枚以上使用する電子回路装置の基板の接続に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は基板を2枚以上使用する電子回路装置は、両方の基板を溶接やはんだづけ等で電気的に接続していた。しかし、このような接続では後に溶接やはんだづけ工程が必要で工程が１つ増える、工程をおこなうために、接続箇所近傍に大型部品がなく溶接やはんだづけのためのスペースが必要であった。
【０００３】
【特許文献１】
特許２６９４１２５号 図１〜図３ これは、従来の基板接続の一例で、この構造は、溶接で接続するので、接続にはんだを用いないので基板接続後に基板洗浄の必要がないというメリットがあるものである。これは、第一の基板より接続端子片をたてて、それを第二の基板にもうけた穴に貫通し溶接をおこなって、二枚の基板を電気的に接続するものである。しかし、この構造は溶接の工程が必要。溶接するためスペースが必要といった問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本願は、基板の固定に関するさまざまな以下の問題を解決するものである。
１． 二枚以上の基板を簡単にかつ後工程不要で接続する。
２． 部品集積度が高い基板でも挿入するだけで基板接続可能なので容易に接続できる。
３． 第一基板の任意の箇所から接続ピンを出しているので、配線の引き回しを楽におこなうことができる。
４． 基板固定後も多少の遊びがあるので接続部の熱膨張にたえうるようにできたので、金属基板やガラスエポキシ基板等異種の材質の基板を接続できる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願は、二枚の基板を上下に配置してかつ前記二枚の基板を電気的に接続する構造において、下基板より上方に伸びた接続ピンが複数設けられており、上基板には接続ソケットが固定されており、接続ピンを前記接続ソケットに貫通挿入し、前記接続ピンもしくは接続ソケットのいずれかもしくは両方にもうけられたバネ部で、両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本願の発明の一実施例図である。本願装置の製造方法を簡単に説明する。図１は本発明一実施例図であり、第一基板はガラスエポキシ基板、第二基板が金属基板を用いた。金属基板はガラスエポキシ基板と比較して熱を多く放出するので、ＩＣやＭＯＳのような半導体装置を数多く搭載している。ガラスエポキシ基板はコンデンサ等の比較的発熱の少ない部品が多く搭載されている。下基板にははんだづけされた接続ピンが上方に向けたてられている。
【０００７】
下基板にはスペーサがもうけられており、上基板と下基板との距離が一定にたもたれるようにされている。しかし、スペーサはなくとも例えば接続ソケット先端をつぶすあるいは、キャップ状にすれば、基板はそこで止まるので、スペーサは省くことも可能である。
【０００８】
実施例１では接続ピンと接続ソケットの接続は、図４のように接続ソケットにバネ部を設けて、それに円柱型の接続ピンを挿入し、円柱ピンを横からバネ部ではさんで両方を固定した。実施例の２は実施例１をさらに改良したものであって、接続ピンを横に張り出したバネ性を持つ端子のものにし。一方、接続ソケットは円柱状の受け部を持つようにした。そして、横に張り出したバネ性を持つ接続ピンを接続ソケットに挿入して、両者を固定した。このような形状では、接続ソケットの周りを樹脂で覆うことが容易にできるようになる。このようにすれば接続部分が実施例１と比較して、覆われている格好になるので、より信頼性があがり、更には、コスト的にも安くすることができる。本願は、説明しやすいように、ソケットが上、接続ピンが下の状態になっている場合で記載したが、使用状態で、それをひっくりかえした、ソケットが下、接続ピンが上の場合、基板を横にして使用するもの等についても当然権利範囲内こなることはいうまでもない。
【０００９】
【発明の効果】
このように本発明は下記の効果を持ち産業上利用可能性大なるものである。
▲１▼ 二枚以上の基板を簡単にかつ後工程不要で接続する。
▲２▼ 部品集積度が高い基板でも挿入するだけで基板接続可能なので容易に接続できる。
▲３▼ 第一基板の任意の箇所から接続ピンを出しているので、配線の引き回しを楽におこなうことができる。
▲４▼ 基板固定後も多少の遊びがあるので接続部の熱膨張にたえうるようにできたので、金属基板やガラスエポキシ基板等異種の材質の基板を接続できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例基板接続前
【図２】本発明の一実施例基板接続後
【図３】接続ソケットにバネ部を設けた例
【図４】接続ピンにバネ部を設けた例
【符号の説明】
１…第１基板
２…電子部品
３…第２基板
４…接続ソケット
５…接続ピン
６…バネ部
７…スペーサ
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を2枚以上使用する電子回路装置の基板の接続に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は基板を2枚以上使用する電子回路装置は、両方の基板を溶接やはんだづけ等で電気的に接続していた。しかし、このような接続では後に溶接やはんだづけ工程が必要で工程が１つ増える、工程をおこなうために、接続箇所近傍に大型部品がなく溶接やはんだづけのためのスペースが必要であった。
【０００３】
【特許文献１】
特許２６９４１２５号 図１〜図３ これは、従来の基板接続の一例で、この構造は、溶接で接続するので、接続にはんだを用いないので基板接続後に基板洗浄の必要がないというメリットがあるものである。これは、第一の基板より接続端子片をたてて、それを第二の基板にもうけた穴に貫通し溶接をおこなって、二枚の基板を電気的に接続するものである。しかし、この構造は溶接の工程が必要。溶接するためスペースが必要といった問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本願は、基板の固定に関するさまざまな以下の問題を解決するものである。
１． 二枚以上の基板を簡単にかつ後工程不要で接続する。
２． 部品集積度が高い基板でも挿入するだけで基板接続可能なので容易に接続できる。
３． 第一基板の任意の箇所から接続ピンを出しているので、配線の引き回しを楽におこなうことができる。
４． 基板固定後も多少の遊びがあるので接続部の熱膨張にたえうるようにできたので、金属基板やガラスエポキシ基板等異種の材質の基板を接続できる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本願は、二枚の基板を上下に配置してかつ前記二枚の基板を電気的に接続する構造において、下基板より上方に伸びた接続ピンが複数設けられており、上基板には接続ソケットが固定されており、接続ピンを前記接続ソケットに貫通挿入し、前記接続ピンもしくは接続ソケットのいずれかもしくは両方にもうけられたバネ部で、両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本願の発明の一実施例図である。本願装置の製造方法を簡単に説明する。図１は本発明一実施例図であり、第一基板はガラスエポキシ基板、第二基板が金属基板を用いた。金属基板はガラスエポキシ基板と比較して熱を多く放出するので、ＩＣやＭＯＳのような半導体装置を数多く搭載している。ガラスエポキシ基板はコンデンサ等の比較的発熱の少ない部品が多く搭載されている。下基板にははんだづけされた接続ピンが上方に向けたてられている。
【０００７】
下基板にはスペーサがもうけられており、上基板と下基板との距離が一定にたもたれるようにされている。しかし、スペーサはなくとも例えば接続ソケット先端をつぶすあるいは、キャップ状にすれば、基板はそこで止まるので、スペーサは省くことも可能である。
【０００８】
実施例１では接続ピンと接続ソケットの接続は、図４のように接続ソケットにバネ部を設けて、それに円柱型の接続ピンを挿入し、円柱ピンを横からバネ部ではさんで両方を固定した。実施例の２は実施例１をさらに改良したものであって、接続ピンを横に張り出したバネ性を持つ端子のものにし。一方、接続ソケットは円柱状の受け部を持つようにした。そして、横に張り出したバネ性を持つ接続ピンを接続ソケットに挿入して、両者を固定した。このような形状では、接続ソケットの周りを樹脂で覆うことが容易にできるようになる。このようにすれば接続部分が実施例１と比較して、覆われている格好になるので、より信頼性があがり、更には、コスト的にも安くすることができる。本願は、説明しやすいように、ソケットが上、接続ピンが下の状態になっている場合で記載したが、使用状態で、それをひっくりかえした、ソケットが下、接続ピンが上の場合、基板を横にして使用するもの等についても当然権利範囲内こなることはいうまでもない。
【０００９】
【発明の効果】
このように本発明は下記の効果を持ち産業上利用可能性大なるものである。
▲１▼ 二枚以上の基板を簡単にかつ後工程不要で接続する。
▲２▼ 部品集積度が高い基板でも挿入するだけで基板接続可能なので容易に接続できる。
▲３▼ 第一基板の任意の箇所から接続ピンを出しているので、配線の引き回しを楽におこなうことができる。
▲４▼ 基板固定後も多少の遊びがあるので接続部の熱膨張にたえうるようにできたので、金属基板やガラスエポキシ基板等異種の材質の基板を接続できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例基板接続前
【図２】本発明の一実施例基板接続後
【図３】接続ソケットにバネ部を設けた例
【図４】接続ピンにバネ部を設けた例
【符号の説明】
１…第１基板
２…電子部品
３…第２基板
４…接続ソケット
５…接続ピン
６…バネ部
７…スペーサ
Claims (6)
- 二枚の基板を上下に配置してかつ前記二枚の基板を電気的に接続する構造において、下基板より上方に伸びた接続ピンが複数設けられており、上基板には接続ソケットが固定されており、前記接続ピンを前記接続ソケットに貫通挿入し、前記接続ピンもしくは前記接続ソケットのいずれかもしくは両方にもうけられたバネ部で、両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とした基板接続構造。
- 前記接続ピンは横に張り出すバネ性を持つ端子であり、前記接続ピンを接続ソケットに差し込むことにより両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とした請求項１の基板接続構造。
- 前記接続ソケットは内側に張り出すバネ性を持つ端子であり、前記接続ピンを接続ソケットに差し込むことにより両方の接続部を機械的かつ電気的に固着することにより、上下の基板を固定した事を特徴とした請求項１の基板接続構造。
- 前記二枚の基板は材質が違う基板であることを特徴とした請求項１又は請求項２の基板の接続構造。
- 前記バネ部は前記接続ピンを横からはさむ構造にして、前記バネ部が基板接続後も前後左右の応力を吸収できるようにした基板の接続構造。
- 前記基板の一方が金属基板であり、他方がガラスエポキシ基板であり、熱膨張係数違いによる収縮を前記接続バネ部で吸収したことを特徴とした請求項１〜請求項５の基板接続構造を用いた電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002376082A JP2004207565A (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | 基板接続構造及びそれを用いた電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002376082A JP2004207565A (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | 基板接続構造及びそれを用いた電源装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004207565A true JP2004207565A (ja) | 2004-07-22 |
Family
ID=32813635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002376082A Pending JP2004207565A (ja) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | 基板接続構造及びそれを用いた電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004207565A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008001566A1 (fr) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Carte d'alimentation en puissance, connecteur de carte, appareil d'éclairage, appareil d'affichage et récepteur de télévision |
| JP2008141058A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US8263875B2 (en) | 2006-09-15 | 2012-09-11 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for a surface mounting electronic component |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019175620A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光源ユニット、照明器具及び電源装置 |
-
2002
- 2002-12-26 JP JP2002376082A patent/JP2004207565A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008001566A1 (fr) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Carte d'alimentation en puissance, connecteur de carte, appareil d'éclairage, appareil d'affichage et récepteur de télévision |
| US8482680B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-07-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Power board, on-board connector, lighting device, display device and television receiver |
| US8263875B2 (en) | 2006-09-15 | 2012-09-11 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Surface mounting structure for a surface mounting electronic component |
| JP2008141058A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JP4537370B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2010-09-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019175620A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光源ユニット、照明器具及び電源装置 |
| JP7038322B2 (ja) | 2018-03-27 | 2022-03-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光源ユニット、照明器具及び電源装置 |
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