JPS62219996A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JPS62219996A JPS62219996A JP6280086A JP6280086A JPS62219996A JP S62219996 A JPS62219996 A JP S62219996A JP 6280086 A JP6280086 A JP 6280086A JP 6280086 A JP6280086 A JP 6280086A JP S62219996 A JPS62219996 A JP S62219996A
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- Japan
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- electronic component
- electronic components
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は小形の電子部品類を副プリント配線板に取シつ
け、これを主プリント配線板に取り付け実装する電子部
品の実装方法に関する。
け、これを主プリント配線板に取り付け実装する電子部
品の実装方法に関する。
〈従来の技術〉
従来各種の電子部品をプリント配線板に実装する方法の
例は第４図に示すようにプリント配線板８上にコンデン
サ、リレーなどの大形電子部品２と抵抗、トランジスタ
などの小形電子部品６とを表面に混載し、裏面の図示し
ないパターン導体にてリード線を半田付け接続している
。
例は第４図に示すようにプリント配線板８上にコンデン
サ、リレーなどの大形電子部品２と抵抗、トランジスタ
などの小形電子部品６とを表面に混載し、裏面の図示し
ないパターン導体にてリード線を半田付け接続している
。
また他の例は第５図に示すように主プリント配線板ｌと
副プリント配線板５とに分割し、大形電子部品２は直接
主プリント配線板１にその端子を裏面に通してＡ？ター
ン導体と半田付接続している。
副プリント配線板５とに分割し、大形電子部品２は直接
主プリント配線板１にその端子を裏面に通してＡ？ター
ン導体と半田付接続している。
しかし小形電子部品６は一辺に複数個の接続ビン端子を
設けた副プリント配線板５に実装し裏面でリード線をノ
４ター・ン導体と半田付接続し、この副シリンド配線板
５を主プリント配線板１上に直交立設し、ビン端子にて
半田付接続している。
設けた副プリント配線板５に実装し裏面でリード線をノ
４ター・ン導体と半田付接続し、この副シリンド配線板
５を主プリント配線板１上に直交立設し、ビン端子にて
半田付接続している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし従来の第４図のようにプリント配線板８上に大形
電子部品２と小形電子部品６とを混載する方法はプリン
ト配線板８の占める面積は大きくなシ、上部の空間は大
形電子部品２の高さにて制限され、小形電子部品６の上
部は無駄な空間があシ体積は大きな空間を占め実装を小
形化できない欠点がある。したがって第４図の方法の欠
点を補なう方法とする第５図の実装方法は部品の発熱が
大きいときは副プリント配線板５上の小形電子部品６も
輻射熱などによって温度が上昇、または部品間の空気の
対流が悪くなシ、温度の上昇が装置。
電子部品２と小形電子部品６とを混載する方法はプリン
ト配線板８の占める面積は大きくなシ、上部の空間は大
形電子部品２の高さにて制限され、小形電子部品６の上
部は無駄な空間があシ体積は大きな空間を占め実装を小
形化できない欠点がある。したがって第４図の方法の欠
点を補なう方法とする第５図の実装方法は部品の発熱が
大きいときは副プリント配線板５上の小形電子部品６も
輻射熱などによって温度が上昇、または部品間の空気の
対流が悪くなシ、温度の上昇が装置。
部品全体に渡り、逐には破損に到ることもある。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は従来のかかる欠点を除き、電子部品をプリント
配線板８の表面に取り付けそのリード線を貫通させて裏
面の７４タ一ン導体４と接続する実装方法において２表
面に大形電子部品２のリード線を貫通実装し裏面で・ぞ
ターン導体４と半田付接続された主プリント配線板ｌの
パターン導体４面の絶縁面を向は大形電子部品２のリー
ド線を貫通させ、且つ複数個の小形電子部品が実装され
たパターン導体４とともに回路を構成する副プリント配
線板５を設ける電子部品の実装方法である。
配線板８の表面に取り付けそのリード線を貫通させて裏
面の７４タ一ン導体４と接続する実装方法において２表
面に大形電子部品２のリード線を貫通実装し裏面で・ぞ
ターン導体４と半田付接続された主プリント配線板ｌの
パターン導体４面の絶縁面を向は大形電子部品２のリー
ド線を貫通させ、且つ複数個の小形電子部品が実装され
たパターン導体４とともに回路を構成する副プリント配
線板５を設ける電子部品の実装方法である。
く作用〉
主プリント配線板１の裏面に並行に副プリント。
配線板５が装着されているので主プリント配線板ｌに実
装されている大形電子部品２からの発熱は副プリント配
線板５に実装されている小形電子部品６に影響を及ぼさ
ない。
装されている大形電子部品２からの発熱は副プリント配
線板５に実装されている小形電子部品６に影響を及ぼさ
ない。
〈実施例〉
本発明の電子部品の実装方法の実施例は第１図。
第２図および第３図のように主プリント配線板１の表面
に比較的な大形電子部品２を実装し、そのリード線３を
取付孔に通して裏面の・ぐターン導体４に半田付けする
。また他の副プリント配線板５０表面の絶縁面に小形電
子部品６を裏面の・々ターン導体４にそのリード線３を
直接半田付して形成される。この小形電子部品６がｔＪ
？ターン導体４の面上に実装されている副プリント配線
板５を絶縁面７金主プリント配線板ｌの・母ターン導体
４の面と対向させて主プリント配線板１と並行に配列す
る。すなわち主プリント配線板１に対して小形電子部品
６は離れた方向に取シ付けられている。この副プリント
配線板５の貫通孔に主プリント配線板ｌに半田付された
大形電子部品２のリード線３の先端を通し、′ｌ１ｉｌ
Ｉグリント配線板５のパターン導体４に半田付けし、主
プリント配線板ｌと副プリント配線板５との・母ターン
導体４が連結されて電子回路が形成される。
に比較的な大形電子部品２を実装し、そのリード線３を
取付孔に通して裏面の・ぐターン導体４に半田付けする
。また他の副プリント配線板５０表面の絶縁面に小形電
子部品６を裏面の・々ターン導体４にそのリード線３を
直接半田付して形成される。この小形電子部品６がｔＪ
？ターン導体４の面上に実装されている副プリント配線
板５を絶縁面７金主プリント配線板ｌの・母ターン導体
４の面と対向させて主プリント配線板１と並行に配列す
る。すなわち主プリント配線板１に対して小形電子部品
６は離れた方向に取シ付けられている。この副プリント
配線板５の貫通孔に主プリント配線板ｌに半田付された
大形電子部品２のリード線３の先端を通し、′ｌ１ｉｌ
Ｉグリント配線板５のパターン導体４に半田付けし、主
プリント配線板ｌと副プリント配線板５との・母ターン
導体４が連結されて電子回路が形成される。
このように主プリント配線板１のパターン導体４には副
プリント配線板５のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、セ
ラミックなどよりなる絶縁面７が接しても主プリント配
線板１と副プリント配線板５とは電気的に接続されない
。また小形電子部品６は外面に実装され、大形電子部品
２が発熱するものであっても熱による影響を少くする。
プリント配線板５のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、セ
ラミックなどよりなる絶縁面７が接しても主プリント配
線板１と副プリント配線板５とは電気的に接続されない
。また小形電子部品６は外面に実装され、大形電子部品
２が発熱するものであっても熱による影響を少くする。
〈発明の効果〉
以上に述べたように本発明によれば、小形電子部品６は
大形電子部品２の発熱による輻射熱を受けることなく比
較的低温が保てる。また従来の方法にくらべ副プリント
配線板５が主プリント配線板ｌ上に立設することなく、
大形電子部品２の配列の面積でよく全体に小形となシ、
コネクタも不要で価格も低下する。
大形電子部品２の発熱による輻射熱を受けることなく比
較的低温が保てる。また従来の方法にくらべ副プリント
配線板５が主プリント配線板ｌ上に立設することなく、
大形電子部品２の配列の面積でよく全体に小形となシ、
コネクタも不要で価格も低下する。
第１図は本発明の電子部品の実装方法の実施例の外観正
面図、第２図は本発明の実施例による部品実装部分の縦
断側面図、第３図は第２図における底面よシ見た外観底
面図、第４図は従来の電子部品の実装方法の例の外観斜
視図、第５図は従来の他の例の外観斜視図である。 なお １：主プリント配線板、２：大形電子部品、３：リード
線、４：ノやターン導体、５：副プリント配線板、６：
小形電子部品、７：絶縁面、８ニブリント配線板。 第１図 第３図 第４図 第５図
面図、第２図は本発明の実施例による部品実装部分の縦
断側面図、第３図は第２図における底面よシ見た外観底
面図、第４図は従来の電子部品の実装方法の例の外観斜
視図、第５図は従来の他の例の外観斜視図である。 なお １：主プリント配線板、２：大形電子部品、３：リード
線、４：ノやターン導体、５：副プリント配線板、６：
小形電子部品、７：絶縁面、８ニブリント配線板。 第１図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- １、電子部品をプリント配線板の表面に取り付けリード
線を裏面に貫通させパターン導体と接続する実装方法に
おいて、表面に大形電子部品のリード線を貫通実装し裏
面のパターン導体と半田付接続された主プリント配線板
の前記裏面に、絶縁面を対向させた副プリント配線板の
パターン導体上に小形電子部品を取り付け半田付して固
定するとともに前記大形電子部品のリード線を貫通半田
付することを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280086A JPS62219996A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280086A JPS62219996A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62219996A true JPS62219996A (ja) | 1987-09-28 |
Family
ID=13210780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6280086A Pending JPS62219996A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62219996A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP6280086A patent/JPS62219996A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
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