JPH05326758A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH05326758A JPH05326758A JP12598292A JP12598292A JPH05326758A JP H05326758 A JPH05326758 A JP H05326758A JP 12598292 A JP12598292 A JP 12598292A JP 12598292 A JP12598292 A JP 12598292A JP H05326758 A JPH05326758 A JP H05326758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- socket
- sides
- leads
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の表面積を有効に活用できるよ
うにＩＣソケットを改良して、より多くのＩＣチップを
実装可能とする。 【構成】 ＩＣチップ２１の各リード２２が挿入される
リード挿入孔１２を両側に持つソケット本体１３と、該
ソケット本体をプリント基板１６上に固定すると共に、
該プリント基板上の各配線と前記リード挿入孔に挿入さ
れた前記各リードとをそれぞれ電気的に接続するために
前記ソケット本体の両側に設けられた複数の接続ピン１
４とを備えている。一方の側の前記接続ピンと他方側の
前記接続ピンとの間隔を前記ＩＣチップの両側のリード
の間隔より大きくすると共に、前記接続ピンの長さを前
記ＩＣチップの高さよりも大きくした。
うにＩＣソケットを改良して、より多くのＩＣチップを
実装可能とする。 【構成】 ＩＣチップ２１の各リード２２が挿入される
リード挿入孔１２を両側に持つソケット本体１３と、該
ソケット本体をプリント基板１６上に固定すると共に、
該プリント基板上の各配線と前記リード挿入孔に挿入さ
れた前記各リードとをそれぞれ電気的に接続するために
前記ソケット本体の両側に設けられた複数の接続ピン１
４とを備えている。一方の側の前記接続ピンと他方側の
前記接続ピンとの間隔を前記ＩＣチップの両側のリード
の間隔より大きくすると共に、前記接続ピンの長さを前
記ＩＣチップの高さよりも大きくした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上にＩＣチ
ップを着脱可能に実装するためのＩＣソケットに関す
る。
ップを着脱可能に実装するためのＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣチップに内蔵されたプロ
グラムの変更やＩＣチップの故障等により、ＩＣチップ
そのものを取り替える必要性から、ＩＣチップを直に基
板に取り付けるのではなく、ＩＣソケットを基板に取り
付けてこのＩＣソケットにＩＣチップを着脱自在に取り
付ける方法が知られている。
グラムの変更やＩＣチップの故障等により、ＩＣチップ
そのものを取り替える必要性から、ＩＣチップを直に基
板に取り付けるのではなく、ＩＣソケットを基板に取り
付けてこのＩＣソケットにＩＣチップを着脱自在に取り
付ける方法が知られている。
【０００３】図３、図４は、従来のＩＣソケットの構造
を示している。
を示している。
【０００４】図３、図４において、このＩＣソケット３
１は、ＩＣチップ２１の両側に設けられた各リード２２
が挿入される複数のリード挿入孔３２が両側に穿設され
たソケット本体３３と、このソケット本体３３をプリン
ト基板１６上に固定すると共に、プリント基板１６上の
各配線（図示せず）とリード挿入孔３２に挿入された各
リード２２とをそれぞれ電気的に接続するためにソケッ
ト本体３３の両側に設けられた複数の接続ピン３４とを
備えて構成されている。
１は、ＩＣチップ２１の両側に設けられた各リード２２
が挿入される複数のリード挿入孔３２が両側に穿設され
たソケット本体３３と、このソケット本体３３をプリン
ト基板１６上に固定すると共に、プリント基板１６上の
各配線（図示せず）とリード挿入孔３２に挿入された各
リード２２とをそれぞれ電気的に接続するためにソケッ
ト本体３３の両側に設けられた複数の接続ピン３４とを
備えて構成されている。
【０００５】以上のように構成されたＩＣソケット３１
を用いて、ＩＣチップ２１をプリント基板１６に実装す
ることにより、プリント基板１６上の配線とＩＣチップ
２１との接続を行うようにしている。
を用いて、ＩＣチップ２１をプリント基板１６に実装す
ることにより、プリント基板１６上の配線とＩＣチップ
２１との接続を行うようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
電子計算機等に使用されるプリント基板は高密度・高実
装化され、決められた基板表面積の中に実装できるＩＣ
チップの数には限界がある。このため、上記従来のＩＣ
ソケットでは、チップの実装に限界があり、装置の高密
度・高実装化を阻害する要因となっている。
電子計算機等に使用されるプリント基板は高密度・高実
装化され、決められた基板表面積の中に実装できるＩＣ
チップの数には限界がある。このため、上記従来のＩＣ
ソケットでは、チップの実装に限界があり、装置の高密
度・高実装化を阻害する要因となっている。
【０００７】そこで、本発明は、上記問題に鑑み、プリ
ント基板の表面積を有効に活用できるようにＩＣソケッ
トを改良し、より多くのＩＣチップを実装可能とするＩ
Ｃソケットを提供することを目的とする。
ント基板の表面積を有効に活用できるようにＩＣソケッ
トを改良し、より多くのＩＣチップを実装可能とするＩ
Ｃソケットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、両側に複数本のリードを有するＩＣチッ
プをプリント基板上に着脱可能に実装するためのＩＣソ
ケットにおいて、前記ＩＣチップの各リードが挿入され
るリード挿入孔を両側に持つソケット本体と、該ソケッ
ト本体を前記プリント基板上に固定すると共に、該プリ
ント基板上の各配線と前記リード挿入孔に挿入された前
記各リードとをそれぞれ電気的に接続するために前記ソ
ケット本体の両側に設けられた複数の接続ピンとを備
え、一方の側の前記接続ピンと他方側の前記接続ピンと
の間隔を前記ＩＣチップの両側のリードの間隔より大き
くすると共に、前記接続ピンの長さを前記ＩＣチップの
高さよりも大きくしたことを特徴とする。
めに本発明は、両側に複数本のリードを有するＩＣチッ
プをプリント基板上に着脱可能に実装するためのＩＣソ
ケットにおいて、前記ＩＣチップの各リードが挿入され
るリード挿入孔を両側に持つソケット本体と、該ソケッ
ト本体を前記プリント基板上に固定すると共に、該プリ
ント基板上の各配線と前記リード挿入孔に挿入された前
記各リードとをそれぞれ電気的に接続するために前記ソ
ケット本体の両側に設けられた複数の接続ピンとを備
え、一方の側の前記接続ピンと他方側の前記接続ピンと
の間隔を前記ＩＣチップの両側のリードの間隔より大き
くすると共に、前記接続ピンの長さを前記ＩＣチップの
高さよりも大きくしたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によるＩＣソケットは、一方の側の前記
接続ピンと他方側の前記接続ピンとの間隔を前記ＩＣチ
ップの両側のリードの間隔より大きくすると共に、前記
接続ピンの長さを前記ＩＣチップの高さよりも大きくし
たので、プリント基板上に直に実装されたＩＣチップの
上部に、別のＩＣチップを、いわば２階建ての構造で実
装することができる。
接続ピンと他方側の前記接続ピンとの間隔を前記ＩＣチ
ップの両側のリードの間隔より大きくすると共に、前記
接続ピンの長さを前記ＩＣチップの高さよりも大きくし
たので、プリント基板上に直に実装されたＩＣチップの
上部に、別のＩＣチップを、いわば２階建ての構造で実
装することができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】図１、図２において、このＩＣソケット１
１は、ＩＣチップ２１の両側に設けられた複数の各リー
ド２２が挿入される複数のリード挿入孔１２を両側に穿
設されたソケット本体１３と、このソケット本体１３を
プリント基板１６上に固定すると共に、プリント基板１
６上の各配線（図示せず）と各リード挿入孔１２にそれ
ぞれ挿入された各リード２２とを電気的に接続するため
にソケット本体１３の両側に設けられた複数の接続ピン
１４とを備えて構成されている。
１は、ＩＣチップ２１の両側に設けられた複数の各リー
ド２２が挿入される複数のリード挿入孔１２を両側に穿
設されたソケット本体１３と、このソケット本体１３を
プリント基板１６上に固定すると共に、プリント基板１
６上の各配線（図示せず）と各リード挿入孔１２にそれ
ぞれ挿入された各リード２２とを電気的に接続するため
にソケット本体１３の両側に設けられた複数の接続ピン
１４とを備えて構成されている。
【００１２】特に、接続ピン１４については、一方の側
の接続ピン１４と他方側の接続ピン１４との間隔をＩＣ
チップ２１の両側のリード２２の間隔より大きくすると
共に、接続ピン１４の長さをＩＣチップ２１の高さより
も大きく（例えば、従来の接続ピン３４の長さの２倍）
している。このため、接続ピン１４はソケット本体１３
内部においてほぼ直角に折曲形成され、リード挿入孔１
２に挿入されたリード２２と電気的に接続可能にされて
いる。
の接続ピン１４と他方側の接続ピン１４との間隔をＩＣ
チップ２１の両側のリード２２の間隔より大きくすると
共に、接続ピン１４の長さをＩＣチップ２１の高さより
も大きく（例えば、従来の接続ピン３４の長さの２倍）
している。このため、接続ピン１４はソケット本体１３
内部においてほぼ直角に折曲形成され、リード挿入孔１
２に挿入されたリード２２と電気的に接続可能にされて
いる。
【００１３】従って、このＩＣソケット１１の各接続ピ
ン１４をプリント基板１６上に固定すると、プリント基
板１６上に直に実装されたＩＣチップ２１´を覆うよう
にＩＣソケット１１が実装された状態となる。
ン１４をプリント基板１６上に固定すると、プリント基
板１６上に直に実装されたＩＣチップ２１´を覆うよう
にＩＣソケット１１が実装された状態となる。
【００１４】そして、このように実装されたＩＣソケッ
ト１１にＩＣチップ２１を実装することにより、プリン
ト基板１６上にじかに実装されたＩＣチップ２１´の上
部に、ＩＣチップ２１を、いわば２階建ての構造で実装
することができる。
ト１１にＩＣチップ２１を実装することにより、プリン
ト基板１６上にじかに実装されたＩＣチップ２１´の上
部に、ＩＣチップ２１を、いわば２階建ての構造で実装
することができる。
【００１５】なお、実施例では、プリント基板１６上に
直に実装されるＩＣチップ２１´とＩＣソケット１１に
実装されるＩＣチップ２１とが同じ大きさの場合につい
て説明しているが、ＩＣソケット１１の各接続ピン１４
の間隔及び長さは、プリント基板１６上に直に実装され
るＩＣチップの大きさで決められることは言うまでも無
い。
直に実装されるＩＣチップ２１´とＩＣソケット１１に
実装されるＩＣチップ２１とが同じ大きさの場合につい
て説明しているが、ＩＣソケット１１の各接続ピン１４
の間隔及び長さは、プリント基板１６上に直に実装され
るＩＣチップの大きさで決められることは言うまでも無
い。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よるＩＣソケットによれば、プリント基板の単位表面積
あたりのＩＣチップの実装密度を２倍にすることがで
き、基板実装効率の向上を図ることができる。
よるＩＣソケットによれば、プリント基板の単位表面積
あたりのＩＣチップの実装密度を２倍にすることがで
き、基板実装効率の向上を図ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図２】図１に示されたＩＣソケットの構成を説明する
ための側断面図である。
ための側断面図である。
【図３】従来のＩＣソケットの斜視図である。
【図４】図３に示されたＩＣソケットの構成を説明する
ための側断面図である。
ための側断面図である。
１１、３１ ＩＣソケット １２、３２ リード挿入孔 １３、３３ ソケット本体 １４、３４ 接続ピン １６ プリント基板 ２１ ＩＣチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 両側に複数本のリードを有するＩＣチッ
プをプリント基板上に着脱可能に実装するためのＩＣソ
ケットにおいて、 前記ＩＣチップの各リードが挿入されるリード挿入孔を
両側に持つソケット本体と、 該ソケット本体を前記プリント基板上に固定すると共
に、該プリント基板上の各配線と前記リード挿入孔に挿
入された前記各リードとをそれぞれ電気的に接続するた
めに前記ソケット本体の両側に設けられた複数の接続ピ
ンとを備え、 一方の側の前記接続ピンと他方側の前記接続ピンとの間
隔を前記ＩＣチップの両側のリードの間隔より大きくす
ると共に、前記接続ピンの長さを前記ＩＣチップの高さ
よりも大きくしたことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12598292A JPH05326758A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12598292A JPH05326758A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326758A true JPH05326758A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14923798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12598292A Pending JPH05326758A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030066004A (ko) * | 2002-02-04 | 2003-08-09 | 삼성전기주식회사 | 기판상의 플래쉬롬 조립구조 |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP12598292A patent/JPH05326758A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030066004A (ko) * | 2002-02-04 | 2003-08-09 | 삼성전기주식회사 | 기판상의 플래쉬롬 조립구조 |
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