JPS5933769A - 回路基板間の結線構造 - Google Patents
回路基板間の結線構造Info
- Publication number
- JPS5933769A JPS5933769A JP57144421A JP14442182A JPS5933769A JP S5933769 A JPS5933769 A JP S5933769A JP 57144421 A JP57144421 A JP 57144421A JP 14442182 A JP14442182 A JP 14442182A JP S5933769 A JPS5933769 A JP S5933769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- connector
- circuit board
- printed circuit
- wiring structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、回路基板間の結線構造に関するものである
。
。
従来この種の結線構造としては、第１図〜第３図に示す
構造が多く用いられてきた。図において、（１）はプリ
ント基板、（２）はプリント基板（１）に半田付けされ
たコネクタ、（３）はこのコネクタ（２）と嵌め合わせ
となるコネクタ、（４）は被覆リード線、（５）はプリ
ント基板（１）に形成されたスルーポール、 （２ａ
）はコネクタ（２）のプリント基板（１）との接続用の
ビンである。
構造が多く用いられてきた。図において、（１）はプリ
ント基板、（２）はプリント基板（１）に半田付けされ
たコネクタ、（３）はこのコネクタ（２）と嵌め合わせ
となるコネクタ、（４）は被覆リード線、（５）はプリ
ント基板（１）に形成されたスルーポール、 （２ａ
）はコネクタ（２）のプリント基板（１）との接続用の
ビンである。
まず、第２図に示すように、プリント基板（１）に形成
されたスルーホール（５）に、コネクタ（２）のピン（
２ａ）を挿入し半田付けする。次にコネクタ（３）をコ
ネクタ（２）と嵌め合わせることにより、第３図に示す
ように、プリント基板（１）からリード線（４）を取シ
出していた。
されたスルーホール（５）に、コネクタ（２）のピン（
２ａ）を挿入し半田付けする。次にコネクタ（３）をコ
ネクタ（２）と嵌め合わせることにより、第３図に示す
ように、プリント基板（１）からリード線（４）を取シ
出していた。
この方法によれば、スルーホールを一直線上に形成し、
かつ基板の端部で接続する場合が多いため、スルーポー
ル周辺で導体パターンが混み入シ、基板の他の回路部分
とスルーホールとの接続をする導体パターンが長くなる
ことが多く、基板面積の拡大につながったシ、被覆リー
ド線も、一本一本が独立しているため、全体としてかな
シ多数となシ、これらをひきまわすために多くのスペー
スを必要とし、これらのことによシ回路の電気的特性に
悪影響を及ぼす場合が多かった。まだ、複数の回路基板
を多段に積み重ねて実装する場合、基板間の間隔を保つ
スペーサと、基板間の電気的接続を得るコネクタとを別
個に用いなければならなかった。
かつ基板の端部で接続する場合が多いため、スルーポー
ル周辺で導体パターンが混み入シ、基板の他の回路部分
とスルーホールとの接続をする導体パターンが長くなる
ことが多く、基板面積の拡大につながったシ、被覆リー
ド線も、一本一本が独立しているため、全体としてかな
シ多数となシ、これらをひきまわすために多くのスペー
スを必要とし、これらのことによシ回路の電気的特性に
悪影響を及ぼす場合が多かった。まだ、複数の回路基板
を多段に積み重ねて実装する場合、基板間の間隔を保つ
スペーサと、基板間の電気的接続を得るコネクタとを別
個に用いなければならなかった。
この発明は上記の様な従来のものの欠点を除去するため
になされたもので、複数のリード線を間隔をもたせて絶
縁物を介して固定した多心テーブルからなり、かつその
両側にリード線を露出させたコネクタを用い、回路基板
上に形成された接続用導体パターンと貫通孔を用いずに
回路基板間の接続を行々うことによシ、容易に回路基板
間の電気的接続のできる回路基板間の結線構造を提供す
ることを目的としている。
になされたもので、複数のリード線を間隔をもたせて絶
縁物を介して固定した多心テーブルからなり、かつその
両側にリード線を露出させたコネクタを用い、回路基板
上に形成された接続用導体パターンと貫通孔を用いずに
回路基板間の接続を行々うことによシ、容易に回路基板
間の電気的接続のできる回路基板間の結線構造を提供す
ることを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第４
図は本発明の実施例に使用したコネクタを示しており、
（６ａ）は複数のリード線を保持している絶縁物、（６
ｂ）は露出した短かいリード線、（６Ｃ）は露出した少
し長めのリード線である。ｍ１５図において、（７）は
プリント基板、（７ａ）はプリント基板（７）上に形成
された接続用の導体パターンである。第６図において、
（８）はプリント基板、（８ａ）はプリント基板（８）
上に形成された接続用スルーホールである。第７図は第
５図に示すプリント基板（７）と第６図に示すプリント
基板（８）を第４図に示すコネクタ（６）を用いて接続
したところを示しておシ、第８図はその部分断面図であ
シ、（９）は半田である。
図は本発明の実施例に使用したコネクタを示しており、
（６ａ）は複数のリード線を保持している絶縁物、（６
ｂ）は露出した短かいリード線、（６Ｃ）は露出した少
し長めのリード線である。ｍ１５図において、（７）は
プリント基板、（７ａ）はプリント基板（７）上に形成
された接続用の導体パターンである。第６図において、
（８）はプリント基板、（８ａ）はプリント基板（８）
上に形成された接続用スルーホールである。第７図は第
５図に示すプリント基板（７）と第６図に示すプリント
基板（８）を第４図に示すコネクタ（６）を用いて接続
したところを示しておシ、第８図はその部分断面図であ
シ、（９）は半田である。
まず、第４図に示すコネクタ（６）のリード線（６ｃ）
を第６図に示すプリント基板（８）のスルーホール（８
ａ）に挿入し、半田付けする。次に第５図に示すプリン
ト基板（７）の接続用導体パターン（７ａ）とコネクタ
（６）のリード線（６ｂ）を半田付けするととにより、
第７図、第８図に示すようにプリント基板（７）とプリ
ント基板（８）の電気的接続が得られる。
を第６図に示すプリント基板（８）のスルーホール（８
ａ）に挿入し、半田付けする。次に第５図に示すプリン
ト基板（７）の接続用導体パターン（７ａ）とコネクタ
（６）のリード線（６ｂ）を半田付けするととにより、
第７図、第８図に示すようにプリント基板（７）とプリ
ント基板（８）の電気的接続が得られる。
次に本発明の他の実施例を第９図、第１０図について説
明する。第９図は第４図に示したコネクタと同様のコネ
クタ００）で、両側のリード線（ｉｏａ）を短かくした
もの、又はリードレス状でメタライズしたものを示して
いる。例えばリードレスで導体メタライズ上に半田バン
プを形成したもの、あるいは半田バンプを形成せず、メ
タライズで凸起を作ったもの、リードを直接凸起相尚分
だけ出したものが使用可である。第１０図はこの第９図
に示したコネクタ００）を用いてプリント基板（１１１
をスルーホールを用いずに接続したものを示している。
明する。第９図は第４図に示したコネクタと同様のコネ
クタ００）で、両側のリード線（ｉｏａ）を短かくした
もの、又はリードレス状でメタライズしたものを示して
いる。例えばリードレスで導体メタライズ上に半田バン
プを形成したもの、あるいは半田バンプを形成せず、メ
タライズで凸起を作ったもの、リードを直接凸起相尚分
だけ出したものが使用可である。第１０図はこの第９図
に示したコネクタ００）を用いてプリント基板（１１１
をスルーホールを用いずに接続したものを示している。
又この時必要ならばこのコネクタ内部で、上辺下辺から
の信号を接続してしまうことも可能であシ（図示せず）
、この場合分配層としての効果を持たせることができる
。
の信号を接続してしまうことも可能であシ（図示せず）
、この場合分配層としての効果を持たせることができる
。
以上のように、この発明によれば、回路基板の任意の位
置に接続用の導体パターンを形成し、コネクタとして多
心ケーブルを用いることによシ、他の基板との電気的接
続ができ、従来のようなコネクタを用いる場合に比べ、
接合部分周辺で導体パターンが混み入ることが少なくな
シ、回路基板上の任意の位置で接続できるので、導体パ
ターンを基板端部に集める必要がかくなり、導体パター
ンを短かくできることなどのため、電気的特性への悪影
響を減少させることができ、また回路基板の小型化も実
現できる。またコネクタは基板間のスペーサとしても働
くので、回路基板を多段に重ねて接続することが容易に
達成でき、さらにコネクタのリード線固定部拐に柔軟性
を持たせておけば、接合部分に加わるストレスを緩和す
る働きも有する。また、スルーホールを用いないことか
ら、セラミック基板等への適用も容易である。
置に接続用の導体パターンを形成し、コネクタとして多
心ケーブルを用いることによシ、他の基板との電気的接
続ができ、従来のようなコネクタを用いる場合に比べ、
接合部分周辺で導体パターンが混み入ることが少なくな
シ、回路基板上の任意の位置で接続できるので、導体パ
ターンを基板端部に集める必要がかくなり、導体パター
ンを短かくできることなどのため、電気的特性への悪影
響を減少させることができ、また回路基板の小型化も実
現できる。またコネクタは基板間のスペーサとしても働
くので、回路基板を多段に重ねて接続することが容易に
達成でき、さらにコネクタのリード線固定部拐に柔軟性
を持たせておけば、接合部分に加わるストレスを緩和す
る働きも有する。また、スルーホールを用いないことか
ら、セラミック基板等への適用も容易である。
第１図は従来の回路基板間の接続方法を示す斜視図、第
２図は第１図に示す回路基板（１）にコネクタ（２）を
接続するところを示す斜視図、第３図は第１図に示すコ
ネクタ（２）とコネクタ（３）を接続したところを示す
斜視図、第４図はこの発明の一実施例の回路基板間の結
線構造におけるコネクタを示す斜視図、第５図はこの発
明の一実施例におけるプリント基板を示す平面図、第６
図はこの発明の一実施例における他のプリント基板を示
す平面図、第７図は第５図に示すプリント基板（７）と
第６図に示すプリント基板（８）を第４図に示すコネク
タ（６）を用いて接続したところを示す平面図、第８図
は第７図の部分断面図、餓９図はこの発明の他の実施例
におけるコネクタを示す正面図、第１０図は第９図に示
すコネクタｔｉｌｌ）を用いて、２枚のプリント基板を
接続したところを示す正面図である。・＋６１ 、４１
α・・・コネクタ、＋７１ 、 （８１、（ｉｌｌ・・
・回路基板。 ガお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第４図 第６図 第８図 第１０図
２図は第１図に示す回路基板（１）にコネクタ（２）を
接続するところを示す斜視図、第３図は第１図に示すコ
ネクタ（２）とコネクタ（３）を接続したところを示す
斜視図、第４図はこの発明の一実施例の回路基板間の結
線構造におけるコネクタを示す斜視図、第５図はこの発
明の一実施例におけるプリント基板を示す平面図、第６
図はこの発明の一実施例における他のプリント基板を示
す平面図、第７図は第５図に示すプリント基板（７）と
第６図に示すプリント基板（８）を第４図に示すコネク
タ（６）を用いて接続したところを示す平面図、第８図
は第７図の部分断面図、餓９図はこの発明の他の実施例
におけるコネクタを示す正面図、第１０図は第９図に示
すコネクタｔｉｌｌ）を用いて、２枚のプリント基板を
接続したところを示す正面図である。・＋６１ 、４１
α・・・コネクタ、＋７１ 、 （８１、（ｉｌｌ・・
・回路基板。 ガお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代 理 人 葛 野 信 −第４図 第６図 第８図 第１０図
Claims (3)
- （１）回路基板間で電気的接続をするための回路基板間
の結線構造において、少なくとも２つの回路基板と、複
数のリード線を間隔を持たせて絶縁物を介して固定した
多心ケーブルからカシかつその両側に導電部が露出して
形成され上記２つの回路基板を相互に接続するコネクタ
とを備え、少々くとも一方の回路基板上には導体パター
ンが設けられ、該導体パターンと上記コネクタの導電部
とが貫通孔を用いずに電気的に結線されていることを特
徴とする回路基板間の結線構造。 - （２）上記コネクタをスペーサーとして用い、複数の回
路基板が多段に積み重ねられていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の回路基板間の結線構造。 - （３）上記コネクタのリード線を固定する物質に柔軟性
を有する材料を用いたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の回路基板間の結線構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57144421A JPS5933769A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 回路基板間の結線構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57144421A JPS5933769A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 回路基板間の結線構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933769A true JPS5933769A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=15361783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57144421A Pending JPS5933769A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 回路基板間の結線構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0359843U (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-12 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117739B1 (ja) * | 1973-07-06 | 1976-06-04 |
-
1982
- 1982-08-18 JP JP57144421A patent/JPS5933769A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117739B1 (ja) * | 1973-07-06 | 1976-06-04 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0359843U (ja) * | 1989-10-17 | 1991-06-12 |
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