JPH0419747Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子回路を接続するケーブル本体と
コネクタを有する電子回路接続ケーブルに関する
ものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、第２図
に示すようなものがあつた。以下、その構成を図
を用いて説明する。

第２図は従来の電子回路接続ケーブルの一構成
例を示す斜視図である。

この電子回路接続ケーブル１は、例えばマイク
ロプロセツサやデイジタルシグナルプロセツサ等
を用いたユーザシステムにおいて、その動作検証
を行なうために、エミユレータとユーザシステム
とを接続するエミユーレーシヨン用ケーブルとし
て使用されているものである。

電子回路接続ケーブル１は、ケーブル本体２及
びその両端部に接続されたユーザシステム用コネ
クタ３とエミユレータ用コネクタ４により構成さ
れている。

ケーブル本体２は、複数本の細い銅線が並列配
置された多芯並列線２−１と、これらを個々に被
覆すると共に板状に連結するビニール被覆２−２
により構成されている。このビニール被覆２−２
は、ケーブル本体２の両端部付近において、各コ
ネクタ３，４との接続に便なるように各銅線毎に
分離されている。

前記ユーザシステム用コネクタ３は、ユーザシ
ステムと接続するためのものであり、パツケージ
３−１とこのパツケージ３−１に突設された複数
の導体ピン３−２を有している。それぞれの導体
ピン３−２は、パツケージ３−１内部で多芯並列
線２−１の各銅線と接続されている。これらの導
体ピン３−２は、ユーザシステムに搭載されたマ
イクロプロセツサ等のピングリツドアレイ（以
下、PGAという）形パツケージの導体ピンと同
一の断面形状及び配列をなしている。

PGA形パツケージは、近年のLSI（Large
Scale Integration）の高集積度化、多機能化に
伴う外部導出用端子の増加に対応したものであ
り、マイクロプロセツサ等に対する使用が増大し
ている。前記エミユレータ用コネクタ４は、エミ
ユレータに接続されるもので、パツケージ４−１
と複数の例えばめす形端子４−２を有している。
これらのめす形端子４−２は、パツケージ４−１
内において多芯並列線２−１の各銅線とそれぞれ
接続されている。

以上のように構成された電子回路接続ケーブル
１を用いてユーザシステムの動作検証、例えばプ
ログラムのデバツグを行なうためには、ユーザシ
ステムからマイクロプロセツサが収容された
PGA形パツケージを外し、その代りにエミユレ
ータに接続された電子回路接続ケーブル１のユー
ザシステム用コネクタ３を挿入する。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の電子回路接続ケーブ
ル１においては、次のような問題点があつた。

(1) ユーザシステムのPGA形パツケージと同一
の断面形状及び同一配列の導体ピン３−２を有
するユーザシステム用コネクタ３に、ケーブル
本体２を接続する場合、導体ピン３−２の設置
間隔が狭い等の理由により、これらに多芯並列
線２−１の個々の銅線を圧接で一括接続するこ
とは極めて困難である。それ故、個々の導体ピ
ン３−２に対し、銅線を１本づつはんだ付け等
により接続しなければならず、その接続作業が
難しい上に多大な工数を必要とする。

(2) 細い導体ピン３−２に僅かなはんだを用いて
銅線を接続するので、その接続強度は十分では
ない。それ故、機械的外力により接続部の断線
を生じ易く、信頼性上の問題がある。

(3) 多芯並列線２−１とビニール被覆２−２から
成る板状のケーブル本体２は、柔軟性が十分で
なく、そのために端部の導体ピン３−２の接続
部に応力が集中し易くなり、前記断線の発生を
助長する。

(4) マイクロプロセツサ等の外部導出端子の数が
増大しているので、ユーザシステム内の端子か
ら外部へ引き出される多芯並列線２−１の本数
も増大する。このような場合において、例えば
エミユレーシヨンを行なうためには、接地用端
子の数は十分でなく、安定した電気的特性を得
ることができない。

本考案は、前記従来技術がもつていた問題点と
して、多芯並列線と導体ピンの接続作業が難しい
上に多大な工数を必要とする点、機械的外力に対
する接続部の信頼性が十分でない点、及び安定し
た電気的特性が得られない点について解決した電
子回路接続ケーブルを提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、前記問題点を解決するために、接地
用配線を含む複数の配線を有するケーブル本体
と、絶縁性のコネクタ基板を貫通して突設された
複数の導体ピンを有しこれらの一部の導体ピンが
前記配線の端部に接続されたコネクタとを備えた
電子回路接続ケーブルにおいて、前記ケーブル本
体を絶縁性フイルム上に形成された複数の配線パ
ターン及び端部に該配線パターンに接続された複
数の接続孔を有するフレキシブルプリントケーブ
ルで形成し、前記接続孔に前記複数の導体ピンに
おける一部の導体ピンを貫通させて前記配線パタ
ーンに接続すると共に、前記複数の導体ピンにお
ける電子回路として未使用の導体ピンも前記接続
孔を貫通させて前記配線パターンの接地用配線パ
ターンに接続したものである。

（作用） 本考案によれば、以上のように電子回路接続ケ
ーブルを構成したので、フレキシブルプリントケ
ーブル及びこれに形成された複数の接続孔は、導
体ピンの接続孔への挿入により、フレキシブルプ
リントケーブルを所定位置に拘束して、その接続
を容易かつ確実に行なわしめると共に、接続部の
機械的な強度を増大させ、しかも外力を均等に分
布させる働きをする。また、接続孔を貫通し、接
地用配線パターンに接続された一部の導体ピン
は、ケーブル本体に接続される接地用端子の数を
増大させ、ケーブル本体の電気的特性の安定度を
向上させる働きをする。したがつて、前記問題点
を除去することができる。

（実施例） 第１図は本考案の実施例を示す電子回路接続ケ
ーブルの斜視図、第３図は第１図の分解斜視図、
第４図は第３図の部分拡大斜視図、及び第５図は
デイジタルシグナルプロセツサのPGA形パツケ
ージにおける導体ピン配置図である。

第１図の電子回路接続ケーブル１１は、例えば
マイクロプロセツサやデイジタルシグナルプロセ
ツサ等を搭載したユーザシステムにおいて、その
動作検証を行なうために、ユーザシステムとエミ
ユレータとを接続するエミユレーシヨン用ケーブ
ルとして使用されるものである。

この電子回路接続ケーブル１１は、ケーブル本
体１２とその両端部に接続されたコネクタ１３，
１４により構成されている。コネクタ１３は、エ
ミユレーシヨン時にユーザシステムのマイクロプ
ロセツサ等を取外した跡に接続されるもので、絶
縁性の材質から成るコネクタ基板１５とこれを貫
通して突設された金属から成る複数の導体ピン１
６を有している。導体ピン１６は、ユーザシステ
ムに搭載されたマイクロプロセツサ等のPGA形
パツケージの導体ピンと同一の断面形状及び配列
を成すものである。

コネクタ１４はエミユレータに接続されるもの
で、エミユレータに設けられたケーブル接続部に
合致した形状を有している。この場合、エミユレ
ータがユーザシステムのPGA形パツケージと同
様なケーブル接続部を有するとすれば、コネクタ
１３と同じ形状を有することになる。

前記ケーブル本体１２は、例えば３本のフレキ
シブルプリントケーブル（以下、FPCという）
１７−１〜１７−３により形成されている。これ
らのFPC１７−１〜１７−３は、絶縁性フイル
ム１８−１〜１８−３上に配線パターンが形成さ
れ、さらにその表面が絶縁性の保護用フイルムで
覆われたものである。前記配線パターンは、例え
ば銅箔等を絶縁性フイルム１８−１〜１８−３上
に貼り付け、これらにエツチング等を施すことに
より形成することができる。

前記FPC１７−１〜１７−３のそれぞれの両
端部には、第３図に示すように、コネクタ１３，
１４の導体ピン１６に対応して複数の貫通する接
続孔１９−１〜１９−３が設けられている。これ
らの接続孔１９−１〜１９−３に導体ピン１６を
順次貫通させることにより、３本のFPC１７−
１〜１７−３はコネクタ基板１５に重ねられ、固
定されている。

以上のように構成される電子回路接続ケーブル
１１において、例えばコネクタ１３の導体ピン１
６と配線パターンの接続は、次のように行なわれ
ている。

第４図において、FPC１７−１の端部に配置
された円形の接続孔１９−１の周縁部には、必要
に応じて銅箔等から成る接続パターン２０−１が
リング状に形成されている。これらの接続パター
ン２０−１は、それぞれを貫通する導体ピン１６
の用途に対応した配線パターン２１−１に接続さ
れている。前記接続孔１９−１に挿入された導体
ピン１６は、接続パターン２０−１とはんだ等に
より接続されている。

前記接続孔１９−１の配置は、例えば第５図に
示すような132ピンのデイジタルシグナルプロセ
ツサのPGA形パツケージ２２に対応したもので
ある。このPGA形パツケージ２２の132本の導体
ピン２３は、種々の信号の入出力用に用いられる
ものであり、そのうち、４，８，42，74，80及び
95番ピンの６本の導体ピン２３は、接地用端子で
ある。また、14，21，40，57，66及び97番ピン
は、論理回路等の電子回路として未使用の非接続
用導体ピン２３であり、従来は何処にも接続され
ないものである。

このようなPGA形パツケージ２２の導体ピン
２３の配置と同様に、コネクタ１３の導体ピン１
６が配置されている。この導体ピン１６の配置に
対応して前記接続孔１９−１の配置がなされてお
り、第４図の各接続孔１９−１にはPGA形パツ
ケージ２２のピン番号に対応した孔番号を付して
ある。接地用の４，８，42，74，80及び95番孔の
６個の接続孔１９−１のうち、FPC１７−１の
接地用配線パターン２１−１ａには、４，８番孔
が接続されている。これに加えて、非接続用の導
体ピン２３に対応する57，97番孔も接地用配線パ
ターン２１−１ａに接続されている。他の非接続
用の14，21，40，66番孔は、FPC１７−２，１
７−３の接地用配線パターンにそれぞれ２個づつ
接続されている。このようにすることにより、
FPC１７−１〜１７−３ １枚当りの接地用端
子の数を２個増加させることができる。

上記のコネクタ１３の導体ピン１６と配線パタ
ーン２１−１の接続は、コネクタ１４に対しても
同様になされ、またFPC１７−２，１７−３に
対しても同様になされる。

以上の本実施例においては、次のような利点を
有する。

(イ) PGA形パツケージ２２と同一外径及び配列
の導体ピン１６を有するコネクタ１３，１４と
ケーブル本体１２を接続する際において、ケー
ブル本体１２は複数のFPC１７−１〜１７−
３に分割されているので、個々のFPC１７−
１〜１７−３におけるはんだ付けが必要な接続
パターンは、分散して配置することができる。
しかも、個々のFPC１７−１〜１７−３は互
いに絶縁されている。それ故、それぞれの
FPC１７−１〜１７−３において、互いに隣
接する導体ピン１６のはんだ付けを避けること
ができるので、短絡の心配はなく、またFPC
１７−１〜１７−３間の短絡のおそれもない。
したがつて、接続作業が容易かつ確実になる。

(ロ) ケーブル本体１２とコネクタ１３，１４の接
続に際し、接続孔１９−１〜１９−３に導体ピ
ン１６を挿入するだけで、ケーブル本体１２は
コネクタ１３，１４上に拘束され、しかも互い
に対応する位置合わせが一括してなされる。そ
れ故、接続作業が容易になる上に、導体ピン１
６と接続パターンのはんだ付けを間違えること
はない。

(ハ) 導体ピン１６はFPC１７−１〜１７−３の
それぞれの接続孔１９−１〜１９−３に挿入さ
れて接続されている。それ故、機械的な接続強
度の増大と共に、外力も均等に分布するので、
接続部の断線のおそれはない。また、FPC１
７−１〜１７−３は十分な柔軟性を有するの
で、前記接続部に対する応力集中を緩和でき
る。

(ニ) デイジタルシグナルプロセツサの非接続用導
体ピン２３に対応する導体ピン１６を接地用配
線パターンに接続したので、FPC１７−１〜
１７−３に接続される接地用端子の数が増加
し、ケーブル本体１２の電気的特性の安定度が
向上する。

なお、本考案は図示の実施例に限定されず、
種々の変形が可能であり、例えば次のような変形
例が挙げられる。

本実施例においては、ケーブル本体１２は３
本のFPC１７−１〜１７−３から成るものと
したが、これに限定されない。回路条件に応じ
てその本数を適宜増減することができ、１本の
FPCとしてもよい。

配線パターンは、絶縁性フイルム１８−１〜
１８−３の両面に形成することも可能である。

コネクタ１３，１４及び導体ピン１６の形状
は、必ずしもPGA形パツケージと同形状とす
る必要はない。コネクタ１３，１４が接続され
る装置側の電子回路の接続部に適合するなら
ば、どんな形状であつてもよい。

コネクタ１３，１４は互いに異なつた形状の
ものでもよいし、いずれか一方は直接装置側の
電子回路にはんだ付けされてもよい。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように本考案によれば、ケ
ーブル本体をフレキシブルプリントケーブルで構
成し、そのフレキシブルプリントケーブルに導体
ピンとの接続用の接続孔を形成したので、導体ピ
ンとケーブル本体との接続を容易かつ確実に行な
うことができると共に、その接続部の強度を増大
させ、外力を均等に分布させることにより、断線
を防止することができる。また、従来接続されな
い導体ピンを接地用配線パターンに接続するよう
にしたので、ケーブル本体の電気的特性の安定度
を向上させることができる。

したがつて、電子回路接続ケーブルの構造を容
易にして製造工数の削減が図れると共に、電子回
路接続ケーブルの信頼性及び電気的特性を向上さ
せることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す電子回路接続ケ
ーブルの斜視図、第２図は従来の電子回路接続ケ
ーブルの一構成例を示す斜視図、第３図は第１図
の分解斜視図、第４図は第３図の部分拡大斜視
図、及び第５図はデイジタルシグナルプロセツサ
のPGA形パツケージにおける導体ピン配置図で
ある。 １１……電子回路接続ケーブル、１２……ケー
ブル本体、１３，１４……コネクタ、１５……コ
ネクタ基板、１６，２３……導体ピン、１７−１
〜１７−３……フレキシブルプリントケーブル、
１８−１〜１８−３……絶縁性フイルム、１９−
１〜１９−３……接続孔、２０−１……接続パタ
ーン、２１−１……配線パターン、２１−１ａ…
…接地用配線パターン、２２……PGAパツケー
ジ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 接地用配線を含む複数の配線を有するケーブル
   本体と、絶縁性のコネクタ基板を貫通して突設さ
   れた複数の導体ピンを有しこれらの一部の導体ピ
   ンが前記配線の端部に接続されたコネクタとを備
   えた電子回路接続ケーブルにおいて、 前記ケーブル本体は絶縁性フイルム上に形成さ
   れた複数の配線パターン及び端部に該配線パター
   ンに接続された複数の接続孔を有するフレキシブ
   ルプリントケーブルで形成し、 前記接続孔に前記複数の導体ピンにおける一部
   の導体ピンを貫通させて前記配線パターンに接続
   すると共に、前記複数の導体ピンにおける電子回
   路として未使用の導体ピンも前記接続孔を貫通さ
   せて前記配線パターンの接地用配線パターンに接
   続したことを特徴とする電子回路接続ケーブル。