JPH0635383Y2 - 電子回路接続ケ−ブル - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子回路間を接続するケーブル本体とコネク
タを有する電子回路接続ケーブルに関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、第２図に示すよ
うなものがあった。以下、その構成を図を用いて説明す
る。

第２図は従来の電子回路接続ケーブルの一構成例を示す
斜視図である。

この電子回路接続ケーブル１は、例えばマイクロプロセ
ッサやディジタルシグナルプロセッサ等を用いたユーザ
システムにおいて、その動作検証を行なうために、エミ
ュレータとユーザシステムとを接続するエミュレーショ
ン用ケーブルとして使用されているものである。

電子回路接続ケーブル１は、ケーブル本体２及びその両
端部に接続されたユーザシステム用コネクタ３とエミュ
レータ用コネクタ４により構成されている。

ケーブル本体２は、複数本の細い銅線が並列配置された
多芯並列線２−１と、これらを個々に被覆すると共に板
状に連結するビニール被覆２−２により構成されてい
る。このビニール被覆２−２は、ケーブル本体２の両端
部付近において、各コネクタ3,4との接続に便なるよう
に各銅線毎に分離されている。

前記ユーザシステム用コネクタ３は、ユーザシステムと
接続するためのものであり、パッケージ３−１と、この
パッケージ３−１に突設された複数の導体ピン３−２を
有している。それぞれの導体ピン３−２は、パッケージ
３−１内部で多芯並列線２−１の各銅線と接続されてい
る。これらの導体ピン３−２は、ユーザシステムに搭載
されたマイクロプロセッサ等のピングリッドアレイ（以
下、PGAという）形パッケージの導体ピンと同一の断面
形状及び配列をなしている。

PGA形パッケージは、近年のLSI（Large Scale Integrat
ion）の高集積度化、多機能化に伴う外部導出用端子の
増加に対応したものであり、マイクロプロセッサ等に対
する使用が増大している。

前記エミュレータ用コネクタ４は、エミュレータに接続
されるもので、パッケージ４−１と複数の例えばめす形
端子４−２を有している。これらのめす形端子４−２
は、パッケージ４−１内において多芯並列線２−１の各
銅線とそれぞれ接続されている。

以上のように構成された電子回路接続ケーブル１を用い
てユーザシステムの動作検証、例えばプログラムのデバ
ッグを行なうためには、ユーザシステムからマイクロプ
ロセッサが収容されたPGA形パッケージを外し、その代
りにエミュレータに接続された電子回路接続ケーブル１
のユーザシステム用コネクタ３を挿入する。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の電子回路接続ケーブル１にお
いては、次のような問題点があった。

（１）ユーザシステムのPGA形パッケージと同一断面形
状及び同一配列の導体ピン３−２を有するユーザシステ
ム用コネクタ３に、ケーブル本体２を接続する場合、導
体ピン３−２の設置間隔が狭い等の理由により、これら
に多芯並列線２−１の個々の銅線を圧接で一括接続する
ことは極めて困難である。それ故、個々の導体ピン３−
２に対し、銅線を１本づつはんだ付けにより接続しなけ
ればならず、その接続作業が難しい上に多大な工数を必
要とする。

（２）細い導体ピン３−２に僅かなはんだを用いて銅線
を接続するので、その接続強度は十分でない。それ故、
機械的外力により接続部の断線を生じ易く、信頼性上の
問題がある。

（３）多芯並列線２−１とビニール被覆２−２から成る
板状のケーブル本体２は、柔軟性が十分でなく、そのた
めに端部の導体ピン３−２の接続部に応力が集中し易く
なり、前記断線の発生を助長する。

本考案は、前記従来技術がもっていた問題点として、多
芯並列線と導体ピンの接続作業が難しい上に多大な工数
を必要とする点及び機械的外力に対する接続部の信頼性
が十分でない点について解決した電子回路接続ケーブル
を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は前記問題点を解決するために、電子回路接続ケ
ーブルを、絶縁性を有するフィルム上に配線パターンが
形成された複数のフレキシブルプリントケーブルと、前
記フレキシブルプリントケーブルの端部にこれを貫通し
て形成され該フレキシブルプリントケーブル毎にその重
ね合わせの順に寸法が大きくなる複数の接続孔と、前記
フィルム上における前記接続孔の周縁部に形成され前記
配線パターンに接続された接続パターンと、絶縁性のコ
ネクタ基板を貫通して突設された複数の導体ピンを有
し、該導体ピンに前記接続孔の小さい順に重ねたフレキ
シブルプリントケーブルを貫通してはんだ付けによって
前記接続パターンに接続されたコネクタとで、構成した
ものである。

（作用） 本考案によれば、以上のように電子回路接続ケーブルを
構成したので、複数のフレキシブルプリントケーブル
は、導体ピンとはんだ付けされる接続パターンの配置を
分散させ、その間隔を十分とれるようにすると共に、ケ
ーブルに柔軟性を与えて前記はんだ付け箇所等に対する
外力の集中を防止する働きをする。また、複数の接続孔
は、導体ピンの挿入によりフレキシブルプリントケーブ
ルを所定位置に拘束して、その接続を容易かつ確実にす
ると共に、外力を各導体ピンに均等に作用させる働きを
する。また、接続孔は各フレキシブルプリントケーブル
毎に、その重ね合わせの順に大きな寸法を有するので、
導体ピンに対する挿入及び接続を容易かつ確実にする働
きをする。したがって、前記問題点を除去できるのであ
る。

（実施例） 第１図は本考案の実施例を示す電子回路接続ケーブルの
斜視図、第３図は第１図の部分分解斜視図、及び第４図
は第３図のＡ部の拡大斜視図である。

第１図において、この電子回路接続ケーブル11は、例え
ばマイクロプロセッサ等を搭載したユーザシステムの動
作検証を行なうために、ユーザシステムとエミュレータ
とを接続するエミュレーション用のケーブルとして使用
されるものである。

電子回路接続ケーブル11は、ケーブル本体12とその両端
部に接続されたコネクタ13,14により構成されている。
コネクタ13はユーザシステムに接続するためのもので、
絶縁性のコネクタ基板15とこれを貫通して設けられた複
数の導体ピン16を有している。導体ピン16はユーザシス
テムのマイクロプロセッサ等のPGA形パッケージの導体
ピンと同一の断面形状及び配列を成すものである。コネ
クタ14はエミュレータに接続されるもので、エミュレー
タに設けられたエミュレーション用の接続部に合致した
形状を有している。この場合、エミュレータはユーザシ
ステムのPGA形パッケージと同様な接続部を有するもの
とすれば、コネクタ14はコネクタ13と同様な形状を有す
ることになる。

前記ケーブル本体12は、３本のフレキシブルプリントケ
ーブル（以下、FPCという）17−1,17−2,17−３により
形成されている。これらのFPC17−１〜17−３は、絶縁
性を有するフィルム18−１〜18−３上に配線パターンが
形成され、さらにその表面が絶縁性の保護用フイルムで
覆われたものである。前記配線パターンは、例えば銅箔
等の導体箔を絶縁フィルム18−１〜18−３上に貼り付
け、これにエッチング等を施すことにより形成すること
ができる。

第３図に示すように、FPC17−１〜17−３のそれぞれの
両端部には、コネクタ13,14の導体ピン16に対応して複
数の貫通する円形の接続孔19−１〜19−３が設けられて
いる。これらの接続孔19−１〜19−３に順次導体ピン16
を貫通させることにより、３本のFPC17−１〜17−３は
コネクタ基板15上に重ねられて固定されている。

前記接続孔19−１〜19−３の詳細は第４図に示すよう
に、それぞれの径R1,R2,R3は各FPC17−１〜17−３毎に
異なったものとなっており、コネクタ基板15直上のFPC1
7−１の接続孔19−１の径が最も小さく、順次上に重ね
られるにつれ、その接続孔19−2,19−３の径R2,R3は大
きくなるように設定されている。即ち、それぞれの径R
1,R2,R3の間にはR1＜R2＜R3なる関係がある。

各接続孔19−１〜19−３の周縁部には、必要に応じてリ
ング状に接続パターン20−１〜20−３が形成されてい
る。これらの接続パターン20−１〜20−３は、前記銅箔
等により形成された配線パターン21−１〜21〜３と同様
にして形成されたもので、接続パターン20−１〜20−３
はそれぞれ配線パターン21−１〜21−３と接続されてい
る。これらの接続パターン20−１〜20−３は、接続孔19
−１〜19−３を貫通するそれぞれの導体ピン16に、はん
だ等により接続されている。

以上のように構成された電子回路接続ケーブル11におい
て、ケーブル本体12とコネクタ13,14との接続は第５図
に示すように行なわれる。第５図は、FPC17−１〜17−
３とコネクタ13の接続の状態を示す部分断面図である。

先ず、コネクタ基板15上にFPC17−１を載置する。その
際、各接続孔19−１にそれぞれ対応する導体ピン16を挿
入させる。その後、接続孔19−１の周縁部に形成された
接続パターン20−１と導体ピン16をはんだ22−１等によ
り接続する。次いで、FPC17−２を同様にしてFPC17−１
上に載置し、接続パターン20−２と導体ピン16をはんだ
22−２等により接続後、さらにFPC17−３を搭載し、必
要箇所をはんだ付けする。この際、例えばFPC17−１の
接続パターン20−１がはんだ付けされた導体ピン16に、
FPC17−２の接続孔19−２が挿入されても、接続孔19−
２の径R2は接続孔19−１の径R1より大きいので、FPC17
−２ははんだ22−１にその挿入を妨げられることはな
い。それ故、FPC17−２はFPC17−１上に間隙を生じるこ
となく重ね合わせることができる。これにより、電源用
配線パターン及び接地用配線パターンのように、同一の
導体ピン16に対し例えば２つの接続パターン20−1,20−
２をはんだ付けするような場合においても、接続パター
ン20−２のはんだ付けを確実に行なうことができる。

以上の本実施例においては、次のような利点を有する。

（イ）PGA形パッケージの導体ピンと同一断面形状、同
一配列の導体ピン16を有するコネクタ13,14とケーブル
本体12を接続する際において、FPC17−１〜17−３の接
続孔19−１〜19−３の径は、コネクタ13,14に後から重
ねられるもの程、大きな寸法を有している。それ故、上
部FPC17−2,17−３を導体ピン16に挿入する際、はんだ2
2−1,22−２に妨げられることなく、複数のFPC17−１〜
17−３を密着させて挿入できるので、はんだ付け部の盛
り上がりに伴う該上部FPC17−2,17−３の波打ちを回避
できる。その結果、上部FPC17−2,17−３でのはんだ付
けを確実に行なうことができ、その上、上部FPC17−2,1
7−３の波打ちによるはんだ付け部の機械的ストレスも
回避できる。

なお、上部FPC17−３において、接続孔19−３と導体ピ
ン16の径の差が、下部FPC17−2,17−１よりも少し大き
くなるが、はんだ量が少し増えるだけで、接続作業や信
頼性等の点で何ら問題とならない。

（ロ）ケーブル本体12は複数のFPC17−１〜17−３に分
割されているので、個々のFPC17−１〜17−３における
接続パターン20−１〜20−３は、それらのFPC17−１〜1
7−３に分散して配置することができる。それ故、同一F
PC17−１〜17−３上での互いに隣接する導体ピン16のは
んだ付けを避けることができるので、隣接する接続パタ
ーン20−１〜20−３間での短絡の心配がなく、接続作業
が容易になる。

（ハ）ケーブル本体12とコネクタ13,14の接続に際して
は、接続孔19−１〜19−３を導体ピン16に挿入するだけ
で、ケーブル本体12はコネクタ13,14上に拘束され、し
かもそれぞれの位置決めも一括してなされる。それ故、
接続作業が容易になる上に、導体ピン16と接続パターン
20−１〜20−３のはんだ付けを間違えることはない。

（ニ）コネクタ13,14とFPC17−１〜17−３は導体ピン16
及び接続孔19−１〜19−３を介して接続されている。し
かも、それぞれのFPC17−１〜17−３のすべての接続孔1
9−１〜19−３が導体ピン16に挿入されているので、機
械的強度が増大すると共に、外力が均等に分布する。そ
れ故、確実かつ十分な強度を有する接続が可能となり、
断線のおそれはない。

（ホ）FPC17−１〜17−３は十分な柔軟性を有するの
で、コネクタ13,14とFPC17−１〜17−３の接続端部に応
力が集中するおそれはない。

なお、本考案は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。例えば、配線パターン21−１〜21−３は
絶縁フイルム18−１〜18−３の両面に形成することもで
きるし、FPC17−１〜17−３は３本に限らず、それ以上
もしくはそれ以下としてもよい。また、コネクタ13,14
は必ずしもPGA形パッケージと同形状の導体ピン16を有
する必要はなく、コネクタ13,14が接続される装置の接
続部の形状に適合し、コネクタ基板15を貫通する導体ピ
ン16を有するものなら何でもよい。さらにコネクタ13,1
4は互いに異なる形式のコネクタでもよいし、直接装置
の電子回路にはんだ付けすることもできる。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように、本考案によれば、複数のFP
Cに、その重ね合わせの順に寸法が大きくなる接続孔を
形成し、これらをコネクタの導体ピンに挿入し、はんだ
で接続するようにしたので、例えば、下部FPCのはんだ
付け部の盛り上がりが上部FPCの接続孔中に収容され、
該上部FPCの波打ちを回避して下部FPCに重ね合わせるこ
とができると共に、その波打ちによるはんだ付け部の機
械的ストレスも回避できる。しかも、導体ピンと接続パ
ターンの接続箇所の間隔を十分保つことができ、隣接す
る接続パターン間での短絡を防止できると共に、その接
続作業を容易かつ確実に行なうことができる。また、導
体ピンと接続孔の接続強度を増大させると共に、その接
続部に対する外力を均等に分布させ、断線を防止するこ
とができる。

したがって、電子回路接続ケーブルの製造を容易にして
その製造工数の削減を図ることができると共に、はんだ
接続部の信頼性を飛躍的に向上させることができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す電子回路接続ケーブルの
斜視図、第２図は従来の電子回路接続ケーブルの一構成
例を示す斜視図、第３図は第１図の部分分解斜視図、第
４図は第３図のＡ部の拡大斜視図、及び第５図はフレキ
シブルプリントケーブルとコネクタの接続状態を示す断
面図である。 11……電子回路接続ケーブル、12……ケーブル本体、1
3,14……コネクタ、15……コネクタ基板、16……導体ピ
ン、17−１〜17−３……フレキシブルプリントケーブ
ル、18−１〜18−３……フィルム、19−１〜19−３……
接続孔、20−１〜20−３……接続パターン、21−１〜21
−３……配線パターン、22−1,22−２……はんだ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性を有するフィルム上に配線パターン
   が形成された複数のフレキシブルプリントケーブルと、 前記フレキシブルプリントケーブルの端部にこれを貫通
   して形成され、該フレキシブルプリントケーブル毎にそ
   の重ね合わせの順に寸法が大きくなる複数の接続孔と、 前記フィルム上における前記接続孔の周縁部に形成され
   前記配線パターンに接続された接続パターンと、 絶縁性のコネクタ基板を貫通して突設された複数の導体
   ピンを有し、該導体ピンに前記接続孔の小さい順に重ね
   たフレキシブルプリントケーブルを貫通してはんだ付け
   によって前記接続パターンに接続されたコネクタとを、 備えたことを特徴とする電子回路接続ケーブル。