JP5058906B2 - カメラモジュールを備えた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュールを備えた電子機器に関する。より詳細には、本発明は、電子機器本体の基板上に、非加熱状態でカメラモジュールを実装することが可能な電子機器に関する。

カメラ付き携帯電話やディジタルスチルカメラ等の電子機器には、レンズおよび固体撮像素子を備えたカメラモジュールが搭載されている。カメラモジュールは、電子機器本体の基板（例えば、中継接続基板（プリント回路基板）やマザーボード等）上に実装される。通常、基板上へのカメラモジュールの実装は、半田接合により行われる。

半田接合を行うためには、半田を溶融させるために、半田の加熱が不可欠である。例えば、鉛フリー半田を用いた半田接合では、ピーク時の加熱温度が、２４５℃程度必要になる。鉛フリー低温半田を用いたとしても、ピーク時の加熱温度が、２００℃程度必要になる。

しかし、カメラモジュールは、レンズ、および、赤外線カットフィルタ等の熱に弱い光学部品を備えている。例えば、レンズの温度耐性は、９０℃程度である。このため、抵抗，コンデンサ等の電子部品を半田接合により実装する通常のリフローの条件で、カメラモジュールを基板に実装すると、光学部品が熱に耐えられない。従って、光学部品に熱をかけずに、カメラモジュールを基板上に実装する必要がある。

そこで、半田接合によりカメラモジュールを基板上に実装するために、例えば、下記の２つの方法が採用される。

第１の方法は、レンズを除いたカメラモジュールをリフローにより基板上に実装した後にレンズを嵌め込む方法である。この方法では、リフロー後にレンズを嵌め込むため、通常のリフローの条件でも、レンズ等の光学部品が熱の影響を受けない。

一方、第２の方法は、カメラモジュールを基板に載置し、半田接合部を局所的に加熱する方法である。この方法では、半田接合部を局所加熱するため、レンズ等の光学部品が熱の影響を受けない。

カメラモジュールを基板に実装する上では、カメラモジュールと基板との位置関係が、特に重要である。半田接合を行うと、加熱により溶融した半田の表面張力と粘度とを利用して、カメラモジュールと基板との位置合わせが可能となる。このような溶融半田による位置合わせは、セルフアライメントと称される。このようなセルフアライメントを利用できることが、基板上へのカメラモジュールの実装が、半田接合によって行われる最大の理由である。

ところで、特許文献１には、半田接合を行わずに（熱をかけずに）、２つの回路基板を、２つのコネクタを用いて電気的に接続する方法が開示されている。ただし、特許文献１はコネクタに関する発明であって、カメラモジュールの技術分野には属さない。

図１０は、特許文献１の基板接続構造を示す斜視図である。図１０のように、特許文献１では、雄コネクタ２０２および雌コネクタ２０３によって、回路基板２０４と回路基板２０５とが互いに電気的に接続されている。具体的には、雄コネクタ２０２に一列に配置されたバンプ２１１が、雌コネクタ２０３に形成された係止孔２３１を貫通している。そして、この貫通状態で、雄コネクタ２０２と雌コネクタ２０３とが係止される。これにより、回路基板２０４と回路基板２０５とが電気的に接続される。
特開２００７−１３４１６９号公報（２００７年５月３１日公開）

しかし、半田接合による基板上へのカメラモジュールの実装は、製造工程が複雑になったり、専用設備が必要になる上、生産効率も低い。

具体的には、第１の方法では、レンズを搭載しない状態で、リフローにより、カメラモジュールを基板上に実装し、リフロー後にレンズを嵌め込む。このため、第１の方法の製造工程が増えてしまう。また仮に、レンズなしのカメラモジュールを搬送すると、カメラモジュール内にゴミが入ってしまう。従って、実際には、レンズを嵌め込んだカメラモジュールを基板に実装した状態で、ユーザに販売しなければならない。

一方、第２の方法は、第１の方法とは異なり、レンズを搭載した状態で、カメラモジュールを基板に実装できる。このため、第１の方法のような、レンズを嵌めこむ工程は不要である。

しかし、第２の方法では、半田接合部を局所的に加熱するために特殊な専用設備が必要となる。このため、設備投資にかける費用が膨大になる。さらに、第２の方法では、複数のカメラモジュールの半田接合部を、同時に加熱することはできない。つまり、同時に複数の電子機器を製造できない。このため、単一のカメラモジュールごとに基板に実装することになる。さらに、カメラモジュールを押さえながらの実装になるため、基板に対するカメラモジュールの位置ズレが生じやすい。

また、いずれの方法でも、溶融した半田が冷えて固まるまで冷却する必要があるため、時間がかかる。

このように、半田接合による基板上へのカメラモジュールの実装は、製造工程数が増加したり、専用設備が必要になるため、複雑になる。また、このような半田実装では、半田量（予備半田の厚さ）加熱時間、および冷却時間条件を、カメラモジュールの機種ごとに設定しなければならず、非常に時間がかかる。このため、生産効率も低い。

一方、上述のように、カメラモジュールを基板に実装する上では、カメラモジュールと基板との位置関係が、特に重要である。

しかし、上述のように、特許文献１は、２つの回路基板２０４，２０５間を、電気的に接続するためのコネクタ（雄コネクタ２０２および雌コネクタ２０３）に関する発明である。このため、特許文献１では、２つの回路基板２０４，２０５間が電気的に接続されさえすればよく、厳密な位置合わせは必要ない。また、特許文献１では、ボス２２０とガイド孔２３９により、雄コネクタ２０２と雌コネクタ２０３とが位置決めされている。つまり、雄コネクタ２０２および雌コネクタ２０３自体に、位置決め機能はない。

また、特許文献１では、一方向にのみ（一列のみ）、バンプ２１１が配置されている。このため、バンプ２１１の配列方向に作用する力に対する強度（引っ張り強度）は、比較的高い。しかし、バンプ２１１の配列方向に対して垂直方向に作用する力に対する強度は弱い。このため、強度の弱い方向の力がかかると、雄コネクタ２０２と雌コネクタ２０３とが、ずれたり、離れたりしてしまう。

そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半田接合を行わずに、基板上にカメラモジュールを簡便に実装することのできる電子機器を提供することにある。

本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、基板上にカメラモジュールが実装された電子機器において、
カメラモジュールの裏面に、複数の突起電極が形成されており（ただし、全ての突起電極は、同一直線上に配置されてない）、
基板に、厚さ方向に貫通した貫通孔が、各突起電極に対応して形成され、
各貫通孔の周囲に端子が形成されており、
突起電極が、貫通孔に挿入され、かつ、基板の裏面に係止されており、
突起電極が基板の裏面に係止された状態で、突起電極と端子とが互いに接触すると共に、カメラモジュールが基板上に位置合わせされており、上記突起電極は、非対称に配置されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、カメラモジュールの裏面に形成された突起電極が、基板に形成された貫通孔に挿入されると共に、基板の裏面に係止されている。また、この係止状態で、突起電極と、貫通孔の周囲に形成された端子とが互いに接触する。これにより、カメラモジュールと基板とが、互いに電気的に接続される。さらに、この係止状態で、カメラモジュールが基板上に位置合わせされる。

また、上記の構成によれば、全突起電極が、同一直線上に配置されないように、点在して配置されている。例えば、突起電極が、カメラモジュールの裏面にマトリク状または環状に配置されたり、カメラモジュールの裏面の外縁部に沿って配置されたりすることが挙げられる。これにより、このような突起電極が基板の裏面に係止されることによって、カメラモジュールを基板上に強固に実装することができる。

このように、上記の構成によれば、突起電極を貫通孔に挿入し、突起電極を基板の裏面に係止させることによって、カメラモジュールと基板とを互いに電気的に接続すると共に、基板上の適切な位置にカメラモジュールが実装される。従って、半田接合を用いることなく、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することができる。

さらに、上記の構成によれば、突起電極が非対称に配置されているため、基板とカメラモジュールとの配置関係が特定方向に規定される。つまり、貫通孔と突起電極とが、特定の配置関係にあるときにのみ、突起電極が基板の裏面に係止される。このため、カメラモジュールが基板に誤装着されるのを防止することができる。

本発明の電子機器では、上記突起電極は、貫通孔に挿入される挿入部と、挿入部より外径が大きく基板の裏面に係止される係止部とを有し、
上記貫通孔は、互いに連通した、係止部よりも外径の大きい大径部と、係止部よりも外径の小さい小径部とを有し、
上記係止部が小径部に配置されたときに、突起電極が基板の裏面に係止されることが好ましい。

上記の構成によれば、突起電極は挿入部と係止部とを有する一方、貫通孔は互いに連通した大径部と小径部とを有している。また、係止部の外径は、貫通孔の大径部よりも小さく、貫通孔の小径部よりも大きい。これにより、突起電極を貫通孔の大径部に挿入し、小径部まで移動させると、突起電極を基板の裏面に係止することができる。従って、より簡便に、基板上にカメラモジュールを実装することができる。

本発明の電子機器では、上記基板上に実装されたカメラモジュールの周囲に、樹脂が塗布されていることが好ましい。

上記の構成によれば、カメラモジュールの周囲に設けられた樹脂部によって、カメラモジュールが基板上に固定される。しかも、この樹脂部によって、突起電極が基板の裏面に係止された状態が維持される。従って、基板上へのカメラモジュールの実装強度を高めることができる。

本発明の電子機器では、上記基板が、フレキシブルプリント回路基板であることが好ましい。

上記の構成によれば、カメラモジュールが、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ(Flexible printed circuit board)）に実装される。これにより、柔軟性を有するため反りが大きいＦＰＣであっても、突起電極を基板の裏面に係止することによって、カメラモジュールとＦＰＣとを信頼性高く、電気的に接続することができる。

本発明の電子機器では、上記基板が、フレキシブルプリント回路基板であってもよい。

上記の構成によれば、カメラモジュールが、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ(Flexible printed circuit board)）に実装される。これにより、柔軟性を有するため反りが大きいＦＰＣであっても、突起電極を基板の裏面に係止することによって、カメラモジュールとＦＰＣとを信頼性高く、電気的に接続することができる。

本発明の電子機器は、突起電極が基板の裏面に係止された状態で、突起電極と端子とが互いに接触すると共に、カメラモジュールが基板上に位置合わせされており、上記突起電極は、非対称に配置されている構成である。それゆえ、半田接合を用いることなく、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することができるという効果を奏する。さらに、カメラモジュールが基板に誤装着されるのを防止することができるという効果も奏する。

以下、本発明の実施の一形態について、図１〜図９に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明の電子機器は、カメラモジュールの裏面に形成されたバンプ（突起電極）が、電子機器本体の基板に形成された貫通孔に係止された状態で、カメラモジュールと基板とが互いに電気的に接続されている。これにより、非加熱状態でカメラモジュールを基板上に実装することが可能となる。

本発明の電子機器は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な各種携帯端末として好適である。本実施形態では、電子機器として、カメラ付き携帯電話機を例に挙げて説明する。

図１は、本発明の実施の一形態にかかるカメラ付き携帯電話機において、カメラモジュールが基板に実装された状態を示す側面図である。

図１のように、本実施形態のカメラ付き携帯電話機１００は、カメラ付き携帯電話機１００内に搭載された基板１上に、撮像用のカメラモジュール２が実装された構成である。また、本実施形態では、基板１上のカメラモジュール２の周囲には、樹脂３が塗布されている。なお、カメラ付き携帯電話機１００の外観は、公知の携帯電話機と同様であるため説明を省略する。

基板１は、カメラ付き携帯電話機１００本体に搭載されており、カメラモジュール２が実装される。例えば、基板１は、カメラ付き携帯電話機１００のマザーボード、中継接続基板などである。カメラ付き携帯電話機では、特定の位置にカメラモジュール２を配置するために、基板１として、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）が適用される場合が多い。基板１は、カメラ付き携帯電話機１００の機種に応じた種々の形状となる。

カメラモジュール２は、カメラ付き携帯電話機１００に搭載された撮像装置である。カメラモジュール２の裏面には、複数の突起電極２４が形成されている。この突起電極２４によって、基板１とカメラモジュール２とが互いに電気的に接続される。

樹脂３は、基板１上へのカメラモジュール２の実装を補強するものである。この樹脂３によって、カメラモジュール２が基板１上に確実に固定される。

なお、図示しないが、基板１上には、カメラモジュール２以外にも、抵抗，コンデンサ，カメラモジュール２で撮影した画像データを別の部材に送信するコネクタ等の各種電子部品も実装されている。

より具体的には、図２は、カメラモジュールの断面図である。図３は、カメラモジュール２の裏面図である。

図２のように、カメラモジュール２は、撮像部２１とレンズ部２２とから構成される。撮像部２１は、図示しないが、ベース基板２３上に、外部の情景情報（絵）を電気信号に変換する固体撮像素子（例えばＣＣＤセンサまたはＣＭＯＳセンサ）、固体撮像素子に入射する赤外線をカットするＩＲカットフィルター、および固体撮像素子からの信号を処理するＤＳＰ、ＤＳＰ周辺部品等が搭載されている。

一方、レンズ部２２は、撮像部２１に設けられた固体撮像素子上に、像を結ぶレンズを備えている。

また、図２のように、カメラモジュール２の裏面（ベース基板２３の裏面）には、複数の突起電極２４が形成されている。突起電極２４は、導電性材料からなり、基板１と電気的に接続するものである。この突起電極２４は、後述のように、基板１に形成された貫通孔に挿入される。突起電極２４の形状は、基板１の裏面に係止されるような形状であれば特に限定されるものではない。本実施形態では、突起電極２４は、係止部２４ａと、挿入部２４ｂとから構成されている。係止部２４ａは、基板１に係止される部分である。係止部２４ａの断面は、ドーム形状となっている。一方、挿入部２４ｂは、係止部２４ａより外径が小さくなっており、基板１の貫通孔に挿入される。

突起電極２４の配置状態は、全ての突起電極２４が同一直線上に配置されないように点在していれば、特に限定されるものではない。本実施形態では、図３のように、突起電極２４が、カメラモジュール２の裏面（ベース基板２３の裏面）に、マトリクス状に配置されている。突起電極２４の数は、カメラモジュール２が機能すれば、特に限定されるものではない。例えば、突起電極２４は、図３のように、１６個以上であることが好ましい。通常の２４個以上であることがより好ましい。

一方、図４は、基板１の裏面を示す平面図である。基板１の裏面には、基板１を厚さ方向に貫通する貫通孔１１が複数形成されている。貫通孔１１は、突起電極２４に対応する位置に設けられている。本実施形態では、貫通孔１１は、係止部２４ａよりも外径の大きい大径部１１ａと、係止部２４ａよりも外径の小さい小径部１１ｂとを有している。大径部１１ａおよび小径部１１ｂは、互いに連通している。また、全ての貫通孔１１は、大径部１１ａおよび小径部１１ｂの配列方向が、同一である。

また、各貫通孔１１の周囲（外縁）には、端子１２が形成されている。端子１２と突起電極２４とが接触すると、基板１とカメラモジュール２とが互いに電気的に接続される。

図５は、基板１への突起電極２４の係止状態を示す平面図である。大径部１１ａの外径は、突起電極２４の係止部２４ａよりも大きい。このため、係止部２４ａおよび挿入部２４ｂは、大径部１１ａに挿入される。一方、小径部１１ｂの外径は、突起電極２４の係止部２４ａよりも小さい。このため、突起電極２４を大径部１１ａから小径部１１ｂまで移動させると、突起電極２４が基板１に係止される。この係止状態で、係止部２４ａと小径部１１ｂの周囲に形成された端子１２とが接触する。つまり、突起電極２４と端子１２とが互いに接触するため、カメラモジュール２と基板１とが互いに電気的に接続される。同時に、この係止状態で、基板１に対して、カメラモジュール２が位置合わせされる。

なお、突起電極２４は、貫通孔１１に挿入され、基板１の裏面に係止されているため、基板１への突起電極２４の係止状態の確認が容易である。また、図５の例では、突起電極２４の係止状態は、解除可能である。つまり、小径部１１ｂで係止させた突起電極２４を再度、大径部１１ａに移動させることも可能である。このため、例えば、突起電極２４が折れた場合には、カメラモジュール２の交換が可能である。

以上のように、本実施形態のカメラ付き携帯電話機１００によれば、カメラモジュール２の裏面に形成された突起電極２４が、基板１に形成された貫通孔１１に挿入されると共に、基板１の裏面に係止されている。また、この係止状態で、突起電極２４と、貫通孔１１の周囲に形成された端子１２とが互いに接触する。これにより、カメラモジュール２と基板１とが、互いに電気的に接続される。さらに、この係止状態で、カメラモジュール２が基板１上に位置合わせされる。

さらに、全ての突起電極２４が、同一直線上に配置されないように、点在して配置されている。これにより、突起電極２４が基板１の裏面に係止されることによって、カメラモジュール２を基板１上に強固に実装することができる。従って、どの方向から力が作用しても、基板１からカメラモジュール２がずれたり、離れたりしない。

このように、本実施形態のカメラ付き携帯電話機１００によれば、突起電極２４を貫通孔１１に挿入し、突起電極２４を基板１の裏面に係止させることによって、カメラモジュール２と基板１とを互いに電気的に接続すると共に、基板１上の適切な位置にカメラモジュール２が実装される。従って、半田接合を用いることなく、カメラモジュール２を基板１上に簡便に実装することができる。

また、本実施形態では、突起電極２４は、貫通孔１１に挿入される挿入部２４ｂと、挿入部２４ｂより外径が大きく基板１の裏面に係止される係止部２４ａとを有している。一方、貫通孔１１は、係止部２４ａよりも外径の大きい大径部１１ａと、係止部２４ａよりも外径の小さい小径部１１ｂとを有している。そして、大径部１１ａと小径部１１ｂとが、互いに連通している。さらに、係止部２４ａが小径部１１ｂに配置されたときに、突起電極２４が基板１の裏面に係止される。これにより、突起電極２４を貫通孔１１の大径部１１ａに挿入し、小径部１１ｂまで移動させると、小径部１１ｂで突起電極２４が係止される。従って、より簡便に、基板１上にカメラモジュール２を実装することができる。

また、本実施形態では、基板１上に実装されたカメラモジュール２の周囲に、樹脂３が塗布されている。このため、カメラモジュール２の周囲に設けられた樹脂３によって、カメラモジュール２が基板１上に固定される。このため、樹脂３によって、突起電極２４が基板１の裏面に係止された状態が維持される。従って、基板１上へのカメラモジュール２の実装強度を高めることができる。

なお、樹脂３を、例えば、紫外線硬化性接着剤から構成すれば、カメラモジュール２を基板１に係止した状態で、接着部１４に紫外線を照射することにより、カメラモジュール２を基板１に確実に実装することができる。また、樹脂３としては、硬化温度の低い熱硬化性接着剤を用いることもできる。例えば９０℃以下で硬化する熱硬化性樹脂を用いれば、レンズ等の光学部品にも影響しない。

また、本実施形態では、基板１が柔軟性を有するため反りが大きいフレキシブル印刷回路基板であっても、突起電極２４を基板１の裏面に係止することによって、カメラモジュール２と基板１とを信頼性高く、電気的に接続することができる。

また、基板１に形成される貫通孔１１の形状は、以下のようにすることも可能である。図６〜図８は、別の貫通孔１１を示す平面図である。

上述した図４等の貫通孔１１は、大径部１１ａと小径部１１ｂとが一部重なった構成であった。これに対し、図６および図７の貫通孔１１は、大径部１１ａと小径部１１ｂとが互いに独立している。また、大径部１１ａと小径部１１ｂとは、直線状の経路１１ｃによって、連通されている。図６の経路１１ｃは直線上（帯状）である一方、図７の経路１１ｃは、大径部１１ａから小径部１１ｂに向かうにつれて次第に狭くなっている。突起電極２４の係止部２４ａは、経路１１ｃを移動できないが、挿入部２４ｂは経路１１ｃを移動できるようになっている。つまり、図６および図７の構成では、いったん係止部２４ａを基板１に係止させると、係止状態を解除しにくい（嵌め殺しに近い）構成となっている。従って、より強固に基板１上にカメラモジュール２を実装できると共に、カメラモジュール２の位置ずれを防止できる。

一方、図８の構成では、貫通孔１１の形状が、鍵穴状である。この場合も、図６および図７の構成と同様に、いったん係止部２４ａを基板１に係止させると、係止状態を解除しにくい（嵌め殺しに近い）構成となっている。従って、より強固に基板１上にカメラモジュール２を実装できると共に、カメラモジュール２の位置ずれを防止できる。

なお、図６では、大径部１１ａと小径部１１ｂとを結ぶ経路１１ｃが直線形状である。しかし、この経路１１ｃを、非直線状に形成することもできる。図９は、非直線状の経路１１ｃを有する貫通孔１１を示す平面図である。この場合、非直線状の経路１１ｃによって、大径部１１ａと小径部１１ｂとが、非直線状の経路１１ｃを介して連通される。これにより、いったん、係止部２４ａが小径部１１ｂに配置され、突起電極２４が基板１の裏面に係止されると、その係止状態が解除されにくくなる。従って、基板１へのカメラモジュール２の実装強度を高めることができる。

なお、本実施形態では、突起電極２４が、カメラモジュール２の裏面にマトリクス状に配置されている。また、突起電極２４は、線対称に点在して配置されている。しかし、突起電極２４は、非対称に配置されていてもよい。図１０は、カメラモジュール２の裏面図である。例えば、図１０では、ベース基板２３の裏面に、２５個の突起電極２４がマトリクス状に配置されている。この場合、中央の突起電極２４以外のいずれか１つを失くせば、突起電極２４が非対称に配置される。また、塗りつぶされた突起電極２４のいずれか１つを失くすことが好ましい。これにより、突起電極２４を失くしても、接続強度を維持することが可能となる。

このように突起電極２４が非対称に配置されていると、基板１とカメラモジュール２との配置関係が特定方向に規定される。つまり、貫通孔１１と突起電極２４とが、特定の配置関係にあるときにのみ、突起電極２４が基板１の裏面に係止される。このため、カメラモジュール２が基板１に誤装着されるのを防止することができる。

本発明の電子機器は、以上のように、基板上にカメラモジュールが実装された電子機器において、カメラモジュールの裏面に、複数の突起電極が形成されており（ただし、全ての突起電極は、同一直線上に配置されてない）、基板に、厚さ方向に貫通した貫通孔が、各突起電極に対応して形成され、各貫通孔の周囲に端子が形成されており、突起電極が、貫通孔に挿入され、かつ、基板の裏面に係止されており、突起電極が基板の裏面に係止された状態で、突起電極と端子とが互いに接触すると共に、カメラモジュールが基板上に位置合わせされている構成であってもよい。

上記の構成によれば、カメラモジュールの裏面に形成された突起電極が、基板に形成された貫通孔に挿入されると共に、基板の裏面に係止されている。また、この係止状態で、突起電極と、貫通孔の周囲に形成された端子とが互いに接触する。これにより、カメラモジュールと基板とが、互いに電気的に接続される。さらに、この係止状態で、カメラモジュールが基板上に位置合わせされる。

また、上記の構成によれば、全突起電極が、同一直線上に配置されないように、点在して配置されている。例えば、突起電極が、カメラモジュールの裏面にマトリク状または環状に配置されたり、カメラモジュールの裏面の外縁部に沿って配置されたりすることが挙げられる。これにより、このような突起電極が基板の裏面に係止されることによって、カメラモジュールを基板上に強固に実装することができる。

このように、上記の構成によれば、突起電極を貫通孔に挿入し、突起電極を基板の裏面に係止させることによって、カメラモジュールと基板とを互いに電気的に接続すると共に、基板上の適切な位置にカメラモジュールが実装される。従って、半田接合を用いることなく、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することができる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明によれば、突起電極を基板の裏面に係止することによって、カメラモジュールと基板との電気的な接続と共に、基板上へのカメラモジュールの位置合わせが可能となる。このため、半田接合を行うことなく、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することができる。従って、特殊な設備を用いることなく、非加熱状態でのカメラモジュールの実装が可能となる上、製造プロセスも簡素化される。それゆえ、海外への展開も容易となり、安価な製造が可能となる。

本発明の電子機器の側面図である。 図１の電子機器に搭載されたカメラモジュールの断面図である。 図２のカメラモジュールの裏面図である。 図１の電子機器のカメラモジュールが実装される基板の裏面図である。 図４の基板への突起電極の係止状態を示す平面図である。 本発明の電子機器において、カメラモジュールに形成された突起電極が、基板に形成された貫通孔に係止される状態を示す平面図である。 本発明の電子機器における別の貫通孔を示す平面図である。 本発明の電子機器における別の貫通孔を示す平面図である。 本発明の電子機器における別の貫通孔を示す平面図である。 別のカメラモジュールの裏面図である。 特許文献１の基板接続構造を示す斜視図である。

１ 基板（フレキシブルプリント回路基板）
２ カメラモジュール
３ 補強樹脂（樹脂）
１１ 貫通孔
１１ａ 大径部
１１ｂ 小径部
１１ｃ 経路
１２ 端子
２１ レンズ部
２２ 撮像部
２３ ベース基板
２４ 突起電極
２４ａ 係止部
２４ｂ 挿入部
１００ カメラ付き携帯電話機（電子機器）

Claims (4)

1. 基板上にカメラモジュールが実装された電子機器において、
   カメラモジュールの裏面に、複数の突起電極が形成されており（ただし、全ての突起電極は、同一直線上に配置されていない）、
   基板に、厚さ方向に貫通した貫通孔が、各突起電極に対応して形成され、
   各貫通孔の周囲に端子が形成されており、
   突起電極が、貫通孔に挿入され、かつ、基板の裏面に係止されており、
   突起電極が基板の裏面に係止された状態で、突起電極と端子とが互いに接触すると共に、カメラモジュールが基板上に位置合わせされており、
   上記突起電極は、非対称に配置されていることを特徴とする電子機器。
2. 上記突起電極は、貫通孔に挿入される挿入部と、挿入部より外径が大きく基板の裏面に係止される係止部とを有し、
   上記貫通孔は、互いに連通した、係止部よりも外径の大きい大径部と、係止部よりも外径の小さい小径部とを有し、
   上記係止部が小径部に配置されたときに、突起電極が基板の裏面に係止されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 上記基板上に実装されたカメラモジュールの周囲に、樹脂が塗布されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 上記基板が、フレキシブルプリント回路基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。

Images