JP2007300489A - カメラモジュールの接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レンズやレンズホルダの変形の極めて小さいカメラモジュールの接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明のカメラモジュールの接続方法において、導電性接着剤１６が接着剤と低融点の半田の混合剤であるため、低融点半田の溶融温度以上の温度での短時間加熱で電気的接合を行うことにより、温度によるレンズ６やレンズホルダ１への影響を抑え、レンズ６やレンズホルダ１の変形を小さくし、その後、低融点半田の接合強度を高めるために接着剤を半田融点以下の低温で長時間加熱して硬化させることにより、レンズ６やレンズホルダ１の変形の小さいものが得られる。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話機等に使用して好適なカメラモジュールの接続方法に関するものである。

従来、回路の接続に使用される導電性接着剤は、接着剤と、融点が１００〜２５０℃の低融点金属粒子と、２５０℃以上の高融点金属粒子の混合剤からなるものが存在する（例えば、特許文献１参照）。

しかし、このような導電性接着剤をカメラモジュールに適用すると、高融点金属粒子の融点が高いために、レンズやレンズホルダの変形が大きくなるばかりか、高融点金属粒子の溶融のために、高温での加熱時間が長くなって、その変形が一層大きくなる。
特公平６−９７５７３

従来の導電性接着剤をカメラモジュールに適用すると、導電性接着剤には２５０℃以上の高融点金属粒子を含んでいるため、高融点金属粒子の融点が高く、レンズやレンズホルダの変形が大きくなるばかりか、高融点金属粒子の溶融のために、高温での加熱時間が長くなって、その変形が一層大きくなるという問題がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、レンズやレンズホルダの変形の極めて小さいカメラモジュールの接続方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明は、レンズを保持したホルダ、及び撮像素子を取り付けた回路基板を有するカメラモジュールと、回路基板に接続される引出基板とを備え、回路基板には、撮像素子に接続された導電材からなる端子部を有し、引出基板は、端子部に接続されるランド部を有すると共に、端子部とランド部を接続するための導電性接着剤を有し、この導電性接着剤は、接着剤が混入された低融点の半田で形成され、低融点の半田の溶融によって、端子部とランド部が電気的に接続されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、導電性接着剤が接着剤と低融点の半田の混合剤であるため、低融点の半田を溶融する温度を低く抑えることができて、温度によるレンズやレンズホルダへの影響が小さく、レンズやレンズホルダの変形が小さい上に、低融点の半田を溶融するために、長時間加熱しても、レンズやレンズホルダの変形の小さいものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、クリーム状の導電性接着剤が端子部とランド部との間に介在した状態で、半田の融点よりも高い温度で加熱する第１の加熱工程を行った後、半田の融点よりも低い温度で加熱する第２の加熱工程を行って、導電性接着剤によって、端子部とランド部を電気的に接続されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第１の加熱工程の後に、第２の加熱工程を行うことによって、溶融した導電性接着剤の粒子の結合を安定させることができて、確実な接着ができる。

また、本発明は、上記発明において、第１の加熱工程を１５０〜２００℃で行うと共に、第２の加熱工程を６０〜９０℃で行うことを特徴としている。

このように構成した本発明は、カメラモジュールへの加熱温度を低くできて、レンズやレンズホルダの変形の小さいものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第１の加熱工程を数秒間行うと共に、第２の加熱工程を数十分行うことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第１の加熱工程の時間が短いため、温度によるレンズやレンズホルダへの影響が小さく、レンズやレンズホルダの変形が極めて小さい上に、低い温度の第２の加熱工程を長時間行っても、レンズやレンズホルダに影響が無く、変形の極めて小さいものが得られる。

本発明は、導電性接着剤が接着剤と低融点の半田の混合剤であるため、低融点の半田を溶融する温度を低く抑えることができて、温度によるレンズやレンズホルダへの影響が小さく、レンズやレンズホルダの変形が小さい上に、低融点の半田を溶融するために、長時間加熱しても、レンズやレンズホルダの変形の小さいものが得られる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明のカメラモジュール、及びその接続方法に係る断面図、図２は本発明のカメラモジュールの接続方法に係る工程を示すブロック図である。

次に、本発明のカメラモジュールに係る構成を図１に基づいて説明すると、筒状のホルダ１は、熱可塑性の絶縁樹脂からなり、中心部に設けられた貫通孔２と，外周部に位置する筒状外周部３と、この筒状外周部３内に設けられ、天面部４から下方に突出する複数個、或いは環状の突部５を有する。

樹脂材等からなるレンズ６は、ホルダ１内の前方に取り付けられると共に、四角形のガラス板からなる赤外線除去フィルタ（ＩＲカットフィルタ）７は、ホルダ１内の段部８の位置で取り付けられている。

絶縁材からなる回路基板９には、銅材等の導電パターン１０が設けられ、この導電パターン１０は、回路基板９の下面に設けられた端子部１１を有すると共に、回路基板９の上面には、導電パターン１０に接続された状態で、撮像素子１２が接着剤等によって固着されている。

この撮像素子１２を固着した回路基板９は、撮像素子１２をホルダ１内に配置した状態で、ホルダ１の下部を塞ぐように配置され、筒状外周部３との間に設けられた接着剤１３によって、ホルダ１に取り付けられると共に、撮像素子１２とホルダ１間も、撮像素子１２と突部５との間に設けられた接着剤１３によって固着されて、本発明のカメラモジュールが形成されている。

このような構成を有する本発明のカメラモジュールは、図１に示すように、導電材からなる引出用の複数のランド部１４が設けられ、フレキシブル基板等からなる引出基板１５が回路基板９の下面に配置されて、端子部１１とランド部１４との間が導電性接着剤１６によって電気的に接続されて、カメラモジュールが外部回路に接続された構成となっている。

そして、ここで使用される導電性接着剤１６は、例えば、エポキシ系の接着剤と、融点が１４０℃程度の低融点の半田との混合剤で形成されている。

次に、本発明のカメラモジュールの接続方法を図１，図２に基づいて説明すると、先ず、引出基板１６のランド部１４上に、クリーム状の導電性接着剤１６を塗布する塗布工程を行った後、この導電性接着剤１６上には、端子部１１を位置した状態で回路基板９を載置する。

次に、低融点の半田の融点（１４０℃）よりも高い温度（１５０〜２００℃）で、数秒（５秒程度）加熱する第１の加熱工程を行った後、低融点の半田の融点（１４０℃）よりも低い温度（６０〜９０℃）で、数十分（３０分程度）加熱する第２の加熱工程を行って、導電性接着剤１６によって、端子部１１とランド部１４を電気的に接続すると、その接続が完了する。

このような接続方法においては、低融点の半田を溶融する温度（１５０〜２００℃）よりも、レンズ６やレンズホルダ１の耐熱温度が高いため、導電性接着剤１６による接続時には、レンズ６やレンズホルダ１への影響を小さくできる。

本発明のカメラモジュール、及びその接続方法に係る断面図である。 本発明のカメラモジュールの接続方法に係る工程を示すブロック図である。

符号の説明

１ ホルダ
２ 貫通孔
３ 筒状外周部
４ 天面部
５ 突部
６ レンズ
７ 赤外線除去フィルタ
８ 段部
９ 回路基板
１０ 導電パターン
１１ 端子部
１２ 撮像素子
１３ 接着剤
１４ ランド部
１５ 引出基板
１６ 導電性接着剤

Claims (4)

1. レンズを保持したホルダ、及び撮像素子を取り付けた回路基板を有するカメラモジュールと、前記回路基板に接続される引出基板とを備え、前記回路基板には、前記撮像素子に接続された導電材からなる端子部を有し、前記引出基板は、前記端子部に接続されるランド部を有すると共に、前記端子部と前記ランド部を接続するための導電性接着剤を有し、この導電性接着剤は、接着剤が混入された低融点の半田で形成され、前記低融点の半田の溶融によって、前記端子部と前記ランド部が電気的に接続されたことを特徴とするカメラモジュールの接続方法。
2. クリーム状の前記導電性接着剤が前記端子部と前記ランド部との間に介在した状態で、前記半田の融点よりも高い温度で加熱する第１の加熱工程を行った後、前記半田の融点よりも低い温度で加熱する第２の加熱工程を行って、前記導電性接着剤によって、前記端子部と前記ランド部を電気的に接続されたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの接続方法。
3. 前記第１の加熱工程を１５０〜２００℃で行うと共に、前記第２の加熱工程を６０〜９０℃で行うことを特徴とする請求項２記載のカメラモジュールの接続方法。
4. 前記第１の加熱工程を数秒間行うと共に、前記第２の加熱工程を数十分行うことを特徴とする請求項２，又は３記載のカメラモジュールの接続方法。
   

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