JP2001110925A

JP2001110925A - 導電性キャップ、電子部品及び導電性キャップの絶縁皮膜形成方法

Info

Publication number: JP2001110925A
Application number: JP28721799A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Baba; 俊行馬場; Toshio Nishimura; 俊雄西村; Takeshi Kitagawa; 剛士北川; Jiro Inoue; 二郎井上; Shoichi Kawabata; 章一川端
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-10-07
Filing date: 1999-10-07
Publication date: 2001-04-20
Anticipated expiration: 2019-10-07
Also published as: JP3489508B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板上に搭載された電子部品素子を囲繞する
導電性キャップであって、基板上の端子電極との接触に
起因する短絡を確実に防止することができ、電子部品の
小型化及び低背化を果たし得る導電性キャップを得る。【解決手段】少なくとも上面に端子電極５，６が形成
されている基板２の上面２ａに搭載された圧電素子４を
囲繞するために、下方に開口３ａを有し、該開口３ａ側
から基板２の上面２ａに固定される電子部品用導電性キ
ャップ１であって、開口３ａの端面３ｂ及びその近傍に
絶縁皮膜９が形成されている、導電性キャップ１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の上面に搭載
された圧電素子などの電子素子を囲繞するための導電性
キャップ、該導電性キャップを有する電子部品及び導電
性キャップに絶縁皮膜を形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧電共振子などの電子部品素子で
は、導電性キャップを用いたパッケージ構造が用いられ
ている。この種のパッケージ構造を、図６を参照して説
明する。

【０００３】このパッケージ構造は、アルミナなどの絶
縁性材料からなる矩形板状の基板５１と、金属キャップ
５２とを有する。基板５１の上面には、外部と電気的接
続を果たすための端子電極５３，５４が形成されてい
る。端子電極は５３，５４は、プリント回路基板などへ
の表面実装を可能とするために、基板５１の上面５１ａ
だけでなく側面、端面及び下面にも至るように形成され
ている。

【０００４】他方、図６では図示されていないが、上記
基板５１の上面５１ａ上に半田や導電性接着剤などの導
電性接合剤を用いて圧電素子が搭載される。圧電素子の
電極が、端子電極５３または端子電極５４に電気的に接
続される。

【０００５】上記圧電素子を封止するために、下方に開
口を有する金属キャップ５２が基板５１に接合される。
ところで、基板５２と、端子電極５３，５４との電気的
絶縁を確保するために、基板５１上には、金属キャップ
５２の下方開口端面が基板５１の上面５１ａに接触する
部分に、矩形枠状の絶縁膜５５が形成されている。この
絶縁膜５５は、合成樹脂を印刷することにより、あるい
はガラスを印刷し、焼き付けることにより形成されてお
り、０．１ｍｍ程度の厚みとされている。従って、金属
キャップ５２を用いた場合であっても、得られるチップ
型電子部品の低背化を果たすことができる。

【０００６】しかしながら、近年、電子部品の実装面積
を小さくすることが求められており、この場合、小型化
が進行するにつれて、基板５１の上面５１ａ上に、高精
度に絶縁膜５５を印刷し、形成することが非常に困難と
なってきている。

【０００７】他方、特開平６−１３２７６２号公報に
は、図７に示すキャップ付き電子部品７１が開示されて
いる。ここでは、絶縁性材料よりなる基板７２の上面、
側面及び下面に至るように、端子電極７３，７４が形成
されている。そして、圧電素子７５が半田７６，７７に
より端子電極７３，７４に接合されている。

【０００８】また、金属キャップ７８が、上記基板７２
の上面に絶縁性接着剤を用いて接合されている。ここで
は、端子電極７３，７４と金属キャップ７８との短絡を
防止するために、金属キャップ７８の内面の全体に絶縁
層７９が形成されている。

【０００９】この先行技術では、絶縁層７９の具体的な
形成方法については説明されていないが、おそらく金属
キャップ７８を成形する前の板材の状態で、絶縁層がプ
レコートされ、このプレコートされた板材をキャップ状
に成形しているものと思われる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
６−１３２７６２号公報に記載の金属キャップを得るに
あたり、端子電極７３，７４と金属キャップ７８の接触
する部分に確実に絶縁層を位置させるには、図７に示さ
れているように、金属キャップ７８の開口周縁部を外側
に折り曲げておく必要がある。従って、金属キャップ７
８を得る加工が複雑となりがちであった。また、このよ
うな折り曲げ加工の際に、絶縁層７９が剥離し、金属キ
ャップ７８と、端子電極７３，７４との電気的絶縁を確
保できないことがあった。

【００１１】本発明の目的は、導電性キャップと基板上
の端子電極との電極的絶縁を確実に果たすことができ、
かつ簡便な工程で得ることかでき、さらに導電性キャッ
プを用いた電子部品の小型化及び低背化を果たし得る導
電性キャップ、該導電性キャップを有する電子部品並び
に該導電性キャップの絶縁皮膜形成方法を提供すること
にある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品用
導電性キャップは、少なくとも上面に端子電極が形成さ
れている基板の上面に搭載された電子部品素子を囲繞す
るために、下方に開口を有し、該開口側から前記基板の
上面に固定される電子部品用導電性キャップであって、
前記開口の端面及び該端面に連なる内外の側面における
端面近傍部分に絶縁皮膜が形成されていることを特徴と
する。

【００１３】本発明の特定の局面では、前記導電性キャ
ップの開口端面と絶縁皮膜の外側面との間の絶縁抵抗が
少なくとも１０⁹Ωとされる。また、本発明の他の特定
の局面では、上記絶縁皮膜の厚みは４〜２５μｍの範囲
とされる。

【００１４】本発明の他の特定の局面では、前記導電性
キャップの開口端面近傍を導電性キャップの周方向と直
交する方向に断面視した場合に、開口端面と、開口端面
に連なる内側側面とが、１つの曲線を構成しており、該
曲線の曲率半径Ｒが８０μｍ〜１５０μｍの範囲とされ
ている。

【００１５】本発明に係る電子部品は、少なくとも上面
に複数の端子電極が形成されている基板と、前記基板上
に固定されており、かつ複数の端子電極に電気的に接続
されている電子部品素子と、下方に開口を有し、該開口
端面及びその近傍に絶縁皮膜が形成されており、前記開
口側から前記基板に接合されている導電性キャップとを
備えることを特徴とする。

【００１６】本発明に係る電子部品の特定の局面では、
電子部品として圧電素子が用いられている。また、本発
明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、前記導
電性キャップとして、金属キャップが用いられる。

【００１７】本発明に係る導電性キャップの製造方法
は、下方に開口を有する複数の導電性キャップを、保持
具により整列させた状態で保持する工程と、前記保持具
に保持されている複数の導電性キャップを、所定の厚み
の絶縁皮膜形成用樹脂層に開口端面側から押し付け、し
かる後該絶縁皮膜形成用樹脂層から分離することにより
開口端面及びその近傍に転写法により絶縁皮膜を形成す
る工程と、前記転写工程後に絶縁皮膜を乾燥する工程と
を備えることを特徴とする。

【００１８】本発明に係る導電性キャップの絶縁皮膜形
成方法では、好ましくは、前記絶縁皮膜形成用樹脂とし
て、２５±５℃における粘度が５０００〜２００００ｃ
ｐｓであるものが用いられる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。

【００２０】図１（ａ）は、本発明の一実施例に係る電
子部品の断面図及びその要部を拡大して示す部分切欠断
面図である。キャップ付きの電子部品１では、基板２
と、導電性キャップとしての金属キャップ３によりパッ
ケージが構成されており、該パッケージ内に圧電素子４
が収納されている。

【００２１】基板２は、アルミナなどの絶縁性セラミッ
クスからなり、矩形板状の形状を有する。もっとも、基
板２は、合成樹脂などの他の絶縁性材料で構成されてい
てもよい。

【００２２】基板２の上面２ａから端面２ｂ，２ｃを経
て下面２ｄに至るように、端子電極５，６が形成されて
いる。基板２の上面２ａ上には、前述した圧電素子４が
半田などの導電性接合剤７，８を用いて固定されてい
る。導電性接合剤７，８は、圧電素子４の電極（図示さ
れず）と、端子電極５または端子電極６とを電気的に接
続する機能をも果たしている。

【００２３】圧電素子４としては、圧電共振子や圧電フ
ィルタなど適宜の圧電効果を利用したものを用いること
ができる。圧電素子４を封止するために、金属キャップ
３が、絶縁性接着剤（図示せず）を用いて基板２の上面
に接着されている。なお、金属キャップ３は、下方に開
口３ａを有し、開口端面３ｂ並びに開口端面３ｂに連な
る内側面３ｃ及び外側面３ｄの端面３ｂ近傍部分には、
絶縁皮膜９が形成されている。

【００２４】金属キャップ３を構成する金属材料につい
ては特に限定されず、例えばアルミニウムやステンレス
などを用いることができる。図２（ａ）〜（ｃ）に示す
ように、金属キャップ３は、略直方体状の形状を有す
る。この金属キャップ３は、板状の金属部材を成形する
ことにより容易に得られる。また、後述の方法により、
金属キャップ３には前記絶縁皮膜９が形成されている。

【００２５】本実施例の電子部品１の特徴は、金属キャ
ップ３に上記絶縁皮膜９が形成されていることにある。
この絶縁皮膜９が形成されている部分の構造を、図１
（ｂ）を参照してより詳細に説明する。

【００２６】図１（ｂ）に示すように、金属キャップの
開口３ａの周方向と直交する方向に金属キャップ３の開
口縁近傍を断面視した場合、金属キャップ３の端子電極
５，６と接合される開口端面３ｂ及び開口端面３ｃに連
なる内側側面３ｃは、１つの曲線をなし、該曲線の曲率
半径Ｒが、８０〜１５０μｍの範囲とされている。ま
た、絶縁皮膜９は、上記開口端面３ｂ及び内側側面３ｃ
の開口端面近傍部分と、外側側面３ｄの開口端面の近傍
部分とに付与されている。

【００２７】絶縁皮膜９を構成する材料については、適
宜の絶縁性材料を用いることができるが、後述の製造工
程から明らかなように、好ましくは、溶融塗布し得る絶
縁性樹脂が用いられる。より好ましくは、絶縁性樹脂と
して、キャップ付き電子部品をリフロー半田付け法によ
りプリント回路基板などに実装する際の熱に耐え得る程
度の耐熱性を有するものが用いられる。さらに、絶縁皮
膜９の絶縁抵抗は、１０⁹Ω以上であることが望まし
い。

【００２８】絶縁皮膜９を構成する材料として、エポキ
シ樹脂や、ポリイミド樹脂などの適宜の絶縁性の合成樹
脂を用いた場合、絶縁抵抗を１０⁹Ω以上とするには、
絶縁皮膜９の厚みは、４μｍ以上とすることが望まし
い。絶縁皮膜の厚みが４μｍ未満の場合には、絶縁抵抗
が低下し、信頼性が低下するおそれがある。また、絶縁
皮膜９の厚みの上限については、絶縁抵抗を確保する上
では特に限定されないが、２５μｍを超えると、金属キ
ャップ３の開口端面３ｂに連なる側面３ｃ，３ｄに付着
している絶縁皮膜部分の膜厚が厚くなり、金属キャップ
３の内寸が小さくなり、外寸が大きくなる。従って、大
きな基板２を用意したり、収納し得る圧電素子４の寸法
に制約が生じる。

【００２９】前述したように、金属キャップ３の開口端
面３ｂと、それに連なる内側側面３ｃは、図１（ｂ）に
示した曲率半径Ｒが、８０〜１５０μｍの範囲となるよ
うに構成することが望ましい。曲率半径Ｒが８０μｍ未
満の場合には、金属キャップ３と基板２上の端子電極
５，６との接触面積が小さくなり、金属キャップ３の基
板２に対する接合の信頼性が低下するおそれがあり、か
つ絶縁皮膜９が金属キャップ３に付着し難くなり、十分
な膜厚の絶縁皮膜９を形成し難くなる。逆に、曲率半径
Ｒが１５０μｍを超えると、金属キャップ３の開口端面
３ｂに、金属のバリやエッジが形成され易くなり、絶縁
皮膜９が付着し難くなる。

【００３０】また、上記絶縁皮膜９を構成する絶縁性樹
脂については、金属キャップ３に塗布するのに適当な溶
融粘度を有するものであることが望ましく、好ましく
は、２５±５℃にける粘度が５０００〜２００００ｃｐ
ｓの範囲のものが用いられる。上記粘度が５０００ｃｐ
ｓ未満の場合には、転写法により塗布する場合、転写回
数を増加させなければ、十分な膜厚の絶縁皮膜が得られ
難い。２回の転写で適当な膜厚の絶縁皮膜９を得るに
は、粘度は５０００ｃｐｓ以上であることが望ましい。
逆に、粘度が２００００ｃｐｓを超えると、１回の転写
工程により形成される絶縁皮膜９の厚みが厚くなり過
ぎ、絶縁皮膜９の厚みが２５μｍを超える場合と同様の
問題が生じがちとなる。

【００３１】次に、図３及び図４を参照して、上記金属
キャップ３に絶縁皮膜９を形成する方法を説明する。こ
の方法では、図３に底面図で示すように、保持具１１を
用意する。保持具１１の下面には、粘着性をもったゴム
層１１ａが形成されている。粘着性をもったゴム層１１
ａは、シリコン系あるいはアクリル系などの適宜の粘着
剤を用いて構成されている。

【００３２】粘着性をもったゴムの層１１ａに、複数の
金属キャップ３が貼り付けられている。各金属キャップ
３は、天板側から、上記ゴム層１１ａに貼り付けられて
いる。

【００３３】また、複数の金属キャップ３は、図３に示
されているように、マトリックス状に整列配置されてい
る。保持具１１に、複数の金属キャップ３を上記のよう
に貼付するには、予めステージ（図示せず）上に複数の
金属キャップ３をマトリックス状に載置しておき、該金
属キャップ３の上方から保持具１１のゴム層１１ａを降
下させ、ゴム層１１ａに金属キャップ３の天板を接触さ
せればよい。

【００３４】しかる後、図４に示すように、絶縁皮膜形
成用ステージ１２上に、保持具１１により支持された金
属キャップ３を降下させればよい。絶縁皮膜形成用ステ
ージ１２の上面１２ａ上には、絶縁性樹脂層９Ａが形成
されている。絶縁性樹脂層９Ａは、上記絶縁皮膜９を形
成する樹脂を溶融・塗布することにより形成されてい
る。もっとも、絶縁性樹脂層９は、まだ乾燥しておら
ず、２５±５℃における粘度が５０００〜２００００ｃ
ｐｓの範囲となるように調整されている。

【００３５】従って、保持具１１に支持された金属キャ
ップ３を開口３ａ側から絶縁性樹脂層９Ａに接触させ、
しかる後引き上げることにより、金属キャップ３の開口
３ａの周縁に絶縁性樹脂が塗布される。しかる後、塗布
された絶縁性樹脂を乾燥することにより、前述した絶縁
皮膜９が形成される。

【００３６】すなわち、本実施例の絶縁皮膜形成方法に
よれば、複数の金属キャップ３に、転写法により絶縁皮
膜９を確実にかつ容易に形成することができる。好まし
くは、上記転写工程が複数回実施される。すなわち、１
回の転写により形成された絶縁皮膜９中にピンホールが
生じていたとしても、転写工程を複数回繰り返すことに
より、ピンホールに起因する金属キャップ３と端子電極
５，６との間の短絡を確実に防止することができる。

【００３７】上記のようにして、金属キャップ３に絶縁
皮膜９が形成された後、金属キャップ３を、圧電素子が
搭載された基板２に絶縁性接着剤を介して接合する。こ
の場合、金属キャップ３の開口周縁に絶縁性接着剤を塗
布し、１個の金属キャップ３ごとに、基板２に接合す
る。これは、金属キャップ３を基板２に絶縁性接着剤を
用いて接合する工程では、圧電素子４を確実にパッケー
ジ内に封止する必要があるため、高精度に接着作業を行
わねばならないからである。

【００３８】すなわち、絶縁皮膜９を形成する際の転写
工程については、このような高い精度が必要でないた
め、上記のように複数個の金属キャップを１度に処理す
ることができるのに対し、金属キャップ３を基板２に接
着する工程では、１度に多量の金属キャップ３を基板２
に接着することはできない。言い換えれば、上記転写工
程により絶縁皮膜９を形成する工程では、複数個の金属
キャップ３を同時に処理し得るため、容易にかつ高い生
産性をもって絶縁皮膜９の形成を行うことができる。

【００３９】なお、上記金属キャップ３を基板２の上面
に絶縁性接着剤を用いて接着する工程については、例え
ば、特開平１１−１２１９１６号公報や特開平１１−１
２６９６１号公報などに開示されている公知の方法を用
いて行うことができる。

【００４０】なお、上記実施例では、金属キャップ３の
開口部端面３ｂ及びその近傍に絶縁皮膜９が形成されて
いたが、本発明に係る導電性キャップの製造方法では、
金属キャップ３の上面にも絶縁皮膜が形成されていても
よい。すなわち、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、金
属キャップ３の上面３ｅ上に、絶縁皮膜９ｂが形成され
ていてもよい。このように金属キャップ３の上面に絶縁
皮膜９ｂを形成することにより、キャップ付き導電部品
１の他の部品やワイヤーとの接触に起因する短絡を確実
に防止することができる。

【００４１】上記実施例では，キャップ付きの電子部品
として、図１に示した圧電素子４が収納されたチップ型
の圧電共振部品に適用した例を示したが、本発明は、基
板と導電性キャップとで構成されるパッケージ構造内に
電子部品素子が収納されている適宜のキャップ付きの電
子部品に適用することができる。すなわち、電子部品素
子としては、圧電素子以外の他の電子部品素子を用いて
もよい。

【００４２】また、導電性キャップとして金属キャップ
３を示したが、金属キャップ３に代えて、アルミナなど
の絶縁性セラミックスや合成樹脂などの絶縁性材料から
なるキャップの表面に導電膜を形成してなる導電性キャ
ップを用いてもよい。

【００４３】

【発明の効果】本発明に係る導電性キャップでは、下方
の開口の端面及び該端面に連なる内外の側面における端
面近傍部分に絶縁皮膜が形成されているので、該導電性
キャップを上面に端子電極が形成されている基板の上面
に絶縁性接着剤を用いて接合した場合、導電性キャップ
と端子電極との短絡を確実に防止することができる。

【００４４】また、基板上に絶縁膜が形成されている従
来のキャップ付き電子部品では、小型化に伴って、絶縁
膜を高精度に形成することが困難となり、小型化の妨げ
となっていた。これに対して、本発明に係る導電性キャ
ップを用いた場合には、基板に絶縁膜を形成する必要が
ないので、小型化にも容易に対応し得る。

【００４５】導電性キャップの開口端面と絶縁皮膜の外
側面との間の絶縁抵抗が少なくとも１０⁹Ωである場合
には、導電性キャップと基板上の端子電極との短絡をよ
り確実に防止することができる。

【００４６】また、上記絶縁皮膜の厚みが４μｍ〜２５
μｍの範囲とされている場合には、前述したように、導
電性キャップと端子電極との間の電気的絶縁を確実に果
たすことができるとともに、基板の大型化を回避するこ
とができ、さらに収納される電子部品素子の寸法の制約
も低減される。

【００４７】導電性キャップの開口端面近傍を導電性キ
ャップの周方向と直交する方向に断面視した場合に、開
口端面と、開口端面に連なる内側側面とが１つの曲線を
構成しており、該曲線の曲率半径Ｒが８０〜１５０μｍ
の範囲とされている場合には、十分な厚みの絶縁皮膜を
開口端面近傍に確実に形成することができ、それによっ
て端子電極と導電性キャップとの短絡をより確実に果た
すことができる。

【００４８】本発明に係る電子部品では、基板上に電子
部品素子が固定されており、かつ基板上の複数の端子電
極に電子部品素子が電気的に接続されており、該電子部
品素子を囲繞するように、本発明に係る導電性キャップ
がその開口側から基板に接合されているので、導電性キ
ャップに設けられた絶縁皮膜により導電性キャップと端
子電極との短絡を確実に防止することができる。

【００４９】本発明に係る電子部品において、電子部品
素子として圧電素子を用いた場合、上記のように導電性
キャップと基板上の端子電極との短絡を確実に防止し得
る、信頼性に優れた圧電部品を提供することができる。

【００５０】上記導電性キャップが金属キャップからな
る場合、導電性キャップを絞り加工等により板状の金属
材から容易に形成することができる。本発明に係る導電
性キャップの絶縁皮膜形成方法では、複数の導電性キャ
ップを保持具により整列させた状態で保持した後、保持
具に保持されている複数の導電性キャップが所定の厚み
の絶縁皮膜形成用樹脂層に開口端面側から押し付けら
れ、しかる後該絶縁皮膜形成用樹脂層から分離されるこ
とにより、転写法により導電性キャップの開口端面及び
その近傍に絶縁皮膜が形成される。従って、転写後に、
該絶縁皮膜を乾燥することにより、複数の導電性キャッ
プに、効率良く上記絶縁皮膜を確実に形成することがで
きる。

【００５１】絶縁皮膜形成用樹脂として、２５±５℃に
おける粘度が５０００〜２０００００であるものを用い
る場合には、上記転写法により導電性キャップに絶縁皮
膜を形成するにあたり、十分な電気的絶縁を確保し得る
厚みの絶縁皮膜を適宜の回数だけ転写工程を実施するこ
とにより、電気的絶縁性に優れた絶縁皮膜を確実にかつ
容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
キャップ付き電子部品を示す断面図及びその用具を拡大
して示す部分切欠拡大断面図。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例に係るキ
ャップ付き電子部品に用いられている導電性キャップを
示す斜視図、（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う切断部端面
図、及び底面図。

【図３】本発明の一実施例において、導電性キャップを
保持具に保持した状態を示す底面図。

【図４】本発明に一実施例において、導電性キャップに
転写法により絶縁皮膜を形成する工程を説明するための
断面図。

【図５】本発明の他の実施に係る導電性キャップを示す
斜視図、（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う切断部端面図及
び底面図。

【図６】従来のキャップ付き電子部品の一例を説明する
ための斜視図。

【図７】従来のチップ型圧電共振部品の一例を示す縦断
面図。

【符号の説明】

１…キャップ付き電子部品２…基板２ａ…上面３…金属キャップ４…圧電素子５，６…端子電極７，８…導電性接合剤９…絶縁皮膜９Ａ…絶縁皮膜形成用樹脂層

フロントページの続き (72)発明者北川剛士京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者井上二郎京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者川端章一京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5J108 EE03 EE07 EE18 GG03 GG08 GG15 GG16 MM01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも上面に端子電極が形成されて
いる基板の上面に搭載された電子部品素子を囲繞するた
めに、下方に開口を有し、該開口側から前記基板の上面
に固定される電子部品用導電性キャップであって、前記開口の端面及び該端面に連なる内外の側面における
端面近傍部分に絶縁皮膜が形成されていることを特徴と
する、導電性キャップ。
【請求項２】前記導電性キャップの開口端面と絶縁皮
膜外側面との間の絶縁抵抗が少なくとも１０⁹Ωであ
る、請求項１に記載の導電性キャップ。
【請求項３】前記絶縁皮膜の厚みが４μｍ〜２５μｍ
の範囲とされている、請求項１または２に記載の導電性
キャップ。
【請求項４】前記導電性キャップの開口端面近傍を導
電性キャップの周方向と直交する方向に断面視した場合
に、開口端面と、開口端面に連なる内側側面とが、１つ
の曲線を構成しており、該曲線の曲率半径Ｒが８０μｍ
〜１５０μｍの範囲とされている、請求項１〜３のいず
れかに記載の導電性キャップ。
【請求項５】少なくとも上面に複数の端子電極が形成
されている基板と、前記基板上に固定されており、かつ複数の端子電極に電
気的に接続されている電子部品素子と、下方に開口を有し、該開口端面及びその近傍に絶縁皮膜
が形成されており、前記開口側から前記基板に接合され
ている導電性キャップとを備えることを特徴とする、電
子部品。
【請求項６】前記電子部品素子が圧電素子である、請
求項５に記載の電子部品。
【請求項７】前記導電性キャップが金属キャップであ
る、請求項５または６に記載の電子部品。
【請求項８】下方に開口を有する複数の導電性キャッ
プを、保持具により整列させた状態で保持する工程と、前記保持具に保持されている複数の導電性キャップを、
所定の厚みの絶縁皮膜形成用樹脂層に開口端面側から押
し付け、しかる後該絶縁皮膜形成用樹脂層から分離する
ことにより開口端面及びその近傍に転写法により絶縁皮
膜を形成する工程と、前記転写工程後に絶縁皮膜を乾燥する工程とを備えるこ
とを特徴とする、導電性キャップの絶縁皮膜形成方法。
【請求項９】前記絶縁皮膜形成用樹脂として、２５±
５℃における粘度が５０００〜２００００ｃｐｓである
ものを用いることを特徴とする、請求項８に記載の導電
性キャップの絶縁皮膜形成方法。