JPS63107101A - 角チツプ形電子部品 - Google Patents
角チツプ形電子部品Info
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- JPS63107101A JPS63107101A JP25393086A JP25393086A JPS63107101A JP S63107101 A JPS63107101 A JP S63107101A JP 25393086 A JP25393086 A JP 25393086A JP 25393086 A JP25393086 A JP 25393086A JP S63107101 A JPS63107101 A JP S63107101A
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- square chip
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- Pending
Links
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、抵抗やコンデンサ等の角チップ形電子部品
に関するものである。
に関するものである。
従来、第１８図に示すように、チップ抵抗等の角チップ
形電子部品１００は、はんだめっき等からなる電極部１
０１を有し、プリント基板１０２の銅箔パターン１０３
にはんだ１０４で接続する。
形電子部品１００は、はんだめっき等からなる電極部１
０１を有し、プリント基板１０２の銅箔パターン１０３
にはんだ１０４で接続する。
電極部１０１はめっき層からなるものであり、配線の接
続は強度不足で行えない０例えば配線を電気溶接すると
、電極部１０１が爆飛する。そのため、基板１０２への
接続方法がはんだ付に限られる。したがって、基板１０
２にははんだ併用の銅箔パターン１０３（第１９図、第
２０図）が必要であり、そのスペースのために基板１０
２の小型化ができない、また、仕様変更等で回路の変更
が必要なときには、基板１０２を再製作しなければなら
ず、容易に変更できない。
続は強度不足で行えない０例えば配線を電気溶接すると
、電極部１０１が爆飛する。そのため、基板１０２への
接続方法がはんだ付に限られる。したがって、基板１０
２にははんだ併用の銅箔パターン１０３（第１９図、第
２０図）が必要であり、そのスペースのために基板１０
２の小型化ができない、また、仕様変更等で回路の変更
が必要なときには、基板１０２を再製作しなければなら
ず、容易に変更できない。
この発明は、配線の溶接等による接続が可能な角チップ
形電子部品を提供することを目的とする。
形電子部品を提供することを目的とする。
この発明の角チップ形電子部品は、ベースの外面に設け
た電極部に、配線接続用の金属板を接合したものである
。金属板とは、金属箔のような薄いものを含む、電極部
はめっき層等からなる。
た電極部に、配線接続用の金属板を接合したものである
。金属板とは、金属箔のような薄いものを含む、電極部
はめっき層等からなる。
この発明の構成によると、電極部に金属板を接合しであ
るので、この金属板に配線を接合することができる。す
なわち、金１板はめっき層等からなる電極部に比べて厚
いものとできるので、配線との接合を電気溶接等で確実
に行える。また、金属板と電極部との接合は、電極部に
配線を直接に接続する場合に比べて大きな接触面積が得
られるので、十分な接合力が得られる。これらにより、
配線の接続が可能となる。
るので、この金属板に配線を接合することができる。す
なわち、金１板はめっき層等からなる電極部に比べて厚
いものとできるので、配線との接合を電気溶接等で確実
に行える。また、金属板と電極部との接合は、電極部に
配線を直接に接続する場合に比べて大きな接触面積が得
られるので、十分な接合力が得られる。これらにより、
配線の接続が可能となる。
実施例
この発明の一実施例を第１図ないし第９図に基づいて説
明する。この角チップ形電子部品は、抵抗部品となるも
のであり、ベース１の長手方向両端の外面に設けた電極
部２に、配線３の接続用の金属板４を接合したものであ
る。ベース１は角形のセラミックからなり、抵抗材料か
らなる突部５が上面に形成しである。電極部２は、はん
だめっき層等からなり、ベース１の上面から端面および
下面の一部にわたって形成しである。金属板４はニッケ
ルまたは＋ｌｙ４等の箔状のものである。金属板４は、
第２図のように突部５よりも高くすることが望ましい。
明する。この角チップ形電子部品は、抵抗部品となるも
のであり、ベース１の長手方向両端の外面に設けた電極
部２に、配線３の接続用の金属板４を接合したものであ
る。ベース１は角形のセラミックからなり、抵抗材料か
らなる突部５が上面に形成しである。電極部２は、はん
だめっき層等からなり、ベース１の上面から端面および
下面の一部にわたって形成しである。金属板４はニッケ
ルまたは＋ｌｙ４等の箔状のものである。金属板４は、
第２図のように突部５よりも高くすることが望ましい。
この構成によると、電極部２に金属板４を接合しである
ので、この金属板４に配線３を接続することができる。
ので、この金属板４に配線３を接続することができる。
すなわち、金属板４はめっき層等からなる電極部３に比
べて厚いものとできるので、配線３との接合を電気溶接
等で確実に行える。また、金属板４と電極部２との接合
は、電極部２に配線３を直接に接続する場合に比べて大
きな接触面積が得られるので、十分な接合力が得られる
。
べて厚いものとできるので、配線３との接合を電気溶接
等で確実に行える。また、金属板４と電極部２との接合
は、電極部２に配線３を直接に接続する場合に比べて大
きな接触面積が得られるので、十分な接合力が得られる
。
これらにより、配線３の接続が可能となる。
第４図はこの角チップ形電子部品を基板６に実装する工
程を示す、基板６（第４図（Ａ））にはｆｌ箔パターン
のないものを用い、ノズル７で接着材８塗布する。この
上に、角チップ形電子部品Ａを供給しく第４図（Ｂ））
、位置決め固定する（第４図（Ｃ））、角チップ形電
子部品Ａは、まだ金属板４を接合していないものである
。接着材８が硬化すると、金属板４を電極部２上に位置
決めして接合する（第４図（Ｅ））、この接合は、はん
だ付、または拡散接合等による。この後、配線３を金属
板４へ電気抵抗溶接等で接続する（第４図（Ｆ）’）、
このとき、第５図のように、金属板４を突部５よりも厚
くしであると、溶接１１ｆｆｉ９に金属板４よりも大き
なものが用いられる。そのため、溶接電極９の位置ずれ
があっても、確実に溶接できる。金属板４が突部５より
も藩い場合は、第６図のように細い溶接電極９を用い、
突部５に触れないようにする。また、金属板４が突部５
よりも厚いと、次の利点がある。すなわち、金属板４の
上面の酸化膜は、配線３の接続性に悪影響を及ぼすため
、除去することが望ましい、この酸化膜を除去するため
に第３図のように厚さｄだけ機械ｆｆｒｇする場合に、
金属板４が厚いと突部５に工具が当らず、研磨が容易と
なる。
程を示す、基板６（第４図（Ａ））にはｆｌ箔パターン
のないものを用い、ノズル７で接着材８塗布する。この
上に、角チップ形電子部品Ａを供給しく第４図（Ｂ））
、位置決め固定する（第４図（Ｃ））、角チップ形電
子部品Ａは、まだ金属板４を接合していないものである
。接着材８が硬化すると、金属板４を電極部２上に位置
決めして接合する（第４図（Ｅ））、この接合は、はん
だ付、または拡散接合等による。この後、配線３を金属
板４へ電気抵抗溶接等で接続する（第４図（Ｆ）’）、
このとき、第５図のように、金属板４を突部５よりも厚
くしであると、溶接１１ｆｆｉ９に金属板４よりも大き
なものが用いられる。そのため、溶接電極９の位置ずれ
があっても、確実に溶接できる。金属板４が突部５より
も藩い場合は、第６図のように細い溶接電極９を用い、
突部５に触れないようにする。また、金属板４が突部５
よりも厚いと、次の利点がある。すなわち、金属板４の
上面の酸化膜は、配線３の接続性に悪影響を及ぼすため
、除去することが望ましい、この酸化膜を除去するため
に第３図のように厚さｄだけ機械ｆｆｒｇする場合に、
金属板４が厚いと突部５に工具が当らず、研磨が容易と
なる。
このようにして配線３の接続を行うが、配線３で接続で
きることから次の利点が得られる。すなわち、銅箔パタ
ーンを用いずに回路ができるので、第８図と第１９図と
を比較してもわかるように、角チップ形電子部品Ａを絶
縁限界位置まで相互に接近させることができ、基板６の
小型化が図れる。
きることから次の利点が得られる。すなわち、銅箔パタ
ーンを用いずに回路ができるので、第８図と第１９図と
を比較してもわかるように、角チップ形電子部品Ａを絶
縁限界位置まで相互に接近させることができ、基板６の
小型化が図れる。
そのため高密度実装ができる。また、基板６に銅箔が不
要なことから、基板６のコストが低減できる。さらに、
品種変更に際し基板６は同じものを用い、位置決め数値
データの変更のみで対応できるので、多品種少量生産に
対応容易である。
要なことから、基板６のコストが低減できる。さらに、
品種変更に際し基板６は同じものを用い、位置決め数値
データの変更のみで対応できるので、多品種少量生産に
対応容易である。
また、第７図に示すように、配線後の修正や変更が容易
である。すなわち、配線３ （第７図く八））を同図（
Ｂ）のように切断箇所３ａで切断し、金属板４の空いて
いるスペースへ配線３′を再ｆ４接することができる。
である。すなわち、配線３ （第７図く八））を同図（
Ｂ）のように切断箇所３ａで切断し、金属板４の空いて
いるスペースへ配線３′を再ｆ４接することができる。
第１０図は他の実施例を示す、この例は、金属板４を突
部５の上方へ被さるまで内側へ広げ、かつベース１の範
囲内に収めたものである。
部５の上方へ被さるまで内側へ広げ、かつベース１の範
囲内に収めたものである。
第１１図ないし第１３図はさらに他の実施例を示す、こ
の例は、金属板４をベース１の外側へ突出させてき１ｉ
極部２の面積よりも広げたものである。このように広げ
た場合、第１３図のように多数本の溶接電極９を金属板
へ当てることができ、複数本の配線３を溶接できる。
の例は、金属板４をベース１の外側へ突出させてき１ｉ
極部２の面積よりも広げたものである。このように広げ
た場合、第１３図のように多数本の溶接電極９を金属板
へ当てることができ、複数本の配線３を溶接できる。
なお、前記各実施例のように配線３を金属板４に溶接す
る他、第１４図のように金属板４を細長くして配線３を
巻付は接続するようにしたり、第１５図のように金属板
４に突部４ａを形成して配線３を巻付は接続してもよい
。第１６図のように突部４ａを金属板４の中央に位置さ
せてもよい。
る他、第１４図のように金属板４を細長くして配線３を
巻付は接続するようにしたり、第１５図のように金属板
４に突部４ａを形成して配線３を巻付は接続してもよい
。第１６図のように突部４ａを金属板４の中央に位置さ
せてもよい。
さらに、第１７図のように、金属板４は、２重に折り返
したものでもよい。
したものでもよい。
この発明の角チップ形電子部品は、電極部に金属板を接
合しであるので、この金属板に配線を接合することがで
きる。すなわち、金属板はめっき層等からなる電極部に
比べて厚いものとできるので、配線との接合を電気溶接
等で確実に行える。
合しであるので、この金属板に配線を接合することがで
きる。すなわち、金属板はめっき層等からなる電極部に
比べて厚いものとできるので、配線との接合を電気溶接
等で確実に行える。
また、金属板と電極部との接合は、電極部に配線を直接
に接続する場合に比べて大きな接触面積が得られるので
、十分な接合力が得られる。これらにより、配線の接続
が可能となる効果がある。
に接続する場合に比べて大きな接触面積が得られるので
、十分な接合力が得られる。これらにより、配線の接続
が可能となる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の斜視図、第２図はその正
面図、第３図は同じくその研磨工程の説明図、第４図は
同じくその実装工程の説明図、第５図および第６図はそ
れぞれ同じくその配線接続工程の説明図、第７１！Ｉは
同じくその配線修正工程の説明図、第８図および第９図
はそれぞれ同じくその基板への実装状態の斜視図および
断面図、第１０図は他の実施例の斜視図、第１１図はさ
らに他の実施例の斜視図、第１２図はその部分正面図、
第１３図は同じくその配線接続工程の説明図、第１４図
ないし第１７図はそれぞれさらに他の実施例の斜視図、
第１８図は従来例の断面図、第１９図および第２０図は
それぞれその基板の斜視図および断面図である。 １・・・ベース、２・・・電極部、３・・・配線、４・
・・金属板、５・・・突部、６・・・基板 ｉｐ５露ごｊ 第１図 第２図 ］ 第３図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ）
（Ｅ） （Ｆ）第４図 第５図 第６図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ）第７図 ｂ 第９図 第１０ ｉｌ！Ｊ 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図
面図、第３図は同じくその研磨工程の説明図、第４図は
同じくその実装工程の説明図、第５図および第６図はそ
れぞれ同じくその配線接続工程の説明図、第７１！Ｉは
同じくその配線修正工程の説明図、第８図および第９図
はそれぞれ同じくその基板への実装状態の斜視図および
断面図、第１０図は他の実施例の斜視図、第１１図はさ
らに他の実施例の斜視図、第１２図はその部分正面図、
第１３図は同じくその配線接続工程の説明図、第１４図
ないし第１７図はそれぞれさらに他の実施例の斜視図、
第１８図は従来例の断面図、第１９図および第２０図は
それぞれその基板の斜視図および断面図である。 １・・・ベース、２・・・電極部、３・・・配線、４・
・・金属板、５・・・突部、６・・・基板 ｉｐ５露ごｊ 第１図 第２図 ］ 第３図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ）
（Ｅ） （Ｆ）第４図 第５図 第６図 （Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ）第７図 ｂ 第９図 第１０ ｉｌ！Ｊ 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図
Claims (2)
- （１）ベースの外面に設けた電極部に、配線接続用の金
属板を接合した角チップ形電子部品。 - （２）前記ベースの前記金属板が接合された面に形成さ
れた突部よりも前記金属板を高くしたことを特徴とする
特許請求の範囲（１）項記載の角チップ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25393086A JPS63107101A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 角チツプ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25393086A JPS63107101A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 角チツプ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107101A true JPS63107101A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17257996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25393086A Pending JPS63107101A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 角チツプ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63107101A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015095625A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
| JP2015095626A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-24 JP JP25393086A patent/JPS63107101A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015095625A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
| JP2015095626A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 抵抗器及び抵抗器の製造方法 |
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