JPS60107817A - チツプ型電子部品の実装構造 - Google Patents
チツプ型電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS60107817A JPS60107817A JP21568083A JP21568083A JPS60107817A JP S60107817 A JPS60107817 A JP S60107817A JP 21568083 A JP21568083 A JP 21568083A JP 21568083 A JP21568083 A JP 21568083A JP S60107817 A JPS60107817 A JP S60107817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- type electronic
- mounting structure
- circuit board
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、角型多面体で形成されるチップ型電子部品（
抵抗、コンデンサー、コイル、半導体等）の実装構造に
関するものである。
抵抗、コンデンサー、コイル、半導体等）の実装構造に
関するものである。
く技術分野〉
従来の角型六面体で形成されるチップ型電子部品（以下
、チップ部品）の実装構造を第１図特公開に断面図で示
す。同図（Ａ）のように従来のチップ部品の実装構造は
１回路基板１上にハンダクリーム２ａ、２ｂを印刷し、
その上にチップ部品３を、六面体の最も面積が大きい面
素体面４ａ。
、チップ部品）の実装構造を第１図特公開に断面図で示
す。同図（Ａ）のように従来のチップ部品の実装構造は
１回路基板１上にハンダクリーム２ａ、２ｂを印刷し、
その上にチップ部品３を、六面体の最も面積が大きい面
素体面４ａ。
４ｂを上、下面になるような安定した形で搭載しその後
す７０−等によりハンダ付けを行う構造である。５ａｔ
５ｂＩＩ′ｉ外部電極を示す。同図（Ｂ）はハンダ付け
され良状態を示す断面図であり、６ａ、６ｂはハンダク
リーム２’ａ 、 ２ ｂが硬化したハンダを示す。ま
た、この他の従来例としては回路基板上に接着剤を塗布
し、接着剤でチップ部品を固定してからハンダバスを通
しハンダ付を行う方法もある。
す７０−等によりハンダ付けを行う構造である。５ａｔ
５ｂＩＩ′ｉ外部電極を示す。同図（Ｂ）はハンダ付け
され良状態を示す断面図であり、６ａ、６ｂはハンダク
リーム２’ａ 、 ２ ｂが硬化したハンダを示す。ま
た、この他の従来例としては回路基板上に接着剤を塗布
し、接着剤でチップ部品を固定してからハンダバスを通
しハンダ付を行う方法もある。
以上に述べたいずれの従来例においても、角型六面体の
もつとも広い面積を有する素体面を上。
もつとも広い面積を有する素体面を上。
下面としてハンダ付は実装を行なう構成のため、多数個
を同一の回路基板に実装する場合には実装面積を最大必
要とし、電子機器の小型・薄型化からの高密度実装の要
請に充分対応できないという欠点を有している。
を同一の回路基板に実装する場合には実装面積を最大必
要とし、電子機器の小型・薄型化からの高密度実装の要
請に充分対応できないという欠点を有している。
く目 的〉
本発明は以上の欠点を解消し、チップ部品の実装におい
て、従来の実装面積と比較して約５０％の高密度化を可
能とする実装構造を提供するものである。
て、従来の実装面積と比較して約５０％の高密度化を可
能とする実装構造を提供するものである。
く概 要〉
本発明のチップ部品の実装構造は、多数個の角型多面体
で形成されるチップ部品（抵抗、コンデンサー等）が、
該多面体のもっとも広い面積を有する素体面が同一の回
路基板上に垂直に接合されていることと、さらにそのチ
ップ部品の確実な位置決めのために、該チップ部品を支
持する補助板を設けた実装構造を特徴とする〇 〈実施例〉 以下、本発明について実施例にもとづき詳細に説明する
。第２図は本発明に関するチップ部品の一例とする積層
チップコンデンサーの斜視図であり、該チップ部品７は
角型六面体のセラミック素体８（以下、素体７）と該素
体８の両端面に設けられた外部電極９ａ、９ｂとから構
成されている。
で形成されるチップ部品（抵抗、コンデンサー等）が、
該多面体のもっとも広い面積を有する素体面が同一の回
路基板上に垂直に接合されていることと、さらにそのチ
ップ部品の確実な位置決めのために、該チップ部品を支
持する補助板を設けた実装構造を特徴とする〇 〈実施例〉 以下、本発明について実施例にもとづき詳細に説明する
。第２図は本発明に関するチップ部品の一例とする積層
チップコンデンサーの斜視図であり、該チップ部品７は
角型六面体のセラミック素体８（以下、素体７）と該素
体８の両端面に設けられた外部電極９ａ、９ｂとから構
成されている。
第３図にチップ部品７の回路基板への実装例を示す断面
図である。
図である。
第３図によれば、本発明は角型六面体で構成されるチッ
プ部品７の、該六面体のもつとも広い面積を有する素体
面８ａ、８ｂが回路基板１０に対して垂直にハンダ付け
により接合されていることとさらにチップ部品７が、該
チップ部品７の案内孔１１を有するポリイミド、ガラス
入りエポキシ等の耐熱性絶縁材料からなる補助板１２［
位置決めされ、支持されている、以上の構成を特徴とす
るチップ部品の実装構造である。１５はリードパターン
、１４はハンダを示す。第４図は実装方法を説明するた
めの斜視図であり、同図により実装方法を説明する。先
ず、前記従来例と同様回路基板１０上にハンダクリーム
を印刷する（実際はリードパターン上にハンダクリーム
を印刷するが、図示を省略する）。次に回路基板１０に
植設されているスペーサー１５を介してチップ部品７の
案内孔１１を有する補助板１２を固定し、その案内孔１
１に沿って回路基板１０に落下し、素体面８ａ。
プ部品７の、該六面体のもつとも広い面積を有する素体
面８ａ、８ｂが回路基板１０に対して垂直にハンダ付け
により接合されていることとさらにチップ部品７が、該
チップ部品７の案内孔１１を有するポリイミド、ガラス
入りエポキシ等の耐熱性絶縁材料からなる補助板１２［
位置決めされ、支持されている、以上の構成を特徴とす
るチップ部品の実装構造である。１５はリードパターン
、１４はハンダを示す。第４図は実装方法を説明するた
めの斜視図であり、同図により実装方法を説明する。先
ず、前記従来例と同様回路基板１０上にハンダクリーム
を印刷する（実際はリードパターン上にハンダクリーム
を印刷するが、図示を省略する）。次に回路基板１０に
植設されているスペーサー１５を介してチップ部品７の
案内孔１１を有する補助板１２を固定し、その案内孔１
１に沿って回路基板１０に落下し、素体面８ａ。
８ｂを垂直にして位置決めされる。この状態でリフロ炉
を；＋ｆｉすことによりノ・ンダクリームカ均容融。
を；＋ｆｉすことによりノ・ンダクリームカ均容融。
硬化し同図のようにハンダ１４による固着が完了するも
のである− く効 果〉 以上本発明によれば、角型多面体のもつとも広い面積を
有する素体面が回路基板に垂直に実装されるｆｃめ、実
装面積において従来の約５０チの高密度化が可能となる
。また、補助板を設けることによりチップ部品の位置ず
れ、ショートが防止でき、よりＭ頼性の高い実装が得ら
れる。なお、本発明は実施例で説明した角型六面体の他
、コーナーに面取りを施し、たとえば十面体としたチッ
プ部品などの多面体であっても同様の効果を得ることが
できる。
のである− く効 果〉 以上本発明によれば、角型多面体のもつとも広い面積を
有する素体面が回路基板に垂直に実装されるｆｃめ、実
装面積において従来の約５０チの高密度化が可能となる
。また、補助板を設けることによりチップ部品の位置ず
れ、ショートが防止でき、よりＭ頼性の高い実装が得ら
れる。なお、本発明は実施例で説明した角型六面体の他
、コーナーに面取りを施し、たとえば十面体としたチッ
プ部品などの多面体であっても同様の効果を得ることが
できる。
第１図は従来例を示す断面図−１
第２図はチップ型電子部品の斜視図。
第３図は本発明の実施例を示す断面図、′ｓ４図に本発
明の実施例を示す斜視図。 ７・・・・・・チップ部品 ８・・・・・・素体８ａ、
８ｂ・・・もっとも広い面積を有する素体面？・・・・
・・外部電極 １０・・・・・・回路基板１１・・・・
・・案内孔 １２・・・・・・補助板１５・・・・・・
リードパターン １４・・・・・・ハンダ １５・旧・・スペーサー以
上 出願人松島工業株式会社
明の実施例を示す斜視図。 ７・・・・・・チップ部品 ８・・・・・・素体８ａ、
８ｂ・・・もっとも広い面積を有する素体面？・・・・
・・外部電極 １０・・・・・・回路基板１１・・・・
・・案内孔 １２・・・・・・補助板１５・・・・・・
リードパターン １４・・・・・・ハンダ １５・旧・・スペーサー以
上 出願人松島工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 角型多面体で形成される多数個のチップ型電子部品が、
各々の該多面体のもつ占も広い面積を有する素体面を同
一の回路基板に対して垂直に接合され、さらに該チップ
型電子部品は、該チップ型電子部品の案内孔を有する絶
縁材料からなる補助板に該案内孔により位置決めされ支
持されている。 以上の構成を特徴とするチップ型電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21568083A JPS60107817A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | チツプ型電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21568083A JPS60107817A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | チツプ型電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60107817A true JPS60107817A (ja) | 1985-06-13 |
| JPH0542803B2 JPH0542803B2 (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=16676378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21568083A Granted JPS60107817A (ja) | 1983-11-16 | 1983-11-16 | チツプ型電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60107817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014057711A1 (ja) | 2012-10-09 | 2014-04-17 | サンテプラス株式会社 | 装着式双眼鏡 |
| WO2016189609A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | オリンパス株式会社 | 立体配線板および立体配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529233U (ja) * | 1978-08-14 | 1980-02-26 |
-
1983
- 1983-11-16 JP JP21568083A patent/JPS60107817A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529233U (ja) * | 1978-08-14 | 1980-02-26 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014057711A1 (ja) | 2012-10-09 | 2014-04-17 | サンテプラス株式会社 | 装着式双眼鏡 |
| WO2016189609A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | オリンパス株式会社 | 立体配線板および立体配線板の製造方法 |
| JPWO2016189609A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2018-03-15 | オリンパス株式会社 | 立体配線板および立体配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542803B2 (ja) | 1993-06-29 |
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