JPS6233351Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はチツプ状電子部品を用いた空中配線
化による高周波特性の改善を目的とした電気回路
配線体に関する。

テレビジヨン受像機のチユーナ回路などの高周
波回路配線体はプリント配線技法によるものと、
空中配線技法によるものとに大別される。前者プ
リント配線技法は絶縁基板上にプリント配線され
た銅箔等の導電ランドに電子部品を半田付けした
もので、部品組付けや半田処理など製造の自動化
が容易といつた利点を有するが、部品の実装密度
が規制されて小形化が難しい、絶縁基板が比較的
高価、而も高周波回路では絶縁基板の分布容量に
よる所望されない容量の影響で特性の劣下を招く
といつた問題がある。後者空中配線技法は各種電
子部品をそのリード線を利用して空中で半田付け
して空中で配線接続したもので、この場合は部品
間が空気のため分布容量による影響が少なく、高
周波回路の配線に適するが、半田付け作業が困難
で自動化が難しい、空中配線される電子部品はリ
ード線のある部品に制限されるため装置全体の占
めるスペースが大きくなる等の問題がある。

本考案はかかる従来の問題点と、最近の電子部
品のチツプ化による小形化の傾向に鑑みてなされ
たもので、リード線を省略したチツプ状電子部品
（以下チツプ部品と称する）を空中配線的に配置
した電気回路配線体を提供する。以下、本考案を
図面の実施例でもつて説明する。

第１実施例を第１図及び第２図に示すと、１は
１枚の樹脂等からなるスケルトン状の絶縁支持
枠、２及び３は絶縁支持枠１の上面及び下面に接
着材等で固定された所定の配線パターンに金属薄
板を打抜いた第１及び第２の導電ランド、４は第
１及び第２の導電ランド２，３間に直立して配置
され、半田５で接続された複数個のチツプ部品で
ある。絶縁支持枠１は機械的強度を保つに必要な
部分だけを残して内部空間スペースを極力大きく
した枠体である。この絶縁支持枠１の上下面に部
分的に固定された第１及び第２の導電ランド２，
３は、少くとも電子部品配線部分ｍ，ｎが絶縁支
持枠１から内部空間側へ張り出して絶縁支持枠１
の板厚で決まる空隙をもつて平行に対向する。第
１及び第２の導電ランド２，３の電子部品配線部
分ｍ，ｎには第３図及び第４図に示すように配線
するチツプ部品４が挿通される部品取付穴６，７
が予め穿設されている。好ましくは、一方は部品
４を挿通するが他方は挿通しない取付穴とする。
また、第１及び第２の導電ランド２，３は金属薄
板の打抜きやエツチング加工等で所要の配線パタ
ーンに形成したものを絶縁支持枠１に固定、或は
絶縁支持枠１に金属平板を固定してこれを所要パ
ターンにエツチングする等の技法で形成され、そ
して図示しないが第１及び第２の導電ランド２，
３の電子部品配線部分ｍ，ｎの半田付け面を除く
部分には半田レジスト膜が被着される。

上記構成によるチツプ部品４の組付けは次の要
領で行われる。まず第１及び第２の導電ランド
２，３における対向する各部品取付穴６，７に対
応するチツプ部品４を挿入して、チツプ部品４の
両端部に形成された電極４′，４′を部品取付穴
６，７にその端面電極部分が露呈する状態とし
て、例えば導電性接着剤で仮固定する。すなわ
ち、第４図において、導電ランド２の取付穴６の
穴径をチツプ部品の直径より若干大きくし、第２
の導電ランド３の取付穴７の穴径はそれより若干
小さく形成しておき、チツプ部品の挿入に先立ち
取付穴７の周辺部分に接着剤を塗布しておくとよ
い。また、別の具体例としては、先ずチツプ部品
４を適当な治具を用いて所定の取付穴６，７に挿
入するが、挿入後に挿入側の取付穴６の周辺部分
を外側から接着剤を塗布して仮固定してもよい。
ここで接着剤は、一方の取付穴６又は７のみでも
仮固定は充分であるが、好ましくは導電性接着剤
を用い両側で確実に仮固定する。このチツプ部品
挿入は従来のプリント配線技法によるプリント基
板への部品供給トレーの使用法と同じ要領で自動
的に行うことが容易である。チツプ部品４の挿入
仮固定が完了すると、絶縁支持枠１の全体を半田
浸漬、或は上下面を交互に噴流半田液に浸漬する
等して、チツプ部品４の電極４′，４′を第１及び
第２の導電ランド２，３の電子部品配線部分ｍ，
ｎに半田５でもつて一括して電気的且つ機械的接
続する。この半田処理もプリント配線技法による
半田処理と同じく自動化が容易である。また、第
１及び第２の導電ランド２，３に半田接続された
複数のチツプ部品４は絶縁支持枠１の内部空間で
空中配線された形となり、絶縁支持枠１の容量の
影響が無くて高周波特性的に安定したものが得ら
れる。

次に本考案の第２実施例を第５図乃至第７図で
説明する。この第２実施例はチツプ部品が直立す
るに必要な高さの略1/2の厚さの１枚の絶縁支持
枠８を折曲可能に形成し、この絶縁支持枠８の片
面に所要の配線パターンで切抜かれた単一シート
状の第１及び第２の導電ランド９，１０を固定し
ておく。次いで、絶縁支持枠８を第１の導電ラン
ド９と第２の導電ランド１０が上面と下面側にく
るように二つ折りに折曲して重ねて互に固着して
所定の空隙を形成したことを特徴とする。例え
ば、第１実施例と同じものを得る場合は絶縁支持
枠８の中央に折曲部としての切込み等を形成し、
この折曲線ｌから左半分は第１図の絶縁支持枠１
と同じ枠パターンにし、右半分は折曲線ｌを境に
左半分と対称パターンにする。また、絶縁支持枠
８の左半分上に第１図の第１の導電ランド２と同
じパターンの第１の導電ランド９を固定し、右半
分上には第１図の第２の導電ランド３を左右180
゜転させたパターンの第２の導電ランド１０を固
定する。而して、絶縁支持枠８を折曲線ｌから折
曲して重ねると第１図と同様な形状のものが得ら
れる。この第２実施例におけるチツプ部品４の挿
入、半田付けは第１実施例の場合と同じ要領で行
われる。

以上説明したように、本考案によれば従来のプ
リント配線技法と同じ要領で自動組立てができる
ので、生産性の向上や品質の均一化が図れ、而も
電子部品は絶縁支持枠の内部空間で空中配線され
るので、高周波特性が安定して高周波回路用配線
体に特に有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す平
面図及び−線に沿う拡大断面図、第３図及び
第４図は第１図の電子部品組付け前の平面図及び
−線に沿う拡大断面図、第５図及び第６図は
本考案の他の実施例を示す電子部品組付け前の平
面図及び−線に沿う断面図、第７図は第６図
の電子部品組付け後の断面図である。 １……絶縁支持枠、２……第１の導電ランド、
３……第２の導電ランド、４……電子部品（チツ
プ部品）、５……半田、ｍ，ｎ……電子部品配線
部分、８……絶縁支持枠、９……第１の導電ラン
ド、１０……第２の導電ランド。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 所定の厚さを有する絶縁支持枠の両面にそれぞ
   れ金型板材を所定パターンに打抜いた第１及び第
   ２の導電ランドを固定し、この支持枠から延びた
   前記第１及び第２の導電ランド間の空隙にチツプ
   部品を直立配置すると共に前記チツプ部品の両端
   電極を前記第１及び第２の導電ランドに半田接続
   したことを特徴とする電気回路配線体。