JPS6021594A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、外部との電気的接続用のリードを有する回路
基板の製造方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

ＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の電子部品をセラミ
ックス基板等の絶縁性基板上に搭載した、いわゆるハイ
ブリッドモジエール等においては。

電源用、入出力用、制御用等のため、コムリード（ｃｕ
ｍｂ　１ｅａｄ）　、　Ｉ　Ｃリード等と呼ばれるリー
ドを用いる。

このリードは基板（挟持するように一旦固定した後、ハ
ンダ付、ろう接等の手段により基板上の電極パッドに固
着される。このような固着は機械的強度を増すため、導
体層を基板側面番ども形成し、電極ハツトとこの導体層
とに固着することが行なわれている。

しかしながら基板側面のような幅の狭い領域に簡単な工
程で、密着性よく導体層を形成することは困難であり、
例えば複数枚の基板を重ね合わせて複数枚の基板の側面
に同時に導体ペーストを印刷するというような非常ζこ
作業性の悪い工程を用いている。

またこのような工程を用いた場合、基板側面の導体層と
基板に形成された電極バラ・ドとの電気的接続が良好と
はなりに＜＜、リードを固着した場合の信頼性に問題が
あった。

〔発明の目的〕

本発明は以上の点會考慮してなされたもので、リードの
固着状態が、゛眠気的に良好でありかつ機械的にも強固
である回路基板を作業注良（得ることのできる回路基板
の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の（Ｉ！！要〕

本発明は、絶縁性基板の両面に、スルーホールにより電
気的に接続されたリード固定用の電極パッドを形成する
第１のエイ呈と、 前記スルーホールの内壁面上側面の一部とするように前
記絶縁性基板全切断する第２の工程と、・　前記内壁面
及び室部バッドに電気的接触を有するようにリード會固
着する第３の工程とを具備したことを特徴とする回路基
板の製造方法である。

以下に工程ごとに説明を行なう。

（第１の工１呈） 絶縁性基板としては、アルミナ等のセラミックス基板を
用いる。

この絶縁性基板上には一般に知られているＡｇ−Ｐｄ系
、　Ａｕ、Ｃｕ　等の厚膜導体ペースト等を用い、導体
パターンが例えば印刷法等により形成されている。この
絶縁性基板上には、少なくともリード接続用の電極パッ
ドが形成されている。この電極パッドは導体パターンと
同時に形成しても良い。

スルーホールは、貫通孔内壁面に導体層を有するもので
、両面の導体層間の電気的接続を行なうものであり、一
般に用いられているのと同様の方法で行なう。例えばセ
ラミックス基板に孔を形成し、印刷を行なう面の裏面か
ら真空吸収を行ないながら、前記導体パターンと同時に
孔内壁面にも導体層を形成したり、孔内に針を通し、こ
の針を溶融状態の導電性厚膜材料に浸した後この針を抜
くことにより孔内壁面に導体層を形成する針挿入法等を
用いることができる。

この孔は前記電極パッド内に位置し、スルーホール内壁
面の導体層と′ｆｔ極パッドは電気的接続を有する。ま
たｔ極バッドは基板の両面に形成しても良い。

（第２の工程） 次に、このスルーホール内壁面を側面の一部とするよう
にセラミックス基板全切断する。このように切断して得
られる基板は、側面にも導体層を有している。

（第３の工程） 次にリードの固着である。第２工程により形成された基
板の側面の導体１一部分に位置するようにリードを一旦
固定し、！他パッド及び前記導体層にハンダ付、ろう接
等でリード全固定する。

このリードには一般にコムリードと呼ばれるものを用い
るコムリードは、複数個のリードが一体化されたもので
あり、基板に固着後、・適当な長さに切断される。材料
としては、基板管挟持するため、ベリリウム銅、リン青
銅が適しているが、価格の面から黄銅、鉄等も用いられ
る。

このように形成された回路基板は、リードが電極バット
°及び基板側面に形成された導体層に固着されるため５
機械的強度が強く、電気的接続も安定しており、リード
の配列方向が九九ることかない。

また、通常のスルーホール形成法を用いるため、従来の
ごとく複数枚重ね合わせて側面に導電性ペースト’に塗
布する方法に比べ作業性が非常に向上する。また、この
ようにスルーホールを利用したことにより、側面の導体
層と電極パッドとの電気的接続が良好であり、リード會
固着した際の電気的接続の信頼１生がます。

さらに、一枚の絶Ｒ注基板から複数個の回路基板をとる
時には、その境界部分に本発明に用いるスルーホールを
形成すれば、回路基板の複数枚どりと、側面への導体層
形成を同時に行なうことができるので、非常に生産性が
向上する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、リードの固着状
態が、電気的に良好でありかつ機械的に強固である回路
基板を作業１生良く製造することができろ。

〔発明の実施例〕

本・発明の実施例を以下に説明する。　・第１図に本実
施例の回路基板の平面図を示す。

純度９６％のアルミナ基板全絶縁性基板（１１として用
い、後工程で分割を行なうプレークライン（ａ）。

（ｂｌで区切られた４つの領域（１−ａ）（１−ｂ）（
１−Ｃ）（Ｊ−ｄ）にそれぞれ同一の回路ノ（ターン（
図示せず）をｋｇ−Ｐｄ系厚膜導体ペースト（Ｄｕｐｏ
ｎｔ　９０６１　）′ｆｒ、用いて印刷法により形成し
た。

このプレークライン（ａｔ　、　ｆｂｌ上には、スルー
ホール（２）（径Ｑ、５ｍｍ）が複数個形成されている
。このスルーホール（２）内壁面には前記回路パターン
と同様にＡｙ−ｐｃｌ系厚膜厚膜導体ペーストいて、前
述のように印刷法により形成した。

このように回路パターン、スルーホール（２）形成後、
１５０℃、１０分間乾燥の後、８５０℃１０分間の焼成
を行なった。

その後、部品全搭載し、リフローフ１ンダ付を行ない、
前記プレークライン（ａｌ　＊　ｆｂｌで分割し、４つ
の回路基板を得た。この時の回路基板の側面の状態を第
２図に平面図ｆａｌ及び側面図（ｂｌとして示す。

このような回路基板では、リード固定用の電極パッド（
３）とそれに接続する基板側面に形成された導体層（４
）を有する。

続いてリードの固着である。リードとしては通常コムリ
ードと呼ばれる、多数のリードが一体化されたくし形リ
ードを用いる。このコムリード（５）を第３図に平面図
及び側面１図として示す。複数のリード（５′）が一体
化されており、各々のリード（５′）は基板挟持部（６
）ヲ有する。

第３図に示したようなコムリード（５）の基板挟持部（
６）に基板（１）會挿入し、ディプ槽ではんだ付を行な
い（２６０℃　５秒間、液面対し、垂直に浸漬した。）
所定の長さにリードを切断して、リード付の回路基板を
得た。その接続固着の様子を第４図に断面図として示す
。リード（５′）は電極パッド（３）と導体層（４）と
にハンダ（７）にて固着されている。

このようにして形成された回路基板においてはリード（
５′）の接着強度は２　ｋｇ　／　ｍｍ”以上となり。

大側面壁を持たない従来（１，５ｋＩＩ／ｍｍ！平均）
のものと比へ３０チ以上の増大となった。

またグリーンシート段階で例えばタングステンペースト
を印刷し、同時焼成（例えば１６００℃。

３　ｂ　ｒ　、弱還元性雰囲気）Ｌ、ニッケルメッキ（
例えば２μｍ）を施して、前記と同様の側面に導体層を
有する回路基板を形成した場合の強度を得ることができ
た。

【図面の簡単な説明】

１・・・絶縁性基板、２・・・スルーホール、３・・・
電極パッド、５′・・・リード。 代理人弁理士　則　近　憲　佑（ほか１名）−５００− ベ　−　４

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶縁性基板の両面に、スルーホールにより電気的に接続
   されたリード固定用の電極パッドを形成する第１の工程
   と、 前記スルーポールの内壁面を側面の一部とするように前
   記絶縁性基板ケ切断する第２の工程と、前記内壁面及び
   電極パッドに電気的接触を有するようζこリードを固着
   する＠３の工程とを具備したことを特徴とする回路基板
   の製造方法。