JPS6333317B2 - - Google Patents
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- JPS6333317B2 JPS6333317B2 JP54138464A JP13846479A JPS6333317B2 JP S6333317 B2 JPS6333317 B2 JP S6333317B2 JP 54138464 A JP54138464 A JP 54138464A JP 13846479 A JP13846479 A JP 13846479A JP S6333317 B2 JPS6333317 B2 JP S6333317B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
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- lead
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Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チツプ状のコンデンサ、抵抗もしく
はインダクタ等のチツプ状の電子部品をプリント
基板に実装する方法に関する。
はインダクタ等のチツプ状の電子部品をプリント
基板に実装する方法に関する。
最近、超薄形ラジオ、超薄型電卓、超小型トラ
ンシーバ、水晶発振式腕時計等に見られる如く、
電子機器の超薄型、超小型化および高密度実装化
が進むにつれて、小型リードレスタイプのチツプ
状電子部品を、プリント回路基板のプリントパタ
ーン間に、直接半田装着する回路モジユールの組
立が急速に普及しつつある。
ンシーバ、水晶発振式腕時計等に見られる如く、
電子機器の超薄型、超小型化および高密度実装化
が進むにつれて、小型リードレスタイプのチツプ
状電子部品を、プリント回路基板のプリントパタ
ーン間に、直接半田装着する回路モジユールの組
立が急速に普及しつつある。
チツプ状の電子部品は一般に第１図に示すよう
に、基体１の両端面に、取出電極２，３を付与し
た構造となつている。取出電極２，３は、コンデ
ンサ、抵抗もしくはインダクタンス等の回路定数
を定める電極または回路要素に電気的に導通接続
され、プリント回路基板等に実装する際には、プ
リントパターンとの間の接続体として用いられ
る。
に、基体１の両端面に、取出電極２，３を付与し
た構造となつている。取出電極２，３は、コンデ
ンサ、抵抗もしくはインダクタンス等の回路定数
を定める電極または回路要素に電気的に導通接続
され、プリント回路基板等に実装する際には、プ
リントパターンとの間の接続体として用いられ
る。
第２図Ａ，Ｂは、上述するチツプ状電子部品
の、従来の実装方法を説明する図である。まず第
２図Ａに示すように、ガラスエポキシ等の基板４
に張り合わせた銅箔でなる導体パターン５を必要
なパターンでエツチングレ、その表面にハンダレ
ジスト６を塗布してプリント基板を構成すると共
に、このプリント基板のチツプ状電子部品を取付
ける位置に、予め熱硬化性のエポキシ接着材等の
接着材７を、マイクロデイスペンサ８またはスク
リーン印刷機等を用いて必要量だけ塗布し、しか
る後、自動装着機等を用いて、第２図Ｂに示すよ
うに、接着材７上にチツプ状の電子部品９を載
せ、100℃〜150℃程度の温度条件下で、0.5時間
〜１時間程度でキユアさせ、電子部品９を十分な
接着力でプリント基板上に保持させる。次にたと
えば電子部品９を実装した面を下にしてハンダデ
イツプを行ない、電子部品９の取出電極２，３
と、ハンダレジスト６のかかつていない導体パタ
ーン５とをハンダ１０で接続固定することによ
り、回路基板を構成していた。
の、従来の実装方法を説明する図である。まず第
２図Ａに示すように、ガラスエポキシ等の基板４
に張り合わせた銅箔でなる導体パターン５を必要
なパターンでエツチングレ、その表面にハンダレ
ジスト６を塗布してプリント基板を構成すると共
に、このプリント基板のチツプ状電子部品を取付
ける位置に、予め熱硬化性のエポキシ接着材等の
接着材７を、マイクロデイスペンサ８またはスク
リーン印刷機等を用いて必要量だけ塗布し、しか
る後、自動装着機等を用いて、第２図Ｂに示すよ
うに、接着材７上にチツプ状の電子部品９を載
せ、100℃〜150℃程度の温度条件下で、0.5時間
〜１時間程度でキユアさせ、電子部品９を十分な
接着力でプリント基板上に保持させる。次にたと
えば電子部品９を実装した面を下にしてハンダデ
イツプを行ない、電子部品９の取出電極２，３
と、ハンダレジスト６のかかつていない導体パタ
ーン５とをハンダ１０で接続固定することによ
り、回路基板を構成していた。
上述の如く、従来のチツプ状電子部品の実装方
法は、エポキシ等の熱硬化性接着材を用い、100
℃〜150℃程度の温度条件下で、0.5時間〜１時間
程度放置して電子部品９をプリント基板上に前も
つて接着することが必須であつたから、次のよう
な欠点があつた。
法は、エポキシ等の熱硬化性接着材を用い、100
℃〜150℃程度の温度条件下で、0.5時間〜１時間
程度放置して電子部品９をプリント基板上に前も
つて接着することが必須であつたから、次のよう
な欠点があつた。
(1) 接着材の塗布工程およびその硬化処理工程を
必要とし、生産性が悪く、コスト高になる。
必要とし、生産性が悪く、コスト高になる。
(2) 接着材の熱硬化工程でプリント基板が反り、
チツプ状電子部品９にクラツクや割れ等が発生
し、信頼性が低下する。プリント基板をガラス
エポキシ等で構成すれば、反りは防ぐことがで
きるが、材料コスト高となる不都合がある。
チツプ状電子部品９にクラツクや割れ等が発生
し、信頼性が低下する。プリント基板をガラス
エポキシ等で構成すれば、反りは防ぐことがで
きるが、材料コスト高となる不都合がある。
(3) 接着材７の熱硬化工程で導体パターン５の表
面が酸化され、ハンダの濡れ性が悪くなり、作
業性の低下や信頼性の低下を招く。
面が酸化され、ハンダの濡れ性が悪くなり、作
業性の低下や信頼性の低下を招く。
(4) 接着材塗布法として一般的に用いられている
マイクロデイスペンサ法は、塗布個所分だけの
本数が必要であり、多本数となれば個々のマイ
クロデイスペンサにおける接着材塗布量が、そ
れだけバラツキ易く、個々の電子部品９の接着
力、高さ等が浮動し、最悪の場合には接着でき
ない電子部品を生じることもある。特に自動装
着機を使用して多数個の電子部品を同時に接着
するときに、この欠点は一層出やすい。
マイクロデイスペンサ法は、塗布個所分だけの
本数が必要であり、多本数となれば個々のマイ
クロデイスペンサにおける接着材塗布量が、そ
れだけバラツキ易く、個々の電子部品９の接着
力、高さ等が浮動し、最悪の場合には接着でき
ない電子部品を生じることもある。特に自動装
着機を使用して多数個の電子部品を同時に接着
するときに、この欠点は一層出やすい。
(5) またマイクロデイスペンサ法によれば、スペ
ース的に一度に塗布し得る個数に限界があるた
め、何回にも分けて塗布する必要があり、必然
的に工数増大によるコストアツプを招き、また
設備費も高くつく。
ース的に一度に塗布し得る個数に限界があるた
め、何回にも分けて塗布する必要があり、必然
的に工数増大によるコストアツプを招き、また
設備費も高くつく。
(6) さらにマイクロデイスペンサ法の代りにスク
リーン印刷法を用いた場合は、一工程で多数個
所に接着材を塗布できる利点はあるが、その反
面、スクリーン印刷版が一工程で目づまりを起
すため、一工程毎にスクリーン印刷版を交換し
なければならず、交換作業が面倒で生産性が上
がらず、またスクリーン印刷版の使用量が多く
なり、設備費が高くつくという欠点を生じる。
リーン印刷法を用いた場合は、一工程で多数個
所に接着材を塗布できる利点はあるが、その反
面、スクリーン印刷版が一工程で目づまりを起
すため、一工程毎にスクリーン印刷版を交換し
なければならず、交換作業が面倒で生産性が上
がらず、またスクリーン印刷版の使用量が多く
なり、設備費が高くつくという欠点を生じる。
本発明は上述する従来の実装方法の欠点を除去
し、電子部品の実装作業性が非常に良好で、生産
性に富み、しかも実装後の信頼性の高い実装方法
を提供することを目的とする。
し、電子部品の実装作業性が非常に良好で、生産
性に富み、しかも実装後の信頼性の高い実装方法
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、基体の両
端部に外部との接続部分となる取出電極を有する
チツプ状の電子部品をプリント基板上に載せ、前
記取出電極を前記プリント基板の導体パターンに
半田付けして実装する方法において、前記プリン
ト基板の前記電子部品を載せる領域を挟んでその
両外側に、少なくとも一対の貫通孔を設けてお
き、前記領域に前記電子部品を載せた後、前記貫
通孔の間隔に合せてコ状に折曲げた線材でなるピ
ンの両端部を前記貫通孔内に挿入して貫通させる
と共に、前記ピンの両端部を前記プリント基板の
面または前記電子部品の表面に沿つて折曲げて、
前記電子部品を前記ピンによつて前記プリント基
板上に保持し、その後に前記取出電極を前記導体
パターンに半田付けすることを特徴とする。
端部に外部との接続部分となる取出電極を有する
チツプ状の電子部品をプリント基板上に載せ、前
記取出電極を前記プリント基板の導体パターンに
半田付けして実装する方法において、前記プリン
ト基板の前記電子部品を載せる領域を挟んでその
両外側に、少なくとも一対の貫通孔を設けてお
き、前記領域に前記電子部品を載せた後、前記貫
通孔の間隔に合せてコ状に折曲げた線材でなるピ
ンの両端部を前記貫通孔内に挿入して貫通させる
と共に、前記ピンの両端部を前記プリント基板の
面または前記電子部品の表面に沿つて折曲げて、
前記電子部品を前記ピンによつて前記プリント基
板上に保持し、その後に前記取出電極を前記導体
パターンに半田付けすることを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に説明する。第３図a1〜a3および第３
図b1〜b4は本発明に係る電子部品の実装方法を説
明する図であり、第３図b1〜b4は第３図a1〜a3の
c1−c1〜c4−c4線上における各断面図である。図
において、第１図、第２図と同一の参照符号は、
機能的に同一性ある構成部分を示している。
容を具体的に説明する。第３図a1〜a3および第３
図b1〜b4は本発明に係る電子部品の実装方法を説
明する図であり、第３図b1〜b4は第３図a1〜a3の
c1−c1〜c4−c4線上における各断面図である。図
において、第１図、第２図と同一の参照符号は、
機能的に同一性ある構成部分を示している。
まず第３図a1，b1に示すように、プリント基板
４の電子部品を載せる領域Ｓの外側の位置に、少
なくとも一対の貫通孔１１を設ける。この実施例
では、領域Ｓを挾む両側に、適当な間隔d1を隔て
て、２対の貫通孔１１を設けてある。貫通孔１１
の対数は、対象とする電子部品の形状、大きさに
応じて種々変化する。またその孔形は円形、角形
のいずれでもよい。
４の電子部品を載せる領域Ｓの外側の位置に、少
なくとも一対の貫通孔１１を設ける。この実施例
では、領域Ｓを挾む両側に、適当な間隔d1を隔て
て、２対の貫通孔１１を設けてある。貫通孔１１
の対数は、対象とする電子部品の形状、大きさに
応じて種々変化する。またその孔形は円形、角形
のいずれでもよい。
次に第３図a2，b2に示すように、前記領域Ｓ上
に、電子部品９を載せると同時に、前記貫通孔１
１の間隔D1に合わせてコ状に折り曲げたピン１
２を、電子部品９の上から貫通孔１１内に貫通さ
せ、かつ第３図a3，b3，b4に示すように、プリン
ト基板４から突出する両端部１２ａ，１２ｂをプ
リント基板４の面に折曲げて固定する。これによ
り、電子部品９がピン１２によつてプリント基板
４上に保持される。この実施例では、電子部品９
は両端に設けた取出電極２，３を、プリント基板
４上に張り合わせた導体パターン５の、ハンダレ
ジスト６のかかつていない部分に載せてあり、し
たがつてピン１２による接続固定と同時に、取出
電極２，３と導体パターン５との間の電気的接続
がとられる。電子部品９をプリント基板４上に載
せる工程およびこの電子部品９をピン１２によつ
て保持する工程は、たとえば自動装着機を利用し
て同時に行なうことができる。
に、電子部品９を載せると同時に、前記貫通孔１
１の間隔D1に合わせてコ状に折り曲げたピン１
２を、電子部品９の上から貫通孔１１内に貫通さ
せ、かつ第３図a3，b3，b4に示すように、プリン
ト基板４から突出する両端部１２ａ，１２ｂをプ
リント基板４の面に折曲げて固定する。これによ
り、電子部品９がピン１２によつてプリント基板
４上に保持される。この実施例では、電子部品９
は両端に設けた取出電極２，３を、プリント基板
４上に張り合わせた導体パターン５の、ハンダレ
ジスト６のかかつていない部分に載せてあり、し
たがつてピン１２による接続固定と同時に、取出
電極２，３と導体パターン５との間の電気的接続
がとられる。電子部品９をプリント基板４上に載
せる工程およびこの電子部品９をピン１２によつ
て保持する工程は、たとえば自動装着機を利用し
て同時に行なうことができる。
次に、たとえば電子部品９を載せた面を下にし
て、ハンダデイツプを行ない、電子部品９の取出
電極２，３と、ハンダレジスト６のかかつていな
い導体パターン箔５とを、ハンダ１０で接続固定
することにより、回路基板４への実装作業が完了
する。
て、ハンダデイツプを行ない、電子部品９の取出
電極２，３と、ハンダレジスト６のかかつていな
い導体パターン箔５とを、ハンダ１０で接続固定
することにより、回路基板４への実装作業が完了
する。
電子部品９に対するピン１２の取付位置は、実
施例に示すものに限らない。たとえば、ピン１２
を取出電極２，３上に取付けたり、または第４図
に示すように、プリント基板４から突出する両端
１２ａ，１２ｂとプリント基板４との間で電子部
品９を保持するような構造とすることもできる。
ピン１２を取出電極２，３上に取付けた場合に
は、ピン１２をプリントパターンに対する導電体
として活用することにより、半田付を省略し、工
程短縮によるコストダウンを達成することができ
る。
施例に示すものに限らない。たとえば、ピン１２
を取出電極２，３上に取付けたり、または第４図
に示すように、プリント基板４から突出する両端
１２ａ，１２ｂとプリント基板４との間で電子部
品９を保持するような構造とすることもできる。
ピン１２を取出電極２，３上に取付けた場合に
は、ピン１２をプリントパターンに対する導電体
として活用することにより、半田付を省略し、工
程短縮によるコストダウンを達成することができ
る。
以上述べたように、本発明は、基体の両端部に
外部との接続部分となる取出電極を有するチツプ
状の電子部品をプリント基板上に載せ、前記取出
電極を前記プリント基板の導体パターンに半田付
けして実装する方法において、前記プリント基板
の前記電子部品を載せる領域を挟んでその両外側
に、少なくとも一対の貫通孔を設けておき、前記
領域に前記電子部品を載せた後、前記貫通孔の間
隔に合せてコ状に折曲げた線材でなるピンの両端
部を前記貫通孔内に挿入して貫通させると共に、
前記ピンの両端部を前記プリント基板の面または
前記電子部品の表面に沿つて折曲げて、前記電子
部品を前記ピンによつて前記プリント基板上に保
持し、その後に前記取出電極を前記導体パターン
に半田付けすることを特徴とするから、次のよう
な効果が得られる。
外部との接続部分となる取出電極を有するチツプ
状の電子部品をプリント基板上に載せ、前記取出
電極を前記プリント基板の導体パターンに半田付
けして実装する方法において、前記プリント基板
の前記電子部品を載せる領域を挟んでその両外側
に、少なくとも一対の貫通孔を設けておき、前記
領域に前記電子部品を載せた後、前記貫通孔の間
隔に合せてコ状に折曲げた線材でなるピンの両端
部を前記貫通孔内に挿入して貫通させると共に、
前記ピンの両端部を前記プリント基板の面または
前記電子部品の表面に沿つて折曲げて、前記電子
部品を前記ピンによつて前記プリント基板上に保
持し、その後に前記取出電極を前記導体パターン
に半田付けすることを特徴とするから、次のよう
な効果が得られる。
(1) 電子部品をプリント基板上に保持するための
接着材の塗布工程およびその硬化処理工程が不
要となるから、生産性が著るしく向上し、コス
トが低減する。
接着材の塗布工程およびその硬化処理工程が不
要となるから、生産性が著るしく向上し、コス
トが低減する。
(2) プリント基板に反りが発生することがないか
ら、電子部品のクラツク、割れなどが防止さ
れ、信頼性が向上する。またプリント基板とし
てガラスエポキシ等の高価な材料を必要する必
要がなくなるので、材料コストが低減される。
ら、電子部品のクラツク、割れなどが防止さ
れ、信頼性が向上する。またプリント基板とし
てガラスエポキシ等の高価な材料を必要する必
要がなくなるので、材料コストが低減される。
(3) 熱硬化工程がなく、導体パターンが酸化され
るといつた事態を避けることができるので、ハ
ンダの濡れ性が良好に保たれ、ハンダ付作業性
および信頼性が向上する。
るといつた事態を避けることができるので、ハ
ンダの濡れ性が良好に保たれ、ハンダ付作業性
および信頼性が向上する。
(4) 接着材を塗布するためのマイクロデイスペン
サが不要となり、設備費が安価になる。
サが不要となり、設備費が安価になる。
(5) プリント基板に対する電子部品の取付位置、
高さ等が一定になり、ハンダ付時の電気的接続
の信頼性が向上する。
高さ等が一定になり、ハンダ付時の電気的接続
の信頼性が向上する。
(6) 接着材の塗布工程、硬化工程を経ることな
く、自動装着機により電子部品をプリント基板
に直接保持することができるから、工数が非常
に少なくなり、コストが大幅に低減される。
く、自動装着機により電子部品をプリント基板
に直接保持することができるから、工数が非常
に少なくなり、コストが大幅に低減される。
(7) ピンを取出電極上に位置させることにより半
田付工程を省略し、工程短縮によるコストダウ
ンを達成することができる。
田付工程を省略し、工程短縮によるコストダウ
ンを達成することができる。
第１図はチツプ状の電子部品の斜視図、第２図
Ａ，Ｂは従来の実装方法を説明する図、第３図a1
〜a3は本発明に係る電子部品の実装方法を説明す
る図、第３図b1〜b4は第３図a1〜a3のc1−c1〜c4
−c4線上における各断面図、第４図は本発明の他
の実施例における断面図である。 ４……基板、５……導体パターン、６……ハン
ダレジスト、９……電子部品、１１……貫通孔、
１２……ピン。
Ａ，Ｂは従来の実装方法を説明する図、第３図a1
〜a3は本発明に係る電子部品の実装方法を説明す
る図、第３図b1〜b4は第３図a1〜a3のc1−c1〜c4
−c4線上における各断面図、第４図は本発明の他
の実施例における断面図である。 ４……基板、５……導体パターン、６……ハン
ダレジスト、９……電子部品、１１……貫通孔、
１２……ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基体の両端部に外部との接続部分となる取出
電極を有するチツプ状の電子部品をプリント基板
上に載せ、前記取出電極を前記プリント基板の導
体パターンに半田付けして実装する方法におい
て、前記プリント基板の前記電子部品を載せる領
域を挟んでその両外側に、小なくとも一対の貫通
孔を設けておき、前記領域に前記電子部品を載せ
た後、前記貫通孔の間隔に合せてコ状に折曲げた
線材でなるピンの両端部を前記貫通孔内に挿入し
て貫通させると共に、前記ピンの両端部を前記プ
リント基板の面または前記電子部品の表面に沿つ
て折曲げて、前記電子部品を前記ピンによつて前
記プリント基板上に保持し、その後に前記取出電
極を前記導体パターンに半田付けすることを特徴
とする電子部品の実装方法。 ２ 前記ピンは前記取出電極上に位置させたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子
部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13846479A JPS5662396A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Method of mounting electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13846479A JPS5662396A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Method of mounting electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5662396A JPS5662396A (en) | 1981-05-28 |
| JPS6333317B2 true JPS6333317B2 (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=15222636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13846479A Granted JPS5662396A (en) | 1979-10-26 | 1979-10-26 | Method of mounting electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5662396A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5926276U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-18 | ソニー株式会社 | 基板への電気部品取付構造 |
| JPS6133476U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-28 | 山一電機工業株式会社 | 金属浴処理に供するプリント配線基板搭載部品の仮止め機構 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54100580U (ja) * | 1977-12-26 | 1979-07-16 |
-
1979
- 1979-10-26 JP JP13846479A patent/JPS5662396A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5662396A (en) | 1981-05-28 |
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