JPS6333317B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6333317B2
JPS6333317B2 JP54138464A JP13846479A JPS6333317B2 JP S6333317 B2 JPS6333317 B2 JP S6333317B2 JP 54138464 A JP54138464 A JP 54138464A JP 13846479 A JP13846479 A JP 13846479A JP S6333317 B2 JPS6333317 B2 JP S6333317B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
circuit board
printed circuit
pin
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54138464A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5662396A (en
Inventor
Shoichi Iwatani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP13846479A priority Critical patent/JPS5662396A/ja
Publication of JPS5662396A publication Critical patent/JPS5662396A/ja
Publication of JPS6333317B2 publication Critical patent/JPS6333317B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チツプ状のコンデンサ、抵抗もしく
はインダクタ等のチツプ状の電子部品をプリント
基板に実装する方法に関する。
最近、超薄形ラジオ、超薄型電卓、超小型トラ
ンシーバ、水晶発振式腕時計等に見られる如く、
電子機器の超薄型、超小型化および高密度実装化
が進むにつれて、小型リードレスタイプのチツプ
状電子部品を、プリント回路基板のプリントパタ
ーン間に、直接半田装着する回路モジユールの組
立が急速に普及しつつある。
チツプ状の電子部品は一般に第1図に示すよう
に、基体1の両端面に、取出電極2,3を付与し
た構造となつている。取出電極2,3は、コンデ
ンサ、抵抗もしくはインダクタンス等の回路定数
を定める電極または回路要素に電気的に導通接続
され、プリント回路基板等に実装する際には、プ
リントパターンとの間の接続体として用いられ
る。
第2図A,Bは、上述するチツプ状電子部品
の、従来の実装方法を説明する図である。まず第
2図Aに示すように、ガラスエポキシ等の基板4
に張り合わせた銅箔でなる導体パターン5を必要
なパターンでエツチングレ、その表面にハンダレ
ジスト6を塗布してプリント基板を構成すると共
に、このプリント基板のチツプ状電子部品を取付
ける位置に、予め熱硬化性のエポキシ接着材等の
接着材7を、マイクロデイスペンサ8またはスク
リーン印刷機等を用いて必要量だけ塗布し、しか
る後、自動装着機等を用いて、第2図Bに示すよ
うに、接着材7上にチツプ状の電子部品9を載
せ、100℃〜150℃程度の温度条件下で、0.5時間
〜1時間程度でキユアさせ、電子部品9を十分な
接着力でプリント基板上に保持させる。次にたと
えば電子部品9を実装した面を下にしてハンダデ
イツプを行ない、電子部品9の取出電極2,3
と、ハンダレジスト6のかかつていない導体パタ
ーン5とをハンダ10で接続固定することによ
り、回路基板を構成していた。
上述の如く、従来のチツプ状電子部品の実装方
法は、エポキシ等の熱硬化性接着材を用い、100
℃〜150℃程度の温度条件下で、0.5時間〜1時間
程度放置して電子部品9をプリント基板上に前も
つて接着することが必須であつたから、次のよう
な欠点があつた。
(1) 接着材の塗布工程およびその硬化処理工程を
必要とし、生産性が悪く、コスト高になる。
(2) 接着材の熱硬化工程でプリント基板が反り、
チツプ状電子部品9にクラツクや割れ等が発生
し、信頼性が低下する。プリント基板をガラス
エポキシ等で構成すれば、反りは防ぐことがで
きるが、材料コスト高となる不都合がある。
(3) 接着材7の熱硬化工程で導体パターン5の表
面が酸化され、ハンダの濡れ性が悪くなり、作
業性の低下や信頼性の低下を招く。
(4) 接着材塗布法として一般的に用いられている
マイクロデイスペンサ法は、塗布個所分だけの
本数が必要であり、多本数となれば個々のマイ
クロデイスペンサにおける接着材塗布量が、そ
れだけバラツキ易く、個々の電子部品9の接着
力、高さ等が浮動し、最悪の場合には接着でき
ない電子部品を生じることもある。特に自動装
着機を使用して多数個の電子部品を同時に接着
するときに、この欠点は一層出やすい。
(5) またマイクロデイスペンサ法によれば、スペ
ース的に一度に塗布し得る個数に限界があるた
め、何回にも分けて塗布する必要があり、必然
的に工数増大によるコストアツプを招き、また
設備費も高くつく。
(6) さらにマイクロデイスペンサ法の代りにスク
リーン印刷法を用いた場合は、一工程で多数個
所に接着材を塗布できる利点はあるが、その反
面、スクリーン印刷版が一工程で目づまりを起
すため、一工程毎にスクリーン印刷版を交換し
なければならず、交換作業が面倒で生産性が上
がらず、またスクリーン印刷版の使用量が多く
なり、設備費が高くつくという欠点を生じる。
本発明は上述する従来の実装方法の欠点を除去
し、電子部品の実装作業性が非常に良好で、生産
性に富み、しかも実装後の信頼性の高い実装方法
を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、基体の両
端部に外部との接続部分となる取出電極を有する
チツプ状の電子部品をプリント基板上に載せ、前
記取出電極を前記プリント基板の導体パターンに
半田付けして実装する方法において、前記プリン
ト基板の前記電子部品を載せる領域を挟んでその
両外側に、少なくとも一対の貫通孔を設けてお
き、前記領域に前記電子部品を載せた後、前記貫
通孔の間隔に合せてコ状に折曲げた線材でなるピ
ンの両端部を前記貫通孔内に挿入して貫通させる
と共に、前記ピンの両端部を前記プリント基板の
面または前記電子部品の表面に沿つて折曲げて、
前記電子部品を前記ピンによつて前記プリント基
板上に保持し、その後に前記取出電極を前記導体
パターンに半田付けすることを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に説明する。第3図a1〜a3および第3
図b1〜b4は本発明に係る電子部品の実装方法を説
明する図であり、第3図b1〜b4は第3図a1〜a3
c1−c1〜c4−c4線上における各断面図である。図
において、第1図、第2図と同一の参照符号は、
機能的に同一性ある構成部分を示している。
まず第3図a1,b1に示すように、プリント基板
4の電子部品を載せる領域Sの外側の位置に、少
なくとも一対の貫通孔11を設ける。この実施例
では、領域Sを挾む両側に、適当な間隔d1を隔て
て、2対の貫通孔11を設けてある。貫通孔11
の対数は、対象とする電子部品の形状、大きさに
応じて種々変化する。またその孔形は円形、角形
のいずれでもよい。
次に第3図a2,b2に示すように、前記領域S上
に、電子部品9を載せると同時に、前記貫通孔1
1の間隔D1に合わせてコ状に折り曲げたピン1
2を、電子部品9の上から貫通孔11内に貫通さ
せ、かつ第3図a3,b3,b4に示すように、プリン
ト基板4から突出する両端部12a,12bをプ
リント基板4の面に折曲げて固定する。これによ
り、電子部品9がピン12によつてプリント基板
4上に保持される。この実施例では、電子部品9
は両端に設けた取出電極2,3を、プリント基板
4上に張り合わせた導体パターン5の、ハンダレ
ジスト6のかかつていない部分に載せてあり、し
たがつてピン12による接続固定と同時に、取出
電極2,3と導体パターン5との間の電気的接続
がとられる。電子部品9をプリント基板4上に載
せる工程およびこの電子部品9をピン12によつ
て保持する工程は、たとえば自動装着機を利用し
て同時に行なうことができる。
次に、たとえば電子部品9を載せた面を下にし
て、ハンダデイツプを行ない、電子部品9の取出
電極2,3と、ハンダレジスト6のかかつていな
い導体パターン箔5とを、ハンダ10で接続固定
することにより、回路基板4への実装作業が完了
する。
電子部品9に対するピン12の取付位置は、実
施例に示すものに限らない。たとえば、ピン12
を取出電極2,3上に取付けたり、または第4図
に示すように、プリント基板4から突出する両端
12a,12bとプリント基板4との間で電子部
品9を保持するような構造とすることもできる。
ピン12を取出電極2,3上に取付けた場合に
は、ピン12をプリントパターンに対する導電体
として活用することにより、半田付を省略し、工
程短縮によるコストダウンを達成することができ
る。
以上述べたように、本発明は、基体の両端部に
外部との接続部分となる取出電極を有するチツプ
状の電子部品をプリント基板上に載せ、前記取出
電極を前記プリント基板の導体パターンに半田付
けして実装する方法において、前記プリント基板
の前記電子部品を載せる領域を挟んでその両外側
に、少なくとも一対の貫通孔を設けておき、前記
領域に前記電子部品を載せた後、前記貫通孔の間
隔に合せてコ状に折曲げた線材でなるピンの両端
部を前記貫通孔内に挿入して貫通させると共に、
前記ピンの両端部を前記プリント基板の面または
前記電子部品の表面に沿つて折曲げて、前記電子
部品を前記ピンによつて前記プリント基板上に保
持し、その後に前記取出電極を前記導体パターン
に半田付けすることを特徴とするから、次のよう
な効果が得られる。
(1) 電子部品をプリント基板上に保持するための
接着材の塗布工程およびその硬化処理工程が不
要となるから、生産性が著るしく向上し、コス
トが低減する。
(2) プリント基板に反りが発生することがないか
ら、電子部品のクラツク、割れなどが防止さ
れ、信頼性が向上する。またプリント基板とし
てガラスエポキシ等の高価な材料を必要する必
要がなくなるので、材料コストが低減される。
(3) 熱硬化工程がなく、導体パターンが酸化され
るといつた事態を避けることができるので、ハ
ンダの濡れ性が良好に保たれ、ハンダ付作業性
および信頼性が向上する。
(4) 接着材を塗布するためのマイクロデイスペン
サが不要となり、設備費が安価になる。
(5) プリント基板に対する電子部品の取付位置、
高さ等が一定になり、ハンダ付時の電気的接続
の信頼性が向上する。
(6) 接着材の塗布工程、硬化工程を経ることな
く、自動装着機により電子部品をプリント基板
に直接保持することができるから、工数が非常
に少なくなり、コストが大幅に低減される。
(7) ピンを取出電極上に位置させることにより半
田付工程を省略し、工程短縮によるコストダウ
ンを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はチツプ状の電子部品の斜視図、第2図
A,Bは従来の実装方法を説明する図、第3図a1
〜a3は本発明に係る電子部品の実装方法を説明す
る図、第3図b1〜b4は第3図a1〜a3のc1−c1〜c4
−c4線上における各断面図、第4図は本発明の他
の実施例における断面図である。 4……基板、5……導体パターン、6……ハン
ダレジスト、9……電子部品、11……貫通孔、
12……ピン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基体の両端部に外部との接続部分となる取出
    電極を有するチツプ状の電子部品をプリント基板
    上に載せ、前記取出電極を前記プリント基板の導
    体パターンに半田付けして実装する方法におい
    て、前記プリント基板の前記電子部品を載せる領
    域を挟んでその両外側に、小なくとも一対の貫通
    孔を設けておき、前記領域に前記電子部品を載せ
    た後、前記貫通孔の間隔に合せてコ状に折曲げた
    線材でなるピンの両端部を前記貫通孔内に挿入し
    て貫通させると共に、前記ピンの両端部を前記プ
    リント基板の面または前記電子部品の表面に沿つ
    て折曲げて、前記電子部品を前記ピンによつて前
    記プリント基板上に保持し、その後に前記取出電
    極を前記導体パターンに半田付けすることを特徴
    とする電子部品の実装方法。 2 前記ピンは前記取出電極上に位置させたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電子
    部品の実装方法。
JP13846479A 1979-10-26 1979-10-26 Method of mounting electronic part Granted JPS5662396A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13846479A JPS5662396A (en) 1979-10-26 1979-10-26 Method of mounting electronic part

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13846479A JPS5662396A (en) 1979-10-26 1979-10-26 Method of mounting electronic part

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5662396A JPS5662396A (en) 1981-05-28
JPS6333317B2 true JPS6333317B2 (ja) 1988-07-05

Family

ID=15222636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13846479A Granted JPS5662396A (en) 1979-10-26 1979-10-26 Method of mounting electronic part

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5662396A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5926276U (ja) * 1982-08-06 1984-02-18 ソニー株式会社 基板への電気部品取付構造
JPS6133476U (ja) * 1984-07-30 1986-02-28 山一電機工業株式会社 金属浴処理に供するプリント配線基板搭載部品の仮止め機構

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54100580U (ja) * 1977-12-26 1979-07-16

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5662396A (en) 1981-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4836435A (en) Component self alignment
US6452112B1 (en) Electronic circuit unit useful for portable telephone, etc., and a method of manufacturing the same
JPH11163501A (ja) 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置
US5119272A (en) Circuit board and method of producing circuit board
JP2021027054A (ja) チップ型電子部品、電子部品の実装構造体および電子部品連
JPH07201634A (ja) セラミックチップ部品
JPS6333317B2 (ja)
EP0245713B1 (en) Solder pads for use on printed circuit boards
US3579811A (en) Method of making passive electronic components including laminating terminals
US5219607A (en) Method of manufacturing printed circuit board
JPS627109A (ja) ネツトワ−ク電子部品の製造方法
JPS6333319B2 (ja)
JPS6318335B2 (ja)
JP2646688B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
KR100447735B1 (ko) 부품장착용 기판과 그 제조방법 및 모듈의 제조방법
JPH0312446B2 (ja)
JPS6021594A (ja) 回路基板の製造方法
JPH0443437B2 (ja)
JPH07240302A (ja) チップ状電子部品とその製造方法
JP2632151B2 (ja) 回路ブロツクの製造方法
JPS63107101A (ja) 角チツプ形電子部品
JPH02871B2 (ja)
JPH0365651B2 (ja)
JPH04359592A (ja) 電子回路装置の製造方法
JPS6312188A (ja) フレキシブル基板取付構造