JPH07240302A - チップ状電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH07240302A JPH07240302A JP6053250A JP5325094A JPH07240302A JP H07240302 A JPH07240302 A JP H07240302A JP 6053250 A JP6053250 A JP 6053250A JP 5325094 A JP5325094 A JP 5325094A JP H07240302 A JPH07240302 A JP H07240302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- chip
- electrodes
- resistor
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型化が容易であり、ハンダ付け作業を削減
することが可能であり、均一な品質で、製造も容易なも
のにする。 【構成】 絶縁性樹脂薄膜１２上にセラミックス薄膜１
４が形成され、このセラミックス薄膜１４の両端部に銅
箔等の金属箔１５による電極１６が形成されている。電
極１６間に、この金属箔１５による導体部や、カーボン
レジン等の抵抗体ペーストを印刷された抵抗体１８が形
成されている。
することが可能であり、均一な品質で、製造も容易なも
のにする。 【構成】 絶縁性樹脂薄膜１２上にセラミックス薄膜１
４が形成され、このセラミックス薄膜１４の両端部に銅
箔等の金属箔１５による電極１６が形成されている。電
極１６間に、この金属箔１５による導体部や、カーボン
レジン等の抵抗体ペーストを印刷された抵抗体１８が形
成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上に抵抗体
やその他の電子素子を設けて電子部品を形成したチップ
状電子部品とその製造方法に関する。
やその他の電子素子を設けて電子部品を形成したチップ
状電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型の電子部品は、例えば
特公平５−５３２８１号公報に開示されているチップ抵
抗器のように、薄い平板状のセラミックス製基板の表面
に、多数の電極を印刷形成し、これらの電極間に複数の
抵抗体を印刷形成していた。そして、これを各抵抗体毎
のチップ抵抗器に分割し、さらに、この分割されたチッ
プ抵抗体の電極表面にＮｉやハンダがメッキされてい
た。
特公平５−５３２８１号公報に開示されているチップ抵
抗器のように、薄い平板状のセラミックス製基板の表面
に、多数の電極を印刷形成し、これらの電極間に複数の
抵抗体を印刷形成していた。そして、これを各抵抗体毎
のチップ抵抗器に分割し、さらに、この分割されたチッ
プ抵抗体の電極表面にＮｉやハンダがメッキされてい
た。
【０００３】この従来のチップ状電子部品は、回路基板
表面に、フローハンダ付け又はリフローハンダ付け法に
よりハンダ付けされるものであり、チップ抵抗器の基板
は、これらハンダ付け時の熱に耐え得るものである必要
があった。
表面に、フローハンダ付け又はリフローハンダ付け法に
よりハンダ付けされるものであり、チップ抵抗器の基板
は、これらハンダ付け時の熱に耐え得るものである必要
があった。
【０００４】また、特開昭６２−９６０１号公報に開示
されているように、ポリイミド樹脂等のフィルム上に、
銅箔または導電性塗料により電極を形成し、抵抗体ペー
ストをこの電極間に印刷して、チップ抵抗器を形成した
ものも提案されている。
されているように、ポリイミド樹脂等のフィルム上に、
銅箔または導電性塗料により電極を形成し、抵抗体ペー
ストをこの電極間に印刷して、チップ抵抗器を形成した
ものも提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
場合、回路基板に取り付けられるチップ抵抗器は、ハン
ダにより電気的及び機械的に固定されるので、ハンダに
含まれる鉛が環境上問題となっていた。又、ハンダ付け
作業は、回路基板や他の電子部品にも熱による悪影響を
与えるものであった。さらに、セラミックスの基板を用
いた場合、分割や実装時の強度等の問題からある程度の
厚さが必要であり、チップ状電子部品の薄型化ができ
ず、回路基板や混成集積回路の小型化の妨げになってい
た。さらに、セラミックス基板を使用する場合、分割用
のスリットが予め入れられているので、定寸法となり制
約が大きいものであった。
場合、回路基板に取り付けられるチップ抵抗器は、ハン
ダにより電気的及び機械的に固定されるので、ハンダに
含まれる鉛が環境上問題となっていた。又、ハンダ付け
作業は、回路基板や他の電子部品にも熱による悪影響を
与えるものであった。さらに、セラミックスの基板を用
いた場合、分割や実装時の強度等の問題からある程度の
厚さが必要であり、チップ状電子部品の薄型化ができ
ず、回路基板や混成集積回路の小型化の妨げになってい
た。さらに、セラミックス基板を使用する場合、分割用
のスリットが予め入れられているので、定寸法となり制
約が大きいものであった。
【０００６】また、上記従来の技術の後者の場合、薄い
フィルム上に導電性塗料や抵抗体ペーストを印刷して乾
燥させるので、乾燥により、印刷された抵抗体等が収縮
し、抵抗体側が凹になるように大きく湾曲し、さらに不
均一な反り等の歪を生じさせ、回路基板上に安定して載
置し、ハンダ付けすることができないという問題があっ
た。
フィルム上に導電性塗料や抵抗体ペーストを印刷して乾
燥させるので、乾燥により、印刷された抵抗体等が収縮
し、抵抗体側が凹になるように大きく湾曲し、さらに不
均一な反り等の歪を生じさせ、回路基板上に安定して載
置し、ハンダ付けすることができないという問題があっ
た。
【０００７】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、薄型化が容易であり、ハンダ付け作業を削
減することが可能であり、均一な品質で、製造も容易な
チップ状電子部品とその製造方法を提供することを目的
とする。
れたもので、薄型化が容易であり、ハンダ付け作業を削
減することが可能であり、均一な品質で、製造も容易な
チップ状電子部品とその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性樹脂
薄膜上にセラミックス薄膜が形成され、このセラミック
ス薄膜の両端部に銅箔等の金属箔による電極が形成さ
れ、この電極間に、導体として、上記金属箔による導体
部や、カーボンレジン等の抵抗体ペーストを印刷された
抵抗体又は金属皮膜抵抗体が設けられたチップ状電子部
品である。
薄膜上にセラミックス薄膜が形成され、このセラミック
ス薄膜の両端部に銅箔等の金属箔による電極が形成さ
れ、この電極間に、導体として、上記金属箔による導体
部や、カーボンレジン等の抵抗体ペーストを印刷された
抵抗体又は金属皮膜抵抗体が設けられたチップ状電子部
品である。
【０００９】さらに、この発明は、フィルムや塗布によ
る薄膜である絶縁性樹脂薄膜に、一対の透孔が形成さ
れ、この透孔を挟んで上記樹脂の薄膜の表裏に金属箔や
導電性塗料による電極が形成され、上記透孔内にもこの
電極を形成する導電性塗料が塗布されてスルーホール部
が設けられ、上記樹脂薄膜の一方の面の電極間に、カー
ボンレジン等の抵抗体ペーストを印刷された抵抗体又は
金属皮膜抵抗体が設けられたチップ状電子部品である。
る薄膜である絶縁性樹脂薄膜に、一対の透孔が形成さ
れ、この透孔を挟んで上記樹脂の薄膜の表裏に金属箔や
導電性塗料による電極が形成され、上記透孔内にもこの
電極を形成する導電性塗料が塗布されてスルーホール部
が設けられ、上記樹脂薄膜の一方の面の電極間に、カー
ボンレジン等の抵抗体ペーストを印刷された抵抗体又は
金属皮膜抵抗体が設けられたチップ状電子部品である。
【００１０】またこの発明は、銅箔等の金属箔表面に、
セラミックス薄膜を溶射により形成し、このセラミック
ス薄膜の裏面に樹脂薄膜を印刷し乾燥させ、上記金属薄
膜による電極を複数対形成し、この電極間に、抵抗体
や、上記金属薄膜による導電部等を形成し、この後、一
対の電極毎に分割するチップ状電子部品の製造方法であ
る。
セラミックス薄膜を溶射により形成し、このセラミック
ス薄膜の裏面に樹脂薄膜を印刷し乾燥させ、上記金属薄
膜による電極を複数対形成し、この電極間に、抵抗体
や、上記金属薄膜による導電部等を形成し、この後、一
対の電極毎に分割するチップ状電子部品の製造方法であ
る。
【００１１】所定個所に複数の透孔が形成されたフィル
ム状に形成された絶縁性樹脂薄膜に、前記透孔を挟んで
両側に導電性塗料による電極を複数対印刷形成し、この
電極形成時に上記透孔内にも導電性塗料を塗布してスル
ーホール部を設け、上記樹脂薄膜の一方の面の電極間に
印刷抵抗体や金属薄膜抵抗体等の導体を形成し、この後
一対の電極毎に分割するップ状電子部品の製造方法であ
る。
ム状に形成された絶縁性樹脂薄膜に、前記透孔を挟んで
両側に導電性塗料による電極を複数対印刷形成し、この
電極形成時に上記透孔内にも導電性塗料を塗布してスル
ーホール部を設け、上記樹脂薄膜の一方の面の電極間に
印刷抵抗体や金属薄膜抵抗体等の導体を形成し、この後
一対の電極毎に分割するップ状電子部品の製造方法であ
る。
【００１２】
【作用】この発明のチップ状電子部品は、絶縁性基板を
樹脂とセラミックス薄膜により形成したので、反りが少
なく、しかも、きわめて薄い形状にすることができるの
で、回路基板上に、ハンダ付けによらず導電製樹脂塗料
による電気的機械的取付が可能となるものである。しか
も、このチップ状電子部品の製造工程及び、このチップ
状電子部品の回路基板への取付工程の多くを、印刷技術
により行うことができ、大量生産を容易に可能にするも
のである。また絶縁性基板の両面に電極を形成したこと
により、回路基板への取り付けに際して、両端部の電極
が回路基板側に接続し、反りが生じていても安定に回路
基板への取り付けが可能となる。
樹脂とセラミックス薄膜により形成したので、反りが少
なく、しかも、きわめて薄い形状にすることができるの
で、回路基板上に、ハンダ付けによらず導電製樹脂塗料
による電気的機械的取付が可能となるものである。しか
も、このチップ状電子部品の製造工程及び、このチップ
状電子部品の回路基板への取付工程の多くを、印刷技術
により行うことができ、大量生産を容易に可能にするも
のである。また絶縁性基板の両面に電極を形成したこと
により、回路基板への取り付けに際して、両端部の電極
が回路基板側に接続し、反りが生じていても安定に回路
基板への取り付けが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のチップ状電子部品であるチップ抵
抗器１０は、厚さ５０μｍ程度の絶縁性の樹脂薄膜基板
１２の表面側に、２５μｍ程度の厚さでセラミックス薄
膜１４が形成され、セラミックス薄膜１４の表面側に、
一対の電極１６が設けられている。樹脂薄膜基板１２
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹
脂、ポリブタジエン樹脂や、液晶ポリエステル樹脂、、
液晶ポリアミド樹脂等であり、セラミックス薄膜１４
は、アルミナやムライト等のセラミックスである。電極
１６は、２０μｍ程度の厚さの銅箔やアルミ箔等の金属
箔により形成されている。一対の電極１６間には、導体
であるカーボンレジンペーストや真空蒸着やスパッタリ
ングにより形成される金属薄膜等の抵抗体１８が形成さ
れている。さらに、この抵抗体１８の表面は、エポキシ
系樹脂等のオーバーコート１９により覆われている。
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のチップ状電子部品であるチップ抵
抗器１０は、厚さ５０μｍ程度の絶縁性の樹脂薄膜基板
１２の表面側に、２５μｍ程度の厚さでセラミックス薄
膜１４が形成され、セラミックス薄膜１４の表面側に、
一対の電極１６が設けられている。樹脂薄膜基板１２
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹
脂、ポリブタジエン樹脂や、液晶ポリエステル樹脂、、
液晶ポリアミド樹脂等であり、セラミックス薄膜１４
は、アルミナやムライト等のセラミックスである。電極
１６は、２０μｍ程度の厚さの銅箔やアルミ箔等の金属
箔により形成されている。一対の電極１６間には、導体
であるカーボンレジンペーストや真空蒸着やスパッタリ
ングにより形成される金属薄膜等の抵抗体１８が形成さ
れている。さらに、この抵抗体１８の表面は、エポキシ
系樹脂等のオーバーコート１９により覆われている。
【００１４】次にこの実施例のチップ状電子部品の製造
方法について図２を基にして説明する。この実施例のチ
ップ状電子部品１０は、先ず、図２（Ａ），（Ｂ）に示
すように、銅箔１５の裏面側に、セラミックスを溶射し
て、セラミックス薄膜１４を形成する。この後、図２
（Ｃ）に示すように、溶剤に溶かしたポリイミド樹脂や
液晶ポリアミド等を、セラミックス薄膜１４の裏面側
に、所定の厚さ例えば５０μｍ程度の厚さで塗布し、樹
脂薄膜基板１２を形成する。そして、図２（Ｄ）に示す
ように、銅箔１５の中間部をエッチングにより除去し
て、電極１６を形成する。そして、電極１６間に抵抗体
１８のカーボンレジンペーストを印刷し乾燥させる。最
後に、抵抗体１８の表面にオーバーコート１９を印刷す
る。
方法について図２を基にして説明する。この実施例のチ
ップ状電子部品１０は、先ず、図２（Ａ），（Ｂ）に示
すように、銅箔１５の裏面側に、セラミックスを溶射し
て、セラミックス薄膜１４を形成する。この後、図２
（Ｃ）に示すように、溶剤に溶かしたポリイミド樹脂や
液晶ポリアミド等を、セラミックス薄膜１４の裏面側
に、所定の厚さ例えば５０μｍ程度の厚さで塗布し、樹
脂薄膜基板１２を形成する。そして、図２（Ｄ）に示す
ように、銅箔１５の中間部をエッチングにより除去し
て、電極１６を形成する。そして、電極１６間に抵抗体
１８のカーボンレジンペーストを印刷し乾燥させる。最
後に、抵抗体１８の表面にオーバーコート１９を印刷す
る。
【００１５】この実施例のチップ抵抗器は、樹脂薄膜基
板１２と、抵抗体１８が、乾燥固化時に収縮方向の力を
作用させるが、間にセラミックス薄膜１４が形成され、
さらに、樹脂薄膜基板１２と、抵抗体１８が互いに引っ
張り合うので、図１に示すように、ほとんどそりが生じ
ないものである。しかし、図４に示すように、例えば抵
抗体１８側が凸になるようにわずかに湾曲する場合もあ
る。しかし、セラミックス薄膜１４が形成され、さら
に、抵抗体１８の形成によっても抵抗体１８が収縮し逆
方向に湾曲する力が働くので、従来技術のように大きな
湾曲ではない。また、この湾曲の方向や度合いは、抵抗
体１８の厚さや樹脂薄膜１２の厚さによても変わるもの
であるが、従来技術のものと比較してきわめてわずかな
ものである。
板１２と、抵抗体１８が、乾燥固化時に収縮方向の力を
作用させるが、間にセラミックス薄膜１４が形成され、
さらに、樹脂薄膜基板１２と、抵抗体１８が互いに引っ
張り合うので、図１に示すように、ほとんどそりが生じ
ないものである。しかし、図４に示すように、例えば抵
抗体１８側が凸になるようにわずかに湾曲する場合もあ
る。しかし、セラミックス薄膜１４が形成され、さら
に、抵抗体１８の形成によっても抵抗体１８が収縮し逆
方向に湾曲する力が働くので、従来技術のように大きな
湾曲ではない。また、この湾曲の方向や度合いは、抵抗
体１８の厚さや樹脂薄膜１２の厚さによても変わるもの
であるが、従来技術のものと比較してきわめてわずかな
ものである。
【００１６】実装に際しては、回路基板２０上にエポキ
シ樹脂やシリコン樹脂等の接着剤２２により仮止めし、
回路基板２０上の銅箔電極２４と銀−レジン系等の導電
性樹脂塗料２６により、電気的に接続するとともに機械
的に固定する。このチップ抵抗器１０は、約１００〜４
００μｍ程度の厚さに適宜設定されて製造され、１００
μｍ程度の薄いものの場合、銅箔電極２４の厚さと大差
なく、導電性樹脂塗料２６の印刷により確実に接続固定
が可能である。またこのわずかな湾曲を利用して、図４
に示すように、このチップ抵抗器の下に、絶縁樹脂２８
で覆われた薄い印刷配線３０を形成しておいても良いも
のである。
シ樹脂やシリコン樹脂等の接着剤２２により仮止めし、
回路基板２０上の銅箔電極２４と銀−レジン系等の導電
性樹脂塗料２６により、電気的に接続するとともに機械
的に固定する。このチップ抵抗器１０は、約１００〜４
００μｍ程度の厚さに適宜設定されて製造され、１００
μｍ程度の薄いものの場合、銅箔電極２４の厚さと大差
なく、導電性樹脂塗料２６の印刷により確実に接続固定
が可能である。またこのわずかな湾曲を利用して、図４
に示すように、このチップ抵抗器の下に、絶縁樹脂２８
で覆われた薄い印刷配線３０を形成しておいても良いも
のである。
【００１７】この実施例のチップ抵抗器１０によれば、
そりや歪が少なく、きわめて薄いチップ抵抗器１０を形
成することができ、しかも樹脂薄膜基板１２によりハン
ダを用いなくとも導電性樹脂塗料２６で、確実かつ強固
にチップ抵抗器１０の電気的機械的接続が可能である。
さらに、印刷工程によりこのチップ抵抗器１０の製造が
可能であり、回路基板２０への取付も印刷により可能と
なり、製造工数及びコストの大幅な削減が可能となるも
のである。
そりや歪が少なく、きわめて薄いチップ抵抗器１０を形
成することができ、しかも樹脂薄膜基板１２によりハン
ダを用いなくとも導電性樹脂塗料２６で、確実かつ強固
にチップ抵抗器１０の電気的機械的接続が可能である。
さらに、印刷工程によりこのチップ抵抗器１０の製造が
可能であり、回路基板２０への取付も印刷により可能と
なり、製造工数及びコストの大幅な削減が可能となるも
のである。
【００１８】次にこの発明の第二実施例のチップ状電子
部品について図５を基にして説明する。こので上述の実
施例と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。
この実施例のチップ状電子部品は、樹脂薄膜基板１２及
びセラミックス薄膜１４に透孔３２が形成され、絶縁性
の樹脂薄膜基板１２の透孔３２の周縁部に、銀−レジン
系等の導電性樹脂塗料２６による電極３４が形成され、
透孔３２内にもこの導電性樹脂塗料２６が充填されて、
セラミックス薄膜１４側の銅箔による電極１６に接続し
ている。そして、電極１６及び抵抗体１８が形成された
側を回路基板２０側に向けて接着剤２２により固定し、
さらに、導電性樹脂塗料２６により銅箔電極２４と接続
し、電気的及び機械的接続を図ったものである。
部品について図５を基にして説明する。こので上述の実
施例と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。
この実施例のチップ状電子部品は、樹脂薄膜基板１２及
びセラミックス薄膜１４に透孔３２が形成され、絶縁性
の樹脂薄膜基板１２の透孔３２の周縁部に、銀−レジン
系等の導電性樹脂塗料２６による電極３４が形成され、
透孔３２内にもこの導電性樹脂塗料２６が充填されて、
セラミックス薄膜１４側の銅箔による電極１６に接続し
ている。そして、電極１６及び抵抗体１８が形成された
側を回路基板２０側に向けて接着剤２２により固定し、
さらに、導電性樹脂塗料２６により銅箔電極２４と接続
し、電気的及び機械的接続を図ったものである。
【００１９】この実施例のチップ状電子部品は、反りが
生じていても、電極１６を下にして回路基板２０上に固
定したので、電極１６の両端部が回路基板２０に当接し
て位置決めされ安定に載置されるものである。さらに、
導電性樹脂塗料２６による電極３４が表側に位置してい
るので、銅箔電極２４と接続させる導電性樹脂塗料２６
が強固にこの電極３４に固着するものである。
生じていても、電極１６を下にして回路基板２０上に固
定したので、電極１６の両端部が回路基板２０に当接し
て位置決めされ安定に載置されるものである。さらに、
導電性樹脂塗料２６による電極３４が表側に位置してい
るので、銅箔電極２４と接続させる導電性樹脂塗料２６
が強固にこの電極３４に固着するものである。
【００２０】次にこの発明の第三実施例のチップ状電子
部品について図６、図７、図８を基にして説明する。こ
の実施例のチップ状電子部品は、テープ状の台紙３６上
に接着剤３８を介して一列にチップ状電子部品であるチ
ップ抵抗器１０が並べられたものである。台紙３６の裏
面側には、樹脂フィルム４０が貼り付けられ、チップ抵
抗器１０の表面側にも剥離用の樹脂フィルム４２が貼り
付けられている。この接着剤３８は、エポキシ系やエポ
キシメラミン系、又はシリコン系の比較的低温で硬化す
るものである。又、このチップ抵抗器１０の基板は、上
記各実施例の何れのものであっても良い。
部品について図６、図７、図８を基にして説明する。こ
の実施例のチップ状電子部品は、テープ状の台紙３６上
に接着剤３８を介して一列にチップ状電子部品であるチ
ップ抵抗器１０が並べられたものである。台紙３６の裏
面側には、樹脂フィルム４０が貼り付けられ、チップ抵
抗器１０の表面側にも剥離用の樹脂フィルム４２が貼り
付けられている。この接着剤３８は、エポキシ系やエポ
キシメラミン系、又はシリコン系の比較的低温で硬化す
るものである。又、このチップ抵抗器１０の基板は、上
記各実施例の何れのものであっても良い。
【００２１】この実施例のチップ状電子部品１０は、台
紙３６上に並べられて、巻き取られ、回路基板への取付
時に、組立装置の吸着ノズル４４がこのチップ抵抗器１
０を１個づつ吸着保持して、台紙３６から引き離し、回
路基板へ固定するものである。この時、接着剤３８は、
チップ抵抗器１０側に付いて台紙３６から引き離され
る。そして、図８に示すように、回路基板２０の所定の
位置に運ばれ、接着される。この後、導電性樹脂塗料２
６により、固定及び電気的接続が成されるものである。
紙３６上に並べられて、巻き取られ、回路基板への取付
時に、組立装置の吸着ノズル４４がこのチップ抵抗器１
０を１個づつ吸着保持して、台紙３６から引き離し、回
路基板へ固定するものである。この時、接着剤３８は、
チップ抵抗器１０側に付いて台紙３６から引き離され
る。そして、図８に示すように、回路基板２０の所定の
位置に運ばれ、接着される。この後、導電性樹脂塗料２
６により、固定及び電気的接続が成されるものである。
【００２２】次にこの発明の第四実施例のチップ状電子
部品について図９、図１０を基にして説明する。こので
上述の実施例と同様の部材は同一符号を付して説明を省
略する。この実施例のチップ状電子部品は、ポリエチレ
ン樹脂、ポリイミド樹脂のフィルムや、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂等のプリプレグの樹脂薄膜基板１２に、
透孔３２が形成され、樹脂薄膜基板１２の透孔３２の両
側の周縁部に、銀−レジン系等の導電性樹脂塗料２６に
よる電極３４が形成され、透孔３２内にもこの導電性樹
脂塗料２６が充填されて両側の電極３４を接続してい
る。そして、一方の側の電極３４間に抵抗体１８が形成
され、他方の側を回路基板２０側に向けて接着剤２２に
より固定し、さらに、電極３４と同一の又は他の種類の
導電性樹脂塗料２６により銅箔電極２４及び印刷電極４
６と各々接続し、電気的及び機械的接続を図っているも
のである。ここで、このチップ抵抗器１０は、抵抗体側
１８が凹になるように反りが生じているが、裏面側にも
電極３４が形成されているので、比較的薄い印刷電極４
６の上に、裏面側の電極３４を重ねて、導電性樹脂塗料
２６により固定することにより、反りの影響なく安定に
回路基板２０上に載置し固定することができるものであ
る。
部品について図９、図１０を基にして説明する。こので
上述の実施例と同様の部材は同一符号を付して説明を省
略する。この実施例のチップ状電子部品は、ポリエチレ
ン樹脂、ポリイミド樹脂のフィルムや、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂等のプリプレグの樹脂薄膜基板１２に、
透孔３２が形成され、樹脂薄膜基板１２の透孔３２の両
側の周縁部に、銀−レジン系等の導電性樹脂塗料２６に
よる電極３４が形成され、透孔３２内にもこの導電性樹
脂塗料２６が充填されて両側の電極３４を接続してい
る。そして、一方の側の電極３４間に抵抗体１８が形成
され、他方の側を回路基板２０側に向けて接着剤２２に
より固定し、さらに、電極３４と同一の又は他の種類の
導電性樹脂塗料２６により銅箔電極２４及び印刷電極４
６と各々接続し、電気的及び機械的接続を図っているも
のである。ここで、このチップ抵抗器１０は、抵抗体側
１８が凹になるように反りが生じているが、裏面側にも
電極３４が形成されているので、比較的薄い印刷電極４
６の上に、裏面側の電極３４を重ねて、導電性樹脂塗料
２６により固定することにより、反りの影響なく安定に
回路基板２０上に載置し固定することができるものであ
る。
【００２３】この実施例の樹脂薄膜基板１２は、図１０
に示すように、液晶ポリマー樹脂やエポキシ樹脂、ガラ
スファイバー入り樹脂等のフィルムである薄膜５０上
に、電極３４及び抵抗体１６を形成するものである。こ
の薄膜５０は数十〜数百μｍ程度の厚さに形成され、所
定間隔で分割用のスリット５２が形成されている。そし
て、これにより、分割を容易にしているとともに、分割
後のチップ状の樹脂薄膜基板１２の電極側端面にも、電
極３４を形成した導電性樹脂塗料が塗布されるようにし
ている。又、この薄膜５０の電極形成位置には、後に透
孔３２が形成されるものである。そして、この薄膜５０
の分割方法は、レーザやダイヤモンドスクライバにより
行う。
に示すように、液晶ポリマー樹脂やエポキシ樹脂、ガラ
スファイバー入り樹脂等のフィルムである薄膜５０上
に、電極３４及び抵抗体１６を形成するものである。こ
の薄膜５０は数十〜数百μｍ程度の厚さに形成され、所
定間隔で分割用のスリット５２が形成されている。そし
て、これにより、分割を容易にしているとともに、分割
後のチップ状の樹脂薄膜基板１２の電極側端面にも、電
極３４を形成した導電性樹脂塗料が塗布されるようにし
ている。又、この薄膜５０の電極形成位置には、後に透
孔３２が形成されるものである。そして、この薄膜５０
の分割方法は、レーザやダイヤモンドスクライバにより
行う。
【００２４】尚、この発明のチップ状電子部品の抵抗体
は、ニッケルや、タンタル等の金属薄膜抵抗体でも良
く、その場合、無電解メッキにより、基板上に形成す
る。金属薄膜抵抗体は、高周波回路等に利用されるもの
である。また、電極や、接続固定部分の導電性塗料の組
成は適宜選択し得るものであり、銀以外の銅等の導電性
ペーストを使用することも可能であり、電極の位置も、
抵抗体の上に形成するものでも良い。又、電極間には、
抵抗体の他に、導体として、ジャンパー線として用いる
導電部を、金属箔や導電性塗料により形成しても良い。
また、基板として、銅箔を張り付けたプリプレグを用い
ても良い。
は、ニッケルや、タンタル等の金属薄膜抵抗体でも良
く、その場合、無電解メッキにより、基板上に形成す
る。金属薄膜抵抗体は、高周波回路等に利用されるもの
である。また、電極や、接続固定部分の導電性塗料の組
成は適宜選択し得るものであり、銀以外の銅等の導電性
ペーストを使用することも可能であり、電極の位置も、
抵抗体の上に形成するものでも良い。又、電極間には、
抵抗体の他に、導体として、ジャンパー線として用いる
導電部を、金属箔や導電性塗料により形成しても良い。
また、基板として、銅箔を張り付けたプリプレグを用い
ても良い。
【００２５】
【発明の効果】この発明のチップ状電子部品とその製造
方法は、小型で薄いチップ状の電子部品を安価に大量に
製造することができるとともに、製造工程からハンダ付
けを無くすことができ、ハンダ内の鉛による害を無くす
ことを可能にする。さらに、樹脂薄膜基板を用いている
が、抵抗体等の形成後の基板の反りや歪が小さく、しか
も、例えこの反り等があったも、回路基板上に安定に載
置することができるものであり、実装工程の歩留も向上
させることができるものである。
方法は、小型で薄いチップ状の電子部品を安価に大量に
製造することができるとともに、製造工程からハンダ付
けを無くすことができ、ハンダ内の鉛による害を無くす
ことを可能にする。さらに、樹脂薄膜基板を用いている
が、抵抗体等の形成後の基板の反りや歪が小さく、しか
も、例えこの反り等があったも、回路基板上に安定に載
置することができるものであり、実装工程の歩留も向上
させることができるものである。
【図１】この発明の第一実施例のチップ状電子部品の縦
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明の第一実施例のチップ状電子部品の製
造工程を示す正面図である。
造工程を示す正面図である。
【図３】この発明の第一実施例のチップ状電子部品の平
面図である。
面図である。
【図４】この発明の第一実施例のチップ状電子部品の使
用状態を示す縦断面図である。
用状態を示す縦断面図である。
【図５】この発明の第二実施例のチップ状電子部品の使
用状態を示す縦断面図である。
用状態を示す縦断面図である。
【図６】この発明の第三実施例のチップ状電子部品の使
用状態を示す平面図である。
用状態を示す平面図である。
【図７】この発明の第三実施例のチップ状電子部品の使
用状態を示す平面図である。
用状態を示す平面図である。
【図８】この発明の第三実施例のチップ状電子部品の使
用状態を示す縦断面図である。
用状態を示す縦断面図である。
【図９】この発明の第四実施例のチップ状電子部品の使
用状態を示す縦断面図である。
用状態を示す縦断面図である。
【図１０】この発明の第四実施例のチップ状電子部品の
基板に用いる樹脂薄膜の部分平面図である。
基板に用いる樹脂薄膜の部分平面図である。
１０ チップ抵抗器（チップ状電子部品） １２ 樹脂薄膜基板 １４ セラミックス薄膜 １５ 金属箔 １６，３４ 電極 １８ 抵抗体 ２６ 導電性塗料 ３２ 透孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 17/06 Ａ 17/10 (72)発明者 大沢 道 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂薄膜上にセラミックス薄膜が
形成され、このセラミックス薄膜の両端部に金属箔によ
る電極が形成され、この電極間に導体が形成されたチッ
プ状電子部品。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂薄膜に一対の透孔が形成さ
れ、この透孔を挟んで上記樹脂薄膜の表裏に電極が形成
され、上記透孔内に導電性塗料が塗布されてスルーホー
ル部が設けられ、上記樹脂薄膜上の一方の側の電極間に
抵抗体が設けられたチップ状電子部品。 - 【請求項３】 上記抵抗体が形成された樹脂薄膜が一方
に湾曲し、この湾曲面の凹部を回路基板側に取り付ける
ものである請求項１又は２記載のチップ状電子部品。 - 【請求項４】 上記導体は、上記電極を形成した導体が
連続しているものであることを特徴とする請求項１又は
２記載のチップ状電子部品。 - 【請求項５】 上記導体は、抵抗体を印刷形成したもの
であることを特徴とする請求項１又は２記載のチップ状
電子部品。 - 【請求項６】 上記導体は金属皮膜抵抗体であることを
特徴とする請求項１又は２記載のチップ状電子部品。 - 【請求項７】 金属箔表面に、セラミックス薄膜を溶射
により形成し、このセラミックス薄膜の裏面側に樹脂薄
膜を印刷し乾燥させ、上記金属箔による電極を複数対形
成し、この電極間に導体を形成し、この後一対の電極毎
に分割するチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 所定個所に複数の透孔が形成された絶縁
性樹脂薄膜に、前記透孔を挟んで両側に導電性塗料によ
る電極を複数対印刷形成し、この電極形成時に上記透孔
内にも導電性塗料を塗布し、上記樹脂薄膜の一方の面の
電極間に導体を形成し、この後一対の電極毎に分割する
ップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 上記導体は、抵抗体となる導電性ペース
トを印刷して形成することを特徴とする請求項８記載の
チップ状電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6053250A JPH07240302A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6053250A JPH07240302A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240302A true JPH07240302A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12937552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6053250A Pending JPH07240302A (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07240302A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013147291A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | フィルム型サーミスタセンサ |
| CN104508442A (zh) * | 2012-09-06 | 2015-04-08 | 三菱综合材料株式会社 | 温度传感器 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP6053250A patent/JPH07240302A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013147291A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 三菱マテリアル株式会社 | フィルム型サーミスタセンサ |
| JP2013211433A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Mitsubishi Materials Corp | フィルム型サーミスタセンサ |
| CN104137196A (zh) * | 2012-03-30 | 2014-11-05 | 三菱综合材料株式会社 | 薄膜型热敏电阻传感器 |
| US20150055682A1 (en) * | 2012-03-30 | 2015-02-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Film-type thermistor sensor |
| TWI555039B (zh) * | 2012-03-30 | 2016-10-21 | Mitsubishi Materials Corp | Thin film type thermistor sensor |
| CN104508442A (zh) * | 2012-09-06 | 2015-04-08 | 三菱综合材料株式会社 | 温度传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0530840A1 (en) | Electric circuit board module and method for producing electric circuit board module | |
| JPH07211995A (ja) | インピーダンス制御された可撓性回路の形成方法およびその装置 | |
| JPH057062A (ja) | 電気素子実装装置 | |
| JPH05183252A (ja) | 宇宙飛行電子技術用の ｌｌｃｃｃ素子の接続部 | |
| JP2002204067A (ja) | 回路基板モジュールの製造方法 | |
| WO1997035361A9 (en) | In-line electrical connector | |
| JPH07240302A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JPH0143473B2 (ja) | ||
| EP0413597A1 (en) | Thermal printing head manufacturing method | |
| US5330825A (en) | Printed circuit substrate with projected electrode and connection method | |
| JPH08222405A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JP3523418B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP3387726B2 (ja) | 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法 | |
| JPS6318335B2 (ja) | ||
| JP3549230B2 (ja) | 回路構成体とその製造方法 | |
| JPH0666544B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2001053191A (ja) | 電極突起を導出した基板及びその製造方法 | |
| JP2002232104A (ja) | 配線モジュール | |
| JPS6256656B2 (ja) | ||
| JPH06169030A (ja) | 電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージ基板及び電子部品用パッケージ基板の製造方法 | |
| JP2819747B2 (ja) | 半導体装置及びその実装構造及びその実装方法 | |
| JPH05190302A (ja) | チップ抵抗体及びその製造方法 | |
| JP3281778B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0344945A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPS6333317B2 (ja) |