JPH05190302A

JPH05190302A - チップ抵抗体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH05190302A
Application number: JP4006666A
Authority: JP
Inventors: Akira Kani; 章可児; Sumuto Sago; 澄人左合; Motoi Iijima; 基飯島; Tatsumasa Yokoi; 達政横井; Hideyuki Asai; 秀之浅井; Magonori Kamiya; 孫典神谷; Naoya Kikuchi; 直哉菊地; Tatsuji Nakano; 竜次中野
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Priority date: 1992-01-17
Filing date: 1992-01-17
Publication date: 1993-07-30

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】薄型且つ小型のチップ抵抗体の提供とこのチ
ップ抵抗体を多数個同時に製造する方法。【構成】本発明によるチップ抵抗体は、厚みの薄い金
属基体７を備え、この金属基体７のほぼ中央部にはその
周囲を被覆する誘電体被覆１０が設けられている。この
誘電体被覆１０によって被覆された金属基体部分は抵抗
体とされ、金属基体の露出した両端部は端子２とされ
る。また、チップ抵抗体の製造工程の１つとして、金属
板を加工することにより、各々の両端部に設けられた連
結部を介して金属板の支持枠によって支持され且つその
各々が隣接する金属基体部分と所定間隔づつ離間されて
いるような金属基体部分を複数形成する段階が含まれ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗体及びその
製造方法に関する。さらに言えば、ジャンプ配線等に使
用される薄型且つ小型で形状がほぼ角型のチップ抵抗体
及びそのようなチップ抵抗体を効率的に複数製造する方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、プリント回路基板等には、チップ
型の電子部品が多数実装されている。ジャンプ配線等に
用いられるチップ抵抗体もそれら電子部品の中の１つで
ある。このチップ抵抗体には、従来から様々な大きさ形
状のものが市販されているが、プリント回路基板等の小
型化が望まれる今日、これに実装されるチップ抵抗体に
は、角型形状でも小型化が望まれる。形状がほぼ角型で
あると実装面積を小さくすることができ、また製造も容
易である。

【０００３】図１は、従来のチップ抵抗体の断面図であ
る。図に示したように、従来のチップ抵抗体は、基体
１、端子２、抵抗３、及び抵抗保護層４からなり、それ
ぞれが別個に形成されるのが一般的である。基体１の両
端部には一対の端子２が形成され、更にこれら端子２を
接続する抵抗３が基体１の上部に設けられ、この抵抗３
を抵抗保護層４が覆っている。図からは明かでないが、
端子２は、この基体１の両端部において、一対の側面部
を除く全ての面、即ち、基体１の表面、裏面及び紙面垂
直方向の側面に形成されている。基体１にはアルミナ、
端子２及び抵抗３にはＡｇ、Ａｇ─Ｐｄ、抵抗保護層４
にはガラス等が賞用されている。なお、端子の一部及び
抵抗に関しては、同一材料で同時に形成されることもあ
る。

【０００４】このチップ抵抗体の製造には、通常厚膜技
術が用いられている。厚膜技術とは、各材料のペースト
を使用してスクリーン印刷後、乾燥、焼成するものであ
る。図２を用いて、この技術によってチップ抵抗体を多
数同時に製造する方法を説明する。なお、図２及び以下
の添付図面において、同一物には同一の参照番号を付
す。図２は、一枚のアルミナ基体上の表面に、厚膜技術
を用いて端子２、抵抗３及び抵抗保護層４等を回路形成
した時の状態を示す。端子２はこの状態において、アル
ミナ基体の表面及び裏面に形成されている。その後、こ
のアルミナ基体に対して、１回目のブレークがなされ
る。このブレークは、アルミナ基体に水平方向に設けら
れたブレーク溝Ａに沿って行なわれる。この１回目のブ
レークの後、ブレーク面に端子２が形成される。この側
面端子２が形成された後、垂直方向に設けられたブレー
ク溝Ｂにより、今度は垂直方向に２回目のブレークがな
される。このブレーク後、各端子面には、Ｎｉメッキが
なされる。更にハンダがコートされることもある。従来
のチップ抵抗体は、このような製造過程を経て製造され
る。

【０００５】このようにして製造されたチップ抵抗体を
装着するには、一般に２つの方法が用いられる。１つは
テープを用いる方法である。チップ抵抗体はテープの所
定位置方向に接着される。装着は、このテープを移動さ
せることにより行なう。この方法によれば確かに装着は
容易なものとなるが、テープへの抵抗接着は困難であ
る。もう１つの方法は、フィーダーを用いる方法であ
る。この場合、チップ抵抗が小さく厚みが大きいとフィ
ーダーのみで整列するのは困難であり、また識別装置等
の他の装置が必要となる。チップ抵抗体の厚みが大きく
なれば、占有体積も増大し、従ってチップ抵抗体を小型
化することはできない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上述べてきたことか
ら明かなように、従来のチップ抵抗体及びその製造方法
は、多くの欠点を含む。まず、従来のチップ抵抗体に
は、端子が一対の側面部に形成されていないことであ
る。従って実装時の接合を強化できない。また、端子を
形成するために少なくとも２度の工程が必要であるた
め、その製造は煩雑であり、またコストも増大する。側
面はセラミックのブレークによって創成され、コーナ部
は一般に鋭角を有する。従って表面端子と側面端子はコ
ーナ部で断線し易い。これを防ぐにはエッジの面取工程
が余分に必要となる。更に、チップ抵抗体を切り離すの
に少なくとも２回はブレークを行わなければならないた
め、基体に相当の強度が必要とされる。この結果基体の
厚みを薄くすることが困難となる。ブレークを行わなわ
ずに、１個取りで作成する方法もあるが、これでは工数
が増大し、課題は解決されない。また従来の方法では、
チップを装着する際に余計な装置が必要となる等の問題
もある。

【０００７】本発明は以上のような従来技術における問
題を克服しつつ、チップ抵抗体の小型化、薄型化を達成
する。

【０００８】

【発明の概要】本発明によるチップ抵抗体は、そのほぼ
中央部の周囲が誘電体被覆によって被覆された基体から
なる。この基体中、誘電体被覆によって被覆された部分
は抵抗体、それ以外の露出した両端部は端子として機能
する。従って本発明による基体は同時に端子及び抵抗の
役割を果たすものである。端子を特に形成する必要はな
く、また基体の両端部の５側面全てを端子として使用で
きる。

【０００９】本発明による基体は金属で形成される。金
属には、誘電体被覆の被覆方法との関係により、耐熱酸
化性にすぐれたものが用いられる。このような金属とし
て、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒから選択される単一の金属
あるいはまた各種の合金や複合金属がある。基体に金属
を用いることで強度は増加し、基体をより薄くすること
が可能となる。金属板の厚みは、少なくとも０．４ｍｍ
以下で面積が１．５ｍｍ²以下が好ましい。これより大
きいと、チップ抵抗体の面積、体積及び重量共に大きく
なり、多数実装には不利となるからである。本発明によ
れば、０．２ｍｍ以下とし、短辺長さを厚みの１．５倍
以上にすると、更に好ましい。この場合には、チップ抵
抗体が小さくできると共に、実装時の整列等を容易にす
ることができる。

【００１０】誘電体被覆には、保護性のよい無機質を用
いる。この無機質として特に、ガラスあるいは該ガラス
を含むセラミックが好ましい。ガラスを含ませると被覆
が容易となり、更にまたピンホールが発生しにくくな
る。このようなガラスを含ませた無機質を被覆する場
合、空気中加熱が最適である。基体の金属を耐熱酸化性
に優れた金属としたのは、この空気中加熱による被覆を
行うためである。

【００１１】セラミックに含ませるガラスの軟化点は、
５００〜１０００°Ｃの範囲とする。５００°Ｃより低
いと耐熱性のよいガラスが得にくく、１０００°Ｃより
高いと、耐熱性から金属材質の選択が困難になり、また
金属とガラスが不必要に反応することが多くなるためで
ある。更に、ガラスの線熱膨張係数は、基体のそれと近
似する必要がある。具体的には、ガラスの線熱膨張は、
金属の熱膨張±１０×１０^-7／°Ｃの範囲がよい。

【００１２】このような本発明によるチップ抵抗体は、
本発明による製法に従って、多数個同時に、しかも簡単
に製造できる。まず、金属板を加工して、基体を多数個
同時に取り出せる形態とする。即ち、金属板を加工する
ことにより、各々の両端部に設けられた連結部を介して
金属板の支持枠によって支持され、且つその各々が隣接
する金属基体部分と所定間隔づつ離間されているような
金属基体部分が複数形成されるよう加工する。次に、こ
れら金属基体部分の各々に対して、連結部が設けられた
両端部を除くほぼ中央部の周囲を誘電体被覆によって被
覆する。この被覆は、金属基体部分の表面からの誘電体
被覆用インク印刷と、裏面からの誘電体被覆用インク印
刷との二度の印刷工程による。本発明で用いられる金属
板は薄いため、側面部の端子部分はインクのだれによっ
て形成され得る。特に印刷を行なう必要はない。この印
刷の結果、誘電体被覆で覆われた部分は抵抗体とされ、
また露出した両端部は端子とされる。この結果、従来の
ように端子を特に設ける必要はなくなる。しかもこれら
の端子は、５側面全てを端子として用いることができ
る。最後に、個々の金属基体部分を連結部から切り離し
てチップ抵抗体が完成する。完成されたチップ抵抗体の
実装を正確且つ容易なものとするため、金属板の加工段
階において、金属板の外枠に位置決め穴あるいは凹凸部
を設けてもよい。

【００１３】また、金属板の加工に際して、各チップ抵
抗体の金属基体を、金属板の支持枠のみならず、金属基
体間あるいは金属基体と支持枠を一体に形成する方法を
とってもよい。この場合、切離しの工程で金属基体部分
同士を切離すことが必要となるが、本発明の特徴は損な
われるものではない。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、厚みの
薄い金属基体を備え、この金属基体のほぼ中央部の周囲
を被覆する誘電体被覆が設けられ、この誘電体被覆によ
って被覆された金属基体の部分は抵抗体とされ、金属基
体の露出した両端部は端子とされているチップ抵抗体が
提供される。

【００１５】また、本発明によれば、小型且つ薄型のチ
ップ抵抗体を複数同時に製造する方法が提供される。こ
の製造方法は、厚みの薄い金属板を加工することによ
り、各々の両端部に設けられた連結部を介して金属板の
支持枠によって支持され且つその各々が隣接する金属基
体部分と所定間隔づつ離間されているような金属基体部
分を複数形成する段階と、金属基体部分の各々に対し連
結部が設けられた両端部を除くほぼ中央部の周囲を誘電
体被覆によって被覆する段階と、被覆された金属基体部
分を連結部から切り離す段階を備える。

【００１６】

【実施例】本発明によるチップ抵抗体の断面図が図３に
示されている。本発明によるチップ抵抗体は、基体７と
誘電体被覆１０とからなる。また、基体７は、その両端
部に位置する端子２とほぼ中央部に位置する抵抗体３か
ら構成される。基体の参照番号を１とせずに７とし、本
発明による基体７が従来の基体１とは異なることを明確
にした。本発明による基体７は、図１に示された従来の
チップ抵抗体の端子２及び抵抗３、これら両方の機能を
果たす。図３からは明かではないが、基体１の中央部に
位置する抵抗体３は、誘電体被覆１０によってその全周
囲が取り巻かれるようにして被覆されている。

【００１７】本発明の基体に用いる材料は、コスト、加
工性、機械的特性、耐蝕性、電気的特性、及び熱的特性
等を考慮して選定されるが、後に述べる誘電体被覆１０
による被覆との関係で、耐熱酸化性にすぐれた金属が好
まれる。このような金属として、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃ
ｒから選択される単一の金属であってもよく、また各種
の合金や複合金属であってもよい。基体の形態は、多数
実装が容易な矩形とするのがよいと解される。この基体
を形成する金属板の厚みは、少なくとも０．５ｍｍ以下
とするが、０．２ｍｍ以下とすることもできる。０．２
ｍｍ以下とした場合、チップ抵抗体の面積は１．５ｍｍ
²以下とすることができる。

【００１８】誘電体被覆の材料は、有機質、無機質のい
づれを用いてもよいが、本発明では保護性のよい無機質
であるガラス、あるいはガラスを含ませたセラミックが
好ましい。ガラスにも各種考えられるが、チップ抵抗体
の誘電体被覆には、アルカリ成分が含まれないものがよ
い。このような材料からなる誘電体被覆を被覆するに
は、空気中加熱が簡便である。従って、本発明でもこの
空気中加熱を用いる。この結果、また誘電体被覆の材料
として特定温度で結晶を析出する結晶化ガラスも利用で
きる。被覆温度に対して耐熱温度が高くでき、好まし
い。ガラスと共に使用されるセラミックは、通常粉体と
してガラス中に分散される。れは、熱膨張の調整、機械
特性の向上、耐熱性の向上及び着色からの要請である。
ガラスの軟化点は、５００〜１０００°Ｃの範囲とし、
ガラスの線熱膨張係数は、基体のそれと近似させるべく
金属の熱膨張±１０×１０^-7／°Ｃの範囲とした。

【００１９】次に、本発明によるチップ抵抗体の製造方
法について述べる。まず厚みの薄い金属板を加工して、
多数の基体を準備する。金属板は、多数のチップ抵抗体
を形成するため、当然に多数個取り可能な大きな金属板
を用いる。加工後の金属板の形態が図４及び５に示され
ている。この加工は、図４及び図５からも明かなよう
に、各々の両端部に設けられた連結部６を介して前記金
属板の支持枠５によって支持され且つその各々が隣接す
る金属基体部分７と所定間隔づつ離間されているような
金属基体部分７が複数形成されるようになされる。ま
た、図５に示した実施例のように、金属基体部分７の両
端部に設けられた連結部６を介して金属基体部分７間あ
るいは金属基体部分７と支持枠５を一体に形成してもよ
い。この場合はより多数の金属基体部分７を取り出すこ
とが可能となる。更にまた、これら金属板の加工時に、
金属板の外枠５に位置決め穴８や凹凸部（図示せず）を
設ければ、チップ抵抗体を所定位置方向に送ることが容
易となり、その結果チップ抵抗体の実装が正確かつ容易
なものとされる。

【００２０】金属板の加工には、打ち抜き法あるいはエ
ッチング法を使用する。打ち抜き法は、加工が容易で多
量のものを安価に作成できるという利点がある。また、
エッチング法は、複雑精密なものに特に好ましい。この
エッチング法は、マスク作成が容易なのでパターン変更
がしやすく、またエッジ部が滑らかに形成されるため誘
電体被覆１０のエッジ切れがなくハンダの乗りもよい。
これらの加工法を用いれば、工程数は減少される。

【００２１】その後、金属板の加工により形成された金
属基体部分７の各々に対して、連結部６が設けられてい
る両端部を除くほぼ中央部で、その全周囲を誘電体被覆
１０によって被覆する。この被覆は、金属基体部分の表
面からの誘電体被覆用インク印刷と、裏面からの誘電体
被覆用インク印刷との二度の印刷工程による。側面部の
端子部分はインクのだれによって形成されるため、特に
印刷する必要はない。誘電体被覆１０との密着力を向上
するため、被覆の前に金属板に表面処理を施すことが好
ましい。表面処理とは、例えば粗面化、酸化、メッキ、
容射等である。被覆法として、溶融状態において金属を
浸漬した後に引き上げる方法、溶融状態のものを金属に
吹きつける方法、粉末状態で金属に塗布後加熱して溶融
する方法等がある。粉末塗布法は簡易であり、塗布に印
刷法、静電塗装法、電着法等を用いれば被覆厚みが均一
となり好ましい。また、誘電体粉末を有機接着剤を溶解
した液体中に分散させ、この中に金属板を浸漬するディ
ッピング法は簡便である。あるいは部分的に被覆する場
合のパターニング法には公知のものが多いが、印刷法に
よれば塗布と同時にできて便利である。

【００２２】最後に、誘電体被覆１０によって被覆され
たそれぞれの金属基体部分７が連結部６から切り離さ
れ、チップ抵抗体は完成する。図示されていないが、連
結部６と外枠５との間にはプレスにより溝が形成され、
切り離しが容易にされている。図５では、連結部６と外
枠５の間の切り離しの他に、基体集合の各々において、
個々の基体をそれに隣接する他の基体から切り離す必要
がある。この時も、基体と基体の間に溝９を設けて、切
離しを容易なものとしておく。図５の実施例では、溝を
ハーフエッチングにより形成した。

【００２３】このように、本発明では、チップ抵抗体を
複数容易に製造できる。以下に具体的な数値を用いて、
前述の記載をより詳細にする。図４に示した実施例で
は、金属板として、厚み０．２ｍｍのＮｉ２９ｗｔ％、
Ｃｏ１７ｗｔ％のＦｅを使用し、加工には打ち抜きプレ
スを用いた。金属板の表面には、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−
Ａｌ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−ＢａＯ系で軟化点８５０°Ｃのガ
ラス粉末と５０ｗｔ％とアルミナ粉末５０ｗｔ％を金属
板に電着後９５０°Ｃ空気中で加熱し、ガラスを溶融し
て固着被覆した。被覆の厚みは約２０μｍである。な
お、抵抗部以外は、樹脂を印刷によりコートして、電着
時に誘電体が被着しないようにした。各々の線熱膨張係
数は、金属で４５×１０^-7／°Ｃ、誘電体で４３×１０
^-7／°Ｃである。露出した端子部はＮｉメッキを施し
た。形成されたチップ抵抗寸法は、短辺０．８ｍｍ、長
辺１．６ｍｍである。

【００２４】また他の実施例では、図４に示した実施例
とほぼ同様であるが、基体の金属として、４２％ｗｔＮ
ｉのＦｅで形成され、線熱膨張係数が、５８×１０^-7／
°Ｃの合金を用いた。この場合、誘電体被覆１０として
は図４に示した実施例で用いた調合を、ガラス４５ｗｔ
％、アルミナ５５ｗｔ％に変更した。この場合、誘電体
被覆１０の線熱膨張係数は、５１×１０^-7／°Ｃであ
る。これら基体７と誘電体被覆１０を用いて上と同様に
してチップ抵抗体を作った。

【００２５】図５に示した実施例では、基体の厚みを
０．１ｍｍ、短辺を０．５ｍｍ、長辺を１．０ｍｍとし
て、金属加工はエッチングで行った。誘電体被覆１０の
被覆には、前と同じ材料を液体ビヒクルに分散してペー
ストとし、抵抗部分へ表裏面２度の印刷により行った。
固着後、溝をブレークした後、露出した端子部をＮｉメ
ッキした。この結果得られたチップ抵抗体は、従来の厚
み０．４ｍｍのものと比べてフィーダー選別が容易で実
装占有体積は小さいものとなった。

【００２６】また、更に他の実施例では、図５に示した
実施例とほぼ同様であるが、基体の金属として４２ｗｔ
％Ｎｉ、６ｗｔ％ＣｒのＦｅで形成され、線熱膨張係数
が９３×１０^-7／°Ｃである合金を用いた。この場合、
誘電体被覆１０として、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ
₃−ＺｎＯ系で軟化点６００°Ｃのガラス粉末５５ｗｔ
％、フォルステライト粉末４５ｗｔ％を用い、固着は６
５０°Ｃとした。この場合、誘電体被覆１０の線熱膨張
係数は８５×１０^-7／°Ｃである。

【００２７】

【発明の効果】本発明によるチップ抵抗体は、抵抗及び
端子が一体的に形成される。従って、必要とされる工数
は減少し、コストも減少する。また、端子が基体両端部
の全ての面に形成されるため、接合面が大きく、その結
果実装の接合強度は高くなる。更に、基体の各々を支持
する外枠に位置決め穴や凹凸部を設けることにより、チ
ップ抵抗体の実装が容易とされる。

【００２８】本発明の基体には金属を使用したため、強
度が増加した。更に、チップ抵抗体を切り離すためのブ
レークを簡易なものとしたので、欠け割れ等の問題も起
きず、歩留りも増大した。これらの結果、基体の厚みを
薄くすることが可能となった。また、端子部と抵抗体が
一体であり、断線は起こり得ない。チップ抵抗体をこの
ような構成とした結果、その製造法も容易なものとされ
る。

【００２９】このように本発明によれば、薄型且つ小型
のチップ抵抗体を多数個、同時にしかも容易な方法で製
造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のチップ抵抗体の断面図。

【図２】従来のチップ抵抗体製造の一工程図。

【図３】本発明によるチップ抵抗体の断面図。

【図４】本発明によるチップ抵抗体製造の一工程図。

【図５】図４の他の実施例を示す図。

【符号の説明】

１基体２端子３抵抗４抵抗保護層５金属板枠６連結部７基体８位置決め穴９ブレーク溝１０誘電体被覆

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者飯島基名古屋市西区則武新町３丁目１番36号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内 (72)発明者横井達政名古屋市西区則武新町３丁目１番36号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内 (72)発明者浅井秀之名古屋市西区則武新町３丁目１番36号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内 (72)発明者神谷孫典名古屋市西区則武新町３丁目１番36号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内 (72)発明者菊地直哉名古屋市西区則武新町３丁目１番36号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内 (72)発明者中野竜次名古屋市西区則武新町３丁目１番36号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚みの薄い金属基体を備え、該金属基体
のほぼ中央部の周囲を被覆する誘電体被覆を設け、該誘
電体被覆によって被覆された前記金属基体の部分を抵抗
体とし、前記金属基体の露出した両端部を端子としたこ
とを特徴とするチップ抵抗体。
【請求項２】請求項１記載のチップ抵抗体において、
前記金属基体の厚さが少なくとも０．４ｍｍ以下であ
り、面積が１．５ｍｍ²以下である角型形状を有するチ
ップ抵抗体。
【請求項３】請求項１及び２のいずれかに記載のチッ
プ抵抗体において、前記金属基体の厚さが０．２ｍｍ以
下であり、短辺長さが厚みの１．５倍以上であるチップ
抵抗体。
【請求項４】請求項４記載のチップ抵抗体において、
前記金属基体は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒから選択され
る少なくとも１つの元素を含む金属であり、前記誘電体
被覆は、軟化点が５００〜１０００°Ｃの範囲にあるガ
ラスあるいは該ガラスを含むセラミックで形成されるチ
ップ抵抗体。
【請求項５】請求項１から６のうちのいずれかに記載
のチップ抵抗体において、複数のチップ抵抗体を備え、
各チップ抵抗体の金属基体が連結部を有し、該連結部を
介して金属基体部分間あるいは金属基体部分と支持枠が
一体に形成され、前記支持枠に位置決め穴あるいは凹凸
部が設けられたチップ抵抗体。
【請求項６】小型且つ薄型のチップ抵抗体を複数同時
に製造する方法において、厚みの薄い金属板を加工することにより、各々の両端部
に設けられた連結部を介して前記金属板の支持枠によっ
て支持され且つその各々が隣接する金属基体部分と所定
間隔づつ離間されているような金属基体部分を複数形成
する段階と、前記金属基体部分の各々に対し前記連結部が設けられた
両端部を除くほぼ中央部の周囲を誘電体被覆によって被
覆する段階と、前記被覆された金属基体部分を前記連結部から切り離す
段階からなることを特徴とするチップ抵抗体の製造方
法。
【請求項７】請求項８記載の製造方法において、前記
誘電体被覆を被覆する段階は、金属基体部分の表面から
の誘電体被覆用インク印刷と、裏面からの誘電体被覆用
インク印刷との二度の印刷工程を含み、側面部の端子部
分はインクのだれによって形成させるような製造方法。
【請求項８】金属板を加工して複数の金属基体部分を
形成する段階は、前記金属板の外枠に位置決め穴を設け
る工程を含む製造方法。