JPH0950901A - チップ電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ電子部品とその製造方法Info
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- JPH0950901A JPH0950901A JP7222632A JP22263295A JPH0950901A JP H0950901 A JPH0950901 A JP H0950901A JP 7222632 A JP7222632 A JP 7222632A JP 22263295 A JP22263295 A JP 22263295A JP H0950901 A JPH0950901 A JP H0950901A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で、大幅な工数削減を可能にし、
製造も容易にする。 【構成】 絶縁性のチップ状基板１２の表面に、撥水性
を有し、無電解メッキの前処理液をはじく樹脂塗料であ
る被覆材１９，２０を設ける。被覆材１９，２０が設け
られた部分以外に無電解メッキによるメッキ電極２４が
形成され、さらにその表面にハンダ付可能な金属層の電
極２６を形成する。
製造も容易にする。 【構成】 絶縁性のチップ状基板１２の表面に、撥水性
を有し、無電解メッキの前処理液をはじく樹脂塗料であ
る被覆材１９，２０を設ける。被覆材１９，２０が設け
られた部分以外に無電解メッキによるメッキ電極２４が
形成され、さらにその表面にハンダ付可能な金属層の電
極２６を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ抵抗器や
チップコンデンサ等の回路基板上に表面実装されるチッ
プ電子部品とその製造方法に関する。
チップコンデンサ等の回路基板上に表面実装されるチッ
プ電子部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば表面実装型のチップ抵抗器
は、本願出願人による特公平５−５３２８１号公報及び
図５に示すように、チップ抵抗器１は、セラミックスの
基板２の表面の両端に電極４が設けられ、この電極４間
に抵抗体３が形成されてる。抵抗体３は、例えば酸化ル
テニウムを印刷し、レーザー等によりトリミングされて
いる。また、電極４は、抵抗体３の両端部下側に直接接
続している第１電極６と、この第１電極６と基板２をは
さんで対向して基板２の裏面側に形成された第２電極７
を有し、この第１、第２電極６，７は、メタルグレーズ
ペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、第
２電極６，７の間の基板２の両端面には、Ａｇ−レジン
系の導電性塗料のペーストによる第３電極８が設けられ
ている。この第３電極８は、第１、第２電極６，７を、
基板２の端面側から一部所定の厚さで被覆するように設
けられ、両者の導通を図っている。さらに、外部に露出
する第１、第２、第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎ
ｉメッキ９及びハンダメッキ１０が、順次施されてい
る。また、抵抗体３の表面には、保護コート１１が施さ
れている。
は、本願出願人による特公平５−５３２８１号公報及び
図５に示すように、チップ抵抗器１は、セラミックスの
基板２の表面の両端に電極４が設けられ、この電極４間
に抵抗体３が形成されてる。抵抗体３は、例えば酸化ル
テニウムを印刷し、レーザー等によりトリミングされて
いる。また、電極４は、抵抗体３の両端部下側に直接接
続している第１電極６と、この第１電極６と基板２をは
さんで対向して基板２の裏面側に形成された第２電極７
を有し、この第１、第２電極６，７は、メタルグレーズ
ペーストを印刷形成したものである。さらに、第１、第
２電極６，７の間の基板２の両端面には、Ａｇ−レジン
系の導電性塗料のペーストによる第３電極８が設けられ
ている。この第３電極８は、第１、第２電極６，７を、
基板２の端面側から一部所定の厚さで被覆するように設
けられ、両者の導通を図っている。さらに、外部に露出
する第１、第２、第３電極６，７，８全体を覆って、Ｎ
ｉメッキ９及びハンダメッキ１０が、順次施されてい
る。また、抵抗体３の表面には、保護コート１１が施さ
れている。
【０００３】このチップ抵抗器の製造方法は、多数個取
りする大型の基板に、第１電極６を複数列印刷し８５０
℃程度で焼成し、第２電極７も同様に印刷形成する。次
に、第１電極６の間に抵抗体３を印刷し８５０℃程度で
焼成しその表面に低温ガラスを印刷し、６００℃で焼成
した後、レーザ等でトリミングし、表面に樹脂の保護コ
ート１１を印刷し１５０℃程度で乾燥させる。この後、
図示しない所定の表示が捺印印刷され、先ず基板を各電
極が端面になる方向のスリットに沿って分割し、基板２
が１列に並んだ細長い短冊状の各基板２を形成し、その
端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料の第３電極８を塗布
する。この後、１５０℃程度で乾燥固化させ、この後、
基板２を個々のチップ抵抗器毎に分割し、さらに、この
電極部分の表面に無電解Ｎｉメッキ９、電解ハンダメッ
キ１０を各々順次施し、外部に露出した第１、第２、第
３電極６，７，８を被覆し電極４を形成する。
りする大型の基板に、第１電極６を複数列印刷し８５０
℃程度で焼成し、第２電極７も同様に印刷形成する。次
に、第１電極６の間に抵抗体３を印刷し８５０℃程度で
焼成しその表面に低温ガラスを印刷し、６００℃で焼成
した後、レーザ等でトリミングし、表面に樹脂の保護コ
ート１１を印刷し１５０℃程度で乾燥させる。この後、
図示しない所定の表示が捺印印刷され、先ず基板を各電
極が端面になる方向のスリットに沿って分割し、基板２
が１列に並んだ細長い短冊状の各基板２を形成し、その
端面にＡｇ−レジン系の導電性塗料の第３電極８を塗布
する。この後、１５０℃程度で乾燥固化させ、この後、
基板２を個々のチップ抵抗器毎に分割し、さらに、この
電極部分の表面に無電解Ｎｉメッキ９、電解ハンダメッ
キ１０を各々順次施し、外部に露出した第１、第２、第
３電極６，７，８を被覆し電極４を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、短冊状に分割した後の、端面の第三電極８の塗布工
程が、両端面に塗布しなければならないので、片面ずつ
塗布と乾燥をを行わなければならない上、乾燥まで他の
ものに触れないようにしなければならず、工数の掛かる
ものであった。しかも、高価な銀塗料を厚く塗らなくて
はならず、コストダウンの妨げとなていた。また、塗布
量の均一化が難しく、１ｍｍ前後の基板１２に対して銀
塗料の塗布厚さのばらつきが大きく寸法に影響し、チッ
プ電子部品自体の小型化の妨げにもなっていた。
合、短冊状に分割した後の、端面の第三電極８の塗布工
程が、両端面に塗布しなければならないので、片面ずつ
塗布と乾燥をを行わなければならない上、乾燥まで他の
ものに触れないようにしなければならず、工数の掛かる
ものであった。しかも、高価な銀塗料を厚く塗らなくて
はならず、コストダウンの妨げとなていた。また、塗布
量の均一化が難しく、１ｍｍ前後の基板１２に対して銀
塗料の塗布厚さのばらつきが大きく寸法に影響し、チッ
プ電子部品自体の小型化の妨げにもなっていた。
【０００５】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、簡単な構成で、大幅な工数削減を可能に
し、製造も容易なチップ電子部品とその製造方法を提供
することを目的とする。
れたもので、簡単な構成で、大幅な工数削減を可能に
し、製造も容易なチップ電子部品とその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性のチ
ップ状基板表面に、撥水性を有し、無電解メッキの前処
理液をはじく樹脂塗料である被覆材が設けられ、この被
覆材が設けられた部分以外に無電解メッキによるメッキ
電極が形成され、さらにその表面にハンダ付可能な金属
層の電極を形成したチップ電子部品である。上記メッキ
電極は、無電解メッキによるニッケルメッキであり、上
記ハンダ付可能な電極は、電解メッキによるハンダメッ
キである。
ップ状基板表面に、撥水性を有し、無電解メッキの前処
理液をはじく樹脂塗料である被覆材が設けられ、この被
覆材が設けられた部分以外に無電解メッキによるメッキ
電極が形成され、さらにその表面にハンダ付可能な金属
層の電極を形成したチップ電子部品である。上記メッキ
電極は、無電解メッキによるニッケルメッキであり、上
記ハンダ付可能な電極は、電解メッキによるハンダメッ
キである。
【０００７】またこの発明は、多数のチップ状基板に分
割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応
した表面電極を形成するとともに、その前又は後に、こ
の電極形成部分を除いて無電解メッキの前処理液をはじ
く樹脂塗料である撥水性の被覆材を設け、この後、上記
大型基板を所定の列毎に複数のチップ状基板が連なった
状態に分割し、この分割した単位の大型基板に無電解メ
ッキの前処理を施し、無電解メッキによりメッキ電極を
形成するチップ電子部品の製造方法である。
割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対応
した表面電極を形成するとともに、その前又は後に、こ
の電極形成部分を除いて無電解メッキの前処理液をはじ
く樹脂塗料である撥水性の被覆材を設け、この後、上記
大型基板を所定の列毎に複数のチップ状基板が連なった
状態に分割し、この分割した単位の大型基板に無電解メ
ッキの前処理を施し、無電解メッキによりメッキ電極を
形成するチップ電子部品の製造方法である。
【０００８】またこの発明は、絶縁性のチップ状基板表
面にフォトレジスト用樹脂や、熱収縮性樹脂の剥離可能
な被覆材が設けられ、この被覆材が設けられた部分以外
に無電解メッキによるメッキ電極が形成され、さらにそ
の表面にハンダ付可能な金属層の電極を形成したチップ
電子部品である。
面にフォトレジスト用樹脂や、熱収縮性樹脂の剥離可能
な被覆材が設けられ、この被覆材が設けられた部分以外
に無電解メッキによるメッキ電極が形成され、さらにそ
の表面にハンダ付可能な金属層の電極を形成したチップ
電子部品である。
【０００９】さらにこの発明は、多数のチップ状基板に
分割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対
応した表面電極を形成するとともに、その前又は後に、
この電極形成部分を除いて剥離可能な被覆材を設け、こ
の後、上記大型基板を所定の列毎に複数のチップ状基板
が連なった状態に分割し、この分割した単位の大型基板
に無電解メッキの前処理を施し、この前処理の後、無電
解メッキを行うとともに上記被覆材を剥離するチップ電
子部品の製造方法である。
分割される絶縁性の大型基板に、各チップ状基板毎に対
応した表面電極を形成するとともに、その前又は後に、
この電極形成部分を除いて剥離可能な被覆材を設け、こ
の後、上記大型基板を所定の列毎に複数のチップ状基板
が連なった状態に分割し、この分割した単位の大型基板
に無電解メッキの前処理を施し、この前処理の後、無電
解メッキを行うとともに上記被覆材を剥離するチップ電
子部品の製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態について
図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第一
実施形態を示すもので、この実施形態のチップ電子部品
は、チップ抵抗器１０についてのもので、セラミックス
等の絶縁性のチップ状基板１２の表面両端部に、Ａｇ−
Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形
成して、一対の表面電極１４が形成されている。表面電
極１４は、チップ状基板１２の外表面であれば何処に形
成されていても良く、実装位置の表裏面を問わないもの
である。そして、表面電極１４間には、酸化ルテニウム
やメタルグレーズ等による抵抗体１６が形成されてい
る。この抵抗体１６の表面には、ガラスコート１７が形
成され、適宜図示しないレーザトリマー等により、図示
しないトリミング溝が形成されている。
図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの発明の第一
実施形態を示すもので、この実施形態のチップ電子部品
は、チップ抵抗器１０についてのもので、セラミックス
等の絶縁性のチップ状基板１２の表面両端部に、Ａｇ−
Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形
成して、一対の表面電極１４が形成されている。表面電
極１４は、チップ状基板１２の外表面であれば何処に形
成されていても良く、実装位置の表裏面を問わないもの
である。そして、表面電極１４間には、酸化ルテニウム
やメタルグレーズ等による抵抗体１６が形成されてい
る。この抵抗体１６の表面には、ガラスコート１７が形
成され、適宜図示しないレーザトリマー等により、図示
しないトリミング溝が形成されている。
【００１１】抵抗体１６は、無電解メッキの前処理液を
はじくものでテフロンやシリコン等の撥水性の樹脂を含
む被覆材１９により覆われている。さらに、被覆材１９
が施された面の反対側のチップ状基板１２には、両端の
電極形成部分を残して被覆材１９と同様の撥水性の被覆
材２０により覆われている。チップ状基板１２の両端部
の電極形成部分は、表面電極１４とそれに続くチップ状
基板１２の両端面、及び被覆材２０で覆われていない両
側部分には、メッキ電極２２が形成されている。このメ
ッキ電極２２は、ニッケルメッキ２４と、その外側に形
成された、ハンダ付けを確実にするためのハンダメッキ
２６とからなる。
はじくものでテフロンやシリコン等の撥水性の樹脂を含
む被覆材１９により覆われている。さらに、被覆材１９
が施された面の反対側のチップ状基板１２には、両端の
電極形成部分を残して被覆材１９と同様の撥水性の被覆
材２０により覆われている。チップ状基板１２の両端部
の電極形成部分は、表面電極１４とそれに続くチップ状
基板１２の両端面、及び被覆材２０で覆われていない両
側部分には、メッキ電極２２が形成されている。このメ
ッキ電極２２は、ニッケルメッキ２４と、その外側に形
成された、ハンダ付けを確実にするためのハンダメッキ
２６とからなる。
【００１２】次にこの実施形態のチップ抵抗器１０の製
造方法について図３の（Ａ）〜（Ｅ）に従って説明す
る。この実施形態のチップ抵抗器１０は、先ず、図３
（Ａ）に示すように、チップ状基板１２を形成する大型
基板３０の表面に、縦分割線３２を中心に各チップ状基
板の両端部間に跨がるようにして表面電極１４を印刷
し、８５０℃程度の温度で焼成する。各チップ状基板１
２の表面電極１４間に、図３（Ｂ）に示すように、抵抗
体１６を印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。表面
電極１４と抵抗体１６の形成順序は逆でも良い。そし
て、抵抗体１６の表面に低温ガラスコート１７を印刷
し、６００℃程度で焼成して、レーザートリマーにより
トリミングを施し、抵抗値を微調整する。この後図３
（Ｃ）に示すように、抵抗体１６を覆う被覆材１９をシ
ルクスクリーン等により印刷形成する。さらに、大型基
板３０の裏面にも、被覆材１９に対応する位置に、被覆
材２０を同様に印刷形成する。また、被覆材１９，２０
は、表面電極１４の形成前に設けても良く、抵抗体１６
の形成後であって、無電解メッキの前処理工程の前の適
宜の段階で形成可能なものである。
造方法について図３の（Ａ）〜（Ｅ）に従って説明す
る。この実施形態のチップ抵抗器１０は、先ず、図３
（Ａ）に示すように、チップ状基板１２を形成する大型
基板３０の表面に、縦分割線３２を中心に各チップ状基
板の両端部間に跨がるようにして表面電極１４を印刷
し、８５０℃程度の温度で焼成する。各チップ状基板１
２の表面電極１４間に、図３（Ｂ）に示すように、抵抗
体１６を印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。表面
電極１４と抵抗体１６の形成順序は逆でも良い。そし
て、抵抗体１６の表面に低温ガラスコート１７を印刷
し、６００℃程度で焼成して、レーザートリマーにより
トリミングを施し、抵抗値を微調整する。この後図３
（Ｃ）に示すように、抵抗体１６を覆う被覆材１９をシ
ルクスクリーン等により印刷形成する。さらに、大型基
板３０の裏面にも、被覆材１９に対応する位置に、被覆
材２０を同様に印刷形成する。また、被覆材１９，２０
は、表面電極１４の形成前に設けても良く、抵抗体１６
の形成後であって、無電解メッキの前処理工程の前の適
宜の段階で形成可能なものである。
【００１３】この後、大型基板３０を縦分割線３２で、
図４（Ｅ）に示すように、チップ状基板１２が１列に並
んだ短冊状に分割する。この状態で、チップ状基板１２
の両端部のメッキ電極２２を形成する。メッキ電極２２
の形成に際しては、先ず、前処理液であるパラジウム等
を含有する液に浸漬する。浸漬後引き上げると、前処理
液は、被覆１９，２０でははじかれ、それ以外の部分表
面には確実に塗布される。さらに、活性化液中に浸漬し
引き上げ、メッキされる部分の表面を活性化し水洗す
る。この後、表面電極１４とそれに続くチップ状基板１
２の両端面、及び被覆材２０で覆われていない両側部分
に、無電解メッキでニッケルメッキ２４を形成し、電解
メッキによりハンダメッキ２６を施す。この後、セラミ
ック板１３を横分割線３３に沿って分割し、個々のチッ
プ抵抗器１０とする。
図４（Ｅ）に示すように、チップ状基板１２が１列に並
んだ短冊状に分割する。この状態で、チップ状基板１２
の両端部のメッキ電極２２を形成する。メッキ電極２２
の形成に際しては、先ず、前処理液であるパラジウム等
を含有する液に浸漬する。浸漬後引き上げると、前処理
液は、被覆１９，２０でははじかれ、それ以外の部分表
面には確実に塗布される。さらに、活性化液中に浸漬し
引き上げ、メッキされる部分の表面を活性化し水洗す
る。この後、表面電極１４とそれに続くチップ状基板１
２の両端面、及び被覆材２０で覆われていない両側部分
に、無電解メッキでニッケルメッキ２４を形成し、電解
メッキによりハンダメッキ２６を施す。この後、セラミ
ック板１３を横分割線３３に沿って分割し、個々のチッ
プ抵抗器１０とする。
【００１４】この実施形態のチップ抵抗器１０は、チッ
プ状基板１２の端面の電極形成が、メッキにより可能と
なり、簡単にかつ薄く精密に電極を形成することができ
る。
プ状基板１２の端面の電極形成が、メッキにより可能と
なり、簡単にかつ薄く精密に電極を形成することができ
る。
【００１５】次にこの発明の第二実施形態のチップ抵抗
器について図４を基にして説明する。ここで上述の実施
形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。
この実施形態のチップ抵抗器１０は、上記実施態様と同
様にして抵抗体１６を形成し、さらに樹脂及びガラス等
の保護コート３１を印刷形成した後、電極２４，２６の
表面及びその他電極形成部分以外の個所に、剥離可能な
樹脂による被覆材３５，３６を形成してメッキ電極２２
を形成したものである。被覆材３５，３６は、無電解メ
ッキの前処理工程中に存在していれば良いものであり、
前処理液の塗布後に剥離すれば良い。従って、メッキ電
極２２の形成前または後の適宜の段階で剥離可能なもの
である。この被覆材３５，３６は、フォトレジスト用樹
脂や熱収縮性樹脂であり、その他の樹脂塗料を塗布する
ものであっても良く、撥水性を有したものでも良い。ま
た、被覆材３５，３６は、表面電極１４及び抵抗体１６
の形成後であって、無電解メッキの前処理工程の前の適
宜の段階で形成可能なものである。
器について図４を基にして説明する。ここで上述の実施
形態と同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。
この実施形態のチップ抵抗器１０は、上記実施態様と同
様にして抵抗体１６を形成し、さらに樹脂及びガラス等
の保護コート３１を印刷形成した後、電極２４，２６の
表面及びその他電極形成部分以外の個所に、剥離可能な
樹脂による被覆材３５，３６を形成してメッキ電極２２
を形成したものである。被覆材３５，３６は、無電解メ
ッキの前処理工程中に存在していれば良いものであり、
前処理液の塗布後に剥離すれば良い。従って、メッキ電
極２２の形成前または後の適宜の段階で剥離可能なもの
である。この被覆材３５，３６は、フォトレジスト用樹
脂や熱収縮性樹脂であり、その他の樹脂塗料を塗布する
ものであっても良く、撥水性を有したものでも良い。ま
た、被覆材３５，３６は、表面電極１４及び抵抗体１６
の形成後であって、無電解メッキの前処理工程の前の適
宜の段階で形成可能なものである。
【００１６】この実施形態によれば、上記実施形態と同
様に、端面電極の塗布工程が不要となり、大幅に製造工
程を簡略化することができる。また、被覆材３５，３６
を設けることにより、抵抗体１６がメッキ液に影響を受
けることがなく、その剥離も容易であり、特に熱収縮性
樹脂を用いると、容易に剥離可能となる。また被覆材３
５，３６は、その他、適着の樹脂を塗布して形成可能な
ものであり、撥水性の樹脂でも良く、後の工程で、膨潤
してはくりを容易にするものや、エッチングされるよう
なものでも良い。
様に、端面電極の塗布工程が不要となり、大幅に製造工
程を簡略化することができる。また、被覆材３５，３６
を設けることにより、抵抗体１６がメッキ液に影響を受
けることがなく、その剥離も容易であり、特に熱収縮性
樹脂を用いると、容易に剥離可能となる。また被覆材３
５，３６は、その他、適着の樹脂を塗布して形成可能な
ものであり、撥水性の樹脂でも良く、後の工程で、膨潤
してはくりを容易にするものや、エッチングされるよう
なものでも良い。
【００１７】尚、この発明のチップ電子部品の抵抗体
は、メタルグレーズ以外に、金属皮膜抵抗体や、カーボ
ン抵抗体でもよい。また上記メッキ電極は、ニッケルメ
ッキ以外に、銅メッキでも良く、適宜のメッキの組み合
わせでも良い。さらにこの発明は、抵抗体以外に、チッ
プコンデンサや、スイッチ、その他の表面実装可能な電
子部品の電極構造に利用することができる。
は、メタルグレーズ以外に、金属皮膜抵抗体や、カーボ
ン抵抗体でもよい。また上記メッキ電極は、ニッケルメ
ッキ以外に、銅メッキでも良く、適宜のメッキの組み合
わせでも良い。さらにこの発明は、抵抗体以外に、チッ
プコンデンサや、スイッチ、その他の表面実装可能な電
子部品の電極構造に利用することができる。
【００１８】
【発明の効果】この発明のチップ電子部品は、表面実装
される電子部品の電極形成を、メッキにより確実かつ容
易に形成可能にするものであり、製造工程を大幅に簡略
化するものである。また、電極部の寸法を、きわめて薄
くしかも一定にすることができ、チップ電子部品自体の
小型化にも寄与するものである。
される電子部品の電極形成を、メッキにより確実かつ容
易に形成可能にするものであり、製造工程を大幅に簡略
化するものである。また、電極部の寸法を、きわめて薄
くしかも一定にすることができ、チップ電子部品自体の
小型化にも寄与するものである。
【図１】この発明の第一実施形態のチップ抵抗器の平面
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】この実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】この発明の第二実施形態のチップ抵抗器の縦断
面図である。
面図である。
【図５】従来のチップ抵抗器の縦断面図である。
１０ チップ抵抗器（チップ電子部品） １２ チップ状基板 １４ 表面電極 １６ 抵抗体 １９，２０，３５，３６ 被覆材 ２２ メッキ電極 ２４ ニッケルメッキ ２６ ハンダメッキ
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性のチップ状基板表面に撥水性の被
覆材が設けられ、この被覆材が設けられた部分以外に無
電解メッキによるメッキ電極が形成され、さらにその表
面にハンダ付可能な金属層の電極を形成したチップ電子
部品。 - 【請求項２】 上記被覆材は、無電解メッキの前処理液
をはじく樹脂塗料である請求項１記載のチップ電子部
品。 - 【請求項３】 上記メッキ電極は、無電解メッキによる
ニッケルメッキであり、上記ハンダ付可能な電極は、電
解メッキによるハンダメッキである請求項１又は２記載
のチップ電子部品。 - 【請求項４】 多数のチップ状基板に分割される絶縁性
の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した表面電極を
形成するとともに、その前又は後に、この電極形成部分
を除いて撥水性の被覆材を設け、この後、上記大型基板
を所定の列毎に複数のチップ状基板が連なった状態に分
割し、この分割した単位の大型基板に無電解メッキの前
処理を施し、無電解メッキによりメッキ電極を形成する
チップ電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 絶縁性のチップ状基板表面に剥離可能な
被覆材が設けられ、この被覆材が設けられた部分以外に
無電解メッキによるメッキ電極が形成され、さらにその
表面にハンダ付可能な金属層の電極を形成したチップ電
子部品。 - 【請求項６】 上記メッキ電極は、無電解メッキによる
ニッケルメッキであり、上記ハンダ付可能な電極は、電
解メッキによるハンダメッキである請求項５記載のチッ
プ電子部品。 - 【請求項７】 多数のチップ状基板に分割される絶縁性
の大型基板に、各チップ状基板毎に対応した表面電極を
形成するとともに、その前又は後に、この電極形成部分
を除いて剥離可能な被覆材を設け、この後、上記大型基
板を所定の列毎に複数のチップ状基板が連なった状態に
分割し、この分割した単位の大型基板に無電解メッキの
前処理を施し、この前処理の後、無電解メッキを行うと
ともに上記被覆材を剥離するチップ電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222632A JPH0950901A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | チップ電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222632A JPH0950901A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | チップ電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0950901A true JPH0950901A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16785501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7222632A Pending JPH0950901A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | チップ電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0950901A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003045702A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2004146401A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a resistor |
| US8228663B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
| US8547682B2 (en) | 2009-04-24 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including directly plated external electrodes |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP7222632A patent/JPH0950901A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a resistor |
| US7165315B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| US7188404B2 (en) | 2000-01-17 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| US7334318B2 (en) | 2000-01-17 | 2008-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating a resistor |
| JP2003045702A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP4707890B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-06-22 | コーア株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2004146401A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
| US8228663B2 (en) | 2008-11-13 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component |
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