JPH10256001A - チップ電子部品 - Google Patents
チップ電子部品Info
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- JPH10256001A JPH10256001A JP9078941A JP7894197A JPH10256001A JP H10256001 A JPH10256001 A JP H10256001A JP 9078941 A JP9078941 A JP 9078941A JP 7894197 A JP7894197 A JP 7894197A JP H10256001 A JPH10256001 A JP H10256001A
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- substrate
- electronic component
- electrode
- shaped substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化された電子部品において，基板裏面等
に水分が付着しにくくする。 【解決手段】 絶縁体のチップ状基板１１の表面や裏面
に、シリコン樹脂等の撥水性樹脂１６による凸部１８を
形成する。凸部１８は回路基板２２の表面に当接可能な
高さに形成され、回路基板２２の表面とチップ状基板１
１の裏面との間に空間を形成する。凸部１８はチップ状
基板１１の表裏面や側面等の所定個所に所定の長さに渡
って形成された突条４２であり、チップ状基板１１の裏
面の電極１２ｂの外縁部を囲むように形成する。
に水分が付着しにくくする。 【解決手段】 絶縁体のチップ状基板１１の表面や裏面
に、シリコン樹脂等の撥水性樹脂１６による凸部１８を
形成する。凸部１８は回路基板２２の表面に当接可能な
高さに形成され、回路基板２２の表面とチップ状基板１
１の裏面との間に空間を形成する。凸部１８はチップ状
基板１１の表裏面や側面等の所定個所に所定の長さに渡
って形成された突条４２であり、チップ状基板１１の裏
面の電極１２ｂの外縁部を囲むように形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
基板の表面に抵抗体等が設けられ、この基板の端部に電
極が形成されたチップ電子部品に関する。
基板の表面に抵抗体等が設けられ、この基板の端部に電
極が形成されたチップ電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ電子部品、例えばチップ抵
抗器は、セラミックス等の絶縁性の基板の両端部に、電
極が形成され、この電極間に抵抗体が形成され、その抵
抗体を覆うように、オーバーコートが設けられている。
この電極は、表面電極と、裏面電極、及び表裏面電極を
繋ぐ端面電極とからなり、表面電極から裏面電極にかけ
て一体に連続した電極として形成されている。
抗器は、セラミックス等の絶縁性の基板の両端部に、電
極が形成され、この電極間に抵抗体が形成され、その抵
抗体を覆うように、オーバーコートが設けられている。
この電極は、表面電極と、裏面電極、及び表裏面電極を
繋ぐ端面電極とからなり、表面電極から裏面電極にかけ
て一体に連続した電極として形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
て、近年電子機器の小型化に伴い、電極間距離がきわめ
て短いものとなり、この電極間表面に水分が付着したり
樹脂が水分を含むと、銀等の電極材料がイオン化してい
わゆるマイグレーションを生じ電極間の短絡の原因とな
っていた。特にチップ電子部品の裏面は回路基板との間
がきわめて狭く、水分が溜りやすく、蒸発もしにくいと
いう問題がある。そして、チップ電子部品の洗浄や製品
使用中の結露により基板裏面と回路基板表面との隙間に
水分が付着し、銀等のマイグレーションが生じ易くなる
という問題がある。
て、近年電子機器の小型化に伴い、電極間距離がきわめ
て短いものとなり、この電極間表面に水分が付着したり
樹脂が水分を含むと、銀等の電極材料がイオン化してい
わゆるマイグレーションを生じ電極間の短絡の原因とな
っていた。特にチップ電子部品の裏面は回路基板との間
がきわめて狭く、水分が溜りやすく、蒸発もしにくいと
いう問題がある。そして、チップ電子部品の洗浄や製品
使用中の結露により基板裏面と回路基板表面との隙間に
水分が付着し、銀等のマイグレーションが生じ易くなる
という問題がある。
【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、小型化された電子部品においても基板裏
面等に水分が付着しにくくしたチップ電子部品を提供す
ることを目的とする。
されたもので、小型化された電子部品においても基板裏
面等に水分が付着しにくくしたチップ電子部品を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体のチ
ップ状基板の表面や裏面に、シリコン樹脂等の撥水性樹
脂による凸部を形成したものである。この凸部は回路基
板表面に当接可能な高さに形成され、回路基板表面と上
記チップ状基板裏面との間に空間を形成するチップ電子
部品である。さらに、この凸部は上記チップ状基板の表
裏面または側面等の所定個所に所定の長さに渡って形成
された突条であり、上記チップ状基板裏面の電極の外縁
部を囲むように形成されているものである。
ップ状基板の表面や裏面に、シリコン樹脂等の撥水性樹
脂による凸部を形成したものである。この凸部は回路基
板表面に当接可能な高さに形成され、回路基板表面と上
記チップ状基板裏面との間に空間を形成するチップ電子
部品である。さらに、この凸部は上記チップ状基板の表
裏面または側面等の所定個所に所定の長さに渡って形成
された突条であり、上記チップ状基板裏面の電極の外縁
部を囲むように形成されているものである。
【０００６】またこの発明は、絶縁体のチップ状基板の
表面に、撥水性樹脂による突条を形成し、この突条はこ
のチップ条基板の複数の電極間その他電子素子間等に設
けられ、電極間距離や上記電子素子よりも長く形成され
たチップ電子部品である。上記突条は、上記チップ状基
板の側面にも形成されている。上記凸部または突条は、
上記撥水性樹脂と他の絶縁性樹脂やその他ガラス等の絶
縁皮膜とを積層したものである。
表面に、撥水性樹脂による突条を形成し、この突条はこ
のチップ条基板の複数の電極間その他電子素子間等に設
けられ、電極間距離や上記電子素子よりも長く形成され
たチップ電子部品である。上記突条は、上記チップ状基
板の側面にも形成されている。上記凸部または突条は、
上記撥水性樹脂と他の絶縁性樹脂やその他ガラス等の絶
縁皮膜とを積層したものである。
【０００７】この発明のチップ電子部品は、撥水性樹脂
による凸部を基板表面や裏面に形成し、チップ状基板裏
面とこのチップ状基板が取り付けられる回路基板表面と
の間隔を確保し、通気可能にするとともに、上記チップ
上記板表裏面及び上記凸部自身にも水分が付着しないよ
うにしたものである。また、電極間に設けられて、電極
間のマイグレーションやその他水分等による短絡を防止
するものである。
による凸部を基板表面や裏面に形成し、チップ状基板裏
面とこのチップ状基板が取り付けられる回路基板表面と
の間隔を確保し、通気可能にするとともに、上記チップ
上記板表裏面及び上記凸部自身にも水分が付着しないよ
うにしたものである。また、電極間に設けられて、電極
間のマイグレーションやその他水分等による短絡を防止
するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の
第一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ電子
部品はチップ抵抗器１０についてのもので、アルミナ等
の絶縁体のチップ状基板１１の表面の両端部ににＡｇ−
ＰｄまたはＡｇのメタルグレーズペーストや、ガラス−
Ａｇ、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性樹脂ペーストによる表面
電極１２ａが形成されている。表面電極１２ａ間には、
その両端部に達するように抵抗体１３が形成されてい
る。この抵抗体１３は、例えば酸化ルテニウム系のメタ
ルグレーズペーストにより形成されている。
いて図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明の
第一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ電子
部品はチップ抵抗器１０についてのもので、アルミナ等
の絶縁体のチップ状基板１１の表面の両端部ににＡｇ−
ＰｄまたはＡｇのメタルグレーズペーストや、ガラス−
Ａｇ、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性樹脂ペーストによる表面
電極１２ａが形成されている。表面電極１２ａ間には、
その両端部に達するように抵抗体１３が形成されてい
る。この抵抗体１３は、例えば酸化ルテニウム系のメタ
ルグレーズペーストにより形成されている。
【０００９】また、チップ状基板１１の裏面には、表面
電極１２ａと同様に、Ａｇ等のメタルグレーズペースト
や導電性樹脂ペーストによる裏面電極１２ｂが形成され
ている。そして、チップ状基板１１の表裏面電極１２
ａ，１２ｂが形成された両端部には、上記表裏面電極１
２ａ，１２ｂと同様の端面電極１２ｃが設けられてい
る。端面電極１２ｃも、メタルグレーズペーストや導電
性樹脂ペーストにより形成され、各裏面電極１２ｂに接
続している。
電極１２ａと同様に、Ａｇ等のメタルグレーズペースト
や導電性樹脂ペーストによる裏面電極１２ｂが形成され
ている。そして、チップ状基板１１の表裏面電極１２
ａ，１２ｂが形成された両端部には、上記表裏面電極１
２ａ，１２ｂと同様の端面電極１２ｃが設けられてい
る。端面電極１２ｃも、メタルグレーズペーストや導電
性樹脂ペーストにより形成され、各裏面電極１２ｂに接
続している。
【００１０】抵抗体１３の表面には、その両端部まで覆
ったオーバーコート１４が設けられている。オーバーコ
ート１４は、ガラスや樹脂等により形成されている。そ
して外部に露出した端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂ
には、Ｎｉメッキ及びハンダメッキが施されている。
ったオーバーコート１４が設けられている。オーバーコ
ート１４は、ガラスや樹脂等により形成されている。そ
して外部に露出した端面電極１２ｃ及び裏面電極１２ｂ
には、Ｎｉメッキ及びハンダメッキが施されている。
【００１１】このチップ抵抗器１０の裏面には、シリコ
ン樹脂等の撥水性樹脂１６が裏面電極１２ｂを除いてそ
の間部分を覆うように形成され、この撥水性樹脂１６の
両側縁部は下方に盛り上った凸部１８として形成されて
いる。撥水性樹脂１６の表面には、文字等の印刷２０が
形成されている。
ン樹脂等の撥水性樹脂１６が裏面電極１２ｂを除いてそ
の間部分を覆うように形成され、この撥水性樹脂１６の
両側縁部は下方に盛り上った凸部１８として形成されて
いる。撥水性樹脂１６の表面には、文字等の印刷２０が
形成されている。
【００１２】このチップ抵抗器１０は、回路基板２２の
ランド部２４上に設置され、ハンダ２６により取り付け
られるものである。この回路基板２２のチップ抵抗器１
０が載置される個所の表面には、撥水性樹脂１６が印刷
され、チップ抵抗器１０の凸部１８と対面する位置にも
凸部２６が形成されている。さらに、回路基板２２側の
撥水性樹脂１６の表面にも文字等の印刷２０が施されて
いる。また、チップ状基板１１は、大形の基板を分割し
て形成されるもので、分割は縦横に形成されたＶ字状の
分割溝３０で大形の基板を折って個々のチップ状基板１
１に分割するものである。そして、この分割溝３０にも
撥水性樹脂１６が塗布されている。
ランド部２４上に設置され、ハンダ２６により取り付け
られるものである。この回路基板２２のチップ抵抗器１
０が載置される個所の表面には、撥水性樹脂１６が印刷
され、チップ抵抗器１０の凸部１８と対面する位置にも
凸部２６が形成されている。さらに、回路基板２２側の
撥水性樹脂１６の表面にも文字等の印刷２０が施されて
いる。また、チップ状基板１１は、大形の基板を分割し
て形成されるもので、分割は縦横に形成されたＶ字状の
分割溝３０で大形の基板を折って個々のチップ状基板１
１に分割するものである。そして、この分割溝３０にも
撥水性樹脂１６が塗布されている。
【００１３】この実施形態のチップ抵抗器１０の製造方
法は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏
面の、後の分割後の個々のチップ状基板１１の両端部に
位置する個所に、表裏面電極１２ａ，１２ｂを形成す
る。表裏面電極１２ａ，１２ｂは、チップ電子部品１０
の両側部の電極部毎に別れて印刷され、Ａｇ−Ｐｄまた
はＡｇのメタルグレーズペーストである電極材料を印刷
し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成して形成する。
次に、大形基板の表面に、分割後の個々のチップ状基板
１１の表面の両端部の表面電極１２ａに跨がるように、
酸化ルテニウム系のメタルグレーズペーストである抵抗
体材料を、マトリクス状に多数印刷し、８５０〜９００
℃程度の温度で焼成する。
法は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏
面の、後の分割後の個々のチップ状基板１１の両端部に
位置する個所に、表裏面電極１２ａ，１２ｂを形成す
る。表裏面電極１２ａ，１２ｂは、チップ電子部品１０
の両側部の電極部毎に別れて印刷され、Ａｇ−Ｐｄまた
はＡｇのメタルグレーズペーストである電極材料を印刷
し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成して形成する。
次に、大形基板の表面に、分割後の個々のチップ状基板
１１の表面の両端部の表面電極１２ａに跨がるように、
酸化ルテニウム系のメタルグレーズペーストである抵抗
体材料を、マトリクス状に多数印刷し、８５０〜９００
℃程度の温度で焼成する。
【００１４】そして、抵抗体１３の表面にオーバーコー
ト１４を印刷により設ける。オーバーコート１４は、ガ
ラスコートの場合、例えば平均６００〜６５０℃の温度
で焼成する。なお、オーバーコート１４として、抵抗体
１３の表面部分に、エポキシ樹脂等のコートを施しても
良い。また、このオーバーコート１４の形成の前後何れ
かに、チップ状基板１１の裏面の裏面電極１２ｂ間に、
撥水性樹脂１６を印刷し、硬化させる。硬化は樹脂の種
類により乾燥または紫外線照射により行なう。このと
き、撥水性樹脂１６は大形の基板の分割溝３０の端面に
も印刷される。さらに、必要に応じて印刷２０を施す。
ト１４を印刷により設ける。オーバーコート１４は、ガ
ラスコートの場合、例えば平均６００〜６５０℃の温度
で焼成する。なお、オーバーコート１４として、抵抗体
１３の表面部分に、エポキシ樹脂等のコートを施しても
良い。また、このオーバーコート１４の形成の前後何れ
かに、チップ状基板１１の裏面の裏面電極１２ｂ間に、
撥水性樹脂１６を印刷し、硬化させる。硬化は樹脂の種
類により乾燥または紫外線照射により行なう。このと
き、撥水性樹脂１６は大形の基板の分割溝３０の端面に
も印刷される。さらに、必要に応じて印刷２０を施す。
【００１５】そして、大形基板をスリットに沿って短冊
状に分割し、チップ状基板１１の端面に導電性塗料等の
端面電極１２ｃを塗布し、ガラス−Ａｇの導電性塗料の
場合６５０℃、Ａｇレジン系の場合２００℃程度の温度
で焼成する。この後、短冊状の基板を個々のチップ電子
部品に分割する。そして、端面電極１２ｃ及び裏面電極
１２ｂに、Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各々順次施し、
外部に露出した導電部分をメッキで被覆する。
状に分割し、チップ状基板１１の端面に導電性塗料等の
端面電極１２ｃを塗布し、ガラス−Ａｇの導電性塗料の
場合６５０℃、Ａｇレジン系の場合２００℃程度の温度
で焼成する。この後、短冊状の基板を個々のチップ電子
部品に分割する。そして、端面電極１２ｃ及び裏面電極
１２ｂに、Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各々順次施し、
外部に露出した導電部分をメッキで被覆する。
【００１６】この実施形態のチップ電子部品によれば、
チップ抵抗器１０の裏面に、撥水性樹脂１６が設けら
れ、さらに回路基板２２の対応する部分にも撥水性樹脂
が設けられ、チップ抵抗器１０と回路基板２２の表面と
の間に湿気が浸入しにくく、且つ、チップ抵抗器１０側
と回路基板２２側には、撥水性樹脂による凸部１８，２
６が形成され、チップ抵抗器１０の裏面と回路基板２２
の表面との間隔を離している。
チップ抵抗器１０の裏面に、撥水性樹脂１６が設けら
れ、さらに回路基板２２の対応する部分にも撥水性樹脂
が設けられ、チップ抵抗器１０と回路基板２２の表面と
の間に湿気が浸入しにくく、且つ、チップ抵抗器１０側
と回路基板２２側には、撥水性樹脂による凸部１８，２
６が形成され、チップ抵抗器１０の裏面と回路基板２２
の表面との間隔を離している。
【００１７】次のこの発明の第二実施形態について図３
を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部
材は同一符号を付して説明を省略する。この実施形態も
チップ抵抗器１０についてのもで、このチップ抵抗器１
０は、電極３２が、真空蒸着やスパッタリング等の真空
薄膜技術により形成された薄膜電極である。この実施形
態の場合、特に電極３２が薄く、その裏面部分を直接回
路基板２２のランド部２４にハンダ付けすると、チップ
抵抗器１０の裏面と回路基板２２の表面との間隔がほと
んどなくなり、水分が毛細管現象で溜りやすく、蒸発し
にくいものとなる。そこで、この実施形態では、撥水性
樹脂１６をチップ状基板１１の裏面に形成するととも
に、その両端縁部に凸部１８を形成し、チップ状基板１
１の裏面と回路基板２２の表面との間隔を広く空けるこ
とができるようにしたものである。この実施形態によっ
ても上記実施形態と同様に、マイグレーションによる短
絡を効果的に防止することができる。
を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部
材は同一符号を付して説明を省略する。この実施形態も
チップ抵抗器１０についてのもで、このチップ抵抗器１
０は、電極３２が、真空蒸着やスパッタリング等の真空
薄膜技術により形成された薄膜電極である。この実施形
態の場合、特に電極３２が薄く、その裏面部分を直接回
路基板２２のランド部２４にハンダ付けすると、チップ
抵抗器１０の裏面と回路基板２２の表面との間隔がほと
んどなくなり、水分が毛細管現象で溜りやすく、蒸発し
にくいものとなる。そこで、この実施形態では、撥水性
樹脂１６をチップ状基板１１の裏面に形成するととも
に、その両端縁部に凸部１８を形成し、チップ状基板１
１の裏面と回路基板２２の表面との間隔を広く空けるこ
とができるようにしたものである。この実施形態によっ
ても上記実施形態と同様に、マイグレーションによる短
絡を効果的に防止することができる。
【００１８】次のこの発明の第三実施形態について図
４、図５を基にして説明する。ここで上述の実施形態と
同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実
施形態は、多連チップ抵抗器４０についてのもので、こ
の多連チップ抵抗器４０の裏面に、凸部である突条４２
が形成されているものである、突条４２は裏面電極１２
ｂを囲むように形成され、裏面電極１２ｂからのマイグ
レーションを直接防止するとともに裏面電極１２ｂ付近
に水分が付着するのも防止している。また、その突条４
２の高さにより、回路基板に取り付けた際の回路基板表
面との間隔を確保し、水分が溜らないようにしている。
また、表面にも突条４２を形成することにより、表面や
側面の電極１２ａ，１２ｃの電極間のマイグレーション
を防止することができる。この場合、表面の保護膜等に
積層する。
４、図５を基にして説明する。ここで上述の実施形態と
同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実
施形態は、多連チップ抵抗器４０についてのもので、こ
の多連チップ抵抗器４０の裏面に、凸部である突条４２
が形成されているものである、突条４２は裏面電極１２
ｂを囲むように形成され、裏面電極１２ｂからのマイグ
レーションを直接防止するとともに裏面電極１２ｂ付近
に水分が付着するのも防止している。また、その突条４
２の高さにより、回路基板に取り付けた際の回路基板表
面との間隔を確保し、水分が溜らないようにしている。
また、表面にも突条４２を形成することにより、表面や
側面の電極１２ａ，１２ｃの電極間のマイグレーション
を防止することができる。この場合、表面の保護膜等に
積層する。
【００１９】次のこの発明の第四実施形態について図
６、図７を基にして説明する。ここで上述の実施形態と
同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実
施形態も、多連チップ抵抗器４０についてのもので、こ
の多連チップ抵抗器４０の裏面にも、凸部である突条４
２が形成されているものである、突条４２は裏面電極１
２ｂを囲むように形成されているとともに、裏面のジャ
ンパー線４４と各裏面電極１２ｂ間の短絡を防止するよ
うに形成されている。また、この多連チップ抵抗器４０
の側面の凹部１２ｄに側面電極を形成しても良い。
６、図７を基にして説明する。ここで上述の実施形態と
同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実
施形態も、多連チップ抵抗器４０についてのもので、こ
の多連チップ抵抗器４０の裏面にも、凸部である突条４
２が形成されているものである、突条４２は裏面電極１
２ｂを囲むように形成されているとともに、裏面のジャ
ンパー線４４と各裏面電極１２ｂ間の短絡を防止するよ
うに形成されている。また、この多連チップ抵抗器４０
の側面の凹部１２ｄに側面電極を形成しても良い。
【００２０】次のこの発明の第五実施形態について図
８、図９を基にして説明する。ここで上述の実施形態と
同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実
施形態は、抵抗器やサーミスタその他センサ素子が絶縁
体のチップ状基板１１上に形成された複合電子素子５０
についてのもので、この複合電子素子５０の裏面にも、
凸部である突条４２が形成されているものである。この
突条４２も、裏面電極１２ｂを囲むように形成されてい
るとともに、表面の抵抗体１３や、サーミスタ５３、セ
ンサ素子５４間を仕切るように突条４２が形成されてい
る。これにより、各抵抗体１３やその他の素子間の短絡
が確実に防止される。
８、図９を基にして説明する。ここで上述の実施形態と
同様の部材は同一符号を付して説明を省略する。この実
施形態は、抵抗器やサーミスタその他センサ素子が絶縁
体のチップ状基板１１上に形成された複合電子素子５０
についてのもので、この複合電子素子５０の裏面にも、
凸部である突条４２が形成されているものである。この
突条４２も、裏面電極１２ｂを囲むように形成されてい
るとともに、表面の抵抗体１３や、サーミスタ５３、セ
ンサ素子５４間を仕切るように突条４２が形成されてい
る。これにより、各抵抗体１３やその他の素子間の短絡
が確実に防止される。
【００２１】なお、この発明のチップ電子部品は上記実
施形態に限定されるものではなく、撥水性樹脂による凸
部をチップ状基板に形成して、水分の付着防止を図るも
のであれば良く、凸部の形状や材質は問わない。さら
に、凸部や突条は他の絶縁樹脂と組み合わせて積層して
形成しても良く、他の絶縁樹脂による凸部や突条を形成
するものでも良い。この場合、焼成温度の高いものから
印刷し形成する。また、表面電極等の短絡防止に、電極
間の沿面距離が長くなるように、この撥水性樹脂または
他の絶縁性樹脂や絶縁体の皮膜により凹凸部を形成して
も良い。
施形態に限定されるものではなく、撥水性樹脂による凸
部をチップ状基板に形成して、水分の付着防止を図るも
のであれば良く、凸部の形状や材質は問わない。さら
に、凸部や突条は他の絶縁樹脂と組み合わせて積層して
形成しても良く、他の絶縁樹脂による凸部や突条を形成
するものでも良い。この場合、焼成温度の高いものから
印刷し形成する。また、表面電極等の短絡防止に、電極
間の沿面距離が長くなるように、この撥水性樹脂または
他の絶縁性樹脂や絶縁体の皮膜により凹凸部を形成して
も良い。
【００２２】
【発明の効果】この発明のチップ電子部品は、撥水性樹
脂による凸部により、チップ上記板裏面と回路基板表面
との間に空間が形成され、水分の付着を防止し、また水
分が突いてもその蒸発を容易にし、マイグレーションを
確実に防止するものである。
脂による凸部により、チップ上記板裏面と回路基板表面
との間に空間が形成され、水分の付着を防止し、また水
分が突いてもその蒸発を容易にし、マイグレーションを
確実に防止するものである。
【図１】この発明のチップ電子部品の第一実施形態の縦
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明のチップ電子部品の第一実施形態のチ
ップ抵抗器の底面図である。
ップ抵抗器の底面図である。
【図３】この発明のチップ電子部品の第二実施形態の縦
断面図である。
断面図である。
【図４】この発明のチップ電子部品の第三実施形態の底
面図である。
面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】この発明のチップ電子部品の第四実施形態の底
面図である。
面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】この発明のチップ電子部品の第五実施形態の平
面図である。
面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線断面図である。
１０ チップ電子部品 １１ チップ状基板 １２ａ 表面電極 １２ｂ 裏面電極 １２ｃ 端面電極 １３ 抵抗体 １６ 撥水性樹脂 １８ 凸部 ２２ 回路基板
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁体のチップ状基板の裏面に、撥水性
樹脂による凸部を形成し、この凸部は回路基板表面に当
接可能な高さに形成され、回路基板表面と上記チップ状
基板裏面との間に空間を形成するチップ電子部品。 - 【請求項２】 上記凸部は、上記チップ状基板裏面に所
定の長さに渡って形成された突条である請求項１記載の
チップ電子部品。 - 【請求項３】 上記凸部は、上記チップ状基板裏面の電
極の外縁部を囲むように形成されている請求項１または
２記載のチップ電子部品。 - 【請求項４】 絶縁体のチップ状基板の所定の面に、撥
水性樹脂による突条を形成し、この突条はこのチップ条
基板の電極間距離よりも長く形成されたチップ電子部
品。 - 【請求項５】 上記突条は、上記チップ状基板の側面に
も形成されている請求項４記載のチップ電子部品。 - 【請求項６】 上記凸部または突条は、上記撥水性樹脂
と他の絶縁皮膜を積層したものである請求項１または４
記載のチップ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078941A JPH10256001A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078941A JPH10256001A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | チップ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256001A true JPH10256001A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13675920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9078941A Pending JPH10256001A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256001A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005024626A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Casio Comput Co Ltd | 表示装置の電子部品取付構造 |
| JP5258567B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2013-08-07 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 半導体装置及びその製造方法 |
| US8766408B2 (en) | 2006-03-07 | 2014-07-01 | Semiconductor Components Industries, Llc | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2015041635A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-03-02 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| WO2016181737A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
| WO2019159775A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9078941A patent/JPH10256001A/ja active Pending
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| US10192659B2 (en) | 2015-05-11 | 2019-01-29 | Koa Corporation | Chip resistor |
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| JPWO2019159775A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2021-01-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
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