JPH112617A - 結露センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け用電極の存在が結露センサと取付基
板との密着性の大きな障害とならない結露センサを提供
する。 【解決手段】 表面電極２ａ，２ａ´と櫛歯状の対向電
極部２ｂ2 ，２ｂ2 ´とを含む電極パターン２を基板１
の表面１ａに形成する。対向電極部２ｂ2 ，２ｂ2 ´に
跨がって結露検出膜３を形成する。基板１の裏面１ｂに
裏面電極４，４´を形成する。表面電極２ａ，２ａ´と
裏面電極４，４´とを基板１を貫通するスルーホール導
電部７によって電気的に接続する。半田付け用電極５，
５´を残すように裏面電極４，４´を半田レジスト膜８
により覆う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、結露を検出する結
露センサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４（Ａ）及び（Ｂ）は、従来の結露セ
ンサの平面図及び側面図である。これらの図において、
１０１は絶縁性基板であり、絶縁性基板１０１の一方の
基板面上には該基板面上で対向する一対の対向電極部と
一対の対向電極部につながる一対の接続用電極部とを有
する電極パターン１０２が形成されている。そして結露
検出膜１０３が一対の対向電極間に跨がるように形成さ
れている。一対の接続用電極部には、一対のリード端子
１０４，１０４が半田付け接続されている。この従来の
結露センサの取付態様は図４（Ｃ）及び（Ｄ）に示す通
りである。すなわち裏面に銅箔回路１０５を有するフレ
キシブル基板１０６に両面テープ１０７を介して絶縁性
基板が接合される。そしてフレキシブル基板１０６に設
けた一対のスルーホールにリード端子１０４，１０４の
先端を挿入し、リード端子１０４，１０４の先端をフレ
キシブル基板１０６の裏面に設けた銅箔回路１０５の一
対のランド部に半田付け接続する。結露する可能のある
電子機器等に用いられる金属製のシャーシ１０８には、
半田付け部を収容する貫通孔１０９形成されている。フ
レキシブル基板１０６の少なくとも絶縁性基板１０１が
接合される部分の裏面には図示しない粘着層が予め形成
されており、この粘着層を介してフレキシブル基板１０
６はシャーシ１０８に接合される。フレキシブル基板１
０６がシャーシに密着して接合される結果、粘着層、フ
レキシブル基板１０６及び両面テープ１０７を介して絶
縁性基板１０１はシャーシ１０８と熱的に結合されて、
絶縁性基板１０１とシャーシ１０８の温度は実質的に同
じ温度になる。その結果、温度が下がってシャーシ１０
８に結露が発生する状態になると、結露センサの結露検
出膜の上にも同様に結露が発生して、結露の発生が検出
できるようになる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の構造では、リー
ド端子を用いて外部回路との接続を行う構造であるた
め、リード端子を用いる分部品点数が多くなる上、価格
が高くなる問題がある。そこで発明者は、結露センサを
チップ部品化するために、チップ抵抗器の端子電極に用
いられているような絶縁基板の端部にコの字状の半田付
け電極部を形成することを考えた。しかしながらこの種
の電極部を設けた場合、側面電極の仕上がり形状に生じ
る大きなバラツキが原因となって、フレキシブル基板上
に半田付けした結露センサとフレキシブル基板との密着
性が悪くなったり、シャーシから結露センサへの熱伝達
が悪くなる問題が発生する場合があることが分かった。

【０００４】本発明の目的は、半田付け用電極の存在が
結露センサと取付基板との密着性の大きな障害とならな
い結露センサを提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、スルーホール導電部
を利用して半田付け用電極と接続用電極とを電気的に接
続したときに、スルーホール導電部における断線を防止
できる結露センサを提供することにある。

【０００６】本発明の更に他の目的は、半田付け用電極
だけを取付基板に半田層を介して接続する場合でも、結
露検出精度を低下させることのない結露センサを提供す
ることにある。

【０００７】本発明の更に他の目的は、半田付け性に優
れ且つ信頼性の高い結露センサを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基板の
一方の基板面上に該基板面上で対向する一対の対向電極
部と該一対の対向電極部につながる一対の接続用電極部
とを有する電極パターンが形成され、結露検出膜が一対
の対向電極間に跨がるように一方の基板面上に形成され
ている結露センサを改良の対象とする。絶縁性基板は、
反りが少く、また熱伝導性に優れた基板が好ましく、一
般的にはセラミックス基板が用いられる。一対の対向電
極部の形状は任意であるが、櫛歯状の電極を用いると対
向面積が増えて検出性能が上がる。また結露検出膜の材
質は任意である。

【０００９】本発明では、絶縁性基板の他方の基板面上
に一対の半田付け用電極を形成する。そして一対の半田
付け用電極と一対の接続用電極部とをそれぞれ絶縁性基
板を貫通する一対のスルーホール導電部によって電気的
に接続する。基板面上に形成される半田付け用電極の厚
み寸法を制御する（所望の寸法範囲に入れる）ことは、
従来のチップ部品で用いられているコの字状電極部の側
面電極の形状寸法を制御する場合よりも容易である。そ
のため形状寸法が安定した半田付け用電極を形成するこ
とができ、半田付け用電極の存在が結露センサと取付基
板との密着性の大きな障害とならない。半田付け用電極
を形成する際に、スルーホール導電部を同時に形成すれ
ば、スルーホール導電部付近で半田付け用電極が盛り上
がることもなく、またスルーホール導電部を先に形成し
ても半田付け用電極の厚みをある程度厚くすれば、スル
ーホール導電部付近で半田付け用電極が盛り上がるのを
防止できる。

【００１０】スルーホール導電部を形成する場合には、
絶縁性基板を厚み方向に貫通するスルーホールを形成
し、このスルーホールの内部に導電性塗料を充填した
り、蒸着等により導電性薄膜を形成したり、メッキ層を
形成することがある。しかしながらスルーホールは直径
が小さいために、スルーホール導電部の横断面積も小さ
くなり、熱容量も小さい。そのために半田付け時の熱衝
撃でスルーホール導電部において、断線が発生する可能
性がある。そこで一対の半田付け用電極の一対のスルー
ホール導電部に接続される部分を半田レジスト膜によっ
て覆っておくのが好ましい。このようにするとスルーホ
ール導電部に熱衝撃が直接伝わるのを防止できる。

【００１１】絶縁性基板を結露検出膜が形成される第１
の部分と一対の接続用電極部が形成される第２の部分と
に分けて、一対の接続用電極部を絶縁性基板の第２の部
分にまとめて配置すれば、絶縁性基板の寸法を最小にす
ることが可能である。その場合に、絶縁性基板の第２の
部分の他方の基板面上に一対の半田付け用電極を形成す
ると、半田付け用電極を結露検出膜から離して形成する
ことができる。これによって結露検出膜に半田付け時の
熱衝撃が加わるのを防止できる。しかしながら半田付け
用電極を結露検出膜から離して形成した場合に、半田付
け用電極のみを取付基板に半田を介して接続すると、例
えばシャーシのような結露を検出する対象と結露検出膜
との間の熱抵抗が大きくなって、シャーシと結露検出膜
との温度が迅速に同じ温度になり難い。そこで絶縁性基
板の他方の基板面上に、一対の半田付け用電極を延長し
て第１の部分に熱を伝える一対の熱伝熱部を形成する。
このようにすると、半田付け用電極及び熱伝熱部を通し
て、結露検出膜が形成される第１の部分と取付基板との
間で熱伝達が行われるようになり、結露を検出する対象
と結露検出膜との間の熱抵抗を小さくすることができ
る。なおこの場合、一対の半田付け用電極の一対のスル
ーホール導電部に接続される部分及び熱伝熱部を半田レ
ジスト膜によって覆っておけば、熱伝導部に半田が付着
して大きな熱衝撃が結露検出膜に及ぶのを防止できる。

【００１２】本発明をより具体的なレベルと特定すると
次の通りになる。すなわちセラミックス製の絶縁性基板
の一方の基板面上にガラスをバインダとするガラス系導
電塗料を用いて形成された一対の表面電極が設けられ
る。また合成樹脂をバインダとする樹脂系導電塗料によ
り形成されて一対の表面電極を覆い且つ一方の基板面上
で対向する一対の対向電極部を有する一対の対向電極パ
ターンを設ける。そして一方の基板面上に一対の対向電
極部と跨がるように形成されて結露により抵抗値が変化
する結露検出膜を設ける。またガラス系導電塗料を用い
て絶縁基板の他方の基板面上に形成されて、一対の表面
電極と対向する一対の半田付け用電極と結露検出膜と対
向する一対の熱伝導部とを含む一対の裏面電極を設け
る。そしてガラス系導電塗料を用いて形成され、一対の
表面電極と一対の裏面電極とを電気的に接続するように
絶縁性基板を貫通する一対のスルーホール導電部を設
け、一対の半田付け用電極を除いて裏面電極を覆うガラ
ス系の半田レジスト膜を設ける。ここで表面電極は接続
用電極の主要部を構成する。この構成で、ガラス系導電
塗料としては導電性粉末としてＡｇ粉末とＰｄ粉末とを
含有するものを用い、樹脂系導電塗料としては導電性粉
末としてカーボン粉末を含有するものを用いると、安価
に結露センサを構成することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態の一例を説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は、本発
明の結露センサの一実施の形態の概略平面図、断面図及
び概略底面図である。これらの図において、１はアルミ
ナを主原料とするセラミックス製の絶縁性基板であり、
平面図で見て四角形の輪郭形状を有している。絶縁性基
板１は、主として結露検出膜３を形成する第１の部分１
Ａと主として接続用電極部及び半田付け用電極を形成す
る第２の部分１Ｂとに分けられる。基板１の一方の基板
面（表面）１ａには、第１の部分１Ａと第２の部分１Ｂ
とに跨がるようにして電極パターン２が形成されてい
る。この電極パターン２は、ガラスをバインダとしてＡ
ｇとＰｄの粉末を導電性材料として含むガラス系導電塗
料を用いて形成された一対の表面電極２ａ，２ａ´と、
エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂（合成樹脂）をバイ
ンダとしてカーボンの粉末を導電性材料として含む樹脂
系導電塗料により形成された一対の対向電極パターン２
ｂ，２ｂ´とから構成される。一対の対向電極パターン
２ｂ，２ｂ´は、それぞれ対応する一対の表面電極２
ａ，２ａ´を完全に覆う部分２ｂ1 ，２ｂ1 ´と基板１
の表面１ａ上で対向する一対の対向電極部２ｂ2 ，２ｂ
2 ´とを有している。そして一対の対向電極部２ｂ2 ，
２ｂ2 ´は、櫛歯形状を有しており、櫛歯が互い違いに
入り込むように形成されている。なお表面電極２ａ，２
ａ´と対向電極パターン２ｂ，２ｂ´の部分２ｂ1，２
ｂ1 ´によって、接続用電極部が構成されている。

【００１４】一対の対向電極部２ｂ2 ，２ｂ2 ´の上に
は、結露により抵抗値が変化する結露検出膜３が形成さ
れている。図１（Ａ）では、理解を容易にするために結
露検出膜３を透明な状態で表現してある。この結露検出
膜は、例えばアクリル系の吸湿ポリマーとカーボン粒子
とを主成分とする公知の結露検出膜であり、一対の対向
電極部２ｂ2 ，２ｂ2 ´上にペーストを塗布した後乾燥
工程、焼成工程を経て形成される。なお結露検出膜につ
いては、特公平２−２４４６５号公報，特公平２−４４
０２２号公報等に記載されている。

【００１５】基板１の他方の基板面（裏面）１ｂ上に
は、２つの裏面電極４，４´が形成されている。この裏
面電極４，４´も表面電極２ａ，２ａ´と同様に、ガラ
スをバインダとしてＡｇとＰｄの粉末を導電性材料とし
て含むガラス系導電塗料を用いて形成されている。裏面
電極４及び４´は長方形形状を有しており、互いの間に
間隔をあけて平行に配置されている。裏面電極４は、基
板１の表面１ａに形成した表面電極２ａと対向電極パタ
ーン２ｂの主要部と対向するように形成され、また裏面
電極４´は基板１の表面１ａに形成した表面電極２ａ´
と対向電極パターン２ｂ´の主要部と対向するように形
成されている。裏面電極４、４´のうち基板１の第１の
部分１Ａに位置する部分４ａ，４ａ´が、主として後述
する熱伝導部を構成しており、裏面電極４，４´のうち
基板１の第２の部分１Ｂに位置する部分４ｂ，４ｂ´
が、主として後述する一対の半田付け用電極５，５´を
構成している。見方を変えると、裏面電極４，４´は、
一対の半田付け用電極５，５´を基板１の第１の部分１
Ａ側に延長して形成されたものである。

【００１６】基板１には、表面電極２ａ，２ａ´の中心
部に対応する位置に基板１を厚み方向に貫通するスルー
ホール６，６がそれぞれ形成されている。そしてスル−
ホール６，６の内部には、表面電極（接続用電極の主要
部）２ａ，２ａ´と裏面電極４，４´の半田付け用電極
５，５´を含む部分４ｂ，４ｂ´とを電気的に接続する
スルーホール導電部７，７が形成されている。このスル
ーホール導電部７，７は、裏面電極４，４´を形成する
際に、裏面電極４，４´を形成する材料と同じ材料を用
いて形成されている。したがって裏面電極４，４´上に
は、スルーホール導電部７，７の端部の盛り上がり部は
実質的に存在しない。

【００１７】基板１の裏面１ｂには、基板１の第１の部
分１Ａに位置する裏面電極４，４´の部分４ａ，４ａ´
と基板１の第２の部分１Ｂに位置する裏面電極４，４´
の部分４ｂ，４ｂ´のうちスルーホール導電部７に接続
される部分［別の見方をすると一対の半田付け用電極
５，５´の一対のスルーホール導電部７，７に接続され
る部分及び熱伝熱部（４ａ，４ａ´）］が，半田レジス
ト膜８によって覆われている。なお図１（Ｃ）において
は、半田レジスト膜８を透明なものとして示してある。
この例では、裏面電極４，４´がガラス系の導電性塗料
によって形成されているため、結合度を良好なものとす
るために半田レジスト膜８をガラス材料によって形成し
ている。

【００１８】次に図１に示した結露センサの製造方法に
ついて説明する。本発明の結露センサを製造する場合に
は、まず複数の結露センサを同時に製造するために、分
割溝の入った多数個取り用の大型のセラミックス基板を
用意する。この大型セラミックス基板には、複数の結露
センサのための複数の単位セラミックス基板１…に相当
する部分に、それぞれ２つずつスルーホール６…を形成
しておく。まず最初に、基板１…の一方の基板面即ち表
面１ａにガラスをバインダとしてＡｇとＰｄの粉末を導
電性材料として含むガラス系導電塗料を用いてスクリー
ン印刷により表面電極２ａ，２ａ´…を形成する。次
に、基板１…の裏面１ｂ…にガラスをバインダとしてＡ
ｇとＰｄの粉末を導電性材料として含むガラス系導電塗
料を用いてスクリーン印刷により裏面電極４，４´…を
形成すると同時にスルーホール６…内にガラス系導電塗
料を充填してスルーホール導電部７…を形成する。通常
のスクリーン印刷でも、スルーホール６…内にガラス系
導電塗料を充填してスルーホール導電部７を形成するこ
とにより基板１…の表面１ａ…側の表面電極２ａ，２ａ
´…と裏面電極４，４´…を電気的に接続することは可
能である。その後、基板１…の裏面１ｂ…側にガラスコ
ートにより半田レジスト膜８…を形成する。次に、基板
１…の表面１ａ…側にエポキシ樹脂のような熱硬化性樹
脂をバインダとしカーボンの粉末を導電性材料として含
む樹脂系導電塗料（カーボン塗料）を用いてスクリーン
印刷により一対の対向電極パターン２ｂ，２ｂ´…を形
成する。そして最後に吸湿ポリマーとカーボン粒子を主
成分とするペーストを一対の対向電極部２ｂ2 ，２ｂ2
´上にスクリーン印刷により塗布して結露検出膜３…を
形成し、各基板１…を分割する。このようにスルーホー
ル導電部７…を利用して表面電極と裏面電極とを接続す
る構成を採用すると、基板１の端面にコの字状の電極部
を形成する場合と比べて、少ない作業工程で簡単に多数
の結露センサを製造することができる。

【００１９】次に本発明の結露センサの取付態様につい
て説明する。図２（Ａ）及び（Ｂ）に示す取付態様は、
基本的には図４（Ｃ）及び（Ｄ）に示した従来の結露セ
ンサの取付態様と似ている。結露の検出対象となるシャ
ーシ１０には、半田付け部を収容するための孔１１が形
成されている。結露センサの基板１を取付けるフレキシ
ブル基板１２の裏面には、半田付け用のランド１３ａを
有する銅箔パターン１３が形成されている。またフレキ
シブル基板１２には、ランド１３ａに隣接して、結露セ
ンサの裏面電極４，４´を露出させるための貫通孔から
なる窓部１４，１４が形成されている。結露センサの半
田レジスト膜８をフレキシブル基板１２の表面と接触さ
せ、裏面電極４，４´の一部をフレキシブル基板１２の
窓部１４，１４から露出させた状態で、フレキシブル基
板１２の裏面で半田１５により銅箔パターン１３のラン
ド１３ａ，１３ａと窓部１４，１４から露出する裏面電
極４，４´の一部を接続する。なお半田レジスト膜８を
粘着剤層を介してフレキシブル基板１２の表面に接合し
ておけば、半田付け作業の際に特別な治具を用いる必要
がなくなる。フレキシブル基板１２のシャーシ１０と接
触する裏面には、予め粘着テープが張り付けられてお
り、この粘着テープを用いてフレキシブル基板１２の一
部（特に結露センサが取付けられている部分）は、シャ
ーシ１０に接合される。

【００２０】図３は、本発明の結露センサの他の取付態
様を示す図である。この例では、シャーシ１０´の上に
粘着剤層を介してフレキシブル基板１２´が接合されて
いる。そしてフレキシブル基板１２´の表面にはランド
を有する銅箔パターン１３´が形成されており、この銅
箔パターン１３´のランドにクリームハンダ１５´を用
いて結露センサの裏面電極４，４´の半田レジスト膜８
により覆われていない部分すなわち半田付け用電極５，
５´が半田付け接続されている。このような取付状態で
は、基板１がフレキシブル基板１２´から浮いた状態に
なっている。このような状態で取付けられても、裏面電
極４，４が熱伝熱部４ａ，４ａ´を有しているため、結
露検出膜３からの熱は熱伝熱部４ａ，４ａ´を含む裏面
電極４，４、フレキシブル基板１２´を通してシャーシ
１０´へと放熱して、結露検出膜３とシャーシ１０´と
の温度はほぼ一定となる。したがってシャーシ１０´上
に結露が発生すると、結露検出膜３の上にも結露が発生
して、結露の発生の有無が検出できる。なお本発明の結
露センサを取付ける場合の取付態様は上記の２例に限定
されるものではない。

【００２１】上記実施の形態では、裏面電極４，４´を
熱伝熱部４ａ，４ａ´を含む構造にしているが、裏面電
極には熱伝熱部を必ずしも設ける必要はない。したがっ
てその場合には、裏面電極をスルーホール導電部と接続
される部分を含む半田付け用電極として構成すればよ
く、またスルーホール導電部と接続される部分を半田レ
ジスト膜で覆えばよい。なおこの場合に半田レジスト膜
を半田付け用電極を除いて基板の裏面ほぼ全面または大
部分を覆うように形成してもよい。このようにすると取
付基板との密着性を向上させることができる。

【００２２】

【発明の効果】本発明の結露センサによれば、一対の半
田付け用電極と一対の接続用電極部とをそれぞれ絶縁性
基板を貫通する一対のスルーホール導電部によって電気
的に接続するため、形状寸法が安定した半田付け用電極
を形成することができて、半田付け用電極の存在が結露
センサと取付基板との密着性の大きな障害となることが
ないという利点が得られる。また本発明の結露センサに
よればリード端子が無い分、全体の寸法形状を従来より
も大幅に小さくすることができて、しかも価格を安価に
することができる。

【００２３】また一対の半田付け用電極の一対のスルー
ホール導電部に接続される部分を半田レジスト膜によっ
て覆っておけば、スルーホール導電部に熱衝撃が直接伝
わるのを防止できる。

【００２４】更に絶縁性基板の裏面上に、一対の半田付
け用電極を延長した一対の熱伝熱部を形成すると、半田
付け用電極及び熱伝熱部を通して、結露検出膜が形成さ
れる基板の部分と取付基板との間で熱伝達が行われるよ
うになり、結露検出膜と結露の発生の検出対象物との間
の熱抵抗を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の結露センサの一実
施の形態の概略平面図、断面図及び概略底面図である。

【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の結露センサの取
付態様の一例を示す断面図及び部分平面図である。

【図３】本発明の結露センサの取付態様の他の例を示す
図である。

【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は、従来の結露センサの平面
図及び側面図であり、（Ｃ）及び（Ｄ）は従来の結露セ
ンサの取付態様を示す部分平面図及び断面図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電極パターン ２ａ，２ａ´ 表面電極 ２ｂ，２ｂ´ 対向電極パターン ３ 結露検出膜 ４，４´ 裏面電極 ５，５´ 半田付け用電極 ６ スルーホール ７ スルーホール導電部 ８ 半田レジスト膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板の一方の基板面上に該基板面
   上で対向する一対の対向電極部と該一対の対向電極部に
   つながる一対の接続用電極部とを有する電極パターンが
   形成され、結露検出膜が前記一対の対向電極間に跨がる
   ように前記一方の基板面上に形成されている結露センサ
   であって、 前記絶縁性基板の他方の基板面上に一対の半田付け用電
   極が形成され、 前記一対の半田付け用電極と前記一対の接続用電極部と
   がそれぞれ前記絶縁性基板を貫通する一対のスルーホー
   ル導電部によって電気的に接続されていることを特徴と
   する結露センサ。
2. 【請求項２】 絶縁性基板の一方の基板面上に該基板面
   上で対向する一対の対向電極部と該一対の対向電極部に
   つながる一対の接続用電極部とを有する電極パターンが
   形成され、結露により抵抗値が変化する結露検出膜が前
   記一対の対向電極間に跨がるように前記一方の基板面上
   に形成されている結露センサであって、 前記絶縁性基板は前記結露検出膜が形成される第１の部
   分と前記一対の接続用電極部が形成される第２の部分と
   を有しており、 前記絶縁性基板の前記第２の部分に前記絶縁性基板を厚
   み方向に貫通する一対のスルーホールが形成され、 前記絶縁性基板の前記第２の部分の他方の基板面上に一
   対の半田付け用電極が形成され、 前記一対の半田付け用電極と前記一対の接続用電極部と
   がそれぞれ前記スルーホールを貫通する一対のスルーホ
   ール導電部によって電気的に接続されていることを特徴
   とする結露センサ。
3. 【請求項３】 前記一対の半田付け用電極の前記一対の
   スルーホール導電部に接続される部分は半田レジスト膜
   によって覆われている請求項１または２に記載の結露セ
   ンサ。
4. 【請求項４】 前記絶縁性基板の前記他方の基板面上に
   は前記一対の半田付け用電極が延長されて前記第１の部
   分に熱を伝える一対の熱伝熱部が形成され、 前記一対の半田付け用電極の前記一対のスルーホール導
   電部に接続される部分及び前記熱伝熱部が半田レジスト
   膜によって覆われている請求項２に記載の結露センサ。
5. 【請求項５】 セラミックス製の絶縁性基板の一方の基
   板面上にガラスをバインダとするガラス系導電塗料を用
   いて形成された一対の表面電極と、 合成樹脂をバインダとする樹脂系導電塗料により形成さ
   れて前記一対の表面電極を覆い且つ前記一方の基板面上
   で対向する一対の対向電極部を有する一対の対向電極パ
   ターンと、 前記一方の基板面上に前記一対の対向電極部と跨がるよ
   うに形成されて結露により抵抗値が変化する結露検出膜
   と、 ガラス系導電塗料を用いて前記絶縁基板の他方の基板面
   上に形成されて、前記一対の表面電極と対向する一対の
   半田付け用電極と前記結露検出膜と対向する一対の熱伝
   導部とを含む一対の裏面電極と、 ガラス系導電塗料を用いて形成され、前記一対の表面電
   極と前記一対の裏面電極とを電気的に接続するように前
   記絶縁性基板を貫通する一対のスルーホール導電部と、 前記一対の半田付け用電極を除いて前記裏面電極を覆う
   ガラス系の半田レジスト膜とからなる結露センサ。
6. 【請求項６】 前記ガラス系導電塗料は導電性粉末とし
   てＡｇ粉末とＰｄ粉末とを含有し、前記樹脂系導電塗料
   は導電性粉末としてカーボン粉末を含有する請求項５に
   記載の結露センサ。