JPH09120904A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】信頼性の高いチップ抵抗器を提供することにあ
る。 【構成】絶縁性セラミック基板２の基板表面の両端部に
一対の電極６，６を形成する。一対の電極６，６に接続
されるように基板表面上に抵抗体３を印刷形成する。抵
抗体３を覆うようにガラスコート１１を施す。第３電極
８をキシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノール樹
脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストに
より形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状の絶縁性
セラミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の
両端部に電極が形成されたチップ抵抗器に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】チップ抵抗器の基本構造は、絶縁性セラ
ミック基板の表面の両端部に一対の電極が形成され、こ
れら一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体
が印刷形成される構造である。そして従来から、回路基
板への半田付けに用いる電極構造としては、種々のもの
が提案されている。また抵抗体をレーザトリミングする
ために、抵抗体の表面にガラスコートを施すことも行わ
れている。更に、トリミングを終了した後に、前述のガ
ラスコート（下側ガラスコート）の上に更にガラスコー
ト（上側ガラスコート）を施した構造のチップ抵抗器も
提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来は、下側ガラスコ
ートの上を更に覆う材料としては、下側ガラスコートと
性質が同じガラスコートが最もよいとの固定観点から、
抵抗体の上に二重のガラスコートを施していた。しかし
ながら下側ガラスコートの上に更に上側ガラスコートを
施す構造では、上側ガラスコートを焼成する際に、チッ
プ抵抗器を再度高温（例えば６５０℃）にさらす必要が
ある。抵抗体は高温にさらされると、トリミングした抵
抗値が変化しやすくなる問題が発生する。また上側ガラ
スコートを施すと、レーザトリミングの痕跡が深い場
合、また広い場合に痕跡中に気泡を取り込んだ状態で焼
成されることがあり、上側ガラスコートにひび割れが発
生しやすい。また気泡を残さずにトリミングの痕跡中に
ガラスを流し込んだとしてもどうしても段差ができやす
くなるため、この段差が原因となってひび割れを起こし
やすいという問題もある。また、通常ガラスコートは高
価であり、高温度で焼成する必要があるため、電力を大
量に消費する問題があり、製造コストを下げることがで
きない。更にガラスコート上に特性表示等を印刷をする
場合、印刷性が悪く、表示インクが付着しにくいという
問題点もある。

【０００４】また従来のチップ抵抗器においては、特に
チップ抵抗器が実装された回路基板に曲げ力が加わり、
回路基板の電極に半田付け接続されたチップ抵抗器の電
極に無理な力が加わると、基板の両端に設けられた一対
の電極にクラックが入ったり接続不良が発生することが
あり、信頼性が低くなる問題があった。

【０００５】本発明の目的は、抵抗値のバラツキが少な
くしかも信頼性の高いチップ抵抗器を提供することにあ
る。

【０００６】本発明の他の目的は、信頼性の高いチップ
抵抗器を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性セラミ
ック基板の基板表面の両端部に一対の電極が形成され、
一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体が印
刷形成され、抵抗体を覆うようにガラスコートが施され
ているチップ抵抗器を改良の対象として、ガラスコート
の上に全体的にレジンコートを施す。

【０００８】レジンの硬化温度は２００℃程度であるた
め、ガラスコートの上にレジンコートを施しても、従来
のように再度ガラスコートを施す場合と比べて、トリミ
ング抵抗値が影響を受けることは殆どない。したがって
本発明によれば、抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗
器を得ることができる。またレジンコートを施した場合
には、抵抗値が影響を受けることはほとんどない。また
レジンコートを形成するためのレジンは粘度を自由に変
化させることができるので、レジンを適宜の粘度とする
ことによりレーザトリミングの痕跡が深い場合でも、ま
た広い場合でも痕跡中にスムーズにレジンが入り込み
（図２のように）、気泡を取り込む心配がない。また、
レジンはガラスに比較して柔らかく、多少の段差が発生
してもひび割れが発生することもない。更にレジンコー
トはガラスコートと比べて厚さを厚く形成できるので、
レジンコートの厚みをある程度厚くすると、トリミング
の痕跡の周囲にレジンコートが極端に薄くなるような部
分ができることはなく、湿気やメッキ液が浸入するのを
防止することができる。またレジンコートは、表示イン
クの印刷性がよく精密な印刷が行える。更にレジンコー
トを形成する工程は、低温度の焼成工程であるため、設
備が安価でしかも電力を消費することが少なく、製造コ
ストを下げることができる。従って本発明によれば、抵
抗値の変化が少なく、しかも抵抗値のばらつきの少ない
チップ抵抗器を得ることができるほか、経年変化が少な
く耐湿性，耐溶剤性，耐メッキ液性に優れたチップ抵抗
器を廉価に得られる。

【０００９】また本発明では、一対の電極を絶縁性セラ
ミック基板の基板表面の両端部に形成されたメタルグレ
ーズ系の一対の第１電極とし、また絶縁性セラミック基
板の基板裏面の両端部に第１電極と対向するように形成
されたメタルグレーズ系の一対の第２電極を設け、更に
絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ第１電極と第２
電極とを接続するように導電ペーストにより形成された
一対の第３電極を設け、第１電極，第２電極及び第３電
極を覆うようにメッキ層を形成してもよい。そして第３
電極をその両端部がそれぞれ第１電極及び第２電極の表
面上に一部重畳するように形成する。

【００１０】このように絶縁性基板の両端部の表裏面及
び端面に設けた第１，第２，第３電極をＮｉメッキで覆
うとハンダくわれを防ぐことができ、さらにハンダメッ
キ処理してＮｉメッキ層のハンダ濡れ性を改善すること
ができる。また基板の下面側では第３電極を第２電極に
一部重畳して設けてあるため、電極が段状に形成され、
本発明のチップ抵抗器をプリント回路基板に取り付けた
際、電極の下面側と回路基板との間に生じた隙間にハン
ダが回り込み、本発明のチップ抵抗器が小さくても充分
な固着力が得られる。

【００１１】更に本発明では、第３電極をキシレンフェ
ノール樹脂又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入し
たＡｇ−レジン系の導電性ペーストにより形成する。こ
のような導電性ペーストで第３電極を形成すると、基板
の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適度の柔軟
性を有するようになり、回路基板の曲げに対しても十分
に耐えることができる。この第３電極の構造は、ガラス
コートの上にレジンコートを施さない場合にも効果を発
揮する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて説明する。

【００１３】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。抵抗
体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに設け、レーザ
又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向って
トリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成され
ている。

【００１４】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と
基板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有
し、この第１，第２電極６，７はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１，第２電極６，７をはさんで基板２の
端面に、キシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノー
ル樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペース
トによる第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第
１，第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両
者の導通を図っている。そして、この第１，第２，第３
電極全体を覆ってＮｉメッキ９及びハンダメッキ１０が
施されている。

【００１５】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。

【００１６】この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３のスリット１４をはさんで所定間隔で第１電極
６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷して、９
００℃近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極
７も第１電極６と対向する位置に形成する。次に、図３
Ｂに示すように、第１電極６の間のセラミック板１３上
にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃
の温度で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗
体３の表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温
度で焼成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵
抗器毎に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断
（スクライブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面
にＡｇ−レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０
μ程度の厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させ
る。そして、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，
ハンダメッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電
極６，７，８を被覆する。

【００１７】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。

【００１８】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極の剥がれやクラック等の欠陥が生じなく
なる。

【００１９】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。

【００２０】また、トリミングは、図３Ｃの状態で行う
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。

【００２１】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた
電極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、ハンダ
付けの際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極
６，７が回路基板に強固にハンダ付けされるので、極め
て強く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固
着力の低下は生じない。

【００２２】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。

【００２３】本実施例のチップ抵抗器は、基板の両面に
設けたメタルグレーズ系の第１，第２電極にまたがって
基板の端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第
１，第２，第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッ
キ層を覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわ
れに強く、回路基板への付け直しが可能である。また基
板の下面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けた
ので、基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板
へハンダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じ
る隙間にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。し
かも基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適
度の柔軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十
分に耐え得るものである。また本実施例のように、スク
ライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の
第１，第２電極上に一部重畳する状態で直接塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成すると、切断されたまま
の粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力が
強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第３
電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れや
クラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を製
造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッキ
液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、抵
抗体の特性も維持できる。

【００２４】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、抵抗値の変化が少な
く、しかも抵抗値のばらつきの少ないチップ抵抗器を得
ることができるほか、経年変化が少なく耐湿性，耐溶剤
性，耐メッキ液性に優れたチップ抵抗器を廉価に得られ
る。

【００２６】特に、基板の端面に設けたＡｇ−レジン系
の第３電極が適度の柔軟性を有するため、チップ抵抗器
が実装される回路基板の曲げに対しても十分に耐えるこ
とができて、信頼性が増す利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図であ
る。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆはこの実施例のチップ
抵抗器の製造工程を示す横断面図である。

【符号の説明】

１ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性セラミック基板の基板表面の両端
   部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続され
   るように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記
   抵抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ
   抵抗器であって、 前記ガラスコートの上に全体的にレジンコートが施され
   ており、 前記一対の電極はメタルグレーズ系の第１電極からな
   り、 前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記
   第１電極と対向するように形成されたメタルグレーズ系
   の一対の第２電極が更に設けられ、 前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電
   極と前記第２電極とを接続するように導電ペーストによ
   り形成された一対の第３電極が設けられ、 前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うよ
   うにメッキ層が形成されており、 前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び
   第２電極の表面上に一部重畳するように形成されてお
   り、 前記第３電極はキシレンフェノール樹脂又はエポキシフ
   ェノール樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性
   ペーストにより形成されていることを特徴とするチップ
   抵抗器。
2. 【請求項２】絶縁性セラミック基板の基板表面の両端部
   に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続される
   ように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記抵
   抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ抵
   抗器であって、 前記一対の電極はメタルグレーズ系の第１電極からな
   り、 前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記
   第１電極と対向するように形成されたメタルグレーズ系
   の一対の第２電極が更に設けられ、 前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電
   極と前記第２電極とを接続するように導電ペーストによ
   り形成された一対の第３電極が設けられ、 前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うよ
   うにメッキ層が形成されており、 前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び
   第２電極の表面上に一部重畳するように形成されてお
   り、 前記第３電極はキシレンフェノール樹脂又はエポキシフ
   ェノール樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性
   ペーストにより形成されていることを特徴とするチップ
   抵抗器。