CN108140460B - 芯片电阻器 - Google Patents

Abstract

包括绝缘基板(1)、一对表面电极(2)、电阻(3)、保护层(4)及一对盖状的端面电极(5)，上述绝缘基板(1)由陶瓷构成，为长方体状，上述一对表面电极(2)设于绝缘基板(1)的表面的长边方向两端部，上述电阻(3)将两表面电极(2)之间连接，上述保护层(4)由树脂构成，将包括两表面电极(2)和电阻(3)的、绝缘基板(1)的整个表面覆盖，上述一对盖状的端面电极(5)设于绝缘基板(1)的长边方向两端面而与表面电极(2)导通，芯片主体(10A)的外观形状为大致正四棱柱，该芯片主体(10A)由保护层(4)与端面电极(5)形成前的绝缘基板(1)层叠而成。

Description

芯片电阻器

技术领域

本发明涉及一种通过焊锡而面安装于电路基板上的芯片电阻器，尤其涉及对于批量安装较为理想的芯片电阻器。

背景技术

一般而言，芯片电阻器包括：绝缘基板，上述绝缘基板由陶瓷构成，为长方体状；一对表面电极，上述一对表面电极隔着规定间隔而相对配置于绝缘基板的表面；电阻，上述电阻设于绝缘基板的表面而将上述一对表面电极连接；保护层，上述保护层是绝缘性的，设置成将电阻覆盖；一对背面电极，上述一对背面电极隔着规定间隔而相对配置于绝缘基板的背面；一对端面电极，上述一对端面电极设于绝缘基板的两端面而将表面电极和背面电极导通；以及一对外部电极，在上述端面电极的外表面实施镀覆处理而形成上述一对外部电极。

在设于电路基板的焊盘上将焊锡糊料进行印刷之后，将如上所述构成的芯片电阻器的背面电极朝下而将外部电极装设于焊盘上，在这种状态下，将焊锡糊料熔融、固化从而将芯片电阻器面安装于电路基板上。此时，若处于绝缘基板的背面朝向下方的姿势，则没有问题，但是若处于不存在电极的、绝缘基板的侧面朝向下方的姿势，则电极很难与焊盘上的焊锡糊料紧贴而导致焊锡连接强度(固接性)不足，因此在绝缘基板的侧面没有形成电极的芯片电阻器对于批量安装是不合适的。

作为应对批量安装的芯片电阻器的现有例，已知有这样一种技术，如专利文献1记载的那样，在从大基板分割出许多单个的芯片主体的制造过程中，沿着一次分割槽将大基板断开而得到短条状基板后，将银糊料涂布于上述短条状基板的端面而形成端面电极，此时，使银糊料既流入端面又流入二次分割槽内后，沿着二次分割槽将短条状基板二次断开而将芯片主体单片化。在上述那样制造而成的芯片电阻器中，在二次断开面即芯片主体的侧面也形成有与端面电极连接的侧面电极，电极存在于包括长方体状的绝缘基板的表背的四个面，因此能够以四个面(上表面、下表面及两侧面)中任一个面的姿势装设于电路基板上。

此外，作为应对批量安装的芯片电阻器的另一个现有例，已知有这样一种结构，如专利文献2记载的那样，将两枚陶瓷基板接合而形成棱柱形的芯片主体，在上述陶瓷基板之间设置电阻和一对内部电极，并且在芯片主体的长边方向两端部设置盖状的端面电极，使上述端面电极与内部电极连接，上述内部电极从陶瓷基板的长边方向的端面露出。根据上述结构的芯片电阻器，盖状的端面电极延伸至芯片主体的上表面、下表面及两侧面，并且上述芯片主体的外观形状是四个面大小相同的棱柱形，因此能够以四个面(上表面、下表面及两侧面)中任一个面的姿势装设于电路基板上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000－124001号公报

专利文献2：日本专利特开平6-283302号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，如专利文献1公开的芯片电阻器那样，在利用设于大基板的分割槽而形成侧面电极这样的方法中，存在下述这样的问题：若随着芯片电阻器的小型化而使绝缘基板、大基板的板厚尺寸变薄，则分割槽的槽深度会变得非常浅，因此无法形成所需大小的侧面电极。此外，存在下述这样的问题：由于只有绝缘基板的侧面的上表面侧和下表面侧的一部分是侧面电极的形成区域，因此与绝缘基板的上表面或下表面朝向下方而进行安装的情况相比，电极面积小、固接性差，此外，由于侧面电极的形状无法形成为直线，因此自我对准性明显较差。而且，在专利文献1公开的芯片电阻器中，有时会存在下述这样的问题：由于保护层的表面以高于端面电极的上表面的方式突出，因此在保护层向下的状态下进行安装时，容易发生被称为“曼哈顿现象”的、芯片立起现象。

另一方面，在专利文献2公开的芯片电阻器中，在由两枚陶瓷基板接合而形成的棱柱形的芯片主体的内部埋入有电阻和内部电极，并且在上述那样的芯片主体的两端部形成有盖状的端面电极，因此能够进行没有方向性的、稳定的批量安装。然而，在作为陶瓷基板的未烧成的生坯上形成电阻和内部电极后，需要将其它生坯与上述生坯贴合而烧成这样的工序，因此存在制造方法非常困难这样的问题，此外还存在下述问题：由于对生坯进行烧成时的热收缩，会导致电阻值容易产生偏差，此外，由于电阻和内部电极形成于芯片主体的内部，因此无法进行形成修边槽的修边调节。

本发明鉴于上述现有技术的实际情况而作，其目的在于提供一种制造简单、适用于批量安装的芯片电阻器。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的芯片电阻器包括绝缘基板、一对表面电极、电阻、保护层及一对盖状的端面电极，上述绝缘基板由陶瓷构成，为长方体状，上述一对表面电极设于上述绝缘基板的表面的长边方向两端部，上述电阻将上述两表面电极之间连接，上述保护层是绝缘性的，将包括上述电阻和上述两表面电极的、上述绝缘基板的整个表面覆盖，上述一对盖状的端面电极设于上述绝缘基板的长边方向两端部而与上述表面电极连接，由上述保护层与上述绝缘基板层叠而成的外观形状为大致正四棱柱。

在上述结构的芯片电阻器中，绝缘基板的整个表面被保护层覆盖，并且由保护层与上述绝缘基板层叠而成的外观形状为大致正四棱柱，在包括保护层的露出面和其余三个面的共计四个面形成有相同大小的端面电极，因此能够进行没有表背等方向性的批量安装，并且由于保护层的表面不会比端面电极的上表面高，因此能够进行不会产生芯片立起现象的、稳定的批量安装。此外，由于表面电极和电阻形成于绝缘基板的表面，因此电阻值的偏差会变小，能够容易地形成修边槽等以对电阻值进行调节。

在上述结构中，若在保护层的下层形成绝缘性的底涂层，该底涂层将包括电阻和两表面电极的、绝缘基板的整个表面覆盖，则电阻、两表面电极的台阶被底涂层填补，从而能够使保护层的表面变为更平滑的表面，使包括保护层的露出面和其余三个面的共计四个面成为大小相同的平滑面。此外，如上所述，端面电极形成于相同大小的平滑面，因此能够进行更稳定的批量安装。

此外，较为理想的是，在上述结构中，若表面电极分别从绝缘基板的、相连成コ字状的三个端面露出，并且端面电极与上述表面电极的各露出部连接，则能够提高表面电极与端面电极的连接可靠性。

此外，较为理想的是，在上述结构中，若保护层的颜色与绝缘基板的颜色为相同色系，则芯片电阻器的、露出有保护层的一面的颜色形成为与其余的三个陶瓷面的颜色相同的色系，因此在对芯片电阻器的安装状态进行图像处理时，从任意方向观察都是相同的色系。

发明效果

根据本发明，由于能够在包括保护层的露出面和其余三个面的共计四个面形成相同大小的端面电极，因此能够通过简单的工序容易地制造出适用于批量安装的芯片电阻器。

附图说明

图1是本发明第一实施方式例的芯片电阻器的立体图。

图2是上述芯片电阻器的俯视图。

图3是表示端面电极形成前的芯片主体的立体图。

图4是沿图2的IV-IV线的剖视图。

图5是沿图2的V-V线的剖视图。

图6是沿图2的VI-VI线的剖视图。

图7是表示上述芯片电阻器的制造工序的说明图。

图8是表示上述芯片电阻器的制造工序的说明图。

图9是本发明第二实施方式例的芯片电阻器的剖视图。

图10是沿图9的X-X线的剖视图。

图11是沿图9的XI-XI线的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，对发明的实施方式进行说明，如图1～图6所示，本发明的实施方式例的芯片电阻器主要由长方体状的绝缘基板1、一对表面电极2、电阻3、保护层4及一对端面电极5构成，上述一对表面电极2设于绝缘基板1的表面的长边方向两端部，上述电阻3为长方形，以与上述表面电极2连接的方式设置，上述保护层4将包括两表面电极2和电阻3的、绝缘基板1的整个表面覆盖，上述一对端面电极5设于绝缘基板1的长边方向两端部。

绝缘基板1由陶瓷构成，沿着横纵延伸的一次分割线和二次分割线对后述的大基板进行切割而分割成许多个上述绝缘基板1。

一对表面电极2是将Ag类糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件，上述表面电极2形成为矩形，从绝缘基板1的、相连成コ字状的三个端面露出。

电阻3是将氧化钌等电阻糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件，该电阻3的长边方向的两端部分别与表面电极2重合。此外，虽未图示，但是在电阻3上形成有用于调节电阻值的修边槽。

保护层4是将环氧类树脂糊料丝网印刷并加热硬化而成的外涂层，为了减轻修边槽形成时对电阻3的损害，在保护层4的下侧形成底涂层6，该底涂层6将电阻3覆盖。另外，上述底涂层6是将玻璃糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件。由于保护层4形成为将包括两表面电极2和电阻3的、绝缘基板1的整个表面覆盖，因此，在图3和图4中，位于左侧的表面电极2的、包括左端的三个端面从绝缘基板1与保护层4之间露出，位于右侧的表面电极2的、包括右端的三个端面从绝缘基板1与保护层4之间露出。

保护层4的颜色形成为与绝缘基板1的材料即陶瓷相同的色系，在本实施方式例的情况下，在环氧类树脂糊料中添加白色的颜料(例如氧化钛)，从而形成白色的绝缘基板1的整个表面由白色的保护层4覆盖的结构。但是，保护层4未必一定是白色，也可以是黑色、灰色等其它颜色。

一对端面电极5是将Ag糊料、Cu糊料浸蘸涂布并加热硬化而成的零件，该端面电极5形成为盖状，从绝缘基板1的两端面1a将保护层4的上表面、绝缘基板1的下表面、两侧面1b覆盖。藉此，在图2和图4中，位于左侧的端面电极5与左侧的表面电极2的从绝缘基板1与保护层4之间露出的三个端面连接，位于右侧的端面电极5与右侧的表面电极2的从绝缘基板1与保护层4之间露出的三个端面连接。

虽未图示，但一对端面电极5被外部电极覆盖，该外部电极是将Ni、Sn等电解镀覆于端面电极5的表面而形成的。

此处，如图3所示，在第一实施方式的芯片电阻器中，端面电极5形成前的芯片主体10A的外观形状为大致正四棱柱，盖状的端面电极5形成于上述形状的芯片主体10A的长边方向两端部。即，绝缘基板1是厚度尺寸比宽度尺寸短的长方体状，但通过以覆盖上述绝缘基板1的整个表面的方式层叠保护层4，从而形成为宽度尺寸W与厚度尺寸T相等的芯片主体10A(例如，宽度尺寸W＝0.125mm、厚度尺寸T＝0.125mm)。

如以上说明所述，在第一实施方式例的芯片电阻器中，由陶瓷构成的绝缘基板1的整个表面被保护层4覆盖，并且由保护层4与上述绝缘基板1层叠而成的芯片主体10A的外观形状为大致正四棱柱，由于可以通过保护层4的厚度来对绝缘基板1的厚度尺寸与高度尺寸的偏差进行调节，因此芯片主体10A的外观形状能够准确地形成为四棱柱形。此外，由于是在上述形状的芯片主体10A的长边方向两端部形成盖状的端面电极5，因此能够使端面电极5在保护层4的露出面和其余三个面共计四个面延伸相同大小。因此，能够以四个面中任意一个面的姿势而同样地对芯片电阻进行安装，能够进行没有表背等方向性的批量安装，并且由于保护层4的表面不会比端面电极5的上表面高，因此能够进行不会产生芯片立起现象的、稳定的批量安装。此外，由于在绝缘基板1的表面形成有表面电极2和电阻3，因此电阻值的偏差会变小，能够容易地形成修边槽等以对电阻值进行调节。

此外，在第一实施方式例的芯片电阻器中，由于表面电极2分别从绝缘基板1的、相连成コ字状的三个端面露出，并且端面电极5与上述表面电极2的各露出部连接，因此能够提高表面电极2与端面电极5的连接可靠性。

此外，在第一实施方式例的芯片电阻器中，由于保护层4的颜色形成为与绝缘基板1的陶瓷相同色系的白色，因此保护层4露出的一面形成为与其余的三个陶瓷面相同的色系。藉此，在对芯片电阻器是否正确地安装于电路基板的焊盘上进行摄像并进行图像处理时，无论芯片电阻器的搭载姿势如何，都能够拍摄到相同颜色的图像，因此能够简单且精度良好地进行图像处理。

接着，参照图7和图8，对上述结构的芯片电阻器的制造方法进行说明。

首先，如图7的(a)和图8的(a)所示，准备能够切出许多个绝缘基板1的、由陶瓷构成的大基板10。虽然在上述大基板10上没有形成一次分割槽和二次分割槽，但是在图7的(e)所示的后序工序中，大基板10沿着横纵延伸的一次分割线L1和二次分割线L2被切割，由上述两分割线L1、L2划分的每一个方眼形成为一个芯片形成区域。另外，图7表示从平面观察到的大基板10的状态，图8表示将图7中的一个芯片形成区域剖视的状态。

此外，如图7的(b)和图8的(b)所示，将Ag类糊料印刷并干燥、烧成于上述大基板10的表面，从而在大基板10的表面形成多对表面电极2，多对表面电极2隔着规定间隔并带状延伸。

然后，如图7的(c)和图8的(c)所示，将氧化钌等电阻糊料丝网印刷并干燥、烧成于大基板10的表面，从而形成跨越成对的表面电极2之间的多个电阻3。另外，表面电极2与电阻3的形成顺序也可以与上述顺序相反。

接着，作为减轻修边槽形成时对电阻3的损害的方法，将玻璃糊料丝网印刷并干燥、烧成，从而形成将电阻3覆盖的底涂层6。接着，利用激光等沿着在后序工序中切割而成的二次分割线L2将带状的表面电极2一个一个地切断后，从上述底涂层6的上方在电阻3上形成修边槽(未图示)以对电阻值进行调节。然后，如图7的(d)和图8的(d)所示，从底涂层6的上方将添加有白色颜料的环氧类树脂糊料丝网印刷并加热硬化，从而形成白色的保护层4，该保护层4覆盖包括表面电极2和电阻3的、大基板10的整个芯片形成区域。

然后，如图7的(e)所示，利用切割刀沿着一次分割线L1和与该一次分割线L1正交的二次分割线L2将大基板10切断，上述一次分割线L1穿过表面电极2的宽度方向中央部并向长度方向延伸，如图7的(f)所示，得到外形与芯片电阻器大致相同的单个的芯片主体10A。如上所述，上述芯片主体10A的外观形状形成为大致正四棱柱(参照图3)，此时，芯片主体10A的宽度尺寸W与厚度尺寸T相等。另外，大基板10的周边部分成为将各芯片形成区域包围的空白区域，该空白区域作为切割后不用的基板10B而被废弃。此外，上述一次分割线L1和二次分割线L2是设定于大基板10的假想线，如上所述，在大基板10上没有形成与分割线对应的一次分割槽、二次分割槽。

接着，将Ag糊料、Cu糊料等导电糊料浸蘸涂布于芯片元件10A的端面并加热硬化，从而如图8的(e)所示，形成端面电极5，该端面电极5为盖状，从芯片主体10A的长边方向两端面弯折至短边方向两端面的规定位置。此时，为了使芯片主体10A的外观形状形成为大致正四棱柱，使弯折至芯片主体10A的四个面的端面电极5形成为矩形，该矩形在保护层4的表面和其余的三个陶瓷面上的大小都是相同的。

最后，对单个的芯片主体10A施加Ni、Sn等的电解镀覆，从而形成覆盖端面电极5的、未图示的外部电极，完成图1和图2所示的芯片电阻器。

图9～图11是对本发明第二实施方式例的芯片电阻器进行说明的图，对与图1～图6对应的部分标注相同的符号。

第二实施方式例与上述第一实施方式例的区别在于，底涂层6将包括两表面电极2和电阻3的、绝缘基板1的整个表面覆盖，除此以外的结构基本相同，在此省略重复说明。即，第二实施方式例的芯片电阻器主要由长方体状的绝缘基板1、一对表面电极2、电阻3、底涂层6、保护层4及一对端面电极5构成，上述一对表面电极2设于绝缘基板1的表面的长边方向两端部，上述电阻3为长方形，以与上述表面电极2连接的方式设置，上述底涂层6将包括两表面电极2和电阻3的、绝缘基板1的整个表面覆盖，上述保护层4将底涂层6的整个上表面覆盖，上述一对端面电极5设于绝缘基板1的长边方向两端部。

在上述结构的第二实施方式例的芯片电阻器中，将包括电阻3和两表面电极2的、绝缘基板1的整个表面覆盖的底涂层6形成于保护层4的下侧，在电阻3与两表面电极2重合的部分产生的台阶被底涂层6填补，因此能够使保护层4的表面变为更平滑的表面，使包括保护层4的露出面和其余三个面的共计四个面成为大小相同的平滑面。此外，由于端面电极5形成于上述那样的相同大小的平滑面，因此能够进行更稳定的批量安装。此外，即使在使用Ag糊料形成表面电极2的情况下，由于底涂层6将表面电极2覆盖，因此表面电极2不易发生硫化，从而能够实现不会产生迁移的芯片电阻器。

符号说明

1 绝缘基板

2 表面电极

3 电阻

4 保护层

5 端面电极

6 底涂层

10 大基板

10A 芯片主体

L1 一次分割线

L2 二次分割线

Claims (5)

1.一种芯片电阻器，其特征在于，

包括绝缘基板、一对表面电极、电阻、保护层及一对盖状的端面电极，所述绝缘基板由陶瓷构成，为长方体状，所述一对表面电极设于所述绝缘基板的表面的长边方向两端部，所述电阻将两表面电极之间连接，所述保护层是绝缘性的，将包括所述电阻和所述两表面电极在内的所述绝缘基板的整个表面覆盖，所述一对盖状的端面电极设于所述绝缘基板的长边方向两端部而与所述表面电极连接，由所述保护层与所述绝缘基板层叠而成的外观形状为大致正四棱柱，端面为大致正方形，所述端面电极在包括所述保护层的露出面和其余三个面的共计四个面上延伸相同大小。

2.如权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，

在所述保护层的下层形成有绝缘性的底涂层，所述底涂层将包括所述电阻和所述两表面电极在内的所述绝缘基板的整个表面覆盖。

3.如权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，

所述表面电极分别从所述绝缘基板的、相连成コ字状的三个端面露出，并且所述端面电极与所述表面电极的各露出部连接。

4.如权利要求2所述的芯片电阻器，其特征在于，

所述表面电极分别从所述绝缘基板的、相连成コ字状的三个端面露出，并且所述端面电极与所述表面电极的各露出部连接。

5.如权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，

所述保护层的颜色与所述绝缘基板的颜色为相同色系。

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