CN101189688A - 芯片电阻器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供即使以横向姿势安装也易于确保软钎料连接强度，而且，没有在安装过程中从定位用夹具的容纳凹部突出的危险，并且，不会妨碍小型化的促进且外观良好的芯片电阻器及其制造方法。在制造芯片电阻器(10)时，在大块基板(20)的表面(20a)上形成表面电极(12)和电阻体(13)，而且，在大块基板(20)的背面(20b)上形成背面电极(16)，但在形成该背面电极时，使背面电极(16)在作为二次分割槽(22)而在背面(20b)上存在的V形槽的倾斜面上延伸，并使该延伸部成为侧面电极(16a)。并且，将大块基板(20)沿一次分割槽(21)分割为长方形，在其分割面上通过溅射而形成端面电极(17)后，通过将长方形基板(24)沿二次分割槽(22)分割并进行电镀处理，而得到以大体正四角柱状在各侧面露出电极的芯片电阻器(10)。

Description

芯片电阻器及其制造方法
技术领域
本发明涉及通过多重安装方式而批量安装的方形的芯片电阻器及其制造方法。
背景技术
最近，将芯片电阻器等芯片部件通过多重安装方式而批量安装的技术正在普及。在该多重安装方式中，使用与在电路基板上的排列一致而设有很多容纳凹部的被称为样板的定位用夹具，在经输送管来供给分别与该定位用夹具的各容纳凹部对应的芯片部件后，通过具有吸附管嘴(喷嘴)的安装器而将各容纳凹部内的芯片部件一并向电路基板上安装，所以可显著提高安装速度。
图9是表示与此类多重安装方式对应的现有的方形芯片电阻器的立体图(例如，参照专利文献1)。同一图中所示的芯片电阻器1具备由陶瓷等构成的长方体形状的绝缘性基板2、在该绝缘性基板2的图示上面的长方向两端部设置的一对表面电极3、同样在绝缘性基板2的图示上面设置且两端部与一对表面电极3重叠的电阻体(未图示)、覆盖该电阻体的保护层4、在绝缘性基板2的图示下面的长方向两端部设置的一对背面电极(未图示)、在绝缘性基板2的两端面设置且桥接表面电极3及背面电极的一对端面电极6，在绝缘性基板2的两侧面的四角形成了从端面电极6伸出的侧面电极7。再有，这些表面电极3、背面电极、端面电极6及侧面电极7由未图示的电镀层覆盖。
对图9所示的芯片电阻器1的制造方法简单描述，首先，准备在表、背两面上刻有格子状的分割槽的大块基板，在该大块基板上形成很多单片的表面电极3和背面电极、电阻体、保护层4等。其次，在将大块基板沿一次分割槽分割为长方形，并在其分割面上形成端面电极6后，将长方形基板沿二次分割槽分割为单片，通过将各单片电镀处理而得到多个的芯片电阻器1。这里，在长方形基板上形成端面电极6时，在沿一次分割槽的分割面上使用辊等涂抹导电胶，但此时在与一次分割槽相交的二次分割槽内可流入若干量的导电胶，所以通过烧制长方形基板可在该分割面上形成端面电极6且在该二次分割槽内的两端部形成侧面电极7。因此，在将该长方形基板沿二次分割槽分割为单片时，成为在沿单片的长方向的侧面在四角配置侧面电极7的状态。
如此制造的现有芯片电阻器1，在由多重安装方式所进行的安装工序中从输送管向定位用夹具(样板)的容纳凹部供给时，即使在该容纳凹部内的姿势为使绝缘性基板2的侧面向下的横向姿势，也可将侧面电极7装载于电路基板的软钎料焊盘上进行软钎焊，所以易于确保软钎料连接强度。即，由于在通常的方形芯片电阻器中在绝缘性基板的侧面几乎不存在电极，所以在向定位用夹具的容纳凹部供给时，只要绝缘性基板的主面(表面电极形成面或背面电极形成面)为向下的姿势就没问题，但在该容纳凹部内绝缘性基板的侧面为向下的姿势的情况下，难以使电极紧贴在电路基板的软钎料焊盘上的膏状软钎料上致使软钎料连接强度不足。
专利文献1：特开平5-13201号公报(第2-3页，图1)
虽然在上述现有的芯片电阻器1中，试图通过在较厚地形成端面电极6时形成侧面电极7而可在以使绝缘性基板2的侧面向下的横向姿势在电路基板上安装的情况下确保软钎料连接强度，但在实际的制造过程中不容易控制端面电极6用的导电胶以向作为侧面电极7用的大块基板的分割槽内适量流入。因此，在确保以横向安装时的软钎料连接强度时，易于形成不足够大小的侧面电极7且侧面电极7的大小易于不齐，所以难以说是外观良好。此外，由于绝缘性基板2的宽度尺寸比厚度尺寸大，所以在以横向的姿势配置在定位用夹具(样板)的容纳凹部内时，绝缘性基板2的一部分向定位用夹具的上方较大地突出，从而具有在安装时向吸附管嘴和芯片电阻器1施加冲击且易于收到损害的问题。
此外，虽然近年来促进了芯片电阻器的小型，且例如长度尺寸为1mm、厚度尺寸为0.5mm的极小芯片电阻器也正在普及，但在此类超小型的芯片电阻器的制造过程中难以在长方形基板上高精度地形成较厚的端面电极，且通常使用通过溅射来较薄地形成端面电极的方法。但是，在用溅射形成端面电极时不能在分割槽内同时形成侧面电极，所以在将芯片电阻器以横向姿势安装在电路基板上的情况下软钎料连接强度不足。
发明内容
本发明鉴于此类现有技术的问题而研制，其第一目的是提供即使以横向姿势安装也易于确保软钎料连接强度，而且，没有在安装过程中从定位用夹具的容纳凹部突出的危险，并且，不会妨碍小型化的发展且外观良好的芯片电阻器。此外，本发明的第二目的是提供适于制造该芯片电阻器的制造方法。
为实现上述第一目的，在本发明中，一种芯片电阻器，在大块基板的表、背两面格子状地形成作为V形槽的一次分割槽和二次分割槽，且通过将该大块基板沿上述一次分割槽和上述二次分割槽依次分割而一并制造很多个的方形芯片电阻器中，具备：使与长方向正交的截面的形状大体为正方形的四角柱状的绝缘性基台；在该绝缘性基台的大体长方形的表面的长方向两端部设置的一对表面电极；设置在上述绝缘性基台的表面且两端部与上述一对表面电极重叠的电阻体；覆盖该电阻体的保护层；在上述绝缘性基台的背面的长方向两端部设置的一对背面电极；以及设置在上述绝缘性基台的大体正方形的两端面且桥接上述表面电极和上述背面电极的一对端面电极，使上述背面电极在作为上述二次分割槽的一部分而在沿上述绝缘性基台的背面的长方向的两侧缘部形成的倾斜面上延伸。
根据此类结构，由于背面电极在沿二次分割槽的分割面即芯片电阻器的侧面延伸，所以可将该延伸部看作侧面电极。而且，包括延伸部(侧面电极)的背面电极可在大块基板的阶段高精度地印刷，所以可将该延伸部形成为期望的大小，且可良好地保护芯片电阻器的外观，并在以横向姿势安装芯片电阻器的情况下易于确保所需的软钎料连接强度。此外，由于如此般使背面电极的延伸部成为侧面电极，所以端面电极通过溅射形成即可，从而即使芯片电阻器的小型化发展也可有效应对。再有，由于该芯片电阻器的绝缘性基台其两端面为大体正方形的四角柱形状，所以即使在安装过程中该四角柱的任一侧面在定位用夹具(样板)的容纳凹部内为向下的姿势，芯片电阻器也不会从该容纳凹部较大地突出，从而在安装时不存在吸附管嘴和芯片电阻器受到损伤的可能。
在上述构成中，如果使作为二次分割槽的一部分而在沿绝缘性基台的背面(背面电极形成面)的长方向的两侧缘部形成的倾斜面比作为二次分割槽的一部分而在沿绝缘性基台的表面(表面电极形成面)的长方向的两侧缘部形成的倾斜面大，即，如果采用在大块基板的表、背两面上刻制的二次分割槽中V形槽的槽较深一方作为背面电极形成面，则由于易于在背面电极的延伸部(侧面电极)确保所需的面积因而较理想。
此外，为实现上述第二目的，在本发明的制造方法中，具备在表、背两面上格子状地形成作为V形槽的一次分割槽和二次分割槽的大块基板的表面上形成很多横穿上述一次分割槽且邻接上述二次分割槽的表面电极，并且在上述大块基板的背面形成多个横穿上述二次分割槽并邻接上述一次分割槽的背面电极的电极形成工序；在上述大块基板的表面形成多个两端部与上述表面电极重叠的电阻体的电阻体形成工序；形成覆盖上述电阻体的保护层的保护层形成工序；在将形成有上述保护层的上述大块基板沿上述一次分割槽分割为长方形后，在其分割面上形成端面电极并桥接上述表面电极和上述背面电极的端面电极形成工序；以及在将形成上述端面电极的上述长方形基板沿上述二次分割槽分割为四角柱状的单片后将各单片的上述表面电极和背面电极及端面电极电镀并成为芯片电阻器的电极电镀工序，上述大块基板由上述一次分割槽及二次分割槽所划分的各长方形的短边的长度和该大块基板的厚度设定为大体相等，且在上述电极形成工序中，使该背面电极在作为上述二次分割槽而在上述大块基板的上述背面电极一侧的面上存在的V形槽的倾斜面上延伸。
根据此类制造方法，由于上述大块基板由上述一次分割槽及二次分割槽所划分的各长方形的短边的长度和该大块基板的厚度设定为大体相等，所以将长方形基板分割而大量获取的四角柱状的单片的与长方向正交的截面的形状大体为正方形。因此，即使在安装过程中该四角柱的任一侧面在定位用夹具(样板)的容纳凹部内为向下的姿势，芯片电阻器也不会从该容纳凹部较大地突出，从而在安装时不存在吸附管嘴和芯片电阻器受到损伤的可能。此外，由于使该背面电极在作为上述二次分割槽而在大块基板的背面电极一侧的面上存在的V形槽的倾斜面上延伸，且使其延伸部成为在芯片电阻器的侧面露出的侧面电极，所以，可在电极形成工序中通过溅射形成端面电极，从而即使芯片电阻器的小型化发展也可有效应对。而且，包括延伸部(侧面电极)的背面电极可在大块基板的阶段高精度地印刷，所以该延伸部易于形成为期望的大小，因而可消除芯片电阻器的外观由该延伸部损伤的可能，且在以横向姿势安装芯片电阻器的情况下可由该延伸部确保所需的软钎料连接强度。
在上述制造方法中，优选二次分割槽的深度为在背面(背面电极形成面)形成的二次分割槽比在大块基板的表面(表面电极形成面)形成的二次分割槽更深。将在大块基板的表、背两面上刻制的二次分割槽中形成较深的V形槽一侧用作背面电极形成面，这样，易于在背面电极的延伸部(侧面电极)上确保所需的面积。
本发明具有以下效果。
本发明的芯片电阻器使背面电极在沿二次分割槽的分割面即芯片电阻器的侧面延伸，且含有该延伸部(侧面电极)的背面电极可在大块基板的阶段高精度地印刷，所以可良好地保护芯片电阻器的外观，并在以横向姿势安装芯片电阻器的情况下易于确保所需的软钎料连接强度。此外，端面电极可通过溅射形成，从而即使芯片电阻器的小型化发展也可有效应对。再有，由于该芯片电阻器的绝缘性基台其两端面为大体正方形的四角柱形状，所以即使在安装过程中该四角柱的任一侧面在定位用夹具(样板)的容纳凹部内为向下的姿势，芯片电阻器也不会从该容纳凹部较大地突出，从而在安装时不存在吸附管嘴和芯片电阻器受到损伤的可能。
此外，本发明的芯片电阻器的制造方法由于将由一次分割槽和二次分割槽所划分的各长方形的短边长度与大块基板的厚度设定为大体相等，所以将长方形基板分割而得到的四角柱状的单片的与长方向正交的截面的形状大体为正方形，即使在安装过程中该四角柱的任一侧面在定位用夹具(样板)的容纳凹部内为向下的姿势，芯片电阻器也不会从该容纳凹部较大地突出，从而在安装时不存在吸附管嘴和芯片电阻器受到损伤的可能。此外，由于使该背面电极在作为上述二次分割槽而在大块基板的背面电极一侧的面上存在的V形槽的倾斜面上延伸，且使其延伸部成为在芯片电阻器的侧面露出的侧面电极，所以端面电极可通过溅射形成，从而即使芯片电阻器的小型化发展也可有效应对。而且，包括延伸部(侧面电极)的背面电极可在大块基板的阶段高精度地印刷，所以可良好地保持芯片电阻器的外观，并且在以横向姿势安装芯片电阻器的情况下易于确保所需的软钎料连接强度。
具体实施方式
参照附图来说明本发明的实施方式，图1是本实施方式实例的芯片电阻器的立体图，图2是示意性表示该芯片电阻器的剖视图，图3是表示该芯片电阻器的制造工序的流程图，图4～图6是按工序顺序表示该芯片电阻器的制造方法的说明图，图7是表示将该芯片电阻器以两种不同姿势向样板供给的状态的说明图，图8是表示将该芯片电阻器以横向姿势装载于软钎料焊盘上的状态的侧视图。
这些图所示的芯片电阻器10是与多重安装方式对应的方形芯片电阻器，在从未图示的输送管向作为定位用夹具的样板30的容纳凹部31内供给后，通过未图示的吸附管嘴而将多个一并安装在电路基板32的软钎料焊盘33上(参照图7及图8)。如图1及图2所示，该芯片电阻器10主要由长方向两端面大体为正方形的四角柱状的绝缘性基台11、在绝缘性基台11的大体长方形的一个主面(表面)11a的长方向两端部设置的一对的表面电极12、在绝缘性基台11的表面11a上设置且两端部与一对表面电极12重叠的电阻体13、覆盖电阻体13的两层构造的保护层(玻璃涂层14及过剩涂层15)、在绝缘性基台11的另一主面(背面)11b的长方向两端部设置的一对背面电极16、在绝缘性基台11的长方向两端面设置且桥接表面电极12及背面电极16的一对端面电极17、在这些表面电极12和背面电极16及端面电极17上覆盖的两层构造的镀层(镍镀层18及锡镀层19)构成，表面电极12和端面电极17及背面电极16作为大体コ形的连续电极而设置在绝缘性基台11的两端部。此外，在相对于表面11a和背面11b成直角的绝缘性基台11的大体长方形的一对侧面11c上，在其长方向两端部在与背面11b相邻的地点设有作为背面电极16的延伸部的侧面电极16a。
该芯片电阻器10从图4所示的大块基板20一并制造多个。在大块基板20的表、背两面上格子状地形成了作为V形槽的一次分割槽21及二次分割槽22，由两分割槽21、22划分的表、背两面的多个长方形状区域23与各芯片电阻器10相对应。此外，如后述那样，虽然芯片电阻器10的表面电极12和背面电极16(包括侧面电极16a)通过对大块基板20的印刷、烧制而较厚地形成，但端面电极17通过对大块基板20的分割面溅射而较薄地形成。
其次，参照图3的流程图及图4～图6的工序图来说明此类结构的芯片电阻器10的制造方法。
首先，作为步骤S1，如图4(a)所示，准备由陶瓷等构成的获取多个单片用的大块基板20。在该大块基板20的表、背两面格子状地预先形成了作为V形槽的一次分割槽21及二次分割槽22，由两分割槽21、22划分为很多的长方形状区域23。由于该长方形状区域23的短边的长度设定为与大块基板20的厚度大体相等，所以各芯片电阻器10的绝缘性基台11的长方向两端面大体为正方形。此外，在此种大块基板20中，虽然通常分割槽的深度在表面20a和背面20b不同，但在本实施方式实例中，使分割槽较深的背面20b为背面电极形成面。
其次，作为步骤S2，如图4(b)所示，通过在大块基板20的背面20b丝网印刷Ag或Ag-Pd胶并烧制，而形成与各芯片电阻器10对应的多个背面电极16。此时，由于背面电极16形成为横穿二次分割槽22而与一次分割槽21相邻，所以背面电极16在作为二次分割槽22而在大块基板20的背面20b上存在的V形槽的倾斜面上延伸，该延伸部成为侧面电极16a。
其次，作为步骤S3，如图4(c)所示，通过在大块基板20的表面20a丝网印刷Ag或Ag-Pd浆料并烧制，而形成与各芯片电阻器10对应的多个表面电极12。此时，表面电极12形成为横穿一次分割槽21而与二次分割槽22相邻。即，一次分割槽21和二次分割槽22皆没有在大块基板20的表、背两面中任一个上使电极在内部延伸，从而没有障碍地进行沿一次分割槽21的分割和沿二次分割槽22的分割。再有，可先进行步骤S2的背面电极形成工序和步骤S3的表面电极形成工序的任一个。
其次，作为步骤S4，如图5(a)所示，通过在大块基板20的表面20a丝网印刷氧化钌等电阻体胶并烧制，形成将沿长方形状区域23的长方向相邻的表面电极12之间桥接的多个电阻体13。再有，由于电阻体13的两端部可以与表面电极12重叠，所以也可在步骤S3的表面电极形成工序之前进行步骤S4的电阻体形成工序。
其次，作为步骤S5，如图5(b)所示，通过以覆盖各电阻体13的方式丝网印刷玻璃胶并烧制，而形成玻璃涂层14，并通过根据需要来进行激光微调来调整各电阻体13的电阻值。然后，作为步骤S6，如图5(c)所示，通过在玻璃涂层14上丝网印刷环氧树脂等树脂胶并加热硬化，形成覆盖玻璃涂层14且带状延伸的过剩涂层15。
虽然在此之前的工序是对大块基板20一并处理，但在下面的步骤S7中，进行将大块基板20沿一次分割槽21分割为长方形的一次分割加工，得到图6(a)所示那样的长方形基板24。而且，在下面的步骤S8中，通过在作为一次分割加工的分割面的长方形基板24的露出面上溅射镍铬(Ni/Cr)，而如图6(b)所示那样薄膜状地形成将表面电极12和背面电极16之间连通的端面电极17。
其次，作为步骤S9，进行将长方形基板24沿二次分割槽22分割为单片的二次分割加工，并得到图6(c)所示那样的芯片单体25。而且，在下一步骤S10中向各芯片单体25施行电镀，形成两层构造的镀层18、19。即，在首先对芯片单体25的表面电极12和背面电极16(包括侧面电极16a)及端面电极17覆盖镍(Ni)镀层18后，通过对该镍镀层18覆盖锡(Sn)镀层19，而完成图1和图2所示那样的芯片电阻器10。再有，这些镀层18、19实现了防止电极压倒和软钎焊的可靠性提高，且可使用软钎料(Sn/Pb)镀层来代替锡镀层。
由于如此制造的芯片电阻器10设定为由大块基板20的一次分割槽21及二次分割槽22划分的各长方形状区域23的短边的长度和大块基板20的厚度大体相等，所以将长方形基板24分割而得到的多个芯片单体25的与长方向正交的截面的形状大体为正方形，且得到大体正四角柱状的芯片电阻器10。因此，在多重安装方式的安装过程中在样板(定位用夹具)30的容纳凹部31内的芯片电阻器10的高度尺寸在如图7(a)所示那样使面11c为朝上的横向姿势时和如图7(b)所示那样使侧面11a(或侧面11b)为朝上的正规姿势时相等。即，即使正四角柱状的芯片电阻器10的任一侧面在样板30的容纳凹部31内为向下的姿势，该芯片电阻器10也不会从容纳凹部31较大地突出，从而在向电路基板32上安装时吸附管嘴和芯片电阻器10没有受到损伤的可能。
此外，在制造该芯片电阻器10时，在背面电极形成工序中，使背面电极16在作为二次分割槽22而在大块基板20的背面20b上形成的V形槽的倾斜面上延伸，并使该延伸部成为在芯片电阻器10的侧面11c上露出的侧面电极16a，所以可在端面电极形成工序中通过溅射而形成端面电极17，且即使芯片电阻器的小型化发展也可有效应对。而且，由于包括侧面电极16a(延伸部)的背面电极16可在大块基板20的阶段高精度地印刷，所以该侧面电极16a易于形成为期望的大小，因此不存在芯片电阻器10的外观由侧面电极16a损坏的可能，而且，在将芯片电阻器10以横向的姿势安装的情况下，可由侧面电极16a确保所需的软钎料连接强度。即，在图7(a)所示的状态下，配置在样板30的容纳凹部31内的芯片电阻器10通过未图示的吸附管嘴而如图8所示那样以横向的姿势被供给到电路基板32的软钎料焊盘33上，所以虽然不是作为表面电极12和背面电极16的形成面的绝缘性基台11的侧面11c装载于膏状软钎料34上，但侧面电极16a露出到该侧面11c的一侧部，因而通过将膏状软钎料34加热熔化而形成从侧面电极16a到背面电极16的良好的软钎料嵌条，可确保足够的软钎料连接强度。
再有，如本实施方式实例那样，如果将在大块基板20的表、背两面上刻制的二次分割槽22中V形槽的槽较深一方作为背面电极形成面，则在作为背面电极16的延伸部而印刷形成的侧面电极16a上易于确保所需的面积，因而较理想。
附图说明
图1是本发明实施方式实例的芯片电阻器的立体图。
图2是示意性表示该芯片电阻器的剖视图。
图3是表示该芯片电阻器的制造工序的流程图。
图4是按工序顺序表示该芯片电阻器的制造方法的说明图。
图5是按工序顺序表示该芯片电阻器的制造方法的说明图。
图6是按工序顺序表示该芯片电阻器的制造方法的说明图。
图7是表示将该芯片电阻器以两种不同姿势向样板供给的状态的说明图。
图8是表示将该芯片电阻器以横向姿势装载于软钎料焊盘上的状态的侧视图。
图9是现有例的芯片电阻器的立体图。
图中：
10-芯片电阻器，11-绝缘性基台，12-表面电极，13-电阻体，14、15-保护层，16-背面电极，16a-侧面电极(延伸部)，17-端面电极，18、19-镀层，20-大块基板，20a-表面，20b-背面，21-一次分割槽，22-二次分割槽，24-长方形基板，30-样板(定位用夹具)，31-容纳凹部，32-电路基板，33-软钎料焊盘，34-膏状软钎料。

Claims (5)

1.一种芯片电阻器，在大块基板的表、背两面格子状地形成作为V形槽的一次分割槽和二次分割槽，且通过将该大块基板沿上述一次分割槽和上述二次分割槽依次分割而一并制造很多个的方形芯片电阻器中，其特征在于，
具备：使与长方向正交的截面的形状大体为正方形的四角柱状的绝缘性基台；在该绝缘性基台的大体长方形的表面的长方向两端部设置的一对表面电极；设置在上述绝缘性基台的表面上且两端部与上述一对表面电极重叠的电阻体；覆盖该电阻体的保护层；在上述绝缘性基台的背面的长方向两端部设置的一对背面电极；以及，设置在上述绝缘性基台的大体正方形的两端面上且桥接上述表面电极和上述背面电极的一对端面电极，
使上述背面电极在作为上述二次分割槽的一部分而在沿上述绝缘性基台的背面的长方向的两侧缘部形成的倾斜面上延伸。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于，
使上述倾斜面比作为二次分割槽的一部分而在沿上述绝缘性基台的表面的长方向的两侧缘部形成的倾斜面大。
3.一种芯片电阻器的制造方法，其特征在于，
具备：在表、背两面上格子状地形成作为V形槽的一次分割槽和二次分割槽的大块基板的表面上形成多个横穿上述一次分割槽且邻接上述二次分割槽的表面电极，并且在上述大块基板的背面形成多个横穿上述二次分割槽且邻接上述一次分割槽的背面电极的电极形成工序；
在上述大块基板的表面形成多个两端部与上述表面电极重叠的电阻体的电阻体形成工序；
形成覆盖上述电阻体的保护层的保护层形成工序；
在将形成上述保护层的上述大块基板沿上述一次分割槽分割为长方形后，在其分割面上形成端面电极并桥接上述表面电极和上述背面电极的端面电极形成工序；以及，
在将形成上述端面电极的上述长方形基板沿上述二次分割槽分割为四角柱状的单片后，将各单片的上述表面电极和背面电极及端面电极电镀并成为芯片电阻器的电极电镀工序，
上述大块基板由上述一次分割槽及二次分割槽所划分的各长方形的短边的长度和该大块基板的厚度设定为大体相等，而且，在上述电极形成工序中，使该背面电极在作为上述二次分割槽而在上述大块基板的上述背面电极一侧的面上存在的V形槽的倾斜面上延伸。
4.根据权利要求3所述的芯片电阻器的制造方法，其特征在于，
上述二次分割槽的深度为在背面形成的二次分割槽比在上述大块基板的表面形成的二次分割槽更深。
5.根据权利要求3或4所述的芯片电阻器的制造方法，其特征在于，
在上述端面电极形成工序中，通过溅射而薄膜状地形成上述端面电极。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102394164A (zh) * 2011-07-11 2012-03-28 广东风华高新科技股份有限公司 一种小型片式电阻的制造方法
CN101770842B (zh) * 2009-01-07 2012-10-10 罗姆股份有限公司 芯片电阻器及其制造方法
CN103632778A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 旺诠股份有限公司 芯片式排列电阻器及其制造方法
CN107507684A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 兴亚株式会社 贴片电阻器及其制造方法
CN108140460A (zh) * 2015-09-30 2018-06-08 兴亚株式会社 芯片电阻器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629102A (ja) * 1992-07-10 1994-02-04 Alps Electric Co Ltd チップ抵抗器およびその製造方法
WO1997050095A1 (fr) * 1996-06-26 1997-12-31 Rohm Co., Ltd. Pave resistif et son procede de fabrication
JP3871917B2 (ja) * 2001-10-30 2007-01-24 釜屋電機株式会社 チップ型電子部品の製造方法
JP2004167963A (ja) * 2002-11-22 2004-06-17 Kyocera Corp 分割溝を有するセラミック基板の製造方法
JP3967272B2 (ja) * 2003-02-25 2007-08-29 ローム株式会社 チップ抵抗器

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101770842B (zh) * 2009-01-07 2012-10-10 罗姆股份有限公司 芯片电阻器及其制造方法
CN102394164A (zh) * 2011-07-11 2012-03-28 广东风华高新科技股份有限公司 一种小型片式电阻的制造方法
CN102394164B (zh) * 2011-07-11 2014-04-16 广东风华高新科技股份有限公司 一种小型片式电阻的制造方法
CN103632778A (zh) * 2012-08-24 2014-03-12 旺诠股份有限公司 芯片式排列电阻器及其制造方法
CN103632778B (zh) * 2012-08-24 2016-12-21 旺诠股份有限公司 芯片式排列电阻器
CN108140460A (zh) * 2015-09-30 2018-06-08 兴亚株式会社 芯片电阻器
CN108140460B (zh) * 2015-09-30 2020-01-21 兴亚株式会社 芯片电阻器
CN107507684A (zh) * 2016-06-14 2017-12-22 兴亚株式会社 贴片电阻器及其制造方法
CN107507684B (zh) * 2016-06-14 2019-11-15 兴亚株式会社 贴片电阻器及其制造方法

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