CN107230537B - 金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺 - Google Patents

金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺，通过在绝缘基板正面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有正面电极，并在绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，背面电极与正面电极一一对应且对称布置，能使绝缘基板两端侧的电极饱满，保证电阻完整性，提升贴片电阻器的功率；此外电阻的R部由合金箔片实现阻值，能确保电阻值的稳定性，并能实现优越的电阻器温度系数指标；另外将电阻的R部设置于绝缘基板背面上，能极大改善散热路径及散热条件，电阻能迅速将电阻的热量散发到PCB板上，确保贴片电阻器功率的进一步提升；因此该金属箔片式电流检测电阻器可广泛应用于供电电源的制作中。

Description

金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺
技术领域
本发明涉及电阻器技术领域，具体提供一种金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺。
背景技术
随着科技的进步、时代的发展、以及人们对电子产品小型化要求的不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，众所周知，各种电子产品为了确保使其稳定工作，都会制作一个供电电源，来确保其正常及稳定的工作，而每种电源的稳定工作都离不开一种连接在反馈电路上起电流检测作用的低阻值电阻，这种电阻就是人们常讲的电流检测电阻，随着电子产品小型化的加剧，高功率低阻值的电流检测电阻越来越受到市场的追捧。现有普通低阻值贴片电阻通常包括绝缘基板、背电极、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀镍层和镀锡层，这种产品之所以功率不高，主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：
第一，电阻层靠近绝缘基板的中心部分，距离侧面电极较远，电阻的热量往往聚集在电阻层的中间，电阻的热量在从中间向两端电极及侧面电极进行散发的过程中，存在散热路径过长而使散热不良的问题。
第二，普通的低阻值电阻在进行镭射阻值修正时，不管是采用单刀切割还是采用对刀切割，其镭射调阻对电阻层的损伤都较大，而使电阻的耐功率能力降低。
第三，普通的低阻值电阻均采用减小电阻层的长度，加长两端电极长度的方式来制作，这样，因两端电极长度加大而造成两端电极(银)的内阻加大，而使电阻的温度系数过大。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种金属箔片式电流检测电阻器，该电流检测电阻器的阻值精度高，电阻完整性、稳定性好。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金属箔片式电流检测电阻器，包括一方形块状的绝缘基板，所述绝缘基板具有正面和背面，其中所述绝缘基板正面上居中印刷有产品标识，所述绝缘基板正面上并沿X轴方向延伸的两侧上还对称印刷有正面电极；所述绝缘基板背面上并亦沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，且位于所述绝缘基板背面上的背面电极还与位于所述绝缘基板正面上的正面电极一一对应且对称布置；合金箔片通过一粘合膜定位覆盖在两个所述背面电极上，且所述合金箔片外表面上并沿X轴方向延伸的两侧上还对称挂镀有镀电极，所述合金箔片外表面上并介于两个所述镀电极之间的位置处还印刷有绝缘保护层；
还在所述绝缘基板上并沿X轴方向延伸的两个侧立面上各分别溅射有侧面电极，所述侧面电极的正、背两侧还分别搭接在呈对称布置的所述正面电极和背面电极边缘上；另外在所述侧面电极和镀电极的外表面上还各分别镀设有镀铜层，且位于同侧的所述侧面电极和镀电极外表面上的镀铜层还平滑过渡衔接；另外在所述镀铜层和正面电极的外表面上还各分别镀设有一镀镍层，且位于同侧的所述镀铜层及正面电极外表面上的镀镍层平滑过渡衔接，还在每一所述镀镍层外表面上电镀有一层能够完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层。
作为本发明的进一步改进，每一所述镀铜层的正侧还撘置于与其相对应的所述正面电极上；
每一所述镀镍层能够完全覆盖住与其相对应的所述镀铜层及正面电极，且每一所述镀镍层的正侧还均撘置于所述绝缘基板上，每一所述镀镍层的背侧还均撘置于所述绝缘保护层上；
每一所述镀锡层的背侧亦撘置于所述绝缘保护层上。
作为本发明的进一步改进，所述的绝缘保护层为感光型树脂浆料层。
本发明还提供了一种所述金属箔片式电流检测电阻器的制作工艺，按如下步骤进行：
a、按设计裁剪出一大块绝缘基板，所述绝缘基板具有正面和背面，在所述绝缘基板的正面和背面上，各分别通过镭射切割方式切割出若干条沿X轴方向延伸的折条线、及沿Y轴方向延伸的折粒线，所述折条线与所述折粒线相互交叉垂直，使所述绝缘基板的正面和背面上各分别形成有多个方形格子；
b、在所述绝缘基板背面上并对应于每一所述折条线的位置处各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第一电极材料层，进行干燥及烧结后形成背面电极，且每一所述背面电极沿X轴方向的的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合；
c、在所述绝缘基板正面的多个方形格子的中心位置处各分别印刷有字码材料，将所述字码材料进行干燥及烧结后形成产品标识；
d、在经步骤a～c处理后的所述绝缘基板背面上覆盖一层能够完全覆盖住所述绝缘基板背面的粘合膜；
e、将具有一定电阻率的合金箔片贴设于所述粘合膜的外表面上，并进行加压烘烤，以达到牢固结合；
f、在所述合金箔片外表面上覆盖一层感光膜，并按照设计要求在所述感光膜上设定出多个与所述背面电极相对应的条状曝光区域；
首先利用光刻技术对所述感光膜上的多个条状曝光区域进行曝光处理，以使位于该多个条状曝光区域中的感光膜固化；再利用光刻技术对所述感光膜上的余下区域进行显影处理，以去除位于所述感光膜余下区域中的感光膜；
g、采用挂镀技术在上述多个条状曝光区域中的合金箔片上镀上镀电极，然后再采用去膜技术将该多个条状曝光区域中的感光膜去除；
h、在经步骤a～g处理后的所述合金箔片表面上再次覆盖一层感光膜，并按照设计要求在所述感光膜所对应的每个方形格子区域中设定一工字型曝光区域；
首先利用光刻技术对所述感光膜上的多个工字型曝光区域进行曝光处理，以使位于该工字型曝光区域中的感光膜固化；再利用光刻技术对所述感光膜上的余下区域进行显影处理，以去除位于所述感光膜余下区域中的感光膜；最后还利用蚀刻技术对该多个工字型曝光区域进行蚀刻处理，以将位于该多个工字型曝光区域的合金箔片皆制成电阻；
i、利用镭射技术对上述经蚀刻制成的多个电阻进行阻值修正，以实现阻值的精度；
j、在每一所述电阻的中部印刷一层绝缘保护层，并进行干燥；
k、在所述绝缘基板正面上并对应于每一所述折条线的位置处各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第二电极材料层，并将所述第二电极材料层进行干燥及烧结后形成正面电极，每一所述正面电极沿X轴方向的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合，且位于所述绝缘基板正面上的多个所述正面电极还与位于所述绝缘基板背面上的多个所述背面电极一一对应且对称布置；
l、沿所述绝缘基板的折条线将经过步骤a～k处理后的绝缘基板依次折成多个条状半成品；然后再利用真空溅射机对每一所述条状半成品经折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极，且同时所述侧面电极还搭接在呈对称布置的所述正面电极和背面电极上；
m、沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～l处理后的条状半成品依次折成多个块状半成品；然后再利用滚镀方式将每一所述块状半成品的镀电极和侧面电极上均镀上一层金属铜，形成镀铜层；且同时所述镀铜层还搭置在所述正面电极上；
n、采用滚镀方式在所述镀铜层、以及正面电极表面上还镀上一层金属镍，形成一层镀镍层，且所述镀镍层还能够完全覆盖住所述镀铜层和正面电极；
o、采用滚镀方式在所述镀镍层表面上还电镀有一层金属锡，形成一层镀锡层，且所述镀锡层还能够完全覆盖住所述镀镍层；此时所述的金属箔片式电流检测电阻器制作完成。
作为本发明的进一步改进，上述步骤b中印刷第一电极材料层的印刷方式、上述步骤c中印刷字码材料的印刷方式、上述步骤j中印刷绝缘保护层的印刷方式、以及上述步骤k中印刷第二电极材料层的印刷方式皆采用丝网印刷。
作为本发明的进一步改进，上述步骤b中所述的第一电极材料层为树脂浆料层；上述步骤c中所述的字码材料为树脂浆料；上述步骤j中所述的绝缘保护层为感光型树脂浆料层；上述步骤k中所述的第二电极材料层为树脂浆料层。
本发明的有益效果是：与现有技术中的厚膜普通功率低阻值贴片电阻器相比，本发明所制作的金属箔片式电流检测电阻器具有如下优点：①通过在绝缘基板正面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有正面电极，并在绝缘基板背面上并亦沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，且位于绝缘基板背面上的背面电极还与位于绝缘基板正面上的正面电极一一对应且对称布置，这样的设计能够使绝缘基板两端侧处的电极饱满，保证电阻的完整性，有利于提升贴片电阻器的功率；②电阻的R部不是由膏品完成，而是由合金箔片实现阻值，能够确保电阻值的稳定性，并能实现优越的电阻器温度系数(TCR)指标，极大地改善和提升了电阻的温度系数指标；③采用镭射方式对电阻进行阻值修正，能够确保电阻值的精度；④将电阻的R部设置于绝缘基板的背面上，能够极大地改善散热路径及散热条件，电阻能够迅速将电阻的热量散发到PCB板上，从而确保贴片电阻器功率的进一步提升；⑤在白色的绝缘基板正面上印刷产品标识，易于辨识。因此，本发明所制作的金属箔片式电流检测电阻器可广泛的应用于供电电源的制作中。
附图说明
图1为本发明经步骤a处理后的绝缘基板的结构示意图；
图2为本发明经步骤b处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图3为本发明经步骤c处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
图4为本发明经步骤d处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图5为本发明经步骤e处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图6为本发明经步骤f覆膜处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图7为本发明经步骤f曝光处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图8为本发明经步骤g处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图9为本发明经步骤h覆膜处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图10为本发明经步骤h曝光显影处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图11为本发明经步骤j处理后的绝缘基板背面的结构示意图；
图12为本发明经步骤k处理后的绝缘基板正面的结构示意图；
图13为本发明经步骤l处理后得到所述条状半成品的结构示意图；
图14为本发明经步骤m处理后得到所述块状半成品的结构示意图；
图15为本发明经步骤o处理后得到所述金属箔片式电流检测电阻器的结构示意图；
图16为本发明所述金属箔片式电流检测电阻器的剖面结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——绝缘基板 2——背面电极
3——正面电极 4——粘合膜
5——合金箔片 6——感光膜
7——镀电极 8——绝缘保护层
9——侧面电极 10——产品标识
11——折条线 12——折粒线
13——镀铜层 14——镀镍层
15——镀锡层
具体实施方式
下面参照图对本发明的优选实施例进行详细说明。
实施例1：参阅附图15和16所示，一种金属箔片式电流检测电阻器，包括一方形块状的绝缘基板1，所述绝缘基板1具有正面和背面，其中所述绝缘基板1正面上居中印刷有产品标识10，标识材料为树脂浆料，所述绝缘基板1正面上并沿X轴方向(即宽度方向)延伸的两侧上还通过丝网印刷对称印刷有正面电极3，正面电极的电极材料为树脂浆料；所述绝缘基板1背面上并亦沿X轴方向延伸的两侧上通过丝网印刷对称印刷有背面电极2，背面电极的电极材料为树脂浆料，且位于所述绝缘基板背面上的背面电极2还与位于所述绝缘基板1正面上的正面电极3一一对应且对称布置；合金箔片5通过一粘合膜4定位覆盖在两个所述背面电极2上，且所述合金箔片5外表面上并沿X轴方向延伸的两侧上还对称挂镀有镀电极7，所述合金箔片5外表面上并介于两个所述镀电极7之间的位置处还通过丝网印刷印刷有绝缘保护层8；
还在所述绝缘基板1上并沿X轴方向延伸的两个侧立面上各分别溅射有侧面电极9，所述侧面电极9的正、背两侧还分别搭接在呈对称布置的所述正面电极和背面电极边缘上；另外在所述侧面电极9和镀电极7的外表面上还各分别镀设有镀铜层13，且位于同侧的所述侧面电极9和镀电极7外表面上的镀铜层13还平滑过渡衔接；另外在所述镀铜层13和正面电极3的外表面上还各分别镀设有一镀镍层14，且位于同侧的所述镀铜层13及正面电极3外表面上的镀镍层14平滑过渡衔接，还在每一所述镀镍层14外表面上电镀有一层能够完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层15。
在本实施例中，优选的，每一所述镀铜层13的正侧还撘置于与其相对应的所述正面电极3上；每一所述镀镍层14能够完全覆盖住与其相对应的所述镀铜层13及正面电极3，且每一所述镀镍层14的正侧还均撘置于所述绝缘基板1上，每一所述镀镍层14的背侧还均撘置于所述绝缘保护层8上；每一所述镀锡层15的背侧亦撘置于所述绝缘保护层8上。
优选的，所述的绝缘保护层8为感光型树脂浆料层。
在本发明中，还提供了一种金属箔片式电流检测电阻器的优选制作工艺，按如下步骤进行：
a、参阅附图1所示，按设计裁剪出一大块绝缘基板1，所述绝缘基板1具有正面和背面，在所述绝缘基板1的正面和背面上，各分别通过镭射切割方式切割出若干条沿X轴方向延伸的折条线11、及沿Y轴方向延伸的折粒线12，所述折条线11与所述折粒线12相互交叉垂直，使所述绝缘基板1的正面和背面上各分别形成有多个方形格子；
b、参阅附图2所示，在所述绝缘基板1背面上并对应于每一所述折条线11的位置处各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第一电极材料层，进行干燥及烧结后形成背面电极2，且每一所述背面电极2沿X轴方向的的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合；
c、参阅附图3所示，在所述绝缘基板1正面的多个方形格子的中心位置处各分别印刷有字码材料，将所述字码材料进行干燥及烧结后形成产品标识10；
d、参阅附图4所示，在经步骤a～c处理后的所述绝缘基板1背面上覆盖一层能够完全覆盖住所述绝缘基板背面的粘合膜4；
e、参阅附图5所示，将具有一定电阻率的合金箔片5贴设于所述粘合膜4的外表面上，并进行加压烘烤，以达到牢固结合；
f、参阅附图6所示，在所述合金箔片5外表面上覆盖一层感光膜6，并按照设计要求在所述感光膜上设定出多个与所述背面电极2相对应的条状曝光区域；
首先利用光刻技术对所述感光膜6上的多个条状曝光区域进行曝光处理，以使位于该多个条状曝光区域中的感光膜固化，如附图7所示；再利用光刻技术对所述感光膜6上的余下区域进行显影处理，以去除位于所述感光膜6余下区域中的感光膜；整个制程采用黄光制程，线路精密，阻值精度高；
g、参阅附图8所示，采用挂镀技术在上述多个条状曝光区域中的合金箔片5上镀上镀电极7，然后再采用去膜技术将该多个条状曝光区域中的感光膜去除；采用挂镀方式在合金箔片上镀上镀电极，能够确保阻值的稳定性；
h、在经步骤a～g处理后的所述合金箔片5表面上再次覆盖一层感光膜，如附图9所示，并按照设计要求在所述感光膜所对应的每个方形格子区域中设定一工字型曝光区域；
首先利用光刻技术对所述感光膜上的多个工字型曝光区域进行曝光处理，以使位于该工字型曝光区域中的感光膜固化；再利用光刻技术对所述感光膜上的余下区域进行显影处理，以去除位于所述感光膜余下区域中的感光膜；最后还利用蚀刻技术对该多个工字型曝光区域进行蚀刻处理，以将位于该多个工字型曝光区域的合金箔片皆制成电阻，如附图10所示；整个制程采用黄光制程，线路精密，阻值精度高；
i、利用镭射技术对上述经蚀刻制成的多个电阻进行阻值修正，以实现阻值的精度；
j、参阅附图11所示，在每一所述电阻的中部(即为本领域技术人员所常规认知的R部)印刷一层绝缘保护层8，并进行干燥；
k、参阅附图12所示，在所述绝缘基板1正面上并对应于每一所述折条线11的位置处各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第二电极材料层，并将所述第二电极材料层进行干燥及烧结后形成正面电极3，每一所述正面电极3沿X轴方向的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合，且位于所述绝缘基板1正面上的多个所述正面电极3还与位于所述绝缘基板1背面上的多个所述背面电极2一一对应且对称布置；
l、参阅附图13所示，沿所述绝缘基板的折条线11将经过步骤a～k处理后的绝缘基板依次折成多个条状半成品；然后再利用真空溅射机对每一所述条状半成品经折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极9，且同时所述侧面电极9还搭接在呈对称布置的所述正面电极和背面电极上；
m、参阅附图14所示，沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～l处理后的条状半成品依次折成多个块状半成品；然后再利用滚镀方式将每一所述块状半成品的镀电极7和侧面电极9上均镀上一层金属铜，形成镀铜层13；且同时所述镀铜层13还搭置在所述正面电极3上；
n、采用滚镀方式在所述镀铜层13、以及正面电极3表面上还镀上一层金属镍，形成一层镀镍层14，且所述镀镍层14还能够完全覆盖住所述镀铜层13和正面电极3；
o、采用滚镀方式在所述镀镍层14表面上还电镀有一层金属锡，形成一层镀锡层15，且所述镀锡层还能够完全覆盖住所述镀镍层；此时所述的金属箔片式电流检测电阻器制作完成，所述金属箔片式电流检测电阻器的立体结构示意图和剖面结构示意图分别如附图15和16所示。
在上述金属箔片式电流检测电阻器的制作工艺中，优选的，上述步骤b中印刷第一电极材料层的印刷方式、上述步骤c中印刷字码材料的印刷方式、上述步骤j中印刷绝缘保护层的印刷方式、以及上述步骤k中印刷第二电极材料层的印刷方式皆采用丝网印刷；
优选的，上述步骤b中所述的第一电极材料层为树脂浆料层；上述步骤c中所述的字码材料为树脂浆料；上述步骤j中所述的绝缘保护层为感光型树脂浆料层；上述步骤k中所述的第二电极材料层为树脂浆料层。
综上所述，本发明所制作的金属箔片式电流检测电阻器具有如下优点：①通过在绝缘基板正面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有正面电极，并在绝缘基板背面上并亦沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，且位于绝缘基板背面上的背面电极还与位于绝缘基板正面上的正面电极一一对应且对称布置，这样的设计能够使绝缘基板两端侧处的电极饱满，保证电阻的完整性，有利于提升贴片电阻器的功率；②电阻的R部不是由膏品完成，而是由合金箔片实现阻值，能够确保电阻值的稳定性，并能实现优越的电阻器温度系数(TCR)指标，极大地改善和提升了电阻的温度系数指标；③采用镭射方式对电阻进行阻值修正，能够确保电阻值的精度；④将电阻的R部设置于绝缘基板的背面上，能够极大地改善散热路径及散热条件，电阻能够迅速将电阻的热量散发到PCB板上，从而确保贴片电阻器功率的进一步提升；⑤在白色的绝缘基板正面上印刷产品标识，易于辨识。因此，本发明所制作的金属箔片式电流检测电阻器可广泛的应用于供电电源的制作中。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，但并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种金属箔片式电流检测电阻器的制作工艺，其特征在于：按如下步骤进行：
a、按设计裁剪出一大块绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)具有正面和背面，在所述绝缘基板(1)的正面和背面上，各分别通过镭射切割方式切割出若干条沿X轴方向延伸的折条线(11)、及沿Y轴方向延伸的折粒线(12)，所述折条线(11)与所述折粒线(12)相互交叉垂直，使所述绝缘基板(1)的正面和背面上各分别形成有多个方形格子；
b、在所述绝缘基板(1)背面上并对应于每一所述折条线(11)的位置处各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第一电极材料层，进行干燥及烧结后形成背面电极(2)，且每一所述背面电极(2)沿X轴方向的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合；
c、在所述绝缘基板(1)正面的多个方形格子的中心位置处各分别印刷有字码材料，将所述字码材料进行干燥及烧结后形成产品标识(10)；
d、在经步骤a～c处理后的所述绝缘基板(1)背面上覆盖一层能够完全覆盖住所述绝缘基板背面的粘合膜(4)；
e、将具有一定电阻率的合金箔片(5)贴设于所述粘合膜(4)的外表面上，并进行加压烘烤，以达到牢固结合；
f、在所述合金箔片(5)外表面上覆盖一层感光膜(6)，并按照设计要求在所述感光膜上设定出多个与所述背面电极(2)相对应的条状曝光区域；
首先利用光刻技术对所述感光膜(6)上的多个条状曝光区域进行曝光处理，以使位于该多个条状曝光区域中的感光膜固化；再利用光刻技术对所述感光膜(6)上的余下区域进行显影处理，以去除位于所述感光膜(6)余下区域中的感光膜；
g、采用挂镀技术在上述多个条状曝光区域中的合金箔片(5)上镀上镀电极(7)，然后再采用去膜技术将该多个条状曝光区域中的感光膜去除；
h、在经步骤a～g处理后的所述合金箔片(5)表面上再次覆盖一层感光膜，并按照设计要求在所述感光膜所对应的每个方形格子区域中设定一工字型曝光区域；
首先利用光刻技术对所述感光膜上的多个工字型曝光区域进行曝光处理，以使位于该工字型曝光区域中的感光膜固化；再利用光刻技术对所述感光膜上的余下区域进行显影处理，以去除位于所述感光膜余下区域中的感光膜；最后还利用蚀刻技术对该多个工字型曝光区域进行蚀刻处理，以将位于该多个工字型曝光区域的合金箔片皆制成电阻；
i、利用镭射技术对上述经蚀刻制成的多个电阻进行阻值修正，以实现阻值的精度；
j、在每一所述电阻的中部印刷一层绝缘保护层(8)，并进行干燥；
k、在所述绝缘基板(1)正面上并对应于每一所述折条线(11)的位置处各分别印刷有一层沿X轴方向延伸的第二电极材料层，并将所述第二电极材料层进行干燥及烧结后形成正面电极(3)，每一所述正面电极(3)沿X轴方向的中心线还各分别和其相对应的所述折条线相重合，且位于所述绝缘基板(1)正面上的多个所述正面电极(3)还与位于所述绝缘基板(1)背面上的多个所述背面电极(2)一一对应且对称布置；
l、沿所述绝缘基板的折条线(11)将经过步骤a～k处理后的绝缘基板依次折成多个条状半成品；然后再利用真空溅射机对每一所述条状半成品经折条形成的侧面进行溅射，形成侧面电极(9)，且同时所述侧面电极(9)还搭接在呈对称布置的所述正面电极和背面电极上；
m、沿所述条状半成品的折粒线将经过步骤a～l处理后的条状半成品依次折成多个块状半成品；然后再利用滚镀方式将每一所述块状半成品的镀电极(7)和侧面电极(9)上均镀上一层金属铜，形成镀铜层(13)；且同时所述镀铜层(13)还搭置在所述正面电极(3)上；
n、采用滚镀方式在所述镀铜层(13)、以及正面电极(3)表面上还镀上一层金属镍，形成一层镀镍层(14)，且所述镀镍层(14)还能够完全覆盖住所述镀铜层(13)和正面电极(3)；
o、采用滚镀方式在所述镀镍层(14)表面上还电镀有一层金属锡，形成一层镀锡层(15)，且所述镀锡层还能够完全覆盖住所述镀镍层；此时所述的金属箔片式电流检测电阻器制作完成。
2.根据权利要求1所述的金属箔片式电流检测电阻器的制作工艺，其特征在于：上述步骤b中印刷第一电极材料层的印刷方式、上述步骤c中印刷字码材料的印刷方式、上述步骤j中印刷绝缘保护层的印刷方式、以及上述步骤k中印刷第二电极材料层的印刷方式皆采用丝网印刷。
3.根据权利要求1所述的金属箔片式电流检测电阻器的制作工艺，其特征在于：上述步骤b中所述的第一电极材料层为树脂浆料层；上述步骤c中所述的字码材料为树脂浆料；上述步骤j中所述的绝缘保护层为感光型树脂浆料层；上述步骤k中所述的第二电极材料层为树脂浆料层。
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