JPH1126204A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH1126204A JPH1126204A JP9183369A JP18336997A JPH1126204A JP H1126204 A JPH1126204 A JP H1126204A JP 9183369 A JP9183369 A JP 9183369A JP 18336997 A JP18336997 A JP 18336997A JP H1126204 A JPH1126204 A JP H1126204A
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の構成および製造方法では、抵抗値を所
定の抵抗値に修正する際に生じた熱およびマイクロクラ
ックの影響により、トリミング溝周辺部の抵抗層が劣化
し、抵抗器の電流ノイズが大きくなるという課題を有し
ていた。 【解決手段】 第１のトリミング溝２５を覆うように抵
抗回復層２６を設けることにより、抵抗層の劣化を回復
させることができ、さらに、第２のトリミング溝２７を
設けることにより、抵抗値精度および電流ノイズともに
優れた抵抗器を得ることが可能となる。
定の抵抗値に修正する際に生じた熱およびマイクロクラ
ックの影響により、トリミング溝周辺部の抵抗層が劣化
し、抵抗器の電流ノイズが大きくなるという課題を有し
ていた。 【解決手段】 第１のトリミング溝２５を覆うように抵
抗回復層２６を設けることにより、抵抗層の劣化を回復
させることができ、さらに、第２のトリミング溝２７を
設けることにより、抵抗値精度および電流ノイズともに
優れた抵抗器を得ることが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
用いられる抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号に開示されたものが知られている。
号に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図８は従来の抵抗器の断面図である。図に
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は
第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵
抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設け
られた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するため
に抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミン
グ溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられ
た第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面
に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２
の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられ
た側面電極層である。９、１０は第２の上面電極層７お
よび側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき
層、半田めっき層である。
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は
第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵
抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設け
られた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するため
に抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミン
グ溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられ
た第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面
に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２
の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられ
た側面電極層である。９、１０は第２の上面電極層７お
よび側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき
層、半田めっき層である。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００６】図９は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図９（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。
図である。まず、図９（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を塗着形成
する。
【０００７】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を塗着形成する。
【０００８】次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。
【０００９】次に、図９（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。
【００１０】次に、図９（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１１】次に、図９（ｆ）に示すように、第１の上
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２、７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２、７と電気的に接続するように側面電
極層８を塗着形成する。
【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、半田めっき
を施すことにより、ニッケルめっき層９、半田めっき層
１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、半田めっき
を施すことにより、ニッケルめっき層９、半田めっき層
１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法は、抵抗値精度を向上させるた
めにレーザ等により、抵抗層３および第１の保護層４に
トリミング溝５を施すが、そのため、抵抗器の電流ノイ
ズが大きくなるという課題を有していた。
来の構成および製造方法は、抵抗値精度を向上させるた
めにレーザ等により、抵抗層３および第１の保護層４に
トリミング溝５を施すが、そのため、抵抗器の電流ノイ
ズが大きくなるという課題を有していた。
【００１４】以下にそのメカニズムを図を参照しながら
説明する。図１０（ａ）は、従来の構成および製造方法
による１００５サイズの抵抗値１０ｋΩの抵抗器の抵抗
値修正倍率と電流ノイズとの関係を示す図である。これ
より明らかなように、抵抗値修正倍率が増加すればする
ほど、ノイズが悪化する。基本的に抵抗値修正倍率が増
加すると、抵抗層の有効抵抗面積が減少するため、ノイ
ズが悪化するのであるが、実際にはこれに加えて、トリ
ミング溝周辺部の抵抗層が抵抗値修正時の熱およびマイ
クロクラックの発生等により劣化するため、さらに電流
ノイズが悪化する。図１０（ａ）において、抵抗値修正
後の電流ノイズがばらついているのは、その抵抗層の劣
化の度合いにばらつきを有しているためである。
説明する。図１０（ａ）は、従来の構成および製造方法
による１００５サイズの抵抗値１０ｋΩの抵抗器の抵抗
値修正倍率と電流ノイズとの関係を示す図である。これ
より明らかなように、抵抗値修正倍率が増加すればする
ほど、ノイズが悪化する。基本的に抵抗値修正倍率が増
加すると、抵抗層の有効抵抗面積が減少するため、ノイ
ズが悪化するのであるが、実際にはこれに加えて、トリ
ミング溝周辺部の抵抗層が抵抗値修正時の熱およびマイ
クロクラックの発生等により劣化するため、さらに電流
ノイズが悪化する。図１０（ａ）において、抵抗値修正
後の電流ノイズがばらついているのは、その抵抗層の劣
化の度合いにばらつきを有しているためである。
【００１５】次に、図１０（ｂ）、（ｃ）は各工程後に
おける抵抗層の電流ノイズの変遷を示す図である。図１
０（ｂ）は第２の保護層が樹脂の場合、図１０（ｃ）は
第２の保護層がガラスの場合である。これより、前述の
通り、トリミング工程にて電流ノイズは悪化することが
わかる。そして、第２の保護層が樹脂の場合、完成品に
至るまで悪化した電流ノイズはそのままである。また、
第２の保護層がガラスの場合、第２の保護層焼成時に抵
抗回復のために十分な熱が加えられるのであるが、既に
焼成された第１の保護層に抵抗層が覆われており、トリ
ミングにて生じた抵抗層のマイクロクラックにガラス成
分が浸透せず、劣化した抵抗層の回復が進まない。即
ち、電流ノイズはやはりほとんど回復しない。
おける抵抗層の電流ノイズの変遷を示す図である。図１
０（ｂ）は第２の保護層が樹脂の場合、図１０（ｃ）は
第２の保護層がガラスの場合である。これより、前述の
通り、トリミング工程にて電流ノイズは悪化することが
わかる。そして、第２の保護層が樹脂の場合、完成品に
至るまで悪化した電流ノイズはそのままである。また、
第２の保護層がガラスの場合、第２の保護層焼成時に抵
抗回復のために十分な熱が加えられるのであるが、既に
焼成された第１の保護層に抵抗層が覆われており、トリ
ミングにて生じた抵抗層のマイクロクラックにガラス成
分が浸透せず、劣化した抵抗層の回復が進まない。即
ち、電流ノイズはやはりほとんど回復しない。
【００１６】また、焼成温度を抵抗層のガラス成分が軟
化し、マイクロクラック等が修復されるまで高温にする
と、電流ノイズは回復するが、トリミング後の抵抗値精
度は完成品まで維持できない。
化し、マイクロクラック等が修復されるまで高温にする
と、電流ノイズは回復するが、トリミング後の抵抗値精
度は完成品まで維持できない。
【００１７】以上のように、従来の構成および製造方法
では、所定の抵抗値を有する抵抗器において、抵抗値を
所定の抵抗値に修正する際に生じたトリミング溝周辺部
の熱およびマイクロクラック等による抵抗層の劣化によ
り、抵抗器の電流ノイズが大きくなるという課題を有し
ていた。
では、所定の抵抗値を有する抵抗器において、抵抗値を
所定の抵抗値に修正する際に生じたトリミング溝周辺部
の熱およびマイクロクラック等による抵抗層の劣化によ
り、抵抗器の電流ノイズが大きくなるという課題を有し
ていた。
【００１８】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器お
よびその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
で、電流ノイズおよび抵抗値精度ともに優れた抵抗器お
よびその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明による抵抗器は、少なくとも前記基板と、前記
基板の上面の側部に設けられた一対の上面電極層と、前
記上面電極層と電気的に接続するように設けられた抵抗
層と、前記抵抗層を切削するように設けられた第１のト
リミング溝と、少なくとも前記第１のトリミング溝を覆
うように設けられた抵抗回復層と、少なくとも前記抵抗
層を切削するように設けられた第２のトリミング溝とか
らなるように構成したものである。
に本発明による抵抗器は、少なくとも前記基板と、前記
基板の上面の側部に設けられた一対の上面電極層と、前
記上面電極層と電気的に接続するように設けられた抵抗
層と、前記抵抗層を切削するように設けられた第１のト
リミング溝と、少なくとも前記第１のトリミング溝を覆
うように設けられた抵抗回復層と、少なくとも前記抵抗
層を切削するように設けられた第２のトリミング溝とか
らなるように構成したものである。
【００２０】また、上記目的を達成するために本発明に
よる抵抗器の製造方法は、分割溝を有するシート状の基
板の分割溝の上面を跨ぐように上面電極層を設け、前記
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設け、
前記抵抗層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミン
グ溝を設け、少なくとも前記第１のトリミング溝を覆う
ように抵抗回復層を設け、少なくとも前記抵抗層を切削
して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を形成する
ものである。
よる抵抗器の製造方法は、分割溝を有するシート状の基
板の分割溝の上面を跨ぐように上面電極層を設け、前記
上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設け、
前記抵抗層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミン
グ溝を設け、少なくとも前記第１のトリミング溝を覆う
ように抵抗回復層を設け、少なくとも前記抵抗層を切削
して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を形成する
ものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、前記抵抗層を切削するように設
けられた第１のトリミング溝と、少なくとも前記第１の
トリミング溝を覆うように設けられた抵抗回復層と、前
記抵抗層と抵抗回復層とを切削するように設けられた第
２のトリミング溝と、少なくとも前記抵抗層および抵抗
回復層を覆うように設けられた保護層とからなるもので
ある。
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、前記抵抗層を切削するように設
けられた第１のトリミング溝と、少なくとも前記第１の
トリミング溝を覆うように設けられた抵抗回復層と、前
記抵抗層と抵抗回復層とを切削するように設けられた第
２のトリミング溝と、少なくとも前記抵抗層および抵抗
回復層を覆うように設けられた保護層とからなるもので
ある。
【００２２】本発明の請求項２に記載の発明は、基板
と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の上面電極
層と、前記上面電極層と電気的に接続するように設けら
れた抵抗層と、前記抵抗層を切削するように設けられた
第１のトリミング溝と、少なくとも前記第１のトリミン
グ溝を覆うように設けられた抵抗回復層と、前記抵抗層
を切削するように設けられた第２のトリミング溝と、少
なくとも前記抵抗層および抵抗回復層を覆うように設け
られた保護層とからなるものである。
と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の上面電極
層と、前記上面電極層と電気的に接続するように設けら
れた抵抗層と、前記抵抗層を切削するように設けられた
第１のトリミング溝と、少なくとも前記第１のトリミン
グ溝を覆うように設けられた抵抗回復層と、前記抵抗層
を切削するように設けられた第２のトリミング溝と、少
なくとも前記抵抗層および抵抗回復層を覆うように設け
られた保護層とからなるものである。
【００２３】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１または２記載の基板の下面の側部に設けられた一対の
下面電極層と、基板の側面に上面電極層と前記下面電極
層とを電気的に接続するように設けられた側面電極層と
を有するものである。
１または２記載の基板の下面の側部に設けられた一対の
下面電極層と、基板の側面に上面電極層と前記下面電極
層とを電気的に接続するように設けられた側面電極層と
を有するものである。
【００２４】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１、２または３記載の第１のトリミング溝の切削長さ
は、修正抵抗値を目的とする抵抗値の８０％以上に修正
してなる長さに設けられてなるものである。
１、２または３記載の第１のトリミング溝の切削長さ
は、修正抵抗値を目的とする抵抗値の８０％以上に修正
してなる長さに設けられてなるものである。
【００２５】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１、２または３記載の第２のトリミング溝の切削長さ
は、第２のトリミングでの抵抗値修正倍率を第２のトリ
ミング溝切削前の抵抗値の１．３倍以下に修正してなる
長さに設けられてなるものである。
１、２または３記載の第２のトリミング溝の切削長さ
は、第２のトリミングでの抵抗値修正倍率を第２のトリ
ミング溝切削前の抵抗値の１．３倍以下に修正してなる
長さに設けられてなるものである。
【００２６】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１、２または３記載の抵抗回復層は、軟化点５００℃〜
６００℃のホウケイ酸鉛ガラス系ガラスからなるもので
ある。
１、２または３記載の抵抗回復層は、軟化点５００℃〜
６００℃のホウケイ酸鉛ガラス系ガラスからなるもので
ある。
【００２７】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１または２記載の保護層は、エポキシ系またはフェノー
ル系樹脂材料からなるものである。
１または２記載の保護層は、エポキシ系またはフェノー
ル系樹脂材料からなるものである。
【００２８】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
１または２記載の基板の側面に、上面電極層と電気的に
接続する一対の側面電極層を有するものである。
１または２記載の基板の側面に、上面電極層と電気的に
接続する一対の側面電極層を有するものである。
【００２９】本発明の請求項９に記載の発明は、分割溝
を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上
面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設け、前記抵抗層を切削して抵抗値を修
正する第１のトリミング溝を設け、少なくとも前記第１
のトリミング溝を覆うように抵抗回復層を設け、前記抵
抗層および前記抵抗回復層を切削して抵抗値を微修正す
る第２のトリミング溝を設け、少なくとも前記上面電極
層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設け、前記保
護層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分
割し、前記短冊状に分割された基板を個片に分割するも
のである。
を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように上
面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設け、前記抵抗層を切削して抵抗値を修
正する第１のトリミング溝を設け、少なくとも前記第１
のトリミング溝を覆うように抵抗回復層を設け、前記抵
抗層および前記抵抗回復層を切削して抵抗値を微修正す
る第２のトリミング溝を設け、少なくとも前記上面電極
層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設け、前記保
護層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分
割し、前記短冊状に分割された基板を個片に分割するも
のである。
【００３０】本発明の請求項１０に記載の発明は、分割
溝を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように
上面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続す
るように抵抗層を設け、前記抵抗層を切削して抵抗値を
修正する第１のトリミング溝を設け、少なくとも前記第
１のトリミング溝を覆うように抵抗回復層を設け、前記
抵抗層を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング
溝を設け、少なくとも前記上面電極層と抵抗層との上面
を覆うように保護層を設け、前記保護層を形成してなる
分割溝を有するシートを短冊状に分割し、前記短冊状に
分割された基板を個片に分割するものである。
溝を有するシート状の基板の分割溝の上面を跨ぐように
上面電極層を設け、前記上面電極層間を電気的に接続す
るように抵抗層を設け、前記抵抗層を切削して抵抗値を
修正する第１のトリミング溝を設け、少なくとも前記第
１のトリミング溝を覆うように抵抗回復層を設け、前記
抵抗層を切削して抵抗値を微修正する第２のトリミング
溝を設け、少なくとも前記上面電極層と抵抗層との上面
を覆うように保護層を設け、前記保護層を形成してなる
分割溝を有するシートを短冊状に分割し、前記短冊状に
分割された基板を個片に分割するものである。
【００３１】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項９または１０記載の工程に加え、分割溝を有するシー
ト状の基板の分割溝の下面を跨ぐように下面電極層を形
成し、短冊状に分割された基板の側面に上面電極層と前
記下面電極層とを電気的に接続するように側面電極層を
設ける工程を含有してなるものである。
項９または１０記載の工程に加え、分割溝を有するシー
ト状の基板の分割溝の下面を跨ぐように下面電極層を形
成し、短冊状に分割された基板の側面に上面電極層と前
記下面電極層とを電気的に接続するように側面電極層を
設ける工程を含有してなるものである。
【００３２】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項９、１０または１１記載の第２のトリミング溝を形成
する際のバイトサイズは、第１のトリミング工程のトリ
ミングのバイトサイズよりも小さくせしめるものであ
る。
項９、１０または１１記載の第２のトリミング溝を形成
する際のバイトサイズは、第１のトリミング工程のトリ
ミングのバイトサイズよりも小さくせしめるものであ
る。
【００３３】本発明の請求項１３に記載の発明は、請求
項９、１０または１１記載の抵抗回復層を形成する工程
は、軟化点５００℃〜６００℃のホウケイ酸鉛ガラス系
ガラスをスクリーン印刷し、軟化点よりも３０℃〜１０
０℃高い温度で焼成してなるものである。
項９、１０または１１記載の抵抗回復層を形成する工程
は、軟化点５００℃〜６００℃のホウケイ酸鉛ガラス系
ガラスをスクリーン印刷し、軟化点よりも３０℃〜１０
０℃高い温度で焼成してなるものである。
【００３４】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項９、１０または１１記載の保護層を形成する工程は、
エポキシ系またはフェノール系樹脂材料をスクリーン印
刷し、１５０℃〜２００℃の温度で硬化してなるもので
ある。
項９、１０または１１記載の保護層を形成する工程は、
エポキシ系またはフェノール系樹脂材料をスクリーン印
刷し、１５０℃〜２００℃の温度で硬化してなるもので
ある。
【００３５】本発明の請求項１５に記載の発明は、請求
項９または１０記載のシート状の基板を短冊状の基板に
分割した後に、上面電極層と電気的に接続するように前
記短冊状の基板の側面に側面電極層を設けてなるもので
ある。
項９または１０記載のシート状の基板を短冊状の基板に
分割した後に、上面電極層と電気的に接続するように前
記短冊状の基板の側面に側面電極層を設けてなるもので
ある。
【００３６】以上の構成および製造方法により、抵抗器
の電流ノイズおよび抵抗値精度がともに優れるという作
用を有するものである。
の電流ノイズおよび抵抗値精度がともに優れるという作
用を有するものである。
【００３７】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００３８】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同上面から透視した図
である。
る抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同上面から透視した図
である。
【００３９】図１において、２１はアルミナ等からなる
基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けられた
銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層で
ある。２３は必要により基板２１の下面の側部に設けら
れた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の下面電極
層である。２４は基板２１の上面に上面電極層２２に一
部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ル
テニウムとガラスとの混合材料または銀、パラジウムと
ガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２５は抵
抗値を所定の抵抗値に修正するため抵抗層２４にレーザ
等によって設けられた第１のトリミング溝である。２６
は少なくとも抵抗層２４を覆うように設けられた軟化点
５００℃〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなる
抵抗回復層である。２７は抵抗値を所定の抵抗値に微修
正するためにレーザ等によって抵抗層２４に設けられた
第２のトリミング溝である。２８は少なくとも抵抗層２
４を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等また
はエポキシ系樹脂等からなる保護層である。２９は必要
により基板２１の側面に上面電極層２２および下面電極
層２３と電気的に接続するように設けられた銀とガラス
との混合材料等からなる側面電極層である。３０は必要
により側面電極層２９、上面電極層２２の露出部および
下面電極層２３の露出部を覆うように設けられたニッケ
ルめっき等からなる第１のめっき層である。３１は必要
により第１のめっき層３０を覆うように設けられた第２
のめっき層である。
基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けられた
銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層で
ある。２３は必要により基板２１の下面の側部に設けら
れた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の下面電極
層である。２４は基板２１の上面に上面電極層２２に一
部が重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ル
テニウムとガラスとの混合材料または銀、パラジウムと
ガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２５は抵
抗値を所定の抵抗値に修正するため抵抗層２４にレーザ
等によって設けられた第１のトリミング溝である。２６
は少なくとも抵抗層２４を覆うように設けられた軟化点
５００℃〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなる
抵抗回復層である。２７は抵抗値を所定の抵抗値に微修
正するためにレーザ等によって抵抗層２４に設けられた
第２のトリミング溝である。２８は少なくとも抵抗層２
４を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等また
はエポキシ系樹脂等からなる保護層である。２９は必要
により基板２１の側面に上面電極層２２および下面電極
層２３と電気的に接続するように設けられた銀とガラス
との混合材料等からなる側面電極層である。３０は必要
により側面電極層２９、上面電極層２２の露出部および
下面電極層２３の露出部を覆うように設けられたニッケ
ルめっき等からなる第１のめっき層である。３１は必要
により第１のめっき層３０を覆うように設けられた第２
のめっき層である。
【００４０】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００４１】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００４２】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝４１を有するアルミナ等からなるシート４２の分割
溝４１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により
約８５０℃の温度で約４５分のプロファイルによって焼
成し、上面電極層４３を形成する。また、このとき必要
によりシート４２の下面の上面電極層４３と相対する位
置に銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷
・乾燥して、上面電極層形成と同時に下面電極層（図示
せず）を形成してもよい。
割溝４１を有するアルミナ等からなるシート４２の分割
溝４１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により
約８５０℃の温度で約４５分のプロファイルによって焼
成し、上面電極層４３を形成する。また、このとき必要
によりシート４２の下面の上面電極層４３と相対する位
置に銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷
・乾燥して、上面電極層形成と同時に下面電極層（図示
せず）を形成してもよい。
【００４３】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層４３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４３の一部に
重畳するようにシート４２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
４を形成する。
層４３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層４３の一部に
重畳するようにシート４２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
４を形成する。
【００４４】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層４
４の抵抗値を修正するために、レーザ等により、完成品
までの工程変化を考慮し、完成抵抗値の８５％の抵抗値
にトリミングし、第１のトリミング溝４５を形成する。
４の抵抗値を修正するために、レーザ等により、完成品
までの工程変化を考慮し、完成抵抗値の８５％の抵抗値
にトリミングし、第１のトリミング溝４５を形成する。
【００４５】次に、図２（ｄ）に示すように、抵抗層４
４の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ペースト
をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗回復層４６を形成する。
４の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ペースト
をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗回復層４６を形成する。
【００４６】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層４
４の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリ
ミングし、第２のトリミング溝４７を形成する。
４の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリ
ミングし、第２のトリミング溝４７を形成する。
【００４７】次に、図３（ｂ）に示すように、少なくと
も抵抗層４４（本図では図示せず）の上面を覆うよう
に、ホウケイ酸鉛ガラス系ペーストをスクリーン印刷・
乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約６２０℃の温
度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、保護層
４８を形成する。
も抵抗層４４（本図では図示せず）の上面を覆うよう
に、ホウケイ酸鉛ガラス系ペーストをスクリーン印刷・
乾燥して、ベルト式連続焼成炉により、約６２０℃の温
度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、保護層
４８を形成する。
【００４８】次に、図３（ｃ）に示すように、基板側面
から上面電極層４３が露出するようにシート４２の分割
溝４１に沿って分割して、短冊状の基板４９を形成す
る。
から上面電極層４３が露出するようにシート４２の分割
溝４１に沿って分割して、短冊状の基板４９を形成す
る。
【００４９】次に、必要により、図３（ｄ）に示すよう
に、短冊状の基板４９の側面に、上面電極層４３の一部
に重畳するように、銀とガラスとの混合ペースト材料を
ローラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、側面電極層５０を形成する。
に、短冊状の基板４９の側面に、上面電極層４３の一部
に重畳するように、銀とガラスとの混合ペースト材料を
ローラー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、側面電極層５０を形成する。
【００５０】次に、図３（ｅ）に示すように、短冊状の
基板４９を個片に分割して、個片状の基板５１を形成す
る。
基板４９を個片に分割して、個片状の基板５１を形成す
る。
【００５１】最後に、必要により、上面電極層４３およ
び下面電極層の露出部および側面電極層５０を覆うよう
にニッケルめっき等からなる第１のめっき層（図示せ
ず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆うよ
うにスズと鉛の合金めっき等からなる第２のめっき層
（図示せず）を形成して、抵抗器を製造するものであ
る。
び下面電極層の露出部および側面電極層５０を覆うよう
にニッケルめっき等からなる第１のめっき層（図示せ
ず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆うよ
うにスズと鉛の合金めっき等からなる第２のめっき層
（図示せず）を形成して、抵抗器を製造するものであ
る。
【００５２】なお、本発明の実施の形態１では保護層の
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系またはフェノール系樹脂材料等としても同
様である。
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系またはフェノール系樹脂材料等としても同
様である。
【００５３】また、本発明の実施の形態１では側面電極
層５０の材料は銀とガラスとの混合材料として説明した
が、これはニッケル系フェノール樹脂材等としても同様
である。
層５０の材料は銀とガラスとの混合材料として説明した
が、これはニッケル系フェノール樹脂材等としても同様
である。
【００５４】以上のように、構成・製造された抵抗器に
ついて、その作用を図を用いて説明する。
ついて、その作用を図を用いて説明する。
【００５５】図４は本発明の実施の形態１における抵抗
器の各工程後における抵抗層の電流ノイズと抵抗値精度
との関係を示す図である。図４（ａ）は本発明の実施の
形態１における要部である保護層がガラスの場合、図４
（ｂ）は同要部である保護層が樹脂の場合である。これ
より明らかなように、抵抗回復層形成工程後の電流ノイ
ズは第１のトリミング工程後のそれよりも著しく減少し
ている。これは、抵抗回復層焼成時に軟化・溶融した抵
抗回復層のガラス成分がマイクロクラックに浸透し、劣
化した抵抗層の修復が行われるためである。
器の各工程後における抵抗層の電流ノイズと抵抗値精度
との関係を示す図である。図４（ａ）は本発明の実施の
形態１における要部である保護層がガラスの場合、図４
（ｂ）は同要部である保護層が樹脂の場合である。これ
より明らかなように、抵抗回復層形成工程後の電流ノイ
ズは第１のトリミング工程後のそれよりも著しく減少し
ている。これは、抵抗回復層焼成時に軟化・溶融した抵
抗回復層のガラス成分がマイクロクラックに浸透し、劣
化した抵抗層の修復が行われるためである。
【００５６】さらに第２のトリミング工程は抵抗回復層
形成工程時に若干悪くなった抵抗値分布を所定の抵抗値
に精度よく調整するための微修正工程であるため、第１
のトリミング工程での修正抵抗値を所定の抵抗値の８０
％以上にしておくことで、第２のトリミング工程での抵
抗値修正倍率を第２のトリミング工程前の抵抗値の１．
３倍以下にすることができ、電流ノイズは若干悪くなる
程度で抑えられる。逆に１．３倍以上の倍率でトリミン
グを施すと電流ノイズは従来の抵抗器ほどではないが、
かなり悪化してしまう。
形成工程時に若干悪くなった抵抗値分布を所定の抵抗値
に精度よく調整するための微修正工程であるため、第１
のトリミング工程での修正抵抗値を所定の抵抗値の８０
％以上にしておくことで、第２のトリミング工程での抵
抗値修正倍率を第２のトリミング工程前の抵抗値の１．
３倍以下にすることができ、電流ノイズは若干悪くなる
程度で抑えられる。逆に１．３倍以上の倍率でトリミン
グを施すと電流ノイズは従来の抵抗器ほどではないが、
かなり悪化してしまう。
【００５７】以上の作用により、本発明の実施の形態１
における抵抗器は完成品まで電流ノイズの優れた状態を
保持したまま、抵抗値を修正することができ、電流ノイ
ズの優れた抵抗器を得ることができる。
における抵抗器は完成品まで電流ノイズの優れた状態を
保持したまま、抵抗値を修正することができ、電流ノイ
ズの優れた抵抗器を得ることができる。
【００５８】また、抵抗値精度においては、保護層がガ
ラスの場合には、その焼成のため、工程変化が生じ、第
２のトリミング工程後に比べ、若干ばらつきが大きくな
る。これは従来の抵抗器においても同様の現象である
が、従来の抵抗器と比較すると、本発明の実施の形態１
の抵抗器の方が保護層焼成前の抵抗層の劣化の度合いが
少ない分だけ、工程変化のばらつきも小さくなり、抵抗
値精度の点においても優れた抵抗器を得ることができ
る。また、保護層が樹脂の場合には、保護層形成工程お
よびそれ以後の工程での工程変化がほとんどないため、
第２のトリミング精度がそのまま、完成品の抵抗値精度
となる。したがって、保護層がガラスの場合に比べ、さ
らに抵抗値精度の点でより優れた抵抗器を得ることがで
きる。
ラスの場合には、その焼成のため、工程変化が生じ、第
２のトリミング工程後に比べ、若干ばらつきが大きくな
る。これは従来の抵抗器においても同様の現象である
が、従来の抵抗器と比較すると、本発明の実施の形態１
の抵抗器の方が保護層焼成前の抵抗層の劣化の度合いが
少ない分だけ、工程変化のばらつきも小さくなり、抵抗
値精度の点においても優れた抵抗器を得ることができ
る。また、保護層が樹脂の場合には、保護層形成工程お
よびそれ以後の工程での工程変化がほとんどないため、
第２のトリミング精度がそのまま、完成品の抵抗値精度
となる。したがって、保護層がガラスの場合に比べ、さ
らに抵抗値精度の点でより優れた抵抗器を得ることがで
きる。
【００５９】また、抵抗値精度においては、最終的に抵
抗値を定める第２のトリミング工程でのトリミング精度
が重要であり、第１のトリミング精度は第２のトリミン
グ精度ほど精度が要求されない。したがって、量産性の
面から、第１のトリミング工程でのレーザ１パルス当た
りの抵抗層切削長さに相当するバイトサイズを第２のト
リミングのバイトサイズよりも大きくすることができ
る。
抗値を定める第２のトリミング工程でのトリミング精度
が重要であり、第１のトリミング精度は第２のトリミン
グ精度ほど精度が要求されない。したがって、量産性の
面から、第１のトリミング工程でのレーザ１パルス当た
りの抵抗層切削長さに相当するバイトサイズを第２のト
リミングのバイトサイズよりも大きくすることができ
る。
【００６０】以上の作用により、電流ノイズおよび抵抗
値精度ともに優れた抵抗器を得ることができる。
値精度ともに優れた抵抗器を得ることができる。
【００６１】また、必要により、下面電極層および側面
電極層を設けることで、本発明の実施の形態１における
抵抗器は実装基板にこの抵抗器の表裏どちらの面を上に
しても安定して実装することができる。
電極層を設けることで、本発明の実施の形態１における
抵抗器は実装基板にこの抵抗器の表裏どちらの面を上に
しても安定して実装することができる。
【００６２】以下に、本実施の形態１による抵抗器の電
流ノイズおよび抵抗値精度を従来の抵抗器と比較したも
のを説明する。
流ノイズおよび抵抗値精度を従来の抵抗器と比較したも
のを説明する。
【００６３】（実験方法）１００５サイズの完成抵抗値
が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の実施の形態１
における保護層がガラスおよび樹脂の抵抗器について、
電流ノイズと抵抗値分布をそれぞれ測定した。なお、電
流ノイズの測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ社製ｍｏ
ｄｅｌ３１５Ｃを用いた。
が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の実施の形態１
における保護層がガラスおよび樹脂の抵抗器について、
電流ノイズと抵抗値分布をそれぞれ測定した。なお、電
流ノイズの測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ社製ｍｏ
ｄｅｌ３１５Ｃを用いた。
【００６４】（実験結果）（表１）に従来の抵抗器と本
発明の実施の形態１による抵抗器の電流ノイズおよびト
リミング精度分布を示す。
発明の実施の形態１による抵抗器の電流ノイズおよびト
リミング精度分布を示す。
【００６５】
【表１】
【００６６】（表１）より明らかなように、本発明の実
施の形態１による抵抗器は電流ノイズおよび抵抗値精度
ともに従来の抵抗器よりも小さい。
施の形態１による抵抗器は電流ノイズおよび抵抗値精度
ともに従来の抵抗器よりも小さい。
【００６７】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００６８】図５（ａ）は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の断面図、図５（ｂ）は同上面から透視した図
である。
る抵抗器の断面図、図５（ｂ）は同上面から透視した図
である。
【００６９】図５において、６１はアルミナ等からなる
基板である。６２は基板６１の上面の側部に設けられた
銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層で
ある。６３は基板６１の上面に上面電極層６２に一部が
重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテニ
ウムとガラスとの混合材料または銀、パラジウムとガラ
スとの混合材料等からなる抵抗層である。６４は抵抗値
を所定の抵抗値に修正するため抵抗層６３にレーザ等に
よって設けられた第１のトリミング溝である。６５は少
なくとも抵抗層６３を覆うように設けられた軟化点５０
０℃〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなる抵抗
回復層である。６６は抵抗値を所定の抵抗値に微修正す
るためにレーザ等によって抵抗層６３に設けられた第２
のトリミング溝である。６７は少なくとも抵抗層６３を
覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等またはエ
ポキシ系樹脂等からなる保護層である。６８は必要によ
り上面電極層６２の露出部を覆うように設けられたニッ
ケルめっき等からなる第１のめっき層である。６９は必
要により第１のめっき層６８を覆うように設けられた第
２のめっき層である。
基板である。６２は基板６１の上面の側部に設けられた
銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層で
ある。６３は基板６１の上面に上面電極層６２に一部が
重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテニ
ウムとガラスとの混合材料または銀、パラジウムとガラ
スとの混合材料等からなる抵抗層である。６４は抵抗値
を所定の抵抗値に修正するため抵抗層６３にレーザ等に
よって設けられた第１のトリミング溝である。６５は少
なくとも抵抗層６３を覆うように設けられた軟化点５０
０℃〜６００℃のホウケイ酸鉛系ガラス等からなる抵抗
回復層である。６６は抵抗値を所定の抵抗値に微修正す
るためにレーザ等によって抵抗層６３に設けられた第２
のトリミング溝である。６７は少なくとも抵抗層６３を
覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等またはエ
ポキシ系樹脂等からなる保護層である。６８は必要によ
り上面電極層６２の露出部を覆うように設けられたニッ
ケルめっき等からなる第１のめっき層である。６９は必
要により第１のめっき層６８を覆うように設けられた第
２のめっき層である。
【００７０】以上のように構成された抵抗器について、
以下に、その製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下に、その製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００７１】図６、図７は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００７２】まず、図６（ａ）に示すように、縦横の分
割溝７１を有するアルミナ等からなるシート７２の分割
溝７１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により
約８５０℃の温度で約４５分のプロファイルによって焼
成し、上面電極層７３を形成する。
割溝７１を有するアルミナ等からなるシート７２の分割
溝７１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により
約８５０℃の温度で約４５分のプロファイルによって焼
成し、上面電極層７３を形成する。
【００７３】次に、図６（ｂ）に示すように、上面電極
層７３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層７３の一部に
重畳するようにシート７２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層７
４を形成する。
層７３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層７３の一部に
重畳するようにシート７２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により、約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層７
４を形成する。
【００７４】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層７
４の抵抗値を修正するために、レーザ等により、トリミ
ングし、第１のトリミング溝７５を形成する。
４の抵抗値を修正するために、レーザ等により、トリミ
ングし、第１のトリミング溝７５を形成する。
【００７５】次に、図６（ｄ）に示すように、抵抗層７
４の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ペースト
をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗回復層７６を形成する。
４の上面を覆うように、ホウケイ酸鉛ガラス系ペースト
をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によ
り、約６２０℃の温度で、約４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗回復層７６を形成する。
【００７６】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗層７
４の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリ
ミングし、第２のトリミング溝７７を形成する。
４の抵抗値を微修正するために、レーザ等により、トリ
ミングし、第２のトリミング溝７７を形成する。
【００７７】次に、図７（ｂ）に示すように、抵抗層７
４（本図では図示せず）の上面を覆うように、ホウケイ
酸鉛ガラス系ペーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベ
ルト式連続焼成炉により、約６２０℃の温度で、約４５
分のプロファイルによって焼成し、保護層７８を形成す
る。
４（本図では図示せず）の上面を覆うように、ホウケイ
酸鉛ガラス系ペーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベ
ルト式連続焼成炉により、約６２０℃の温度で、約４５
分のプロファイルによって焼成し、保護層７８を形成す
る。
【００７８】次に、図７（ｃ）に示すように、基板側面
から上面電極層７３が露出するようにシート７２の分割
溝７１に沿って分割して、短冊状の基板７９を形成す
る。
から上面電極層７３が露出するようにシート７２の分割
溝７１に沿って分割して、短冊状の基板７９を形成す
る。
【００７９】次に、図７（ｄ）に示すように、短冊状の
基板７９（本図では図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板８０を形成する。
基板７９（本図では図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板８０を形成する。
【００８０】最後に、必要により、上面電極層７３の露
出部を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめっ
き層（図示せず）を形成するとともに、この第１のめっ
き層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等からなる第２
のめっき層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造する
ものである。
出部を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめっ
き層（図示せず）を形成するとともに、この第１のめっ
き層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等からなる第２
のめっき層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造する
ものである。
【００８１】なお、本発明の実施の形態２では保護層の
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系またはフェノール系樹脂材料等としても同
様である。
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系またはフェノール系樹脂材料等としても同
様である。
【００８２】以上のように、構成・製造された抵抗器に
ついて、その作用は本実施の形態１と同様であるため、
説明は省略し、以下に、本実施の形態の電流ノイズと抵
抗値精度を従来の抵抗器と比較したものを説明する。
ついて、その作用は本実施の形態１と同様であるため、
説明は省略し、以下に、本実施の形態の電流ノイズと抵
抗値精度を従来の抵抗器と比較したものを説明する。
【００８３】（実験方法）１００５サイズの完成抵抗値
が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の実施の形態２
における保護層が樹脂の抵抗器について、保護層が樹脂
の場合の電流ノイズと抵抗値分布をそれぞれ測定した。
なお、電流ノイズの測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ
社製ｍｏｄｅｌ３１５Ｃを用いた。
が１０ｋΩである従来の抵抗器と本発明の実施の形態２
における保護層が樹脂の抵抗器について、保護層が樹脂
の場合の電流ノイズと抵抗値分布をそれぞれ測定した。
なお、電流ノイズの測定についてはＱｕａｎ−ｔｅｃｈ
社製ｍｏｄｅｌ３１５Ｃを用いた。
【００８４】（実験結果）（表２）に従来の抵抗器と本
発明の実施の形態２による抵抗器の電流ノイズおよびト
リミング精度分布を示す。
発明の実施の形態２による抵抗器の電流ノイズおよびト
リミング精度分布を示す。
【００８５】
【表２】
【００８６】（表２）より明らかなように、本発明の実
施の形態２による抵抗器は電流ノイズおよび抵抗値精度
ともに従来の抵抗器よりも小さい。
施の形態２による抵抗器は電流ノイズおよび抵抗値精度
ともに従来の抵抗器よりも小さい。
【００８７】
【発明の効果】以上のように本発明は、電流ノイズおよ
び抵抗値精度ともに優れた抵抗器およびその製造方法を
提供できるものである。
び抵抗値精度ともに優れた抵抗器およびその製造方法を
提供できるものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における抵抗器の
断面図 （ｂ）同上面から透視した図
断面図 （ｂ）同上面から透視した図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】同製造方法を示す工程図
【図４】同各工程後における抵抗層の電流ノイズと抵抗
値精度との関係を示す図
値精度との関係を示す図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態２における抵抗器の
断面図 （ｂ）同上面から透視した図
断面図 （ｂ）同上面から透視した図
【図６】同製造方法を示す工程図
【図７】同製造方法を示す工程図
【図８】従来の抵抗器の断面図
【図９】同製造方法を示す工程図
【図１０】同抵抗値修正倍率と電流ノイズとの関係を示
す図
す図
２１ 基板 ２２ 上面電極層 ２４ 抵抗層 ２５ 第１のトリミング溝 ２６ 抵抗回復層 ２７ 第２のトリミング溝 ２８ 保護層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｃ 17/24 Ｈ０１Ｃ 17/30 17/30 17/24 Ｃ
Claims (15)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接
続するように設けられた抵抗層と、前記抵抗層を切削し
て設けられた第１のトリミング溝と、少なくとも前記第
１のトリミング溝を覆うように設けられた抵抗回復層
と、前記抵抗層と抵抗回復層とを切削して設けられた第
２のトリミング溝と、少なくとも前記抵抗層および第２
のトリミング溝を覆うように設けられた保護層とからな
る抵抗器。 - 【請求項２】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接
続するように設けられた抵抗層と、前記抵抗層を切削し
て設けられた第１のトリミング溝と、少なくとも前記第
１のトリミング溝を覆うように設けられた抵抗回復層
と、前記抵抗層を切削して設けられた第２のトリミング
溝と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保
護層とからなる抵抗器。 - 【請求項３】 基板の下面の側部に設けられた一対の下
面電極層と、基板の側面に上面電極層と前記下面電極層
とを電気的に接続するように設けられた側面電極層とを
有する請求項１または２記載の抵抗器。 - 【請求項４】 第１のトリミング溝の切削長さは、修正
抵抗値を目的とする抵抗値の８０％以上に修正してなる
長さに設けられてなる請求項１、２または３記載の抵抗
器。 - 【請求項５】 第２のトリミング溝の切削長さは、第２
のトリミングでの抵抗値修正倍率を第２のトリミング溝
切削前の抵抗値の１．３倍以下に修正してなる長さに設
けられてなる請求項１、２または３記載の抵抗器。 - 【請求項６】 抵抗回復層は、軟化点５００℃〜６００
℃のホウケイ酸鉛ガラス系ガラスからなる請求項１、２
または３記載の抵抗器。 - 【請求項７】 保護層は、エポキシ系またはフェノール
系樹脂材料からなる請求項１、２または３記載の抵抗
器。 - 【請求項８】 基板の側面に、上面電極層と電気的に接
続する一対の側面電極層を有する請求項１または２記載
の抵抗器。 - 【請求項９】 分割溝を有するシート状の基板の分割溝
の上面を跨ぐように上面電極層を設け、前記上面電極層
間を電気的に接続するように抵抗層を設け、前記抵抗層
を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝を設
け、少なくとも前記第１のトリミング溝を覆うように抵
抗回復層を設け、前記抵抗層および前記抵抗回復層を切
削して抵抗値を微修正する第２のトリミング溝を形成
し、少なくとも前記抵抗層と第２のトリミング溝との上
面を覆うように保護層を設け、前記保護層を形成してな
る分割溝を有するシート状の基板を短冊状に分割し、前
記短冊状に分割された基板を個片に分割してなる抵抗器
の製造方法。 - 【請求項１０】 分割溝を有するシート状の基板の分割
溝の上面を跨ぐように上面電極層を設け、前記上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を設け、前記抵抗
層を切削して抵抗値を修正する第１のトリミング溝を設
け、少なくとも前記第１のトリミング溝を覆うように抵
抗回復層を設け、前記抵抗層を切削して抵抗値を微修正
する第２のトリミング溝を設け、少なくとも前記抵抗層
の上面を覆うように保護層を設け、前記保護層を形成し
てなる分割溝を有するシート状の基板を短冊状に分割
し、前記短冊状に分割された基板を個片に分割してなる
抵抗器の製造方法。 - 【請求項１１】 分割溝を有するシート状の基板の分割
溝の下面を跨ぐように下面電極層を形成し、短冊状に分
割された基板の側面に上面電極層と前記下面電極層とを
電気的に接続するように側面電極層を形成する工程とを
有する請求項９または１０記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１２】 第２のトリミング溝を形成する際のバ
イトサイズは、第１のトリミング工程のトリミングのバ
イトサイズよりも小さくせしめる工程である請求項９、
１０または１１記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１３】 抵抗回復層を形成する工程は、軟化点
５００℃〜６００℃のホウケイ酸鉛ガラス系ガラスをス
クリーン印刷し、軟化点よりも３０℃〜１００℃高い温
度で焼成してなる工程である請求項９、１０または１１
記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１４】 保護層を形成する工程は、エポキシ系
またはフェノール系樹脂材料をスクリーン印刷し、１５
０℃〜２００℃の温度で硬化してなる工程である請求項
９、１０または１１記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１５】 シート状の基板を短冊状の基板に分割
した後に、上面電極層と電気的に接続するように前記短
冊状の基板の側面に側面電極層を設けてなる請求項９ま
たは１０記載の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183369A JPH1126204A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 抵抗器およびその製造方法 |
| EP98929864A EP1011110B1 (en) | 1997-07-09 | 1998-07-07 | Resistor and method for manufacturing the same |
| PCT/JP1998/003051 WO1999003112A1 (fr) | 1997-07-09 | 1998-07-07 | Resistance et son procede de fabrication |
| DE69808499T DE69808499T2 (de) | 1997-07-09 | 1998-07-07 | Widerstand und herstellungsverfahren |
| CNB988067900A CN1158675C (zh) | 1997-07-09 | 1998-07-07 | 电阻器及其制造方法 |
| KR1019997012411A KR100333297B1 (ko) | 1997-07-09 | 1998-07-07 | 저항기 및 그 제조방법 |
| US09/462,578 US6304167B1 (en) | 1997-07-09 | 1998-07-07 | Resistor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183369A JPH1126204A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126204A true JPH1126204A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16134572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9183369A Pending JPH1126204A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6304167B1 (ja) |
| EP (1) | EP1011110B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1126204A (ja) |
| KR (1) | KR100333297B1 (ja) |
| CN (1) | CN1158675C (ja) |
| DE (1) | DE69808499T2 (ja) |
| WO (1) | WO1999003112A1 (ja) |
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- 1997-07-09 JP JP9183369A patent/JPH1126204A/ja active Pending
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- 1998-07-07 DE DE69808499T patent/DE69808499T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-07 US US09/462,578 patent/US6304167B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-07 KR KR1019997012411A patent/KR100333297B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-07 CN CNB988067900A patent/CN1158675C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-07 EP EP98929864A patent/EP1011110B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-07 WO PCT/JP1998/003051 patent/WO1999003112A1/ja active IP Right Grant
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| EP1011110B1 (en) | 2002-10-02 |
| DE69808499D1 (de) | 2002-11-07 |
| KR100333297B1 (ko) | 2002-04-25 |
| WO1999003112A1 (fr) | 1999-01-21 |
| EP1011110A1 (en) | 2000-06-21 |
| KR20010014285A (ko) | 2001-02-26 |
| US6304167B1 (en) | 2001-10-16 |
| CN1158675C (zh) | 2004-07-21 |
| DE69808499T2 (de) | 2003-01-30 |
| CN1261978A (zh) | 2000-08-02 |
| EP1011110A4 (en) | 2000-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040114 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060726 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060829 |