JP2000077205A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
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- JP2000077205A JP2000077205A JP10246782A JP24678298A JP2000077205A JP 2000077205 A JP2000077205 A JP 2000077205A JP 10246782 A JP10246782 A JP 10246782A JP 24678298 A JP24678298 A JP 24678298A JP 2000077205 A JP2000077205 A JP 2000077205A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 トリミング工程でのプローブの当接位置と完
成抵抗値選別工程でのプローブの当接位置を同一にする
ことができ、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの
安定したものが得られる抵抗器を提供することを目的と
する。 【解決手段】 基板２１の側面および第１の上面電極層
２３における第２の上面電極層２５を有していない上面
に、前記第２の上面電極層２５より高さが低い側面電極
層２８を設けることにより、トリミング工程のプローブ
当接位置と完成抵抗値選別工程のプローブ当接位置が第
２の上面電極層２５になるようにしたものである。
成抵抗値選別工程でのプローブの当接位置を同一にする
ことができ、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの
安定したものが得られる抵抗器を提供することを目的と
する。 【解決手段】 基板２１の側面および第１の上面電極層
２３における第２の上面電極層２５を有していない上面
に、前記第２の上面電極層２５より高さが低い側面電極
層２８を設けることにより、トリミング工程のプローブ
当接位置と完成抵抗値選別工程のプローブ当接位置が第
２の上面電極層２５になるようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に利
用される抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
用される抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開平
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図６は従来の抵抗器の断面図である。図６
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の裏面
の左右両端部に設けられた裏面電極層である。３は絶縁
基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極
層である。４は第１の上面電極層３に一部が重なるよう
に設けられた抵抗層である。５は抵抗値を修正するため
に抵抗層上に設けられたトリミング溝である。６は抵抗
層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は
第１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延
びるように設けられた第２の上面電極層である。８は裏
面電極層２と第２の上面電極層７を電気的に接続するた
めに絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。
９，１０は裏面電極層２、第２の上面電極層７および側
面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層および
はんだめっき層である。そして前記側面電極層８の形成
時には第２の上面電極層７の上面部にまで側面電極層８
が回り込むため、第２の上面電極層７上では側面電極層
８の形成されている側端部が一番高くなっているもので
あった。
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の裏面
の左右両端部に設けられた裏面電極層である。３は絶縁
基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極
層である。４は第１の上面電極層３に一部が重なるよう
に設けられた抵抗層である。５は抵抗値を修正するため
に抵抗層上に設けられたトリミング溝である。６は抵抗
層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は
第１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延
びるように設けられた第２の上面電極層である。８は裏
面電極層２と第２の上面電極層７を電気的に接続するた
めに絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。
９，１０は裏面電極層２、第２の上面電極層７および側
面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層および
はんだめっき層である。そして前記側面電極層８の形成
時には第２の上面電極層７の上面部にまで側面電極層８
が回り込むため、第２の上面電極層７上では側面電極層
８の形成されている側端部が一番高くなっているもので
あった。
【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００６】図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜
（ｃ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
（ｃ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００７】まず、図７（ａ）に示すように、絶縁基板
１の裏面の左右両端部に裏面電極層２（図示せず）を塗
着形成し、かつ上面の左右両端部に第１の上面電極層３
を塗着形成する。
１の裏面の左右両端部に裏面電極層２（図示せず）を塗
着形成し、かつ上面の左右両端部に第１の上面電極層３
を塗着形成する。
【０００８】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層４を塗着形成する。
面電極層３に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層４を塗着形成する。
【０００９】次に、図７（ｃ）に示すように、抵抗層４
における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るように
レーザ等により抵抗層４にトリミング溝５を施す。
における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るように
レーザ等により抵抗層４にトリミング溝５を施す。
【００１０】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層４
の上面にのみ保護層６を塗着形成する。
の上面にのみ保護層６を塗着形成する。
【００１１】次に、図８（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】次に、図８（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３および絶縁基板１の左右両端の側面に第１，
第２の上面電極層３，７と電気的に接続するように側面
電極層８を塗着形成する。
面電極層３および絶縁基板１の左右両端の側面に第１，
第２の上面電極層３，７と電気的に接続するように側面
電極層８を塗着形成する。
【００１３】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法では、側面電極層８の形成時に
第２の上面電極層７上に側面電極層８が回り込んで、第
２の上面電極層７よりも側面電極層８が高く形成されて
突出部１１が形成されるため、トリミング工程では、図
９（ａ）に示すように、第１の上面電極層３の上のＡ部
にトリミングプローブ１２が当接するのに対し、完成抵
抗値選別工程では、図９（ｂ）に示すように、突出部１
１上のはんだめっき層１０に完成抵抗値選別器プローブ
１３が当接するため、トリミング工程と完成抵抗値選別
工程ではプロープの当接位置がずれるもので、この位置
ずれによって、この位置ずれ分だけ抵抗値がトリミング
時の抵抗値よりも高い方向に変化してしまう。また、側
面電極層８の第２の上面電極層７上への回り込み量が製
品によって変化するため、これに伴って完成抵抗値選別
工程のプローブの当接位置も製品毎に異なり、その結
果、位置ずれにより変化した抵抗値にばらつきが生じる
ため、特に低抵抗値（１Ω以下）の場合は、歩留まりが
悪化するという課題を有していた。
来の構成および製造方法では、側面電極層８の形成時に
第２の上面電極層７上に側面電極層８が回り込んで、第
２の上面電極層７よりも側面電極層８が高く形成されて
突出部１１が形成されるため、トリミング工程では、図
９（ａ）に示すように、第１の上面電極層３の上のＡ部
にトリミングプローブ１２が当接するのに対し、完成抵
抗値選別工程では、図９（ｂ）に示すように、突出部１
１上のはんだめっき層１０に完成抵抗値選別器プローブ
１３が当接するため、トリミング工程と完成抵抗値選別
工程ではプロープの当接位置がずれるもので、この位置
ずれによって、この位置ずれ分だけ抵抗値がトリミング
時の抵抗値よりも高い方向に変化してしまう。また、側
面電極層８の第２の上面電極層７上への回り込み量が製
品によって変化するため、これに伴って完成抵抗値選別
工程のプローブの当接位置も製品毎に異なり、その結
果、位置ずれにより変化した抵抗値にばらつきが生じる
ため、特に低抵抗値（１Ω以下）の場合は、歩留まりが
悪化するという課題を有していた。
【００１５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、トリミング工程でのプローブの当接位置と完成抵抗
値選別工程でのプローブの当接位置を同一にすることが
でき、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの安定し
たものが得られる抵抗器およびその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
で、トリミング工程でのプローブの当接位置と完成抵抗
値選別工程でのプローブの当接位置を同一にすることが
でき、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの安定し
たものが得られる抵抗器およびその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の下面の側部に
設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設け
られ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された
一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電
気的に接続するように設けられた抵抗層と、前記第１の
上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記
基板の側部から離間して設けられ、かつ前記第１の上面
電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面
電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられ
た保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上
面電極層における前記第２の上面電極層を有していない
上面に設けられ、かつ前記第２の上面電極層より高さが
低い側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層
および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを
備えたもので、この構成によれば、トリミング工程での
プローブの当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ
の当接位置を同一にすることができ、これにより、低抵
抗値でも製品歩留まりの安定したものが得られるもので
ある。
に本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の下面の側部に
設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設け
られ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された
一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電
気的に接続するように設けられた抵抗層と、前記第１の
上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記
基板の側部から離間して設けられ、かつ前記第１の上面
電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面
電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられ
た保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上
面電極層における前記第２の上面電極層を有していない
上面に設けられ、かつ前記第２の上面電極層より高さが
低い側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層
および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを
備えたもので、この構成によれば、トリミング工程での
プローブの当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ
の当接位置を同一にすることができ、これにより、低抵
抗値でも製品歩留まりの安定したものが得られるもので
ある。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の
下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下
面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面
電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続される
ように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に
前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側部から
離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる
電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少な
くとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少
なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層におけ
る前記第２の上面電極層を有していない上面に設けら
れ、かつ前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極
層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電
極層を覆うように設けられためっき層とを備えたもの
で、この構成によれば、側面電極層よりも第２の上面電
極層の高さが高くなるように構成しているため、トリミ
ング工程と完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる
場合、このフローブはいずれも第２の上面電極層に当接
させることができ、その結果、トリミング工程でのプロ
ーブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位
置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値
のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これ
により、製品歩留まりの安定したものが得られるという
作用を有するものである。
は、基板と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の
下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下
面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面
電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続される
ように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に
前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側部から
離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる
電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少な
くとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少
なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層におけ
る前記第２の上面電極層を有していない上面に設けら
れ、かつ前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極
層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電
極層を覆うように設けられためっき層とを備えたもの
で、この構成によれば、側面電極層よりも第２の上面電
極層の高さが高くなるように構成しているため、トリミ
ング工程と完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる
場合、このフローブはいずれも第２の上面電極層に当接
させることができ、その結果、トリミング工程でのプロ
ーブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位
置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値
のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これ
により、製品歩留まりの安定したものが得られるという
作用を有するものである。
【００１８】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
第１の上面電極層を基板の側端部まで設けるようにした
もので、この構成によれば、第１の上面電極層を基板の
側端部まで設けているため、側面電極層の第１の上面電
極層の上面への回り込み量が少ない場合でも、側面電極
層と第１の上面電極層とを確実に接続することができ、
その結果、品質の安定した抵抗器が得られるという作用
を有するものである。
第１の上面電極層を基板の側端部まで設けるようにした
もので、この構成によれば、第１の上面電極層を基板の
側端部まで設けているため、側面電極層の第１の上面電
極層の上面への回り込み量が少ない場合でも、側面電極
層と第１の上面電極層とを確実に接続することができ、
その結果、品質の安定した抵抗器が得られるという作用
を有するものである。
【００１９】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
下面電極層および第１の上面電極層を銅の導電粉末にガ
ラスを含有させたもので構成し、かつ第２の上面電極層
は銅の導電粉末で構成し、さらに抵抗層は銅とニッケル
の合金粉末で構成したもので、この構成によれば、下面
電極層および第１の上面電極層の電極材料にガラスを含
有させているため、基板との密着強度を向上させること
ができ、これにより、特性の良好な抵抗器が得られると
いう作用を有するとともに、第１，第２の上面電極層お
よび抵抗層は銅系の電極材料および銅とニッケル系の抵
抗材料で構成しているため、超低抵抗でかつ低ＴＣＲの
抵抗器が得られるという作用を有するものである。
下面電極層および第１の上面電極層を銅の導電粉末にガ
ラスを含有させたもので構成し、かつ第２の上面電極層
は銅の導電粉末で構成し、さらに抵抗層は銅とニッケル
の合金粉末で構成したもので、この構成によれば、下面
電極層および第１の上面電極層の電極材料にガラスを含
有させているため、基板との密着強度を向上させること
ができ、これにより、特性の良好な抵抗器が得られると
いう作用を有するとともに、第１，第２の上面電極層お
よび抵抗層は銅系の電極材料および銅とニッケル系の抵
抗材料で構成しているため、超低抵抗でかつ低ＴＣＲの
抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【００２０】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
下面電極層および第１の上面電極層を銀の導電粉末にガ
ラスを含有させたもので構成し、かつ第２の上面電極層
は銀とパラジウムの導電粉末にガラスを含有させたもの
で構成し、かつ第２の上面電極層は銀とパラジウムの導
電粉末にガラスを含有させたもので構成し、さらに抵抗
層は銀とパラジウムの合金粉末で構成したもので、この
構成によれば、下面電極層および第１の上面電極層の電
極材料にガラスを含有させているため、基板との密着強
度を向上させることができ、これにより、特性の良好な
抵抗器が得られるという作用を有するとともに、第１，
第２の上面電極層および抵抗層は銀系の電極材料および
銀とパラジウム系の抵抗材料で構成しているため、従来
の抵抗器と同じ材料および製造工程を利用することがで
き、これにより、コスト的にも安価に、かつ低ＴＣＲの
抵抗器が得られるという作用を有するものである。
下面電極層および第１の上面電極層を銀の導電粉末にガ
ラスを含有させたもので構成し、かつ第２の上面電極層
は銀とパラジウムの導電粉末にガラスを含有させたもの
で構成し、かつ第２の上面電極層は銀とパラジウムの導
電粉末にガラスを含有させたもので構成し、さらに抵抗
層は銀とパラジウムの合金粉末で構成したもので、この
構成によれば、下面電極層および第１の上面電極層の電
極材料にガラスを含有させているため、基板との密着強
度を向上させることができ、これにより、特性の良好な
抵抗器が得られるという作用を有するとともに、第１，
第２の上面電極層および抵抗層は銀系の電極材料および
銀とパラジウム系の抵抗材料で構成しているため、従来
の抵抗器と同じ材料および製造工程を利用することがで
き、これにより、コスト的にも安価に、かつ低ＴＣＲの
抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【００２１】請求項５に記載の発明は、請求項３または
４記載の第２の上面電極層を第１の上面電極層よりも基
板の内側に位置させて設けたもので、この構成によれ
ば、第２の上面電極層を第１の上面電極層よりも基板の
内側に位置させて設けているため、請求項３の構成の場
合は第１の上面電極層におけるガラスの抵抗体への拡散
の影響がなくなることにより電気特性の安定した抵抗器
が得られるという作用を有し、また請求項４の構成の場
合は第１の上面電極層における銀の抵抗体への拡散の影
響がなくなることによりＴＣＲの安定した抵抗器が得ら
れるという作用を有するものである。
４記載の第２の上面電極層を第１の上面電極層よりも基
板の内側に位置させて設けたもので、この構成によれ
ば、第２の上面電極層を第１の上面電極層よりも基板の
内側に位置させて設けているため、請求項３の構成の場
合は第１の上面電極層におけるガラスの抵抗体への拡散
の影響がなくなることにより電気特性の安定した抵抗器
が得られるという作用を有し、また請求項４の構成の場
合は第１の上面電極層における銀の抵抗体への拡散の影
響がなくなることによりＴＣＲの安定した抵抗器が得ら
れるという作用を有するものである。
【００２２】請求項６に記載の発明は、分割溝を有する
シート基板の下面の分割溝を跨ぐように下面電極層を形
成する工程と、前記下面電極層と同じ電極材料により前
記シート基板の上面の分割溝を跨ぐように第１の上面電
極層を形成する工程と、前記第１の上面電極層と電気的
に接続されるように抵抗層を形成する工程と、前記第１
の上面電極層の電極材料と異なる電極材料により前記第
１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に
前記シート基板の分割溝の真上から離間して第２の上面
電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層に少な
くとも２端子のプローブを当接しながら所望の抵抗値と
なるように前記抵抗層をトリミングする工程と、少なく
とも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、
前記保護層を有するシート基板を短冊状に分割する工程
と、少なくとも前記短冊状基板の側面および第１の上面
電極層における第２の上面電極層を有していない上面に
前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極層を形成
する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短冊状
基板を分割して個片状基板を形成する工程と、前記下面
電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うよう
にめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極層の
上面に位置する前記めっき層の上面における前記トリミ
ング工程と同位置に少なくとも２端子のプローブを当接
して抵抗値を測定し所望の抵抗値範囲に選別する工程を
備えたもので、この製造方法によれば、トリミング工程
でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプロー
ブ当接位置を同一にすることができるため、従来のよう
に抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくな
り、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られ
るという作用を有するものである。
シート基板の下面の分割溝を跨ぐように下面電極層を形
成する工程と、前記下面電極層と同じ電極材料により前
記シート基板の上面の分割溝を跨ぐように第１の上面電
極層を形成する工程と、前記第１の上面電極層と電気的
に接続されるように抵抗層を形成する工程と、前記第１
の上面電極層の電極材料と異なる電極材料により前記第
１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に
前記シート基板の分割溝の真上から離間して第２の上面
電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層に少な
くとも２端子のプローブを当接しながら所望の抵抗値と
なるように前記抵抗層をトリミングする工程と、少なく
とも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、
前記保護層を有するシート基板を短冊状に分割する工程
と、少なくとも前記短冊状基板の側面および第１の上面
電極層における第２の上面電極層を有していない上面に
前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極層を形成
する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短冊状
基板を分割して個片状基板を形成する工程と、前記下面
電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うよう
にめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極層の
上面に位置する前記めっき層の上面における前記トリミ
ング工程と同位置に少なくとも２端子のプローブを当接
して抵抗値を測定し所望の抵抗値範囲に選別する工程を
備えたもので、この製造方法によれば、トリミング工程
でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプロー
ブ当接位置を同一にすることができるため、従来のよう
に抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくな
り、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られ
るという作用を有するものである。
【００２３】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００２４】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の下面の側部に設け
られた銅とガラスとの混合材料からなる一対の下面電極
層である。２３は基板２１の上面の側部に設けられた銅
とガラスとの混合材料からなる一対の第１の上面電極層
である。２４は第１の上面電極層２３と電気的に接続さ
れるように設けられた銅とニッケルとの混合材料からな
る抵抗層である。２５は抵抗層２４の一部に重畳し、か
つ第１の上面電極層２３の上面に基板２１の側部から離
間して設けられた銅からなる第２の上面電極層で、この
第２の上面電極層２５は第１の上面電極層２３よりも基
板２１の内側に位置させて設けられている。２６は抵抗
層２３に設けられたトリミング溝である。２７は少なく
とも前記抵抗層２４の上面を覆うように設けられたエポ
キシ系の樹脂等からなる保護層である。２８は第１の上
面電極層２３と下面電極層２２に電気的に接続されると
共に少なくとも基板２１の側面および第１の上面電極層
２３における第２の上面電極層２５を有していない上面
に設けられた銀とフェノール系の樹脂との混合材料等か
らなる側面電極層で、この側面電極層２８は第２の上面
電極層２５より高さが低く設けられているものである。
２９は必要により下面電極層２２、第１，第２の上面電
極層２３，２５および側面電極層２８を覆うように設け
られたニッケルめっき等からなる第１のめっき層であ
る。３０は必要により第１のめっき層２９を覆うように
設けられたはんだめっき等からなる第２のめっき層であ
る。
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の下面の側部に設け
られた銅とガラスとの混合材料からなる一対の下面電極
層である。２３は基板２１の上面の側部に設けられた銅
とガラスとの混合材料からなる一対の第１の上面電極層
である。２４は第１の上面電極層２３と電気的に接続さ
れるように設けられた銅とニッケルとの混合材料からな
る抵抗層である。２５は抵抗層２４の一部に重畳し、か
つ第１の上面電極層２３の上面に基板２１の側部から離
間して設けられた銅からなる第２の上面電極層で、この
第２の上面電極層２５は第１の上面電極層２３よりも基
板２１の内側に位置させて設けられている。２６は抵抗
層２３に設けられたトリミング溝である。２７は少なく
とも前記抵抗層２４の上面を覆うように設けられたエポ
キシ系の樹脂等からなる保護層である。２８は第１の上
面電極層２３と下面電極層２２に電気的に接続されると
共に少なくとも基板２１の側面および第１の上面電極層
２３における第２の上面電極層２５を有していない上面
に設けられた銀とフェノール系の樹脂との混合材料等か
らなる側面電極層で、この側面電極層２８は第２の上面
電極層２５より高さが低く設けられているものである。
２９は必要により下面電極層２２、第１，第２の上面電
極層２３，２５および側面電極層２８を覆うように設け
られたニッケルめっき等からなる第１のめっき層であ
る。３０は必要により第１のめっき層２９を覆うように
設けられたはんだめっき等からなる第２のめっき層であ
る。
【００２５】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２６】図２（ａ〜ｄ）および図３（ａ）〜（ｄ）
は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示
す工程図である。
は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示
す工程図である。
【００２７】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート基板３２の
一方の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスとの
混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し（図示せ
ず）、さらにシート基板３２の他方の主面上に分割溝３
１を跨ぐように銅とガラスの混合ペースト材料をスクリ
ーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼成炉
によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファイル
によって焼成し、下面電極層（図示せず）と第１の上面
電極層３４を形成する。
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート基板３２の
一方の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスとの
混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し（図示せ
ず）、さらにシート基板３２の他方の主面上に分割溝３
１を跨ぐように銅とガラスの混合ペースト材料をスクリ
ーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼成炉
によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファイル
によって焼成し、下面電極層（図示せず）と第１の上面
電極層３４を形成する。
【００２８】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３４の一部に重畳するように、銅とニッケルの
混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、さらにそ
の側部に分割溝３１から離間して銅のペースト材料をス
クリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼
成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファ
イルによって焼成し、抵抗層３５と第２の上面電極層３
６を形成する。
面電極層３４の一部に重畳するように、銅とニッケルの
混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、さらにそ
の側部に分割溝３１から離間して銅のペースト材料をス
クリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼
成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファ
イルによって焼成し、抵抗層３５と第２の上面電極層３
６を形成する。
【００２９】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
５の抵抗値を修正するために、少なくとも２端子のプロ
ーブを第２の上面電極層３６上のＢ部に当接させながら
レーザ等によりトリミングし、トリミング溝３８を形成
する。
５の抵抗値を修正するために、少なくとも２端子のプロ
ーブを第２の上面電極層３６上のＢ部に当接させながら
レーザ等によりトリミングし、トリミング溝３８を形成
する。
【００３０】次に、図２（ｄ）に示すように、少なくと
も第１，第２の上面電極層３４，３６の重畳されていな
い抵抗層３５の上面を覆うようにエポキシ系樹脂ペース
トをスクリーン印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２
００℃の温度で、約３０分硬化し、保護層３９を形成す
る。
も第１，第２の上面電極層３４，３６の重畳されていな
い抵抗層３５の上面を覆うようにエポキシ系樹脂ペース
トをスクリーン印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２
００℃の温度で、約３０分硬化し、保護層３９を形成す
る。
【００３１】次に、図３（ａ）に示すように、シート基
板３２の分割溝３１に沿って分割して、短冊状基板４０
を形成する。
板３２の分割溝３１に沿って分割して、短冊状基板４０
を形成する。
【００３２】次に、図３（ｂ）に示すように、下面電極
層３３と第１の上面電極層３４とを電気的に接続するよ
うに、銀とフェノール系樹脂との混合ペースト材料をロ
ーラ転写印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００℃
の温度で、約３０分硬化し、側面電極層４１を形成す
る。
層３３と第１の上面電極層３４とを電気的に接続するよ
うに、銀とフェノール系樹脂との混合ペースト材料をロ
ーラ転写印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００℃
の温度で、約３０分硬化し、側面電極層４１を形成す
る。
【００３３】次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状基
板４０を個片に分割して、個片状基板４２を形成する。
板４０を個片に分割して、個片状基板４２を形成する。
【００３４】最後に、図３（ｄ）に示すように、下面電
極層３３、第１，第２の上面電極層３４，３６および側
面電極層４１を覆うようにニッケルめっき等からなる第
１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第
１のめっき層を覆うようにスズと鉛との合金めっき等か
らなる第２のめっき層４３を形成し、そして第２の上面
電極層３６の上面に位置する第２のめっき層４３の上面
におけるトリミング時と同位置のＢ部に少なくとも２端
子のプローブを当接させて抵抗値を測定し、所望の抵抗
値範囲に選別して抵抗器を製造するものである。
極層３３、第１，第２の上面電極層３４，３６および側
面電極層４１を覆うようにニッケルめっき等からなる第
１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第
１のめっき層を覆うようにスズと鉛との合金めっき等か
らなる第２のめっき層４３を形成し、そして第２の上面
電極層３６の上面に位置する第２のめっき層４３の上面
におけるトリミング時と同位置のＢ部に少なくとも２端
子のプローブを当接させて抵抗値を測定し、所望の抵抗
値範囲に選別して抵抗器を製造するものである。
【００３５】以上のようにして構成・製造された本発明
の実施の形態１における抵抗器を３．２×２．５mmサイ
ズの５０ｍΩで作製し、その抵抗値分布並びに歩留まり
を比較した。図４は従来の抵抗器と本発明の実施の形態
１における抵抗器とのトリミング工程における抵抗値分
布特性を示す特性図であり、図５は同完成抵抗値選別工
程における抵抗値分布特性を示す特性図である。また、
（表１）に、同完成抵抗値の歩留まりを示す。この時、
抵抗値分布はｎ＝１００個をハンド測定したときの結果
で、歩留まりはｎ＝１０，０００個を完成抵抗値選別機
で選別した結果である。
の実施の形態１における抵抗器を３．２×２．５mmサイ
ズの５０ｍΩで作製し、その抵抗値分布並びに歩留まり
を比較した。図４は従来の抵抗器と本発明の実施の形態
１における抵抗器とのトリミング工程における抵抗値分
布特性を示す特性図であり、図５は同完成抵抗値選別工
程における抵抗値分布特性を示す特性図である。また、
（表１）に、同完成抵抗値の歩留まりを示す。この時、
抵抗値分布はｎ＝１００個をハンド測定したときの結果
で、歩留まりはｎ＝１０，０００個を完成抵抗値選別機
で選別した結果である。
【００３６】
【表１】
【００３７】図４（ａ），図５（ａ）および（表１）か
ら明らかなように、従来の抵抗器ではトリミング工程か
ら完成抵抗値選別工程で抵抗値が変化すると共に抵抗値
分布が悪化しており、完成抵抗値選別機での歩留まりも
悪い。それに対し、図４（ｂ），図５（ｂ）および（表
１）から明らかなように、本発明の実施の形態１の抵抗
器では、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でのプロ
ーブ当接位置を同一にすることができるため、トリミン
グ工程から完成抵抗値選別工程で抵抗値ならびに抵抗値
分布もほとんど変化せず、完成抵抗値選別機での歩留ま
りも良好であることが分かる。
ら明らかなように、従来の抵抗器ではトリミング工程か
ら完成抵抗値選別工程で抵抗値が変化すると共に抵抗値
分布が悪化しており、完成抵抗値選別機での歩留まりも
悪い。それに対し、図４（ｂ），図５（ｂ）および（表
１）から明らかなように、本発明の実施の形態１の抵抗
器では、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でのプロ
ーブ当接位置を同一にすることができるため、トリミン
グ工程から完成抵抗値選別工程で抵抗値ならびに抵抗値
分布もほとんど変化せず、完成抵抗値選別機での歩留ま
りも良好であることが分かる。
【００３８】なお、本発明の実施の形態１においては、
下面電極層２２と抵抗層２４を同時に形成するととも
に、第１の上面電極層２３と第２の上面電極層２５を同
時に形成した場合について説明したが、それぞれ個別
に、または全て同時に形成しても良いものである。
下面電極層２２と抵抗層２４を同時に形成するととも
に、第１の上面電極層２３と第２の上面電極層２５を同
時に形成した場合について説明したが、それぞれ個別
に、または全て同時に形成しても良いものである。
【００３９】また、本発明の実施の形態１において下面
電極層２２、抵抗層２４、第１，第２の上面電極層２
３，２５、保護層２７および側面電極層２８を（表２）
に示す組み合わせとした場合には、（表２）に示す他の
効果が得られるものである。
電極層２２、抵抗層２４、第１，第２の上面電極層２
３，２５、保護層２７および側面電極層２８を（表２）
に示す組み合わせとした場合には、（表２）に示す他の
効果が得られるものである。
【００４０】
【表２】
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、基板
と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の下面電極
層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層
と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層
と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように
設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵
抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側部から離間し
て設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材
料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも
前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくと
も前記基板の側部および第１の上面電極層における前記
第２の上面電極層を有していない上面に設けられ、かつ
前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極層と、前
記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆
うように設けられためっき層とを備えたもので、この構
成によれば、側面電極層よりも第２の上面電極層の高さ
が高くなるように構成しているため、トリミング工程と
完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる場合、この
プローブはいずれも第２の上面電極層に当接させること
ができ、その結果、トリミング工程でのプローブ当接位
置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一に
することができるため、従来のように抵抗値のずれやば
らつきが生じるということはなくなり、これにより、製
品歩留まりの安定したものが得られるというすぐれた効
果を有するものである。
と、前記基板の下面の側部に設けられた一対の下面電極
層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層
と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層
と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように
設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵
抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側部から離間し
て設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材
料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも
前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくと
も前記基板の側部および第１の上面電極層における前記
第２の上面電極層を有していない上面に設けられ、かつ
前記第２の上面電極層より高さが低い側面電極層と、前
記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆
うように設けられためっき層とを備えたもので、この構
成によれば、側面電極層よりも第２の上面電極層の高さ
が高くなるように構成しているため、トリミング工程と
完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる場合、この
プローブはいずれも第２の上面電極層に当接させること
ができ、その結果、トリミング工程でのプローブ当接位
置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一に
することができるため、従来のように抵抗値のずれやば
らつきが生じるということはなくなり、これにより、製
品歩留まりの安定したものが得られるというすぐれた効
果を有するものである。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図
図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図
図
【図４】（ａ）従来の抵抗器のトリミング工程での抵抗
値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器のトリミン
グ工程での抵抗値分布を示す図
値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器のトリミン
グ工程での抵抗値分布を示す図
【図５】（ａ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程での
抵抗値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器の完成抵抗
値選別工程での抵抗値分布を示す図
抵抗値分布を示す図 （ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器の完成抵抗
値選別工程での抵抗値分布を示す図
【図６】従来の抵抗器の断面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図
図
【図８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図
図
【図９】（ａ）従来の抵抗器のトリミング工程でのプロ
ーブ当接位置を示す図 （ｂ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程でのプローブ
当接位置を示す図
ーブ当接位置を示す図 （ｂ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程でのプローブ
当接位置を示す図
２１ 基板 ２２，３３ 下面電極層 ２３，３４ 第１の上面電極層 ２４，３５ 抵抗層 ２５，３６ 第２の上面電極層 ２６，３８ トリミング溝 ２７，３９ 保護層 ２８，４１ 側面電極層 ２９ 第１のめっき層 ３０，４３ 第２のめっき層 ３１ 分割溝 ３２ シート基板 ４０ 短冊状基板 ４２ 個片状基板
Claims (6)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の下面の側部に設けら
れた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、
かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の
第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に
接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面
電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板
の側部から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極
層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極
層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保
護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電
極層における前記第２の上面電極層を有していない上面
に設けられ、かつ前記第２の上面電極層より高さが低い
側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層およ
び側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え
た抵抗器。 - 【請求項２】 第１の上面電極層を基板の側端部まで設
けるようにした請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 下面電極層および第１の上面電極層を銅
の導電粉末にガラスを含有させたもので構成し、かつ第
２の上面電極層は銅の導電粉末で構成し、さらに抵抗層
は銅とニッケルの合金粉末で構成した請求項１記載の抵
抗器。 - 【請求項４】 下面電極層および第１の上面電極層を銀
の導電粉末にガラスを含有させたもので構成し、かつ第
２の上面電極層は銀とパラジウムの導電粉末にガラスを
含有させたもので構成し、さらに抵抗層は銀とパラジウ
ムの合金粉末で構成した請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項５】 第２の上面電極層を第１の上面電極層よ
りも基板の内側に位置させて設けた請求項３または４記
載の抵抗器。 - 【請求項６】 分割溝を有するシート基板の下面の分割
溝を跨ぐように下面電極層を形成する工程と、前記下面
電極層と同じ電極材料により前記シート基板の上面の分
割溝を跨ぐように第１の上面電極層を形成する工程と、
前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように抵抗
層を形成する工程と、前記第１の上面電極層の電極材料
と異なる電極材料により前記第１の上面電極層上に前記
抵抗層の一部に重畳すると共に前記シート基板の分割溝
の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工程
と、前記第２の上面電極層に少なくとも２端子のプロー
ブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層
をトリミングする工程と、少なくとも前記抵抗層を覆う
ように保護層を形成する工程と、前記保護層を有するシ
ート基板を短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短
冊状基板の側面および第１の上面電極層における第２の
上面電極層を有していない上面に前記第２の上面電極層
より高さが低い側面電極層を形成する工程と、前記側面
電極層を形成してなる前記短冊状基板を分割して個片状
基板を形成する工程と、前記下面電極層、第２の上面電
極層および側面電極層を覆うようにめっき層を形成する
工程と、前記第２の上面電極層の上面に位置する前記め
っき層の上面における前記トリミング工程と同位置に少
なくとも２端子のプロープを当接して抵抗値を測定し所
望の抵抗値範囲に選別する工程を備えた抵抗器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24678298A JP4061729B2 (ja) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | 抵抗器およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077205A true JP2000077205A (ja) | 2000-03-14 |
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|---|---|
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| KR100821277B1 (ko) | 2006-05-16 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | 칩 세라믹 부품요소, 칩 세라믹 부품 및 그 제조 방법 |
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-
1998
- 1998-09-01 JP JP24678298A patent/JP4061729B2/ja not_active Expired - Fee Related
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