JP4061729B2 - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用される抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図６は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】
図６において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の裏面の左右両端部に設けられた裏面電極層である。３は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。４は第１の上面電極層３に一部が重なるように設けられた抵抗層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層４上に設けられたトリミング溝である。６は抵抗層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電極層である。８は裏面電極層２と第２の上面電極層７を電気的に接続するために絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は裏面電極層２、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層である。そして前記側面電極層８の形成時には第２の上面電極層７の上面部にまで側面電極層８が回り込むため、第２の上面電極層７上では側面電極層８の形成されている側端部が一番高くなっているものであった。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁基板１の裏面の左右両端部に裏面電極層２（図示せず）を塗着形成し、かつ上面の左右両端部に第１の上面電極層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層４を塗着形成する。
【００１０】
次に、図７（ｃ）に示すように、抵抗層４における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層４にトリミング溝５を施す。
【００１１】
次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層４の上面にのみ保護層６を塗着形成する。
【００１２】
次に、図８（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１３】
次に、図８（ｃ）に示すように、第１の上面電極層３および絶縁基板１の左右両端の側面に第１，第２の上面電極層３，７と電気的に接続するように側面電極層８を塗着形成する。
【００１４】
最後に、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成および製造方法では、側面電極層８の形成時に第２の上面電極層７上に側面電極層８が回り込んで、第２の上面電極層７よりも側面電極層８が高く形成されて突出部１１が形成されるため、トリミング工程では、図９（ａ）に示すように、第１の上面電極層３の上のＡ部にトリミングプローブ１２が当接するのに対し、完成抵抗値選別工程では、図９（ｂ）に示すように、突出部１１上のはんだめっき層１０に完成抵抗値選別器プローブ１３が当接するため、トリミング工程と完成抵抗値選別工程ではプローブの当接位置がずれるもので、この位置ずれによって、この位置ずれ分だけ抵抗値がトリミング時の抵抗値よりも高い方向に変化してしまう。また、側面電極層８の第２の上面電極層７上への回り込み量が製品によって変化するため、これに伴って完成抵抗値選別工程のプローブの当接位置も製品毎に異なり、その結果、位置ずれにより変化した抵抗値にばらつきが生じるため、特に低抵抗値（１Ω以下）の場合は、歩留まりが悪化するという課題を有していた。
【００１６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、トリミング工程でのプローブの当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブの当接位置を同一にすることができ、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの安定したものが得られる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成したもので、この構成によれば、トリミング工程でのプローブの当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブの当接位置を同一にすることができ、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの安定したものが得られるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成したもので、この構成によれば、側面電極層における第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、第２の上面電極層における第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成して、側面電極層よりも第２の上面電極層の高さが高くなるようにしているため、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる場合、このプローブはいずれの工程においても第２の上面電極層に当接させることができ、その結果、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られる。また、第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成しているため、基板との密着強度を向上させることができ、これにより、特性の良好な抵抗器が得られる。さらに、第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成するとともに、抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成しているため、超 低抵抗でかつ低ＴＣＲの抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の下面の分割溝を跨ぐように銅とガラスとの混合ペースト材料を印刷・乾燥して下面電極層を形成する工程と、前記下面電極層と同じ電極材料により前記シート基板の上面の分割溝を跨ぐように第１の上面電極層を形成する工程と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように銅とニッケルの混合ペースト材料を印刷・乾燥して抵抗層を形成する工程と、銅のペースト材料を印刷・乾燥することにより前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記シート基板の分割溝の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層に少なくとも２端子のプローブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層をトリミングする工程と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、前記保護層を有するシート基板を短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面および第１の上面電極層における第２の上面電極層を有していない上面に側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短冊状基板を分割して個片状基板を形成する工程と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うようにめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極層の上面に位置する前記めっき層の上面における前記トリミング工程と同位置に少なくとも２端子のプローブを当接させて抵抗値を測定し所望の抵抗値範囲に選別する完成抵抗値選別工程を備え、前記側面電極層を形成する工程において、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成したもので、この製造方法によれば、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られるという作用を有するものである。
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図である。
【００２２】
図１において、２１はアルミナ等からなる基板である。２２は基板２１の下面の両端部に設けられた銅とガラスとの混合材料からなる一対の下面電極層である。２３は基板２１の上面の両端部に設けられた銅とガラスとの混合材料からなる一対の第１の上面電極層である。２４は第１の上面電極層２３と電気的に接続されるように設けられた銅とニッケルとの混合材料からなる抵抗層である。２５は抵抗層２４の一部に重畳し、かつ第１の上面電極層２３の上面に基板２１の側面から離間して設けられた銅からなる第２の上面電極層で、この第２の上面電極層２５は第１の上面電極層２３よりも基板２１の内側に位置させて設けられている。２６は抵抗層２３に設けられたトリミング溝である。２７は少なくとも前記抵抗層２４の上面を覆うように設けられたエポキシ系の樹脂等からなる保護層である。２８は第１の上面電極層２３と下面電極層２２に電気的に接続されると共に少なくとも基板２１の側面および第１の上面電極層２３における第２の上面電極層２５を有していない上面に設けられた銀とフェノール系の樹脂との混合材料等からなる側面電極層で、この側面電極層２８は前記第１の上面電極層２３上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層２５における前記第１の上面電極層２３上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成されているものである。２９は必要により下面電極層２２、第１，第２の上面電極層２３，２５および側面電極層２８を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層である。３０は必要により第１のめっき層２９を覆うように設けられたはんだめっき等からなる第２のめっき層である。
【００２３】
以上のように構成された抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分割溝３１を有するアルミナ等からなるシート基板３２の一方の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し（図示せず）、さらにシート基板３２の他方の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファイルによって焼成し、下面電極層（図示せず）と第１の上面電極層３４を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３４の一部に重畳するように、銅とニッケルの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、さらにその側部に分割溝３１から離間して銅のペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファイルによって焼成し、抵抗層３５と第２の上面電極層３６を形成する。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３５の抵抗値を修正するために、少なくとも２端子のプローブを第２の上面電極層３６上のＢ部に当接させながらレーザ等によりトリミングし、トリミング溝３８を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｄ）に示すように、少なくとも第１，第２の上面電極層３４，３６の重畳されていない抵抗層３５の上面を覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００℃の温度で、約３０分硬化し、保護層３９を形成する。
【００２９】
次に、図３（ａ）に示すように、シート基板３２の分割溝３１に沿って分割して、短冊状基板４０を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、下面電極層３３と第１の上面電極層３４とを電気的に接続するように、銀とフェノール系樹脂との混合ペースト材料をローラ転写印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００℃の温度で、約３０分硬化し、側面電極層４１を形成する。
【００３１】
次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状基板４０を個片に分割して、個片状基板４２を形成する。
【００３２】
最後に、図３（ｄ）に示すように、下面電極層３３、第１，第２の上面電極層３４，３６および側面電極層４１を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆うようにスズと鉛との合金めっき等からなる第２のめっき層４３を形成し、そして第２の上面電極層３６の上面に位置する第２のめっき層４３の上面におけるトリミング時と同位置のＢ部に少なくとも２端子のプローブを当接させて抵抗値を測定し、所望の抵抗値範囲に選別して抵抗器を製造するものである。
【００３３】
以上のようにして構成され、かつ製造された本発明の実施の形態１における抵抗器を３．２×２．５ｍｍサイズの５０ｍΩで作製し、その抵抗値分布並びに歩留まりを比較した。図４は従来の抵抗器と本発明の実施の形態１における抵抗器とのトリミング工程における抵抗値分布特性を示す特性図であり、図５は同完成抵抗値選別工程における抵抗値分布特性を示す特性図である。また、（表１）に、同完成抵抗値の歩留まりを示す。この時、抵抗値分布はｎ＝１００個をハンド測定したときの結果で、歩留まりはｎ＝１０，０００個を完成抵抗値選別機で選別した結果である。
【００３４】
【表１】
【００３５】
図４（ａ），図５（ａ）および（表１）から明らかなように、従来の抵抗器ではトリミング工程から完成抵抗値選別工程で抵抗値が変化すると共に抵抗値分布が悪化しており、完成抵抗値選別機での歩留まりも悪い。それに対し、図４（ｂ），図５（ｂ）および（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１の抵抗器では、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、トリミング工程から完成抵抗値選別工程で抵抗値ならびに抵抗値分布もほとんど変化せず、完成抵抗値選別機での歩留まりも良好であることが分かる。
【００３６】
なお、本発明の実施の形態１においては、下面電極層２２と抵抗層２４を同時に形成するとともに、第１の上面電極層２３と第２の上面電極層２５を同時に形成した場合について説明したが、それぞれ個別に、または全て同時に形成しても良いものである。
【００３７】
また、本発明の実施の形態１において下面電極層２２、抵抗層２４、第１，第２の上面電極層２３，２５、保護層２７および側面電極層２８を（表２）に示す組み合わせとした場合には、（表２）に示す他の効果が得られるものである。
【００３８】
【表２】
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層の前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成したもので、この構成によれば、側面電極層における第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、第２の上面電極層における第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成して、側面電極層よりも第２の上面電極層の高さが高くなるようにしているため、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる場合、このプローブはいずれも第２の上面電極層に当接させることができ、その結果、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られる。また、第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成しているため、基板との密着強度を向上させることができ、これにより、特性の良好な抵抗器が得られる。さらに、第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成するとともに、抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成しているため、超低抵抗でかつ低ＴＣＲの抵抗器が得られるというすぐれた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】 （ａ）従来の抵抗器のトリミング工程での抵抗値分布を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器のトリミング工程での抵抗値分布を示す図
【図５】 （ａ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程での抵抗値分布を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器の完成抵抗値選別工程での抵抗値分布を示す図
【図６】 従来の抵抗器の断面図
【図７】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図８】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図９】 （ａ）従来の抵抗器のトリミング工程でのプローブ当接位置を示す図
（ｂ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を示す図
【符号の説明】
２１ 基板
２２，３３ 下面電極層
２３，３４ 第１の上面電極層
２４，３５ 抵抗層
２５，３６ 第２の上面電極層
２６，３８ トリミング溝
２７，３９ 保護層
２８，４１ 側面電極層
２９ 第１のめっき層
３０，４３ 第２のめっき層
３１ 分割溝
３２ シート基板
４０ 短冊状基板
４２ 個片状基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に利用される抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図６は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】
図６において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の裏面の左右両端部に設けられた裏面電極層である。３は絶縁基板１の上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。４は第１の上面電極層３に一部が重なるように設けられた抵抗層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層４上に設けられたトリミング溝である。６は抵抗層４の上面にのみ設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電極層である。８は裏面電極層２と第２の上面電極層７を電気的に接続するために絶縁基板１の側面に設けられた側面電極層である。９，１０は裏面電極層２、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層である。そして前記側面電極層８の形成時には第２の上面電極層７の上面部にまで側面電極層８が回り込むため、第２の上面電極層７上では側面電極層８の形成されている側端部が一番高くなっているものであった。
【０００６】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００８】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁基板１の裏面の左右両端部に裏面電極層２（図示せず）を塗着形成し、かつ上面の左右両端部に第１の上面電極層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵抗層４を塗着形成する。
【００１０】
次に、図７（ｃ）に示すように、抵抗層４における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層４にトリミング溝５を施す。
【００１１】
次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層４の上面にのみ保護層６を塗着形成する。
【００１２】
次に、図８（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１３】
次に、図８（ｃ）に示すように、第１の上面電極層３および絶縁基板１の左右両端の側面に第１，第２の上面電極層３，７と電気的に接続するように側面電極層８を塗着形成する。
【００１４】
最後に、第２の上面電極層７および側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０を形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成および製造方法では、側面電極層８の形成時に第２の上面電極層７上に側面電極層８が回り込んで、第２の上面電極層７よりも側面電極層８が高く形成されて突出部１１が形成されるため、トリミング工程では、図９（ａ）に示すように、第１の上面電極層３の上のＡ部にトリミングプローブ１２が当接するのに対し、完成抵抗値選別工程では、図９（ｂ）に示すように、突出部１１上のはんだめっき層１０に完成抵抗値選別器プローブ１３が当接するため、トリミング工程と完成抵抗値選別工程ではプローブの当接位置がずれるもので、この位置ずれによって、この位置ずれ分だけ抵抗値がトリミング時の抵抗値よりも高い方向に変化してしまう。また、側面電極層８の第２の上面電極層７上への回り込み量が製品によって変化するため、これに伴って完成抵抗値選別工程のプローブの当接位置も製品毎に異なり、その結果、位置ずれにより変化した抵抗値にばらつきが生じるため、特に低抵抗値（１Ω以下）の場合は、歩留まりが悪化するという課題を有していた。
【００１６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、トリミング工程でのプローブの当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブの当接位置を同一にすることができ、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの安定したものが得られる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成したもので、この構成によれば、トリミング工程でのプローブの当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブの当接位置を同一にすることができ、これにより、低抵抗値でも製品歩留まりの安定したものが得られるものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成したもので、この構成によれば、側面電極層における第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、第２の上面電極層における第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成して、側面電極層よりも第２の上面電極層の高さが高くなるようにしているため、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる場合、このプローブはいずれの工程においても第２の上面電極層に当接させることができ、その結果、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られる。また、第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成しているため、基板との密着強度を向上させることができ、これにより、特性の良好な抵抗器が得られる。さらに、第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成するとともに、抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成しているため、超 低抵抗でかつ低ＴＣＲの抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、分割溝を有するシート基板の下面の分割溝を跨ぐように銅とガラスとの混合ペースト材料を印刷・乾燥して下面電極層を形成する工程と、前記下面電極層と同じ電極材料により前記シート基板の上面の分割溝を跨ぐように第１の上面電極層を形成する工程と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように銅とニッケルの混合ペースト材料を印刷・乾燥して抵抗層を形成する工程と、銅のペースト材料を印刷・乾燥することにより前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記シート基板の分割溝の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層に少なくとも２端子のプローブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層をトリミングする工程と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、前記保護層を有するシート基板を短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面および第１の上面電極層における第２の上面電極層を有していない上面に側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短冊状基板を分割して個片状基板を形成する工程と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うようにめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極層の上面に位置する前記めっき層の上面における前記トリミング工程と同位置に少なくとも２端子のプローブを当接させて抵抗値を測定し所望の抵抗値範囲に選別する完成抵抗値選別工程を備え、前記側面電極層を形成する工程において、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成したもので、この製造方法によれば、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られるという作用を有するものである。
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図である。
【００２２】
図１において、２１はアルミナ等からなる基板である。２２は基板２１の下面の両端部に設けられた銅とガラスとの混合材料からなる一対の下面電極層である。２３は基板２１の上面の両端部に設けられた銅とガラスとの混合材料からなる一対の第１の上面電極層である。２４は第１の上面電極層２３と電気的に接続されるように設けられた銅とニッケルとの混合材料からなる抵抗層である。２５は抵抗層２４の一部に重畳し、かつ第１の上面電極層２３の上面に基板２１の側面から離間して設けられた銅からなる第２の上面電極層で、この第２の上面電極層２５は第１の上面電極層２３よりも基板２１の内側に位置させて設けられている。２６は抵抗層２３に設けられたトリミング溝である。２７は少なくとも前記抵抗層２４の上面を覆うように設けられたエポキシ系の樹脂等からなる保護層である。２８は第１の上面電極層２３と下面電極層２２に電気的に接続されると共に少なくとも基板２１の側面および第１の上面電極層２３における第２の上面電極層２５を有していない上面に設けられた銀とフェノール系の樹脂との混合材料等からなる側面電極層で、この側面電極層２８は前記第１の上面電極層２３上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層２５における前記第１の上面電極層２３上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成されているものである。２９は必要により下面電極層２２、第１，第２の上面電極層２３，２５および側面電極層２８を覆うように設けられたニッケルめっき等からなる第１のめっき層である。３０は必要により第１のめっき層２９を覆うように設けられたはんだめっき等からなる第２のめっき層である。
【００２３】
以上のように構成された抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分割溝３１を有するアルミナ等からなるシート基板３２の一方の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し（図示せず）、さらにシート基板３２の他方の主面上に分割溝３１を跨ぐように銅とガラスの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファイルによって焼成し、下面電極層（図示せず）と第１の上面電極層３４を形成する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上面電極層３４の一部に重畳するように、銅とニッケルの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥し、さらにその側部に分割溝３１から離間して銅のペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、窒素雰囲気のベルト式連続焼成炉によって約９５０℃の温度で、約５０分のプロファイルによって焼成し、抵抗層３５と第２の上面電極層３６を形成する。
【００２７】
次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３５の抵抗値を修正するために、少なくとも２端子のプローブを第２の上面電極層３６上のＢ部に当接させながらレーザ等によりトリミングし、トリミング溝３８を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｄ）に示すように、少なくとも第１，第２の上面電極層３４，３６の重畳されていない抵抗層３５の上面を覆うようにエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００℃の温度で、約３０分硬化し、保護層３９を形成する。
【００２９】
次に、図３（ａ）に示すように、シート基板３２の分割溝３１に沿って分割して、短冊状基板４０を形成する。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、下面電極層３３と第１の上面電極層３４とを電気的に接続するように、銀とフェノール系樹脂との混合ペースト材料をローラ転写印刷・乾燥し、箱形乾燥炉によって約２００℃の温度で、約３０分硬化し、側面電極層４１を形成する。
【００３１】
次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状基板４０を個片に分割して、個片状基板４２を形成する。
【００３２】
最後に、図３（ｄ）に示すように、下面電極層３３、第１，第２の上面電極層３４，３６および側面電極層４１を覆うようにニッケルめっき等からなる第１のめっき層（図示せず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆うようにスズと鉛との合金めっき等からなる第２のめっき層４３を形成し、そして第２の上面電極層３６の上面に位置する第２のめっき層４３の上面におけるトリミング時と同位置のＢ部に少なくとも２端子のプローブを当接させて抵抗値を測定し、所望の抵抗値範囲に選別して抵抗器を製造するものである。
【００３３】
以上のようにして構成され、かつ製造された本発明の実施の形態１における抵抗器を３．２×２．５ｍｍサイズの５０ｍΩで作製し、その抵抗値分布並びに歩留まりを比較した。図４は従来の抵抗器と本発明の実施の形態１における抵抗器とのトリミング工程における抵抗値分布特性を示す特性図であり、図５は同完成抵抗値選別工程における抵抗値分布特性を示す特性図である。また、（表１）に、同完成抵抗値の歩留まりを示す。この時、抵抗値分布はｎ＝１００個をハンド測定したときの結果で、歩留まりはｎ＝１０，０００個を完成抵抗値選別機で選別した結果である。
【００３４】
【表１】
図４（ａ），図５（ａ）および（表１）から明らかなように、従来の抵抗器ではトリミング工程から完成抵抗値選別工程で抵抗値が変化すると共に抵抗値分布が悪化しており、完成抵抗値選別機での歩留まりも悪い。それに対し、図４（ｂ），図５（ｂ）および（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１の抵抗器では、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、トリミング工程から完成抵抗値選別工程で抵抗値ならびに抵抗値分布もほとんど変化せず、完成抵抗値選別機での歩留まりも良好であることが分かる。
【００３６】
なお、本発明の実施の形態１においては、下面電極層２２と抵抗層２４を同時に形成するとともに、第１の上面電極層２３と第２の上面電極層２５を同時に形成した場合について説明したが、それぞれ個別に、または全て同時に形成しても良いものである。
【００３７】
また、本発明の実施の形態１において下面電極層２２、抵抗層２４、第１，第２の上面電極層２３，２５、保護層２７および側面電極層２８を（表２）に示す組み合わせとした場合には、（表２）に示す他の効果が得られるものである。
【００３８】
【表２】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層の前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成したもので、この構成によれば、側面電極層における第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、第２の上面電極層における第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成して、側面電極層よりも第２の上面電極層の高さが高くなるようにしているため、トリミング工程と完成抵抗値選別工程でプローブを当接させる場合、このプローブはいずれも第２の上面電極層に当接させることができ、その結果、トリミング工程でのプローブ当接位置と完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を同一にすることができるため、従来のように抵抗値のずれやばらつきが生じるということはなくなり、これにより、製品歩留まりの安定したものが得られる。また、第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成しているため、基板との密着強度を向上させることができ、これにより、特性の良好な抵抗器が得られる。さらに、第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成するとともに、抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成しているため、超低抵抗でかつ低ＴＣＲの抵抗器が得られるというすぐれた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図３】 （ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図４】 （ａ）従来の抵抗器のトリミング工程での抵抗値分布を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器のトリミング工程での抵抗値分布を示す図
【図５】 （ａ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程での抵抗値分布を示す図
（ｂ）本発明の実施の形態１における抵抗器の完成抵抗値選別工程での抵抗値分布を示す図
【図６】 従来の抵抗器の断面図
【図７】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図８】 （ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図９】 （ａ）従来の抵抗器のトリミング工程でのプローブ当接位置を示す図
（ｂ）従来の抵抗器の完成抵抗値選別工程でのプローブ当接位置を示す図
【符号の説明】
２１ 基板
２２，３３ 下面電極層
２３，３４ 第１の上面電極層
２４，３５ 抵抗層
２５，３６ 第２の上面電極層
２６，３８ トリミング溝
２７，３９ 保護層
２８，４１ 側面電極層
２９ 第１のめっき層
３０，４３ 第２のめっき層
３１ 分割溝
３２ シート基板
４０ 短冊状基板
４２ 個片状基板
Claims (2)
- 基板と、前記基板の下面の両端部に設けられた一対の下面電極層と、前記基板の上面に設けられ、かつ前記下面電極層と同じ電極材料で構成された一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように設けられた抵抗層と、前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記基板の側面から離間して設けられ、かつ前記第１の上面電極層と異なる電極材料で構成された一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記基板の側面および第１の上面電極層における前記第２の上面電極層を有していない上面に設けられた側面電極層と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うように設けられためっき層とを備え、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成し、かつ前記第１の上面電極層を銅の導電粉末にガラスを含有させたもので構成するとともに、前記第２の上面電極層を銅の導電粉末で構成し、さらに前記抵抗層を銅とニッケルの合金粉末で構成した抵抗器。
- 分割溝を有するシート基板の下面の分割溝を跨ぐように銅とガラスとの混合ペースト材料を印刷・乾燥して下面電極層を形成する工程と、前記下面電極層と同じ電極材料により前記シート基板の上面の分割溝を跨ぐように第１の上面電極層を形成する工程と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるように銅とニッケルの混合ペースト材料を印刷・乾燥して抵抗層を形成する工程と、銅のペースト材料を印刷・乾燥することにより前記第１の上面電極層上に前記抵抗層の一部に重畳すると共に前記シート基板の分割溝の真上から離間して第２の上面電極層を形成する工程と、前記第２の上面電極層に少なくとも２端子のプローブを当接しながら所望の抵抗値となるように前記抵抗層をトリミングする工程と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、前記保護層を有するシート基板を短冊状に分割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面および第１の上面電極層における第２の上面電極層を有していない上面に側面電極層を形成する工程と、前記側面電極層を形成してなる前記短冊状基板を分割して個片状基板を形成する工程と、前記下面電極層、第２の上面電極層および側面電極層を覆うようにめっき層を形成する工程と、前記第２の上面電極層の上面に位置する前記めっき層の上面における前記トリミング工程と同位置に少なくとも２端子のプローブを当接させて抵抗値を測定し所望の抵抗値範囲に選別する完成抵抗値選別工程を備え、前記側面電極層を形成する工程において、前記側面電極層における前記第１の上面電極層上に回りこむ部分の高さを、前記第２の上面電極層における前記第１の上面電極層上に位置する部分の最大高さよりも低くなるように構成した抵抗器の製造方法。
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