JP5261947B2 - 低抵抗チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
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Description
11a 1次分割溝
11b 2次分割溝
11c シート状の絶縁基板
11d 短冊状の基板
11e 個片状の基板
12 上面電極
14 抵抗体
17 補助層
19 端面電極
Claims (2)
- 絶縁基板の上面の両端部に設けられた銀を主成分とする上面電極と、この上面電極と電気的に接続されるように設けられた抵抗体と、前記上面電極の上に設けられた補助層と、前記絶縁基板の両端面に前記上面電極および補助層と電気的に接続されるように設けられた端面電極とを備え、前記補助層はパラジウムを30%〜60%含有する銀パラジウム合金ペーストを焼成したものである低抵抗チップ抵抗器。
- 1次分割溝と2次分割溝を有するシート状の絶縁基板の上面に銀を主成分とする複数の上面電極を形成する工程と、この複数の上面電極間を橋絡して電気的に接続するように複数の抵抗体を形成する工程と、前記複数の上面電極の1次分割溝に跨る部分の近傍をすべて覆うように複数の補助層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板を前記1次分割溝に沿って分割することにより短冊状の基板を得る工程と、この短冊状の基板の両端面に前記複数の上面電極および複数の補助層と電気的に接続されるように端面電極を形成する工程と、前記短冊状の基板を前記2次分割溝に沿って分割することにより個片状の基板を得る工程とを備え、前記補助層をパラジウムを30%〜60%含有する銀パラジウム合金ペーストを印刷して焼成することにより形成するようにした低抵抗チップ抵抗器の製造方法。
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