WO2020170750A1 - 抵抗器 - Google Patents

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裕樹 大山
孝彦 伊澤
祥太 井並
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material

Definitions

  • the present disclosure relates to resistors used in various electronic devices.
  • a conventional resistor of this type is formed on an insulating substrate, a pair of first electrodes provided on both ends of the upper surface of the insulating substrate, and formed on the upper surface of the insulating substrate and between the pair of first electrodes.
  • the resistance film, the pair of first electrodes, and the pair of second electrodes covering a part of the resistance film were provided.
  • Patent Document 1 is known.
  • the conventional resistor described above has a problem that the resistance value may change due to thermal stress due to insufficient connection strength between the pair of first electrodes and the pair of second electrodes. It was
  • the present disclosure solves the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a resistor capable of suppressing fluctuations in resistance value.
  • the resistor of the present disclosure includes an insulating substrate, a plurality of first electrodes, a resistor, and a plurality of second electrodes.
  • the plurality of first electrodes are provided one at each of both ends of the main surface of the insulating substrate, and form a pair.
  • the resistor is provided on the main surface of the insulating substrate and is connected to the first electrode.
  • the plurality of second electrodes are provided one by one on the main surface of each of the plurality of first electrodes, cover each of both ends of the resistor, and form a pair. Both ends of the resistor are located on the main surfaces of the plurality of first electrodes.
  • Each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes are in contact with each other.
  • the length of the portion where each of the plurality of first electrodes contacts each of the plurality of second electrodes is 20% or more and 99% or less of the total length of each of the plurality of first electrodes.
  • both ends of the resistor are sandwiched by each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes.
  • the length of the portion where the first electrode and the second electrode contact each other can be increased. This improves the connectivity between the resistor and the first electrode and the second electrode.
  • the resistor of the present disclosure can secure the strength of the pair of first upper surface electrodes and the pair of second upper surface electrodes, it is possible to reduce the possibility that the resistance value varies even if thermal stress or the like occurs.
  • the resistor according to the first aspect of the present disclosure includes an insulating substrate, a plurality of first electrodes, a resistor, and a plurality of second electrodes.
  • the plurality of first electrodes are provided one at each of both ends of the main surface of the insulating substrate, and form a pair.
  • the resistor is provided on the main surface of the insulating substrate and is connected to the first electrode.
  • the plurality of second electrodes are provided one by one on the main surface of each of the plurality of first electrodes, cover each of both ends of the resistor, and form a pair. Both ends of the resistor are located on the main surface of each of the plurality of first electrodes.
  • Each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes are in contact with each other.
  • the length of the portion where each of the plurality of first electrodes contacts each of the plurality of second electrodes is 20% or more and 99% or less of the total length of each of the plurality of first electrodes.
  • both ends of the resistor are sandwiched by each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes.
  • the length of the portion where each of the plurality of first electrodes and each of the plurality of second electrodes contacts can be increased. This improves the connectivity between the resistor and the first electrode and the second electrode.
  • a resistor according to a second aspect of the present disclosure is the resistor according to the first aspect, wherein the length of a portion where the first electrode and the second electrode are in contact with each other is 40% of the total length of each of the first electrodes. Above and above 99%.
  • a resistor according to a third aspect of the present disclosure is the resistor according to the first aspect, wherein a length of a portion where the first electrode and the second electrode contact each other is 20% of a total length of each of the first electrodes. It is not less than 94%.
  • a resistor according to a fourth aspect of the present disclosure is the resistor according to the first aspect, wherein a length of a portion where each of the first electrodes and each of the second electrodes are in contact with each other is equal to that of each of the first electrodes. It is 40% or more and 94% or less of the total length.
  • FIG. 1 is a sectional view of a resistor according to an embodiment of the present disclosure.
  • a resistor includes an insulating substrate 11, a plurality of first electrodes 12 provided at each of both ends of an upper surface of the insulating substrate 11, Equipped with.
  • the plurality of first electrodes 12 form a pair.
  • the resistor 13 is provided on the upper surface of the insulating substrate 11 and formed between the pair of first electrodes 12.
  • a plurality of second electrodes 14 provided on the upper surfaces of the pair of first electrodes 12 and covering a part of the resistor 13 are provided.
  • the plurality of second electrodes 14 make a pair.
  • the resistor 13 and the protective film 15 that covers the pair of second electrodes 14 are provided.
  • Each of the pair of first electrodes 12 has the same length.
  • each of the pair of second electrodes 14 also has the same length. The lengths of connection between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 are also equal.
  • a pair of end surface electrodes 16 provided on both end surfaces of the insulating substrate 11 so as to be electrically connected to at least a pair of first electrodes 12, a part of the pair of second electrodes 14, and a pair of end surface electrodes 16.
  • a plating layer 17 formed on the surface of the.
  • the insulating substrate 11 is made of alumina containing 96% Al 2 O 3 and has a rectangular shape in a top view.
  • the pair of first electrodes 12 are provided on both ends of the upper surface of the insulating substrate 11, and are formed by printing and firing a thick film material made of silver, silver palladium, or copper.
  • the back surface electrodes 12a may be formed on both ends of the back surface of the insulating substrate 11.
  • the length of each of the pair of first electrodes 12 (the dimension in the direction parallel to the direction in which the pair of first electrodes 12 are arranged) is approximately 250 ⁇ m.
  • the resistor 13 is formed by forming a thin film conductor on the upper surface of the insulating substrate 11 between the pair of first electrodes 12 on almost the entire surface of the insulating substrate 11 using a thin film process such as sputtering, and then performing photolithography. It is formed by removing unwanted portions of the thin film conductor using a process.
  • the resistor 13 may be formed by printing a thick film material made of silver-palladium, ruthenium oxide, or copper-nickel and then firing it. Further, a coating layer (not shown) made of borosilicate glass may be provided so as to cover the resistor 13.
  • Both ends of the resistor 13 are located on the upper surfaces of the pair of first electrodes 12 and are connected to the pair of first electrodes 12.
  • the resistor 13 may be provided with a trimming groove (hereinafter, not shown) for adjusting the resistance value, and the resistor 13 may have a meandering shape.
  • the pair of second electrodes 14 is formed by printing and firing a thick film material made of silver, silver palladium, or copper.
  • the pair of second electrodes 14 are formed on the upper surfaces of the pair of first electrodes 12 and the resistor 13 which are not covered with the resistor 13 and are connected to the resistor 13.
  • the resistor 13 and the pair of second electrodes 14 are connected to the upper surfaces of the pair of first electrodes 12 with a predetermined length.
  • each of the pair of second electrodes 14 is shorter than the length of each of the pair of first electrodes 12. Further, the width of each of the pair of second electrodes 14 (the dimension in the direction orthogonal to the direction in which the pair of first electrodes 12 are arranged) is substantially equal to the width of each of the pair of first electrodes 12.
  • the protective film 15 is made of an epoxy resin and is formed so as to cover the resistor 13 and at least the pair of second electrodes 14 located on the upper surface of the resistor 13. In addition, the end portions of the pair of second electrodes 14 that face each other (toward the inside) are covered with the protective film 15.
  • the pair of end face electrodes 16 are provided on both ends of the insulating substrate 11, and a material made of Ag and a resin is printed so as to be electrically connected to the pair of first electrodes 12 and the pair of second electrodes 14. Formed by.
  • a plating layer 17 including a Ni plating layer and a Sn plating layer is formed on the surfaces of the pair of end surface electrodes 16. At this time, the plating layer 17 is connected to a part of the pair of second electrodes 14 and is in contact with the protective film 15.
  • FIG. 2 shows the ratio L1 of the connection length of each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 to the total length of each of the pair of first electrodes 12, and the thermal shock result.
  • the length (total length) direction is parallel to the direction in which the pair of first electrodes 12 are arranged.
  • the resistance value variation (difference between the highest value and the lowest value of the rate of change of the resistance value) was measured after repeating the temperature change of the ambient temperature at high temperature (155° C.) and low temperature ( ⁇ 55° C.) 2000 times. ..
  • FIG. 3 shows the relationship between the ratio L1 of the connection length of each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 to the total length of each of the pair of first electrodes 12 and the variation in the completed resistance value. Is shown.
  • the resistance value variation (difference between the highest value and the lowest value of the resistance value change rate) of the finished resistors was measured.
  • the ratio L1 of the connection length of each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 to the total length of each of the pair of first electrodes 12 is 20. %, the variation in resistance value is small. That is, the fluctuation of the resistance value is small. If L1 is set to 40% or more, the fluctuation of the resistance value can be further reduced.
  • FIG. 4 shows the relationship between the current density and the ratio L1 of the connection length of each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 to the total length of each of the pair of first electrodes 12. Showing.
  • the current density is measured at the portion of each of the pair of first electrodes 12 in contact with the resistor 13, and when L1 is 90%, it is represented as 100%.
  • the ratio L1 of the connection length of each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 to the total length of each of the pair of first electrodes 12 is 99% or less (pair: If the ratio of the connection length between the pair of first electrodes 12 and the resistor 13 to the total length of each of the first electrodes 12 is 1% or more), the current density is low. That is, the connectivity between each of the pair of first electrodes 12 and the resistor 13 is good, and an increase in resistance value and heat generation can be suppressed.
  • L1 of the connection length between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 with respect to the total length of each of the pair of first electrodes 12 is greater than 94%, the current density varies. Since it tends to increase, L1 is more preferably set to 94% or less.
  • connection length between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 is 40 times the total length of each of the pair of first electrodes 12. % And above. Therefore, the connection strength between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 can be secured. As a result, it is possible to reduce the possibility that the resistance value changes even if thermal stress or the like occurs.
  • connection length between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 is 99% or less of the total length of each of the pair of first electrodes 12. Therefore, the connectivity between each of the pair of first electrodes 12 and the resistor 13 is improved, and the increase of the resistance value and the heat generation can be suppressed.
  • connection length between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 is 40% or more of the total length of each of the pair of first electrodes 12, the pair of first electrodes 12 is formed.
  • the connection strength between each of the above and the pair of second electrodes 14 becomes stronger.
  • the longer the connection length the smaller the contact area with the resistor 13 and the worse the connectivity.
  • connection length between each of the pair of first electrodes 12 and each of the pair of second electrodes 14 is 99% or less of the total length of each of the pair of first electrodes 12, the resistance is reduced.
  • the connectivity with the body 13 can be maintained.
  • the resistor according to the present disclosure has the effect of suppressing fluctuations in resistance value.
  • it is useful in chip resistors and the like used in various electronic devices.

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Abstract

本開示は、抵抗値変動を抑制することができる抵抗器を提供することを目的とする。本開示の抵抗器は、絶縁基板(11)と、絶縁基板(11)の上面の両端部に設けられた一対の第1電極(12)と、を備える。さらに、絶縁基板(11)の上面に設けられ、かつ一対の第1電極(12)と接続された抵抗体(13)を備える。そして、一対の第1電極(12)の各々の上面に設けられ抵抗体(13)の両端部を覆う一対の第2電極(14)を備える。抵抗体(13)の両端部は一対の第1電極(12)の各々の上面に位置し、一対の第1電極(12)の各々と一対の第2電極(14)の各々との接続長さが、一対の第1電極(12)の各々の全長の40%以上である。

Description

抵抗器
 本開示は、各種電子機器に使用される抵抗器に関する。
 従来のこの種の抵抗器は、絶縁基板と、絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の第1電極と、絶縁基板の上面に設けられ、かつ一対の第1電極間に形成された抵抗膜と、一対の第1電極、抵抗膜の一部を覆う一対の第2電極とを備えていた。
 なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2011-222757号公報
 上記した従来の抵抗器においては、一対の第1電極と一対の第2電極との接続強度が不足することによって、熱応力等による抵抗値変動が発生する可能性があるという問題を有していた。
 本開示は上記従来の問題を解決するもので、抵抗値変動を抑制することができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
 上記問題を解決するために、本開示の抵抗器は、絶縁基板と、複数の第1電極と、抵抗体と、複数の第2電極と、を備える。複数の第1電極は、絶縁基板の主面の両端部の各々に1個ずつ設けられ、かつ対をなしている。抵抗体は、絶縁基板の主面上に設けられ、かつ第1電極と接続されている。複数の第2電極は、複数の第1電極の各々の主面上に1個ずつ設けられ、抵抗体の両端部の各々を覆い、かつ対をなしている。そして、抵抗体の両端部は複数の第1電極の主面上に位置している。複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とは互いに接触している。複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とが接触する部分の長さは、複数の第1電極の各々の全長の20%以上かつ99%以下である。
 この構成により、抵抗体の両端部は複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とで挟まれる。それとともに、第1電極と第2電極とが接触する部分の長さを大きくすることができる。これにより、抵抗体と第1電極、第2電極との接続性が向上する。
 本開示の抵抗器は、一対の第1上面電極と一対の第2上面電極との強度を確保できるため、熱応力等が生じても抵抗値の変動が発生する可能性を低減できる。
本開示の一実施の形態における抵抗器の断面図 同抵抗器において、一対の第1上面電極の全長に対する一対の第1上面電極と一対の第2上面電極との接続長さの割合と、熱衝撃結果との関係を示す図 同抵抗器において、一対の第1上面電極の全長に対する一対の第1上面電極と一対の第2上面電極との接続長さの割合と、完成抵抗値との関係を示す図 同抵抗器において、一対の第1上面電極の全長に対する一対の第1上面電極と一対の第2上面電極との接続長さの割合と、電流密度との関係を示す図
 本開示の第1の態様にかかる抵抗器は、絶縁基板と、複数の第1電極と、抵抗体と、複数の第2電極と、を備える。複数の第1電極は、絶縁基板の主面の両端部の各々に1個ずつ設けられ、かつ対をなしている。抵抗体は、絶縁基板の主面上に設けられ、かつ第1電極と接続されている。複数の第2電極は、複数の第1電極の各々の主面上に1個ずつ設けられ、抵抗体の両端部の各々を覆い、かつ対をなしている。そして、抵抗体の両端部は複数の第1電極の各々の主面上に位置している。複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とは互いに接触している。複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とが接触する部分の長さは、複数の第1電極の各々の全長の20%以上かつ99%以下である。
 この構成により、抵抗体の両端部は複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とで挟まれる。それとともに、複数の第1電極の各々と複数の第2電極の各々とが接触する部分の長さを大きくすることができる。これにより、抵抗体と第1電極、第2電極との接続性が向上する。
 本開示の第2の態様にかかる抵抗器は、第1の態様に係る抵抗器において、第1電極と第2電極とが接触する部分の長さが、第1電極の各々の全長の40%以上かつ99%以下である。
 本開示の第3の態様にかかる抵抗器は、第1の態様に係る抵抗器において、第1電極と第2電極とが接触する部分の長さが、第1電極の各々の全長の20%以上かつ94%以下である。
 本開示の第4の態様にかかる抵抗器は、第1の態様に係る抵抗器において、第1電極の各々と第2電極の各々とが接触する部分の長さが、第1電極の各々の全長の40%以上かつ94%以下である。
 以下、本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
 図1は本開示の一実施の形態における抵抗器の断面図である。
 本開示の一実施の形態における抵抗器は、図1に示すように、絶縁基板11と、この絶縁基板11の上面の両端部の各々に1個ずつ設けられた複数の第1電極12と、を備えている。この複数の第1電極12は、対をなしている。そして、絶縁基板11の上面に設けられ、かつ一対の第1電極12間に形成された抵抗体13を備えている。さらに、一対の第1電極12の上面に設けられ抵抗体13の一部を覆う複数の第2電極14を備えている。複数の第2電極14は、対をなしている。抵抗体13と一対の第2電極14を覆う保護膜15とを備えている。一対の第1電極12の各々は長さを等しくそろえている。また、一対の第2電極14の各々もまた長さを等しくそろえている。一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々とが接続する長さもまた等しくそろえている。
 また、少なくとも一対の第1電極12と電気的に接続されるように絶縁基板11の両端面に設けられた一対の端面電極16と、一対の第2電極14の一部と一対の端面電極16の表面に形成されためっき層17とを備えている。
 上記構成において、絶縁基板11は、Al23を96%含有するアルミナで構成され、その形状は上面視矩形状となっている。
 また、一対の第1電極12は、絶縁基板11上面の両端部に設けられ、銀、銀パラジウム、または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、絶縁基板11の裏面の両端部に裏面電極12aを形成してもよい。一対の第1電極12の各々の長さ(一対の第1電極12が並ぶ方向と平行な方向の寸法)は約250μmである。
 さらに、抵抗体13は、絶縁基板11の上面において、一対の第1電極12の間に、銅ニッケルを絶縁基板11のほぼ全面にスパッタリング等の薄膜プロセスを用いて薄膜導体を形成した後、フォトリソプロセスを用いて薄膜導体の不要部分を除去することによって形成されている。
 なお、抵抗体13は、銀パラジウム、酸化ルテニウム、または銅ニッケルからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成してもよい。また、抵抗体13を覆うように硼珪酸ガラスで構成されたコート層(図示せず)を設けてもよい。
 そして、この抵抗体13の両端部は、一対の第1電極12の上面に位置して、一対の第1電極12と接続している。
 そしてさらに、抵抗体13に抵抗値調整用のトリミング溝(以下、図示せず)を設けてもよく、抵抗体13の形状を蛇行状としてもよい。
 一対の第2電極14は、銀、銀パラジウム、または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。この一対の第2電極14は、抵抗体13に覆われていない一対の第1電極12と抵抗体13の両端部の上面に形成され、抵抗体13と接続している。
 また、一対の第1電極12の上面に、抵抗体13、一対の第2電極14がそれぞれ所定の長さで接続されている。
 なお、一対の第2電極14の各々の長さは一対の第1電極12の各々の長さより短い。また、一対の第2電極14の各々の幅(一対の第1電極12が並ぶ方向と直交する方向の寸法)は一対の第1電極12の各々の幅とほぼ等しい。
 保護膜15は、エポキシ樹脂で構成され、抵抗体13と、少なくとも抵抗体13の上面に位置する一対の第2電極14とを覆うように形成されている。また、一対の第2電極14の互いに対向する(内側に向かう)端部は保護膜15に覆われている。
 前記一対の端面電極16は、絶縁基板11の両端部に設けられ、一対の第1電極12、一対の第2電極14と電気的に接続されるように、Agと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。
 さらに、この一対の端面電極16の表面には、Niめっき層、Snめっき層からなるめっき層17が形成されている。このとき、めっき層17は、一対の第2電極14の一部と接続され、かつ保護膜15と接する。
 ここで、図2は、一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さの割合L1と、熱衝撃結果との関係を示す。L1は次のように定義される。すなわち、図1に示すように一対の第1電極12の各々の全長をw12、一対の第1電極12の各々一対の第2電極14の各々とが接続する部分の長さをa14とすると、L1=a14/w12と定義される。なお、長さ(全長)の方向は、一対の第1電極12が並ぶ方向と平行な方向である。
 このとき、周囲温度を高温(155℃)と低温(-55℃)の温度変化を2000回繰り返した後の抵抗値ばらつき(抵抗値変化率の最も高い値と最も低い値の差)を測定した。
 図3は、一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さの割合L1と、完成抵抗値ばらつきとの関係を示している。
 このとき、完成品の抵抗器の抵抗値ばらつき(抵抗値変化率の最も高い値と最も低い値の差)を測定した。
 図2、図3から明らかなように、一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さの割合L1を20%以上とすると、抵抗値のばらつきが小さい。すなわち、抵抗値の変動が小さい。なお、L1を40%以上とすればより一層、抵抗値の変動を小さくすることができる。
 さらに、図4は、一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さの割合L1と、電流密度の関係を示している。
 このとき、電流密度は、一対の第1電極12の各々における抵抗体13と接触する部分で測定し、L1が90%のときを100%として表している。
 図4から明らかなように、一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長の割合L1を99%以下(一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12と抵抗体13との接続長の割合を1%以上)とすると、電流密度が低い。すなわち、一対の第1電極12の各々と抵抗体13との接続性が良く、抵抗値の上昇や発熱を抑えることができる。
 なお、一対の第1電極12の各々の全長に対する、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さの割合L1が94%より大きくなると電流密度のばらつきが大きくなる傾向にあるため、L1を94%以下とするのがより好ましい。
 上記したように本開示の一実施の形態においては、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さが、一対の第1電極12の各々の全長の40%以上としている。そのため、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続強度を確保できる。これにより、熱応力等が生じても抵抗値変動が発生する可能性を低減できるという効果が得られる。
 すなわち、工程内や実装状態における周囲の温度変化によって生じる一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との間の剥離を抑制することができるため、抵抗値変動を抑制できる。
 また、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さが、一対の第1電極12の各々の全長の99%以下としている。そのため、一対の第1電極12の各々と抵抗体13との接続性が良くなり、抵抗値の上昇や発熱を抑えることができる。
 したがって、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長さが、一対の第1電極12の各々の全長の40%以上であれば、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14との接続強度は強くなる。しかし、上記接続長さを長くすればするほど抵抗体13との接触面積が減少して接続性が悪化してしまうという問題が生じ得る。
 これに対し、本開示では、一対の第1電極12の各々と一対の第2電極14の各々との接続長が、一対の第1電極12の各々の全長の99%以下としているため、抵抗体13との接続性を保持することができる。
 本開示に係る抵抗器は、抵抗値変動を抑制することができるという効果を有する。特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となる。
 11 絶縁基板
 12 第1電極
 13 抵抗体
 14 第2電極

Claims (4)

  1.  絶縁基板と、
     前記絶縁基板の主面の両端部の各々に1個ずつ設けられて一対となる複数の第1電極と、
     前記絶縁基板の前記主面の上に設けられ、かつ前記複数の第1電極と接続された抵抗体と、
     前記複数の第1電極の各々の主面上に1個ずつ設けられ、かつ前記抵抗体の両端部の各々を覆いかつ一対となる複数の第2電極と、を備え、
     前記抵抗体の前記両端部は前記複数の第1電極の各々の前記主面上に位置し、
     前記複数の第1電極の各々と前記複数の第2電極の各々とは互いに接触しており、前記複数の第1電極の各々と前記複数の第2電極の各々とが接触する部分の長さが、前記複数の第1電極の各々の全長の20%以上かつ99%以下である、抵抗器。
  2.  前記複数の第1電極の各々と前記複数の第2電極の各々とが接触する前記部分の長さが、前記第1電極の各々の全長の40%以上かつ99%以下である、請求項1に記載の抵抗器。
  3.  前記複数の第1電極の各々と前記複数の第2電極の各々とが接触する前記部分の長さが、前記第1電極の各々の全長の20%以上かつ94%以下である、請求項1に記載の抵抗器。
  4.  前記複数の第1電極の各々と前記複数の第2電極の各々とが接触する前記部分の長さが、前記第1電極の各々の全長の40%以上かつ94%以下である、請求項1に記載の抵抗器。
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JP2011222757A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Koa Corp チップ抵抗器およびその製造方法

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