JP2021086837A - チップ抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、高電力に対応できるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられガラスで構成された第１の保護膜１４と、前記第１の保護膜１４を覆うように設けられた第２の保護膜１５と、少なくとも前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１６と、前記一対の端面電極１６の表面に形成されためっき層１７とを備え、前記第１の保護膜１４は前記一対の上面電極１２の一部を覆い、前記一対の上面電極１２同士が対向する長さ方向において、前記第１の保護膜１４の両端部は前記抵抗体１３の両端部より外側に位置している。【選択図】図１
Description
本開示は、各種電子機器に使用される厚膜抵抗体で形成された小形のチップ抵抗器に関する。
従来のこの種のチップ抵抗器は、図２に示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極２と、絶縁基板１の上面に設けられ、かつ一対の上面電極２間に形成された抵抗体３と、抵抗体３を覆うガラスで構成された第１の保護膜４と、抵抗体３と一対の上面電極２の一部を覆うように設けられた第２の保護膜５と、一対の上面電極２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極６と、一対の上面電極２の一部と一対の端面電極６の表面に形成されためっき層７とを備えていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
上記した従来のチップ抵抗器においては、高電力に対応しようとすると、抵抗体３の発熱が大きくなるため、抵抗体３の表面温度が高温となり、対応できないという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高電力に対応可能なチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
第１の態様に係るチップ抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、前記抵抗体を覆うように設けられガラスで構成された第１の保護膜と、前記第１の保護膜を覆うように設けられた第２の保護膜と、少なくとも前記一対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記一対の端面電極の表面に形成されためっき層とを備え、前記第１の保護膜は前記一対の上面電極の一部を覆い、前記一対の上面電極同士が対向する長さ方向において、前記第１の保護膜の両端部は前記抵抗体の両端部より外側に位置している。
第２の態様に係るチップ抵抗器は、第１の態様において、前記長さ方向において、前記第１の保護膜の両端部は前記第２の保護膜の両端部より外側に位置している。
本発明のチップ抵抗器は、第１の保護膜の長さを長くすることができるため、抵抗体の長さも長くすることが可能となり、これにより、抵抗体の面積が大きくなる。この結果、抵抗体で発生した熱が拡散し、抵抗体の表面温度（ホットスポット温度）が低くなり、高電力に対応できるという優れた効果を奏する。
以下、本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、抵抗体１３を覆う第１の保護膜１４と、第１の保護膜１４を覆う第２の保護膜１５とを備えている。
また、少なくとも一対の上面電極１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１６と、一対の端面電極１６の表面に形成されためっき層１７とを備えている。
そして、第１の保護膜１４はガラスで構成され、さらに、一対の上面電極１２の一部を覆い、その両端部は第２の保護膜１５および抵抗体１３の両端部より外側に位置している。
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は上面視矩形状となっている。
また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１上面の両端部に設けられ、銀、銀パラジウム、または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、絶縁基板１１裏面の両端部に裏面電極（図示せず）を形成してもよい。
さらに、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間に、銀パラジウム、酸化ルテニウム、または銅ニッケルからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。抵抗体１３の両端部は、一対の上面電極１２の下面に位置している。なお、抵抗体１３は棒状ではなく、その両端部は絶縁基板１１の内側に位置している。
前記第１の保護膜１４は、抵抗体１３を保護するために設けられ、そして、一対の上面電極１２の一部および抵抗体１３を覆い、硼珪酸ガラスで構成されている。
この第１の保護膜１４の両端部は、一対の上面電極１２同士が対向するチップ抵抗器の長さ方向において抵抗体１３の両端部より外側（絶縁基板１１の端面側）に位置する。また、長さ方向と直交する幅方向においても第１の保護膜１４の両端部は抵抗体１３の両端部より外側に位置する。すなわち、第１の保護膜１４は上面視で抵抗体１３を完全に覆っている。
そして、第１の保護膜１４の上方からレーザを照射して抵抗体１３に抵抗値調整用のトリミング溝（図示せず）を設ける。
第２の保護膜１５は、第１の保護膜１４の一部を覆うように形成され、エポキシ樹脂か
らなる厚膜材料により設けられている。
らなる厚膜材料により設けられている。
第２の保護膜１５の両端部は、第１の保護膜１４の両端部、抵抗体１３の両端部より内側（絶縁基板１１の中央部側）に位置する、すなわち、長さ方向において上面視にて抵抗体１３、第１の保護膜１４に完全に覆われている。
したがって、その面積は、第１の保護膜１４、抵抗体１３、第２の保護膜１５の順に小さくなる。
一対の端面電極１６は、絶縁基板１１の両端部に設けられ、少なくとも一対の上面電極１２と電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。
さらに、この一対の端面電極１６の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１７が形成されている。一対の端面電極１６、めっき層１７は、第２の保護膜１５の両端部を覆うように形成されている。
上記したように一実施の形態においては、第１の保護膜１４の長さを長くすることができるため、抵抗体１３の長さも長くすることが可能となり、これにより、抵抗体１３の面積が大きくなる。この結果、抵抗体１３で発生した熱が拡散し、抵抗体１３の表面温度（ホットスポット温度）が低くなり、高電力に対応できるという効果が得られる。
すなわち、抵抗体１３は第１の保護膜１４で完全に覆われているため、第１の保護膜１４の長さが長くなれば、抵抗体１３の長さも長くすることが可能になる。したがって、抵抗体１３の面積を大きくすることができ、これにより、抵抗体１３で発生した熱を拡散させることができ、抵抗体１３の表面温度（ホットスポット温度）を低くすることが可能になる。
さらに、第２の保護膜１５の両端部が第１の保護膜１４の両端部より内側に位置するため、第１の保護膜１４が第２の保護膜１５から露出する面積が広がり、これにより、第２の保護膜１５のブリードによる一対の端面電極１６と一対の上面電極１２との接続性劣化を防止することができる。
また、チップ抵抗器の上面をフラットに近くすることができるため、製品の強度が増加する。
そして、樹脂で構成され他構成材料との熱膨張率が大きく異なる第２の保護膜１５の面積が小さいため、応力を緩和させることができる。
本発明に係るチップ抵抗器は、高電力に対応できるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用され厚膜抵抗体で形成された小形のチップ抵抗器等において有用となる。
１１ 絶縁基板
１２ 一対の上面電極
１３ 抵抗体
１４ 第１の保護膜
１５ 第２の保護膜
１２ 一対の上面電極
１３ 抵抗体
１４ 第１の保護膜
１５ 第２の保護膜
Claims (2)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、前記抵抗体を覆うように設けられガラスで構成された第１の保護膜と、前記第１の保護膜を覆うように設けられた第２の保護膜と、少なくとも前記一対の上面電極と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記一対の端面電極の表面に形成されためっき層とを備え、前記第１の保護膜は前記一対の上面電極の一部を覆い、前記一対の上面電極同士が対向する長さ方向において、前記第１の保護膜の両端部は前記抵抗体の両端部より外側に位置しているチップ抵抗器。
- 前記長さ方向において、前記第１の保護膜の両端部は前記第２の保護膜の両端部より外側に位置している請求項１に記載のチップ抵抗器。
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| JP2019211920A JP2021086837A (ja) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | チップ抵抗器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022249792A1 (ja) | 2021-05-24 | 2022-12-01 | 三菱造船株式会社 | 船舶 |
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2019
- 2019-11-25 JP JP2019211920A patent/JP2021086837A/ja active Pending
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