JP2020170747A

JP2020170747A - チップ抵抗器

Info

Publication number: JP2020170747A
Application number: JP2019070005A
Authority: JP
Inventors: 瑛人後藤; Akito Goto; 祥吾中山; Shogo Nakayama; 猛河野; Takeshi Kono
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-04-01
Filing date: 2019-04-01
Publication date: 2020-10-15

Abstract

【課題】本発明は、耐熱衝撃に優れたチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、前記絶縁基板１１の下面の両端部に設けられた一対の裏面電極１２ａと、前記絶縁基板１１の両端面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２および前記一対の裏面電極１２ａと接続された一対の端面電極１５とを備え、前記一対の裏面電極１２ａに凹部１７が設けられている。【選択図】図２

Description

本発明は、各種電子機器に使用される厚膜抵抗体で形成された小形のチップ抵抗器に関する。

従来のこの種のチップ抵抗器は、図３、図４に示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極２と、絶縁基板１の裏面の両端部に設けられた一対の裏面電極２ａと、絶縁基板１の上面に設けられ、かつ一対の上面電極２間に形成された抵抗体３と、露出する抵抗体３と一対の上面電極２の一部を覆うように設けられた樹脂またはガラスからなる保護膜４と、一対の上面電極２、一対の裏面電極２ａと電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極５と、露出する一対の上面電極２と一対の端面電極５の表面に保護膜４と接するように形成されためっき層６とを備えていた。

ここで、図３は従来の抵抗器の断面図、図４は同チップ抵抗器の下面図である。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２０１３−１７５５２３号公報

上記した従来のチップ抵抗器においては、一対の端面電極５を塗布した際に空気が入り込み一対の裏面電極２ａに気泡が発生してしまう可能性があり、また、チップ抵抗器の実装時のリフローの際の熱によって一対の端面電極５から気泡が発生してしまったり、めっき層６に気泡が発生してしまったりする場合もあった。

そして、発生した気泡によって一対の裏面電極２ａと一対の端面電極５の密着性が劣化し、これにより、熱衝撃による熱応力が加わった際に一対の裏面電極２ａと一対の端面電極５が剥離する可能性があった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、耐熱衝撃に優れた抵抗器を提供することを目的とするものである。

第１の態様におけるチップ抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、前記絶縁基板の下面の両端部に設けられた一対の裏面電極と、前記抵抗体の両端面に設けられ、かつ前記一対の上面電極および前記一対の裏面電極と接続された一対の端面電極とを備え、前記一対の裏面電極に凹部が設けられている。

第２の態様におけるチップ抵抗器では、第１の態様において、前記凹部の前記一対の裏面電極全体に対する面積割合は４分の１以下である。

本発明のチップ抵抗器は、一対の裏面電極に凹部を設けることによって、一対の裏面電極の印刷の際に発生していた気泡を凹部を介して外に逃がすことができるため、気泡の発生を低減、抑制することが可能になる。気泡の発生を防ぐことにより、熱応力を加えた際に、気泡起因で発生していた裏面電極と端面電極間の剥離を防止でき、この結果、耐熱衝撃に優れたチップ抵抗器を実現することができる。

本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図同チップ抵抗器の下面図従来のチップ抵抗器の断面図同チップ抵抗器の下面図

以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図、図２は同チップ抵抗器の下面図である。

本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２間に形成された抵抗体１３と、前記絶縁基板１１の下面の両端部に設けられた一対の裏面電極１２ａと、前記絶縁基板１１の両端面に設けられ、かつ前記一対の上面電極１２および前記一対の裏面電極１２ａと接続された一対の端面電極１５とを備え、前記一対の裏面電極１２ａに凹部１７が設けられている。

上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ_２Ｏ_３を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状となっている。

また、前記一対の上面電極１２は、絶縁基板１１上面の両端部に設けられ、銀、銀パラジウム、または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、前記一対の上面電極１２上にさらに別の上面電極を形成してもよい。

さらに、一対の上面電極１２の一部と抵抗体１３を覆うように、エポキシ樹脂からなる厚膜材料またはガラスにより形成された保護膜１４が設けられている。

また、前記一対の裏面電極１２ａは、絶縁基板１１の下面の両端部に設けられ、前記一対の上面電極１２と同様に銀、銀パラジウム、または銅からなる厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。

さらに、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間に、銀パラジウム、酸化ルテニウム、または銅ニッケルからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成されている。

そして、抵抗体１３を覆うようにプリコートガラスなどの保護ガラス層を設けてもよい。さらに、抵抗体１３に抵抗値調整用のトリミング溝（以下、図示せず）を設けてもよい。

また、前記一対の端面電極１５は、絶縁基板１１の両端部に設けられ、一対の上面電極１２および一対の裏面電極１２ａと電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。その際、一対の端面電極１５は上記凹部１７に重ならないように塗布する。

さらに、この一対の端面電極１５の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１６が形成されている。このとき、めっき層１６は、保護膜１４から露出した一対の上面電極１２を覆うように一対の上面電極１２と接続され、かつ保護膜１４と接する。

一実施の形態におけるチップ抵抗器においては、一対の裏面電極１２ａに凹部１７を設けることにより、一対の裏面電極１２ａの印刷の際や、実装時のリフローの際の熱によって発生する気泡を凹部１７から外に逃がすことができ、これにより、気泡の発生を低減、抑制することが可能になる。凹部１７を設けることによって、一対の裏面電極１２ａの表面積を増やすことができ、これにより、気泡が抜け易くなる。

気泡の発生を防ぐことにより、熱応力を加えた際に一対の裏面電極１２ａと一対の端面電極１５間において気泡起因で発生していた剥離を防止できるため、耐熱衝撃に優れたチップ抵抗器を実現できるという効果が得られる。

本開示に係る抵抗器は、耐熱衝撃を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される厚膜抵抗体で形成された小形のチップ抵抗器等に適用することにより有用となる。

１１絶縁基板
１２一対の上面電極
１２ａ一対の裏面電極
１３抵抗体
１４保護膜
１５一対の端面電極
１６めっき層
１７凹部

Claims

絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の上面電極間に形成された抵抗体と、前記絶縁基板の下面の両端部に設けられた一対の裏面電極と、前記絶縁基板の両端面に設けられ、かつ前記一対の上面電極および前記一対の裏面電極と接続された一対の端面電極とを備え、前記一対の裏面電極に凹部が設けられているチップ抵抗器。
前記凹部の前記一対の裏面電極全体に対する面積割合は４分の１以下である請求項１に記載のチップ抵抗器。