JP2019110329A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】 亀裂の発生を防止できるチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】 主面１１および裏面１２を有する基材１と、基材１に形成された第１電極部２と、基材１に形成され、且つ、第１電極部２に対し第１方向に離間している第２電極部３と、主面１１に形成され、第１電極部２および第２電極部３に接する抵抗体４と、抵抗体４を覆うオーバーコート６と、抵抗体４とオーバーコート６との間に介在するアンダーコート５と、を備え、第１電極部２は、主面１１に形成された第１主面電極２１を含み、第１主面電極２１は、抵抗体４を介さずに主面１１に接し、抵抗体４は、第１主面電極２１の一部を覆い、オーバーコート６およびアンダーコート５の双方が、第１主面電極２１に接する。【選択図】 図２

Description

本発明は、チップ抵抗器に関する。

従来からチップ抵抗器が知られている（たとえば特許文献１参照）。同文献に記載のチップ抵抗器は、絶縁基板と、下面電極と、抵抗体と、保護膜と、メッキと、を備える。抵抗体は絶縁基板の上面に形成されている。保護膜は絶縁基板の上面に形成されている。保護膜は抵抗体を覆っている。下面電極は絶縁基板の下面に形成されており、焼成を経ることにより形成される。メッキは抵抗体に導通しており、下面電極と接している。

特開２００７−１３４４５２号公報

このようなチップ抵抗器が使用される際、チップ抵抗器は、周囲環境の温度の影響を受ける。この温度によりチップ抵抗器における各構成等が熱膨張あるいは収縮する。そのため従来のチップ抵抗器においては、熱膨張あるいは収縮の影響により、メッキと下面電極との間に亀裂が生じるおそれがある。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、亀裂の発生を防止できるチップ抵抗器を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、主面および裏面を有する基材と、前記基材に形成された第１電極部と、前記基材に形成され、且つ、前記第１電極部に対し第１方向に離間している第２電極部と、前記主面に形成され、前記第１電極部および前記第２電極部に接する抵抗体と、を備え、前記第１電極部は、第１裏面電極と、第１メッキ電極と、を含み、前記第１裏面電極は、前記裏面に形成されており、前記第１メッキ電極は、前記第１裏面電極を覆っており、前記第１裏面電極は、第１樹脂部と、前記第１樹脂部に混合された第１導電体と、を含む、チップ抵抗器が提供される。

好ましくは、前記第１裏面電極は、前記抵抗体のうち前記第１方向とは反対の第２方向側の端よりも、前記第１方向側に位置する部位を有する。

好ましくは、前記第１裏面電極の前記第１方向における寸法は、１００〜３５０μｍである。

好ましくは、前記第１裏面電極の厚さは、１０〜４０μｍである。

好ましくは、前記裏面は、前記第１方向に沿って延びる一対の端縁を有し、前記第１裏面電極は、前記一対の端縁のいずれもから離間している。

好ましくは、前記第１樹脂部は、エポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂よりなる。

好ましくは、前記第１導電体は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、ＮｉまたはＰｔよりなる。

好ましくは、前記第１導電体は、粒子状である。

好ましくは、前記基材は、前記第１方向とは反対の第２方向を向く第１側面を有し、前記第１電極部は、前記第１側面に形成された第１下地電極を含む。

好ましくは、前記第１下地電極は、前記第１裏面電極に接しており、且つ、前記第１メッキ電極に覆われている。

好ましくは、前記第１裏面電極は、前記第１下地電極と前記裏面との間に介在している。

好ましくは、前記第１方向と前記基材の厚さ方向とに直交する方向において、前記第１下地電極の寸法は、前記第１裏面電極の寸法よりも、大きい。

好ましくは、前記第１下地電極は、前記主面側に形成された部位を有する。

好ましくは、前記基材には、前記第１側面から凹む第１凹部が形成されており、前記第１凹部の内面の一部は、前記第１下地電極に覆われている。

好ましくは、前記第１電極部は、前記主面に形成された前記第１主面電極を含み、前記第１主面電極は、前記抵抗体に接している。

好ましくは、前記第１主面電極は、前記第１メッキ電極と前記主面との間に介在している。

好ましくは、前記第２電極部は、第２裏面電極と、第２メッキ電極と、を含み、前記第２裏面電極は、前記裏面に形成されており、前記第２メッキ電極は、前記第２裏面電極を覆っており、前記第２裏面電極は、第２樹脂部と、前記第２樹脂部に混合された第２導電体と、を含む。

好ましくは、前記第２裏面電極は、前記第１方向側の端よりも、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する部位を有する。

好ましくは、前記基材は、前記第１方向を向く第２側面を有し、前記第２電極部は、前記第２側面に形成された第２下地電極を含む。

好ましくは、前記基材には、前記第２側面から凹む第２凹部が形成されており、前記第２凹部の内面の一部は、前記第２下地電極に覆われている。

好ましくは、前記第２電極部は、前記主面に形成された前記第２主面電極を含み、前記第２主面電極は、前記抵抗体に接している。

好ましくは、前記抵抗体を覆う、絶縁性のアンダーコートを更に備える。

好ましくは、前記アンダーコートの一部は、前記主面に接している。

好ましくは、前記抵抗体を覆う、絶縁性のオーバーコートを更に備える。

好ましくは、前記第１メッキ電極は、前記オーバーコートに接している。

好ましくは、前記第１メッキ電極は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、および、Ｓｎの少なくともいずれかよりなる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図（第１メッキ電極および第２メッキ電極を省略、また、一部構成透視化）である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１からオーバーコートを省略した平面図（一部透視化）である。 図４から第１下地電極および第２下地電極を省略した平面図（一部透視化）である。 本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の底面図（第１メッキ電極および第２メッキ電極を省略、また、一部構成透視化）である。 図６から第１下地電極および第２下地電極を省略した底面図である。 図１に示したチップ抵抗器の左側面図（一部透視化）である。 図１に示したチップ抵抗器の右側面図（一部透視化）である。 図１に示したチップ抵抗器の正面図である。 図１に示したチップ抵抗器の背面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図１１を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の平面図（第１メッキ電極および第２メッキ電極を省略、また、一部構成透視化）である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

これらの図に示すチップ抵抗器１００は、基材１と、第１電極部２と、第２電極部３と、抵抗体４と、アンダーコート５と、オーバーコート６と、を備える。

本実施形態のチップ抵抗器１００は、抵抗体４が複数形成されたタイプ（多連タイプ）のチップ抵抗器である。そのため、本実施形態では、第１電極部２と、第２電極部３と、抵抗体４と、はそれぞれ複数（本実施形態では２つ）形成されている。本実施形態とは異なり、チップ抵抗器１００は、多連タイプではなくてもよい。すなわち、チップ抵抗器１００は、抵抗体４が１つのみ形成されたタイプのものであってもよい。

図４は、図１からオーバーコートを省略した平面図（一部透視化）である。図５は、図４から第１下地電極および第２下地電極を省略した平面図（一部透視化）である。図６は、本発明の第１実施形態にかかるチップ抵抗器の底面図（第１メッキ電極および第２メッキ電極を省略、また、一部構成透視化）である。図７は、図６から第１下地電極および第２下地電極を省略した底面図である。図８は、図１に示したチップ抵抗器の左側面図（一部透視化）である。図９は、図１に示したチップ抵抗器の右側面図（一部透視化）である。図１０は、図１に示したチップ抵抗器の正面図である。図１１は、図１に示したチップ抵抗器の背面図である。

図１〜図９に示す基材１は板状である。基材１は絶縁材料よりなる。このような絶縁材料としてはアルミナなどのセラミックが挙げられる。

基材１は、主面１１と、裏面１２と、第１側面１３と、第２側面１４と、第３側面１５と、第４側面１６と、を有する。主面１１、裏面１２、第１側面１３、第２側面１４、第３側面１５、第４側面１６はいずれも平坦である。

主面１１および裏面１２は互いに反対側を向く。第１側面１３と第２側面１４と第３側面１５と第４側面１６とはいずれも、主面１１および裏面１２につながっている。第１側面１３および第２側面１４は互いに反対側を向く。具体的には、第１側面１３は第２方向Ｘ２を向き、第２側面１４は第１方向Ｘ１を向く。第３側面１５および第４側面１６は互いに反対側を向く。具体的には、第３側面１５は図１における下側を向き、第４側面１６は図１における上側を向く。

図６、図７に示すように、裏面１２は、第１方向Ｘ１に沿って延びる一対の端縁１２１，１２２を有している。端縁１２１は、裏面１２と第３側面１５との境界に一致し、端縁１２２は、裏面１２と第４側面１６との境界に一致する。本実施形態では、基材１には、第１凹部１３１および第２凹部１４１が形成されている。第１凹部１３１は、第１側面１３から凹んでいる。第２凹部１４１は、第２側面１４から凹んでいる。

図２に示すように、第１電極部２は、基材１に形成されている。第１電極部２は、抵抗体４に接している。

第１電極部２は、第１主面電極２１と、第１下地電極２２と、第１裏面電極２３と、第１メッキ電極２７と、を含む。第１電極部２は、基材１における第２方向Ｘ２側に形成されている。

第１主面電極２１は基材１の主面１１に形成されている。第１主面電極２１は主面１１における、第２方向Ｘ２側の領域に形成されている。本実施形態において第１主面電極２１は、主面１１と第１側面１３との境界に至っている。第１主面電極２１は、第１側面１３と面一の端面を有する。第１主面電極２１を構成する材料は、たとえば銀系メタルグレーズが挙げられる。本実施形態においては、第１主面電極２１は、印刷、乾燥、および焼成を経て形成される。図１、図４、図５に示すように、本実施形態では、第１主面電極２１は複数形成されている。

本実施形態とは異なり、第１主面電極２１が主面１１と第１側面１３との境界まで至っていなくてもよい。

図５、図１０等に示す第１裏面電極２３は基材１の裏面１２に形成されている。図６、図７に示すように、本実施形態では、第１裏面電極２３は複数形成されている。第１裏面電極２３は、裏面１２における、第２方向Ｘ２側の領域に形成されている。第１裏面電極２３は裏面１２と第１側面１３との境界に至っている。一方、第１裏面電極２３は、裏面１２と第３側面１５との境界に至っていない。また、第１裏面電極２３は、裏面１２と第４側面１６との境界に至っていない。すなわち、第１裏面電極２３は、一対の端縁１２１，１２２のいずれもから離間している。図２に示すように、第１裏面電極２３は、抵抗体４のうち第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２側の端よりも、第１方向Ｘ１側に位置する部位を有する。第１裏面電極２３の第１方向Ｘ１における寸法Ｌ１１は、たとえば、１００〜３５０μｍであり、好ましくは、２００〜３００μｍである。第１裏面電極２３の厚さは、たとえば、１０〜４０μｍである。第１裏面電極２３は、印刷および乾燥を経て形成され、第１裏面電極２３を形成するのに焼成は用いられない。

本実施形態では、第１裏面電極２３は、裏面１２に接している。しかしながら、第１裏面電極２３は裏面１２に接している必要は必ずしもない。たとえば、第１裏面電極２３と裏面１２との間に、焼成することにより形成された電極層が介在していてもよい。

本実施形態においては、第１裏面電極２３は、樹脂を含んだ材料よりなる。図２に示すように、具体的には、第１裏面電極２３は、第１樹脂部２３１および第１導電体２３２を有する。

第１樹脂部２３１は、エポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂よりなる。第１導電体２３２は、第１樹脂部２３１に混合されている。第１導電体２３２は粒子状である。第１導電体２３２は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、ＮｉまたはＰｔよりなる。第１導電体２３２がＡｇよりなる場合、第１樹脂部２３１に第１導電体２３２が混合されたものは、樹脂銀と称されることがある。上述のように、第１裏面電極２３を形成するのに焼成が用いられない理由は、第１裏面電極２３を形成する際に第１樹脂部２３１を気化させないためである。これにより、第１裏面電極２３に第１樹脂部２３１が残存する。

図１〜図４、図６等に示す第１下地電極２２は基材１の第１側面１３に形成されている。本実施形態においては、第１下地電極２２は第１側面１３の全面を覆っている。本実施形態とは異なり、第１下地電極２２が第１側面１３の全面を覆っている必要はない。すなわち、第１下地電極２２から第１側面１３が露出していてもよい。本実施形態では、第１方向Ｘ１と基材１の厚さ方向Ｚとに直交する方向（方向Ｙ）において、第１下地電極２２の寸法は、第１裏面電極２３の寸法よりも、大きい。図１等に示すように、本実施形態では、第１下地電極２２は複数形成されている。第１下地電極２２は、第１主面電極２１側に形成された部位を有する。第１下地電極２２は、第１主面電極２１と、第１裏面電極２３と、に接している。これにより、第１下地電極２２は、第１主面電極２１と第１裏面電極２３とに導通している。本実施形態においては更に、第１下地電極２２と主面１１との間には、第１主面電極２１が介在している。第１下地電極２２と裏面１２との間には、第１裏面電極２３が介在している。また、第１下地電極２２は、第１凹部１３１の内面の一部を覆っている。

本実施形態では、第１下地電極２２は、第１裏面電極２３と同様に、樹脂部と、樹脂部に混合された導電体と、を含む。第１下地電極２２における樹脂部と導電体との説明は、第１裏面電極２３における第１樹脂部２３１と第１導電体２３２との説明を適用できるから、省略する。本実施形態では、第１下地電極２２は、ディップコーティング法により形成される。そのため、図２に示すように、第１下地電極２２は、方向Ｚにおける中央部分が第２方向Ｘ２に膨らんだ形状となっている。

本実施形態とは異なり、第１下地電極２２がスパッタによって形成されていてもよい。第１下地電極２２がスパッタによって形成される場合、第１下地電極２２を構成する材料は、たとえば、ＮｉやＣｒが挙げられる。

なお、第１メッキ電極２７についての説明は、オーバーコート６の説明をした後に行う。

図２に示すように、第２電極部３は、基材１に形成されている。第２電極部３は、抵抗体４に接している。第２電極部３は、第１電極部２に対し第１方向Ｘ１に離間している。

第２電極部３は、第２主面電極３１と、第２下地電極３２と、第２裏面電極３３と、第２メッキ電極３７と、を含む。第２電極部３は、基材１における第１方向Ｘ１側に形成されている。

第２主面電極３１は基材１の主面１１に形成されている。第２主面電極３１は主面１１における、第１方向Ｘ１側の領域に形成されている。本実施形態において第２主面電極３１は、主面１１と第２側面１４との境界に至っている。第２主面電極３１は、第２側面１４と面一の端面を有する。第２主面電極３１を構成する材料は、たとえば銀系メタルグレーズが挙げられる。本実施形態においては、第２主面電極３１は、印刷、乾燥、および焼成を経て形成される。本実施形態では、チップ抵抗器１００は多連タイプであるので、第２主面電極３１は複数形成されている。

本実施形態とは異なり、第２主面電極３１が主面１１と第２側面１４との境界まで至っていなくてもよい。

図５、図１０等に示す第２裏面電極３３は基材１の裏面１２に形成されている。本実施形態では、第２裏面電極３３は複数形成されている。第２裏面電極３３は、裏面１２における、第１方向Ｘ１側の領域に形成されている。第２裏面電極３３は裏面１２と第２側面１４との境界に至っている。一方、第２裏面電極３３は、裏面１２と第３側面１５との境界に至っていない。また、第２裏面電極３３は、裏面１２と第４側面１６との境界に至っていない。すなわち、第２裏面電極３３は、一対の端縁１２１，１２２のいずれもから離間している。第２裏面電極３３は、抵抗体４のうち第２方向Ｘ２とは反対の第１方向Ｘ１側の端よりも、第２方向Ｘ２側に位置する部位を有する。第２裏面電極３３の第２方向Ｘ２における寸法Ｌ１２は、たとえば１００〜３５０μｍであり、好ましくは、２００〜３００μｍである。第２裏面電極３３の厚さは、たとえば、１０〜４０μｍである。第２裏面電極３３は、印刷および乾燥を経て形成され、第２裏面電極３３を形成するのに焼成は用いられない。

本実施形態では、第２裏面電極３３は、裏面１２に接している。しかしながら、第２裏面電極３３は裏面１２に接している必要は必ずしもない。たとえば、第２裏面電極３３と裏面１２との間に、焼成することにより形成された電極層が介在していてもよい。

本実施形態においては、第２裏面電極３３は、樹脂を含んだ材料よりなる。具体的には、第２裏面電極３３は、第２樹脂部３３１および第２導電体３３２を有する。

第２樹脂部３３１は、エポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂よりなる。第２導電体３３２は、第２樹脂部３３１に混合されている。第２導電体３３２は粒子状である。第２導電体３３２は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、ＮｉまたはＰｔよりなる。第２導電体３３２がＡｇよりなる場合、第２樹脂部３３１に第２導電体３３２が混合されたものは、樹脂銀と称されることがある。上述のように、第２裏面電極３３を形成するのに焼成が用いられない理由は、第２裏面電極３３に第２樹脂部３３１を残存させるためである。

図１〜図４、図６等に示す第２下地電極３２は基材１の第２側面１４に形成されている。本実施形態においては、第２下地電極３２は第２側面１４の全面を覆っている。本実施形態とは異なり、第２下地電極３２が第２側面１４の全面を覆っている必要はない。すなわち、第２下地電極３２から第２側面１４が露出していてもよい。本実施形態では、第１方向Ｘ１と基材１の厚さ方向Ｚとに直交する方向（方向Ｙ）において、第２下地電極３２の寸法は、第２裏面電極３３の寸法よりも、大きい。本実施形態では、第２下地電極３２は複数形成されている。第２下地電極３２は、第２主面電極３１側に形成された部位を有する。第２下地電極３２は、第２主面電極３１と、第２裏面電極３３と、に接している。これにより、第２下地電極３２は、第２主面電極３１と第２裏面電極３３とに導通している。本実施形態においては更に、第２下地電極３２と主面１１との間には、第２主面電極３１が介在している。第２下地電極３２と裏面１２との間には、第２裏面電極３３が介在している。また、第２下地電極３２は、第２凹部１４１の内面の一部を覆っている。

本実施形態では、第２下地電極３２は、第２裏面電極３３と同様に、樹脂部と、樹脂部に混合された導電体と、を含む。第２下地電極３２における樹脂部と導電体との説明は、第２裏面電極３３における第２樹脂部３３１と第２導電体３３２との説明を適用できるから、省略する。本実施形態では、第２下地電極３２は、ディップコーティング法により形成される。そのため、図２に示すように、第２下地電極３２は、方向Ｚにおける中央部分が第１方向Ｘ１に膨らんだ形状となっている。

本実施形態とは異なり、第２下地電極３２がスパッタによって形成されていてもよい。第２下地電極３２がスパッタによって形成される場合、第２下地電極３２を構成する材料は、たとえば、ＮｉやＣｒが挙げられる。

なお、第２メッキ電極３７についての説明は、オーバーコート６の説明をした後に行う。

図１、図２、図４、図５等に示す抵抗体４は基材１の主面１１に形成されている。本実施形態では、チップ抵抗器１００は多連タイプであるので、抵抗体４は複数形成されている。抵抗体４は、第１主面電極２１および第２主面電極３１に接している。抵抗体４は、第１主面電極２１と第２主面電極３１との間に電気的に介在している。抵抗体４と主面１１との間には、第１主面電極２１の一部分が介在している。同様に、抵抗体４と主面１１との間には第２主面電極３１の一部分が介在している。図４に示すように、抵抗体４は、第１主面電極２１および第２主面電極３１に跨るように形成されている。抵抗体４は、たとえば酸化ルテニウム等の抵抗材料よりなる。抵抗体４は、たとえば、印刷、乾燥、および焼成を経て形成される。

図２等では、抵抗体４と主面１１との間に第１主面電極２１が介在している例を示したが、抵抗体４が主面１１と第１主面電極２１との間に介在していてもよい。同様に、図２等では、抵抗体４と主面１１との間に第２主面電極３１が介在している例を示したが、抵抗体４が主面１１と第２主面電極３１との間に介在していてもよい。

図１、図２、図４、図５に示す、絶縁性のアンダーコート５は抵抗体４を覆っている。図２に示すように、アンダーコート５と主面１１との間には抵抗体４が介在している。アンダーコート５は、トリミング時の抵抗体４への熱衝撃を緩和するためのものである。本実施形態においては、アンダーコート５の第１方向Ｘ１における寸法は、抵抗体４の第１方向Ｘ１における寸法よりも大きい。そのため、アンダーコート５は、第１主面電極２１および第２主面電極３１に直接接している。また、アンダーコート５の方向Ｙにおける寸法は、抵抗体４の方向Ｙにおける寸法よりも大きい。そのため、アンダーコート５は主面１１に直接接している。アンダーコート５はガラス系の材料よりなる。このようなガラス系の材料としては、ホウケイ酸鉛系ガラスが挙げられる。アンダーコート５は、たとえば、印刷、乾燥、および焼成を経て形成される。

抵抗体４およびアンダーコート５には、トリミング溝７９が形成されている。トリミング溝７９を形成してトリミングを行うことにより、チップ抵抗器１００の抵抗値が調整される。

図１〜図３、図１０、図１１に示す、絶縁性のオーバーコート６は、第１主面電極２１と第２主面電極３１と抵抗体４とを覆っている。オーバーコート６は絶縁材料よりなる。このような絶縁材料としてはエポキシ樹脂が挙げられる。図２に示すように、オーバーコート６は、第１主面電極２１と第２主面電極３１とアンダーコート５とに直接接している。オーバーコート６と主面１１との間には、第１主面電極２１が介在している。また、オーバーコート６と主面１１との間には、第２主面電極３１が介在している。オーバーコート６と抵抗体４との間には、アンダーコート５が介在している。本実施形態においては、図１に示すように、オーバーコート６の方向Ｙにおける寸法は、主面１１の方向Ｙにおける寸法と同一である。そのため、オーバーコート６は主面１１と直接接している。オーバーコート６は、たとえば、印刷、乾燥、および焼成を経て形成される。

図２、図３等に示す第１メッキ電極２７は、第１主面電極２１と、第１下地電極２２と、第１裏面電極２３とを覆っている。更に具体的には、第１メッキ電極２７は、第１主面電極２１と、第１下地電極２２と、第１裏面電極２３と、に接している。第１メッキ電極２７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる。たとえば、第１メッキ電極２７は、第１裏面電極２３に近接するものから、Ｎｉ層、Ｓｎ層の順に積層されたものであってもよい。更には、Ｎｉ層とＳｎ層との間に、Ｃｕ層が介在していてもよい。あるいは、第１メッキ電極２７は、Ｃｕ層のみからなっていてもよい。第１メッキ電極２７からはオーバーコート６が露出している。第１メッキ電極２７の厚さは、たとえば、６〜１５μｍである。

図２、図３等に示す第２メッキ電極３７は、第２主面電極３１と、第２下地電極３２と、第２裏面電極３３とを覆っている。更に具体的には、第２メッキ電極３７は、第２主面電極３１と、第２下地電極３２と、第２裏面電極３３と、に接している。第２メッキ電極３７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、およびＳｎの少なくともいずれかよりなる。たとえば、第２メッキ電極３７は、第２裏面電極３３に近接するものから、Ｎｉ層、Ｓｎ層の順に積層されたものであってもよい。更には、Ｎｉ層とＳｎ層との間に、Ｃｕ層が介在していてもよい。あるいは、第２メッキ電極３７は、Ｃｕ層のみからなっていてもよい。第２メッキ電極３７からはオーバーコート６が露出している。第２メッキ電極３７の厚さは、たとえば、６〜１５μｍである。

図２に示すように、チップ抵抗器１００が面実装される場合、チップ抵抗器１００は導電性接合部８８２を介して、実装基板８８１に実装される。実装基板８８１はたとえばガラスエポキシ樹脂基板であり、導電性接合部８８２は、たとえばハンダである。実装基板８８１にチップ抵抗器１００が実装された際、第１メッキ電極２７および第２メッキ電極３７が導電性接合部８８２に接することとなる。

図示は省略するが、チップ抵抗器１００を製造するには、まず、基材１となる母材に第１主面電極２１と第２主面電極３１とを形成する。次に、抵抗体４を形成し、その後、アンダーコート５を形成し、抵抗体４およびアンダーコート５に対しトリミングを行う。次に、オーバーコート６を形成した後に、第１主面電極２１および第２主面電極３１を形成する。次に、第１裏面電極２３および第２裏面電極３３を形成する。次に、母材を切断し、方向Ｙに延びるバー部材を形成する。この際に、上述の第１側面１３および第２側面１４が形成される。次に、第１下地電極２２および第２下地電極３２を形成した後に、バー部材を切断し個片を形成する。この際に、上述の第３側面１５および第４側面１６が形成される。その後、第１メッキ電極２７および第２メッキ電極３７を形成することにより、チップ抵抗器１００が製造される。

なお、母材やバー部材を切断するには、たとえば、ブレイクやダイシングを用いる。ブレイクを用いる場合、母材には予めブレイク溝を形成しておくとよい。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、第１裏面電極２３は、第１樹脂部２３１と、第１樹脂部２３１に混合された第１導電体２３２と、を含む。このような構成によると、第１裏面電極２３は、焼成された材料よりなる場合と比較して、第１メッキ電極２７の変形に伴って伸縮しやすい。そのため、熱膨張や収縮の影響により、チップ抵抗器１００の使用時に第１メッキ電極２７が変形したとしても、第１裏面電極２３と第１メッキ電極２７との間に亀裂が生じることを防止することが可能となる。

本実施形態のように、裏面１２側を実装面とする場合、実装基板８８１が熱膨張すると、第１メッキ電極２７の熱膨張に起因する変形に加え、実装基板８８１の熱膨張に起因する第１メッキ電極２７における裏面１２側の部分の変形が顕著となる。このような第１メッキ電極２７の変形が生じた場合であっても、チップ抵抗器１００は、第１メッキ電極２７と第１裏面電極２３との間に亀裂が生じることを、好適に防止できる。

本実施形態においては、第２裏面電極３３は、第２樹脂部３３１と、第２樹脂部３３１に混合された第２導電体３３２と、を含む。このような構成によると、第１裏面電極２３に関して述べたのと同様に、第２裏面電極３３と第２メッキ電極３７との間に亀裂が生じることを防止することが可能となる。

チップ抵抗器のサイズが大きくなると、上記のような熱膨張の影響が大きくなる。そのため、本実施形態の構成は、比較的大型のサイズのチップ抵抗器に好適である。また、多連タイプのチップ抵抗器は、大型のチップ抵抗器となる傾向にある。したがって、本実施形態の構成は、多連タイプのチップ抵抗器に特に好適である。

本実施形態においては、第１裏面電極２３は、抵抗体４のうち第１方向Ｘ１とは反対の第２方向Ｘ２側の端よりも、第１方向Ｘ１側に位置する部位を有する。このような構成によると、第１裏面電極２３の第１方向Ｘ１における寸法を大きくするのに適する。これにより、第１裏面電極２３が第１メッキ電極２７の変形により追従して伸縮しやすくなる。そのため、第１裏面電極２３と第１メッキ電極２７との間に亀裂が生じることを、より効果的に防止することが可能となる。

本実施形態においては、第２裏面電極３３は、抵抗体４のうち第１方向Ｘ１側の端よりも、第２方向Ｘ２側に位置する部位を有する。このような構成によると、第２裏面電極３３の第２方向Ｘ２における寸法を大きくできるから、第１裏面電極２３に関して述べたのと同様に、第２裏面電極３３と第２メッキ電極３７との間に亀裂が生じることを、より効果的に防止することが可能となる。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

１００ チップ抵抗器
１ 基材
１１ 主面
１２ 裏面
１２１ 端縁
１２２ 端縁
１３ 第１側面
１３１ 第１凹部
１４ 第２側面
１４１ 第２凹部
１５ 第３側面
１６ 第４側面
２ 第１電極部
２１ 第１主面電極
２２ 第１下地電極
２３ 第１裏面電極
２３１ 第１樹脂部
２３２ 第１導電体
２７ 第１メッキ電極
３ 第２電極部
３１ 第２主面電極
３２ 第２下地電極
３３ 第２裏面電極
３３１ 第２樹脂部
３３２ 第２導電体
３７ 第２メッキ電極
４ 抵抗体
５ アンダーコート
６ オーバーコート
７９ トリミング溝
８８１ 実装基板
８８２ 導電性接合部
Ｌ１１ 寸法
Ｌ１２ 寸法
Ｘ１ 第１方向
Ｘ２ 第２方向
Ｙ 方向
Ｚ 方向

Claims (7)

1. 主面および裏面を有する基材と、
   前記基材に形成された第１電極部と、
   前記基材に形成され、且つ、前記第１電極部に対し第１方向に離間している第２電極部と、
   前記主面に形成され、前記第１電極部および前記第２電極部に接する抵抗体と、
   前記抵抗体を覆うオーバーコートと、
   前記抵抗体と前記オーバーコートとの間に介在するアンダーコートと、を備え、
   前記第１電極部は、前記主面に形成された第１主面電極を含み、
   前記第１主面電極は、前記抵抗体を介さずに前記主面に接し、
   前記抵抗体は、前記第１主面電極の一部を覆い、
   前記オーバーコートおよび前記アンダーコートの双方が、前記第１主面電極に接する、チップ抵抗器。
2. 前記基材は、前記第１方向とは反対の第２方向を向く第１側面を有し、
   前記第１電極部は、少なくとも前記第１側面を覆う第１下地電極を含み、
   前記第１下地電極は、前記第１主面電極の一部を覆い且つ前記オーバーコートおよび前記アンダーコートから離間している、請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 前記第１電極部は、第１裏面電極および第１メッキ電極をさらに含み、
   前記第１下地電極は、前記第１裏面電極の一部を覆い、
   前記第１メッキ電極は、前記第１主面電極の少なくとも一部、前記第１下地電極および前記第１裏面電極を覆う、請求項２に記載のチップ抵抗器。
4. 前記第１メッキ電極は、前記主面と同じ側を向く第１面、および前記裏面と同じ側を向く第２面を有し、
   前記第１面および前記第２面は、いずれも平坦である、請求項３に記載のチップ抵抗器。
5. 前記第１メッキ電極のうち前記主面側に形成された部分は、前記第１主面電極に接し且つ相対的に厚さが厚い部位と、前記第１下地電極に接し且つ相対的に厚さが薄い部位と、を有する、請求項４に記載のチップ抵抗器。
6. 前記第１メッキ電極のうち前記裏面側に形成された部分は、前記第１裏面電極に接し且つ相対的に厚さが厚い部位と、前記第１下地電極に接し且つ相対的に厚さが薄い部位と、を有する、請求項４または５に記載のチップ抵抗器。
7. 前記アンダーコートは、前記基材の厚さ方向視において、前記抵抗体のすべてと重なり且つ前記抵抗体から延出しているとともに、前記オーバーコートにそのすべてが内包されている、請求項１ないし６のいずれかに記載のチップ抵抗器。

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