CN1918675B - 片状电阻的制造方法 - Google Patents

片状电阻的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1918675B
CN1918675B CN2004800417758A CN200480041775A CN1918675B CN 1918675 B CN1918675 B CN 1918675B CN 2004800417758 A CN2004800417758 A CN 2004800417758A CN 200480041775 A CN200480041775 A CN 200480041775A CN 1918675 B CN1918675 B CN 1918675B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
electrode
protective layer
cutting
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2004800417758A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1918675A (zh
Inventor
小林恭司
小口友规
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OKIAKA CO Ltd
Original Assignee
OKIAKA CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OKIAKA CO Ltd filed Critical OKIAKA CO Ltd
Publication of CN1918675A publication Critical patent/CN1918675A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1918675B publication Critical patent/CN1918675B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

本发明涉及片状电阻的制造方法。为了提供即便外形尺寸小型化也可以简单且高精度地形成端面电极的片状电阻，在大幅基板(12A)上一起形成与各个片状区域相对应的表面和背面两面电极(14、18)和电阻体(13)以及保护膜(17)之后，在该大幅基板(12A)的表面和背面两面上涂敷上部保护层(23)和下部保护层(24)，通过该下部保护层(24)将大幅基板(12A)固定在支撑台(25)上。接着，通过切割在大幅基板(12A)上形成互相平行的多条一次切缝(26)后，通过溅射形成搭接露出于一次切缝(26)内的表面电极(14)和背面电极(18)的彼此端面的端面电极(19)。其次，通过切割形成与一次切缝(26)正交的多条二次切缝(29)，并将大幅基板(12A)细分割成多个片状单体(30)后，通过洗净上部保护层(23)和下部保护层(24)将各个片状单体(30)从支撑台(25)剥离，最后，在各个片状单体(30)的基底电极层上形成镀层(22)从而得到片状电阻(11)的成品。

Description

片状电阻的制造方法
技术领域
本发明涉及片状电阻的制造方法，特别是涉及适用于外形尺寸小型化情况的片状电阻的制造方法。
背景技术
图4是现有普遍所知的片状电阻的剖视图，该图所示的片状电阻1具有由氧化铝等构成的绝缘基板2，在该绝缘基板2上形成有电阻体3和与该电阻体3的两端部重叠的一对表面电极4。电阻体3用玻璃涂层5覆盖，再有，玻璃涂层5用由环氧树脂等构成的覆盖涂层6覆盖。这些玻璃涂层5和覆盖涂层6作为电阻体3保护膜而发挥作用。在绝缘基板2的背面与表面电极4相对应的两端部形成有一对背面电极7，而且，在绝缘基板2的两侧端面上分别形成有搭接表面电极4和背面电极7的端面电极8。表面电极4和背面电极7是通过网板印刷以银(Ag)作为主要成分的糊料等而形成的，端面电极8是将例如镍铬(Ni/Cr)通过溅射等而形成的。表面电极4和背面电极7以及端面电极8构成片状电阻1的基底电极层，在制造工序的最后阶段通过电镀处理该基底电极层，并由镍(Ni)镀层9和锡焊(SN/Pb)镀层10的双层结构的镀层覆盖该基底电极层。另外，这些镀层9、10用于试图防止电极的损坏或提高锡焊的可靠性，也可取代锡焊镀层使用锡(Sn)镀层。
以往，这样构成的片状电阻1由以下说明的工序而制造。即，首先准备在分割各片状区域的位置上形成有纵横延长的分割槽的大幅基板，在该大幅基板上形成与各个片状电阻1相对应的多个表面电极4和背面电极7，同时，在相邻的表面电极4之间分别形成电阻体3之后，在各电阻体3上依次形成玻璃涂层5和覆盖涂层6。接着，沿一个方向的分割槽分割(一次分割)大幅基板得到多个短栅状分割片后，在使这些短栅状分割片重叠的状态下在沿各长度方向的两端面上形成端面电极8。此后，沿另一方的分割槽将各短栅状分割片分割(二次分割)成片状尺寸，最后通过施加镍(Ni)和锡焊(SN/Pb)镀层10，可获得多个如图4所示的片状电阻1。再有，作为与此类技术相关的现有例，可举例如日本特开平6-120013号公报。
可近年来，伴随各种电子设备的小型化片状电阻也需要小型化，例如已实现平面外形尺寸为0.6mm×0.3mm的超小型片状电阻，还需要更为小型化的片状电阻。
然而在上述现有的制造方法中，在一次分割大幅基板而得到的短栅状分割片的端面上形成有端面电极，作为形成端面电极的前工序需要将大幅基板分割成短栅状的一次分割，所以若伴随片状电阻的小型化短栅状分割片的宽度尺寸变得非常小，则将大幅基板一次分割成短栅状分割片的工序自身变得困难。而且，即使可以从大幅基板得到多个短栅状分割片，但由于宽度尺寸越小短栅状分割片的机械强度也越低，所以在使多个短栅状分割片的状态下在它们的两端面上形成端面电极时，发生短栅状分割片不慎裂开的问题。再有，若片状电阻被小型化，则由于相互重叠的多个短栅状分割片的微小位置偏移成为端面电极不良的主要原因，所以也存在很难高精度地形成端面电极的问题。
发明内容
本发明是鉴于这种现有技术的实情而提出的，其目的在于，提供即便外形尺寸小型化也可以简单且高精度地形成端面电极的片状电阻。
为了达到上述目的，本发明的片状电阻的制造方法，具备：在规定尺寸的大幅基板的表面和背面两面上呈矩阵状形成多个电极的电极形成工序；在上述大幅基板的一面上形成两端与上述电极连接的多个电阻体的电阻体形成工序；在上述大幅基板的表面和背面两面上至少要覆盖上述电极地形成保护层的保护层形成工序；将该保护层形成工序后的上述大幅基板固定在支撑台上的基板固定工序；在固定于上述支撑台上的上述大幅基板上形成互相平行的多个一次切缝并二分割连接相邻的上述电阻体的上述电极的一次切缝形成工序；在上述一次切缝的内部通过溅射形成连接表面和背面两面的上述电极彼此的端面电极的端面电极形成工序；在该端面电极形成工序后的上述大幅基板上形成在与上述一次切缝正交方向延长的多个二次切缝的二次切缝形成工序；及在该二次切缝形成工序后将上述大幅基板从上述支撑台上剥离而得到各个零件的零件分离工序。
根据具有此类的各个工序的片状电阻的制造方法，由于在将大幅基板固定在支撑台上的状态下形成多个一次切缝，利用这些一次切缝内的空间通过溅射形成端面电极，所以即便伴随片状电阻的小型化各个一次切缝间的宽度尺寸变得非常小，也可以简单且高精度地形成端面电极。而且，大幅基板的表面和背面两面的电极由保护层覆盖，所以端面电极不会转入大幅基板的表面和背面两面的电极，由这一点也可以高精度地形成端面电极。
在上述结构中，最好在基板固定工序中通过任何一方的保护层将大幅基板固定在支撑台上，尤其是大幅基板最好在电阻体朝向外侧的状态下通过保护层固定在支撑台上。
另外，在上述结构中，电极和电阻体可由网板印刷等的厚膜形成和溅射等的薄膜形成的任何一种形成，但在厚膜形成电极和电阻体时，若作为保护层使用蜡，则期望在一次切缝形成工序中能够防止电极的破裂。另一方面，在薄膜形成电极和电阻体时，作为覆盖与电阻体连接的电极一侧的保护层，均可使用抗蚀剂和蜡，但作为将大幅基板固定在支撑台上一侧的保护层最好使用胶布带。
另外，在上述结构中，在一次切缝形成工序中，一次切缝的两端也可以到达大幅基板的边缘部，但若要通过连接部将一次切缝的至少一个的端部连接到大幅基板的边缘部，则最好是相邻的一次切缝间的短栅状部分固定在支撑台上的同时处在与大幅基板的边缘部连接的状态。
再有，在上述结构中，作为形成一次切缝和二次切缝的加工方法还可以使用激光或水力喷射，但最好是由切割形成这些一次切缝和二次切缝。
附图说明
图1是本发明的实施方式的片状电阻的剖视图。
图2是表示该片状电阻制造工序的剖视图。
图3是表示该片状电阻制造工序的俯视图。
图4是现有例的片状电阻的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明发明的实施方式，图1是本发明的实施方式的片状电阻的剖视图，图2是表示该片状电阻制造工序的剖视图，图3是表示该片状电阻制造工序的俯视图。
图1所示的片状电阻11，在以氧化铝(Al2O3)为主要成分的绝缘基板12的表面侧上形成有：由氧化钌等构成的电阻体13；与该电阻体13的两端部重叠的一对表面电极14；覆盖电阻体13的玻璃涂层15；及覆盖涂层16。覆盖涂层16由环氧树脂等构成，这些玻璃涂层15和覆盖涂层16作为电阻体13的保护膜而发挥作用。另外，在绝缘基板12的背面侧与表面电极14相对应的两端部上形成有一对背面电极18，再有，在绝缘基板12的两侧端面上分别形成有搭接表面电极14和背面电极18的端面电极19。表面电极14和背面电极18是将以Ag或Ag-Pd作为主要成分的糊料利用网板印刷等而形成的，端面电极19是通过溅射镍铬(Ni/Cr)而形成的。表面电极14和背面电极18以及端面电极19构成片状电阻11的基底电极层，通过在后述制造工序的最终阶段电镀处理该基底电极层，并由镍(Ni)镀层20和锡焊(SN/Pb)镀层21的双层结构的镀层22覆盖该基底电极层。再有，该镀层22(20、21)用于试图防止电极的损坏或提高焊接的可靠性，也可以代替锡焊镀层使用锡(Sn)镀层。
其次，基于图2和图3说明如此构成的片状电阻1 1的制造工序。
首先，如图2(a)和图3(a)所示，准备获得多个用的大幅基板12A。该大幅基板12A作为片状电阻11的绝缘基板12，在图2和图3中只表示了一个或多个片状区域，实际上从一个大幅基板12A中可以一起得到多个片状电阻11。
其次，如图2(b)和图3(b)所示，通过在大幅基板12A的表面和背面两面上网板印刷Ag或Ag-Pd的糊料，再通过用850℃左右的温度烧固它，从而形成与各个片状电阻11相对应的多个表面电极14和背面电极18(电极形成工序)。这些表面电极14和背面电极18先形成任意一方都可以，表面电极14呈矩阵状排列在大幅基板12A的表面侧上，背面电极18也呈矩阵状排列在大幅基板12A的背面侧上。
接着，如图2(c)和图3(c)所示，通过在大幅基板12A的表面侧上网板印刷并烧固氧化钌等的电阻体糊料，从而在沿图3(b)的X方向相邻的一对表面电极14之间分别形成电阻体13(电阻体形成工序)。再有，这些电阻体13和表面电极14先形成任意一方都可以，总之只要在电阻体13的两端连接相邻的表面电极14就可以。
然后，如图2(d)和图3(d)所示，通过覆盖各电阻体13那样地网板印刷并烧固玻璃糊料，从而形成沿图3(b)的Y方向呈带状延长的玻璃涂层15。此后，如图2(e)和图3(e)所示，通过在玻璃涂层15上网板印刷并加温固化环氧等的树脂糊料，从而形成覆盖玻璃涂层15并呈带状延长的覆盖涂层16，并形成保护各电阻体13的双层结构的保护膜17(保护膜形成工序)。
这样在大幅基板12A上一起形成与多个片状电阻11相对应的表面和背面两面电极14、18和电阻体13以及保护膜17(玻璃涂层15和覆盖涂层16)之后，在该大幅基板12A的表面和背面两面上形成上部保护层23和下部保护层24，如图2(f)和图3(f)所示，利用该下部保护层24的粘着力将大幅基板12A固定在支撑台25上(基板固定工序)。这些上部保护层23和下部保护层24全都由蜡构成，在大幅基板12A的表面和背面两面以均一厚度形成。另外，支撑台25例如由氧化铝基板构成，但也可以代替氧化铝基板而使用玻璃基板或树脂基板。
接着，如图2(g)和图3(g)所示，通过切割在大幅基板12A上形成互相平行的多条一次切缝26，通过这些一次切缝26沿图3(b)的Y方向二分割各对表面电极14和背面电极18(一次切缝形成工序)。由于这些一次切缝26的两端不会到达大幅基板12A的边缘部，无切缝的连接部27可确保在一次切缝26的两端和大幅基板12A的边缘部之间，所以通过连接部27将用相邻的一对一次切缝26夹持的短栅状部分28保持在大幅基板12A上。但是，由于该短栅状部分28是利用下部保护层24的粘着力固定在支撑台25上的，所以也可以将一次切缝26的一端或两端延长至大幅基板12A的边缘部。
然后，如图2(h)所示，通过在一次切缝26的内侧面溅射镍铬(Ni/Cr)，从而形成搭接露出于一次切缝26内的表面电极14和背面电极18彼此端面的端面电极19(端面电极形成工序)。在形成这种端面电极19时，由于表面电极14和背面电极18分别由上部保护层23和下部保护层24被覆盖，所以端面电极19不会转入大幅基板12A的表面和背面两面的表面电极14和背面电极18，可以在维持表面电极14和背面电极18的在网板印刷中的尺寸精度的状态下高精度地形成端面电极19。
接着，如图3(h)所示，通过切割在大幅基板12A上形成在与各个一次切缝26正交方向延长的互相平行的多条二次切缝29，将大幅基板12A细分割成用一次切缝26和二次切缝29包围的多个片状单体30(二次切缝形成工序)。
此后，通过洗净上部保护层23和下部保护层24，将设在大幅基板12A上的各个片状单体30从支撑台25剥离(零件分离工序)，最后，通过在各个片状单体30的基底电极层上施加电解镀进而形成镍(Ni)镀层20和锡焊(SN/Pb)镀层21，从而获得多个如图1所示的片状电阻11。
如此制造的片状电阻11，由于在规定尺寸的大幅基板12A上一起形成与获得的多个片状电阻11相对应的表面和背面两面电极14、18和电阻体13以及保护层17(玻璃涂层15和覆盖涂层16)之后，在将该大幅基板12A固定在支撑台25上的状态下形成多个一次切缝26，利用这些一次切缝26内的空间通过溅射形成端面电极19，所以即便伴随片状电阻11的小型化各个一次切缝26之间的宽度尺寸变得非常小，也可以简单且高精度地形成端面电极19，而且，由于在形成端面电极19时，表面电极14和背面电极18分别由上部保护层23和下部保护层24覆盖，所以端面电极19不会转入大幅基板12A的表面和背面两面的表面电极14和背面电极18，可以在维持表面电极14和背面电极18的在网板印刷中的尺寸精度的状态下高精度地形成端面电极19。
另外，该片状电阻11是厚膜形成电阻体13和表面电极14以及背面电极18的，但作为上部保护层23和下部保护层24由于使用蜡，所以在通过切割在大幅基板12A上形成一次切缝26时，可以防止所担心的表面电极14和背面电极18的破裂。再有，由于一次切缝26的两端不会到达大幅基板12A的边缘部，无切缝的连接部27确保在一次切缝26的两端和大幅基板12A的边缘部之间，所以通过连接部27可以将用一次切缝26夹持的短栅状部分28可靠地保持在大幅基板12A上，由这一点也可以提高端面电极19的精度。
再有，在上述实施方式例中，说明了有关厚膜形成了电阻体13和表面电极14以及背面电极18的厚膜型片状电阻11，但也可适用于用溅射等薄膜形成这些电阻体和表面电极以及背面电极的薄膜型片状电阻。这种情况，由于不存在在形成一次切缝26时通过切割表面电极14和背面电极18破裂的顾虑，所以作为上部保护层23取代蜡也可以使用抗蚀剂，另外，作为将大幅基板12A固定在支撑台25上的下部保护层24最好是取代蜡而使用胶布带。
另外，在上述实施方式中，作为形成一次切缝26和二次切缝29的加工方法举例说明了切割，但也可以代替切割而使用激光或水力喷射。
产业上的可利用性
根据本发明，即便伴随片状电阻的小型化各个一次切缝间的宽度尺寸变得非常小，也可以简单且高精度地形成端面电极，而且，在形成该端面电极时，由于大幅基板的表面和背面两面的电极由保护层覆盖，所以端面电极不会转入大幅基板的表面和背面两面的电极，由这一点也可以高精度地形成端面电极。

Claims (5)

1.一种片状电阻的制造方法，具备：
在规定尺寸的大幅基板的表面和背面两面上呈矩阵状形成多个电极的电极形成工序；
在上述大幅基板的一面上形成两端与上述电极连接的多个电阻体的电阻体形成工序；
以覆盖上述电阻体的方式形成保护膜的保护膜形成工序；
在该保护膜形成工序后的上述大幅基板的表面和背面两面上至少要覆盖上述电极地分别形成上部保护层和下部保护层的保护层形成工序；
将该保护层形成工序后的上述大幅基板利用上述下部保护层的粘着力固定在支撑台上的基板固定工序；
在固定于上述支撑台上的上述大幅基板上形成互相平行的多个一次切缝并二分割连接相邻的上述电阻体的上述电极的一次切缝形成工序；
在上述一次切缝的内部通过溅射形成连接表面和背面两面的上述电极彼此的端面电极的端面电极形成工序；
在该端面电极形成工序后的上述大幅基板上形成在与上述一次切缝正交方向延长的多个二次切缝的二次切缝形成工序；以及，
在该二次切缝形成工序后，通过去掉上述上部保护层和上述下部保护层，从而将上述大幅基板从上述支撑台上剥离而得到各个零件的零件分离工序。
2.根据权利要求1所述的片状电阻的制造方法，其特征在于：上述电极和上述电阻体由厚膜形成，同时，上述保护层是蜡。
3.根据权利要求1所述的片状电阻的制造方法，其特征在于：上述电极和上述电阻体由薄膜形成，将上述大幅基板固定在上述支撑台上一侧的上述下部保护层是胶布带。
4.根据权利要求1～3任一项所述的片状电阻的制造方法，其特征在于：上述一次切缝的至少一方的端部通过连接部连接至上述大幅基板的边缘部。
5.根据权利要求1～3任一项所述的片状电阻的制造方法，其特征在于：上述一次切缝和上述二次切缝由切割形成。
CN2004800417758A 2004-02-19 2004-02-19 片状电阻的制造方法 Expired - Fee Related CN1918675B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2004/001859 WO2005081271A1 (ja) 2004-02-19 2004-02-19 チップ抵抗器の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1918675A CN1918675A (zh) 2007-02-21
CN1918675B true CN1918675B (zh) 2010-10-13

Family

ID=34878936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800417758A Expired - Fee Related CN1918675B (zh) 2004-02-19 2004-02-19 片状电阻的制造方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN1918675B (zh)
WO (1) WO2005081271A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5543146B2 (ja) * 2009-07-27 2014-07-09 ローム株式会社 チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法
CN102082017B (zh) * 2009-11-26 2012-10-24 昆山厚声电子工业有限公司 贴片电阻器的制造方法
CN103730222B (zh) * 2014-01-10 2014-10-15 旺诠科技(昆山)有限公司 一种电阻器凸电极反面印刷工艺
CN103956337B (zh) * 2014-05-23 2016-06-15 扬州杰利半导体有限公司 一种半导体晶片的切割方法
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
CN107887090A (zh) * 2017-11-06 2018-04-06 中国振华集团云科电子有限公司 玻纤板切割工艺方法
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation
CN110600216A (zh) * 2019-07-19 2019-12-20 丽智电子（南通）有限公司 一种厚膜电阻的制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05267025A (ja) * 1992-03-23 1993-10-15 Towa Electron Kk チップ部品の製造法及び電子部品の製造法
JP3731495B2 (ja) * 2001-04-03 2006-01-05 松下電器産業株式会社 チップ電子部品の製造方法
JP3834251B2 (ja) * 2002-03-26 2006-10-18 コーア株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法
JP4067923B2 (ja) * 2002-09-20 2008-03-26 コーア株式会社 チップ抵抗器の製造方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-185401A 2001.07.06
JP特开2002-299109A 2002.10.11
JP特开2003-282301A 2003.10.03
JP特开平5-267025A 1993.10.15

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005081271A1 (ja) 2005-09-01
CN1918675A (zh) 2007-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4909077B2 (ja) チップ抵抗器
US10811174B2 (en) Chip resistor and method for manufacturing same
WO2007034759A1 (ja) チップ抵抗器
CN101271750B (zh) 电子器件及其制造方法
JP5115968B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器
CN1918675B (zh) 片状电阻的制造方法
JP3846312B2 (ja) 多連チップ抵抗器の製造方法
JP2007194399A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
US8854175B2 (en) Chip resistor device and method for fabricating the same
KR101892751B1 (ko) 칩 저항기 및 그 제조 방법
JP2000306711A (ja) 多連チップ抵抗器およびその製造方法
JP3825576B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
JP4067923B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
JP2009277834A (ja) チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器
US11688532B2 (en) Chip resistor
JP2836303B2 (ja) 角形チップ抵抗器およびその製造方法
JP2005268302A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP4295035B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
JP2017224677A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP4167194B2 (ja) チップ部品の製造方法
JP2005078874A (ja) ジャンパーチップ部品及びジャンパーチップ部品の製造方法
JP3636190B2 (ja) 抵抗器およびその製造方法
JP3772270B2 (ja) 小型電子部品の製造方法およびチップ抵抗器
JP2017220596A (ja) チップ抵抗器
JP2003272901A (ja) 厚膜抵抗器およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101013

Termination date: 20160219

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee