JP5543146B2 - チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5543146B2 JP5543146B2 JP2009173782A JP2009173782A JP5543146B2 JP 5543146 B2 JP5543146 B2 JP 5543146B2 JP 2009173782 A JP2009173782 A JP 2009173782A JP 2009173782 A JP2009173782 A JP 2009173782A JP 5543146 B2 JP5543146 B2 JP 5543146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resistor
- forming
- chip resistor
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 89
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 75
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 149
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
- H01C17/288—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49101—Applying terminal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
1 基板
1a 表面
1b 裏面
1c 側面
1d 面
1e 面
11 隆起部
11a 面
2 抵抗体層
2L 抵抗部列
21 帯状抵抗部
3 導電体層
3L 電極部列
31 導電部
4 表面電極層
41 表面電極部
4L 表面電極部列
5 メッキ層
61 シート部材
62 接着層
63 マスキング層
631 開口部
7 基板材料
7a 表面
71 溝
711 側面
712 底面
72 分離溝(追加の溝)
73 基材
Claims (13)
- 基板材料の表面に、互いに離間した複数の第1部位を有する抵抗体層を形成する工程と、
上記基板材料の上記表面に、互いに離間した第2部位を有する表面電極層を形成する工程と、
上記基板材料および上記第2部位に、第1の方向に沿って延びているとともに上記表面から凹む複数の溝を形成する工程と、
上記溝の側面に導電体層を形成する工程と、
上記基板材料に含まれており且つ上記溝により区画された複数の基材をそれぞれ上記第1の方向と異なる第2の方向に沿って分離する工程と、
を備え、
上記複数の溝を形成する工程の前においては、上記複数の第2部位は各々、平面視において、上記複数の第1部位に跨っており、
上記第2部位は、上記導電体層と上記基板材料の上記表面との間に介在しており、
上記溝は上記基板材料に形成された底面を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。 - 上記第1の方向に沿って且つ上記溝の幅より小さい幅で上記底面に追加の溝を形成することにより、上記基材どうしを分離する工程をさらに備える、請求項1に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記抵抗体層を形成する工程においては、上記第1の方向に沿って配列され且つ上記第2の方向に延びる複数の帯状抵抗部を有する複数の抵抗部列を、上記第2の方向に互いに離間するように形成し、
上記複数の溝を形成する工程においては、上記抵抗部列どうしの隙間に上記溝を形成する、請求項1または2に記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 上記抵抗体層を形成する工程の前に、上記基板材料の上記表面に表面電極層を形成する工程をさらに備え、
上記表面電極層を形成する工程においては、上記第1の方向に沿って配列された複数の表面電極部を有する複数の表面電極部列を、上記第2の方向に互いに離間するように形成し、
上記抵抗体層を形成する工程においては、上記第2の方向において隣り合う2つの上記表面電極部の少なくとも一部を各上記帯状抵抗部が覆うように、上記抵抗部列を形成する、請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法。 - 上記導電体層を形成する工程は、上記帯状抵抗部と各別に導通する複数の導電部を形成する工程を含む、請求項3または4に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記導電体層を形成する工程は、印刷によりなされる、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記導電体層を形成する工程は、スパッタリングによりなされる、請求項1ないし5のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記導電体層を形成する前に、上記基板材料の上記表面を覆っており且つ上記溝の上記側面を露出させる開口部を有するマスキング層、を形成する工程をさらに備える、請求項7に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 表面および裏面と上記表面および上記裏面につながる側面とを有する基板と、
上記基板の表面に形成された抵抗体層と、
上記抵抗体層に導通し且つ上記側面に形成された導電体層と、
上記基板の上記表面に形成され、且つ、上記抵抗体層と上記導電体層とに接する表面電極層と、
を備えるチップ抵抗器において、
上記基板には、上記側面の上記導電体層が形成された部分より上記裏面寄りの部分において、隆起している隆起部が形成されており、
上記導電体層は、上記表面の側にわたって形成され、
上記表面電極層は、上記導電体層と上記基板の上記表面との間に介在しており、且つ、上記基板における上記側面と面一の端面を有することを特徴とする、チップ抵抗器。 - 上記抵抗体層は、第1の方向に沿って配列され且つ上記第1の方向と異なる第2の方向に延びる複数の帯状抵抗部を含み、
上記導電体層は、上記第1の方向における端部に形成され且つ上記帯状抵抗部と各別に導通する複数の導電部を含む、請求項9に記載のチップ抵抗器。 - 複数の上記導電部は、上記第1の方向に互いに離間している、請求項10に記載のチップ抵抗器。
- 上記隆起部は、上記導電体層に当接している第1面を有する、請求項9ないし11のいずれかに記載のチップ抵抗器。
- 上記導電体層と上記隆起部の一部とを覆うメッキ層をさらに備える、請求項9ないし12のいずれかに記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173782A JP5543146B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
US12/839,888 US8354912B2 (en) | 2009-07-27 | 2010-07-20 | Chip resistor and method of manufacturing the same |
CN2010102381207A CN101968981B (zh) | 2009-07-27 | 2010-07-26 | 芯片电阻器及其制造方法 |
US13/718,415 US9520215B2 (en) | 2009-07-27 | 2012-12-18 | Chip resistor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009173782A JP5543146B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011029414A JP2011029414A (ja) | 2011-02-10 |
JP5543146B2 true JP5543146B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=43496796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009173782A Active JP5543146B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8354912B2 (ja) |
JP (1) | JP5543146B2 (ja) |
CN (1) | CN101968981B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5543146B2 (ja) | 2009-07-27 | 2014-07-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
TWI437582B (zh) * | 2010-12-22 | 2014-05-11 | Yageo Corp | 晶片電阻器之製造方法 |
CN102623115A (zh) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | 国巨股份有限公司 | 芯片电阻器及其制造方法 |
JP6259184B2 (ja) | 2012-02-03 | 2018-01-10 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法 |
JP2016192509A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
JP6495724B2 (ja) * | 2015-04-15 | 2019-04-03 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP6506636B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-04-24 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP6506639B2 (ja) * | 2015-07-01 | 2019-04-24 | Koa株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP2017069441A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
DE112019004049T5 (de) | 2018-08-10 | 2021-05-27 | Rohm Co., Ltd. | Widerstand |
TWI667666B (zh) * | 2018-12-05 | 2019-08-01 | 光頡科技股份有限公司 | 電阻元件 |
CN110425973A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-08 | 威海华菱光电股份有限公司 | 厚度检测装置、方法、系统、存储介质和处理器 |
KR102231104B1 (ko) * | 2019-12-27 | 2021-03-23 | 삼성전기주식회사 | 저항 부품 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06188536A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
JPH0786012A (ja) * | 1993-09-13 | 1995-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
JPH0897018A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Rohm Co Ltd | チップ型抵抗器の製造方法 |
US5844468A (en) * | 1996-05-13 | 1998-12-01 | Rohm Co. Ltd. | Chip network electronic component |
JP3333810B2 (ja) * | 1996-09-18 | 2002-10-15 | アルプス電気株式会社 | 電気部品 |
JPH10321404A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
CN1160742C (zh) * | 1997-07-03 | 2004-08-04 | 松下电器产业株式会社 | 电阻器及其制造方法 |
JP3736944B2 (ja) | 1997-07-22 | 2006-01-18 | ローム株式会社 | チップ抵抗器及びそのレーザートリミング方法 |
TW424245B (en) * | 1998-01-08 | 2001-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resistor and its manufacturing method |
JP2000077203A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Taiyosha Denki Kk | チップ型部品及びチップ型部品の製造方法 |
JP2004146859A (ja) * | 2000-01-17 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
CN1305079C (zh) * | 2000-08-30 | 2007-03-14 | 松下电器产业株式会社 | 电阻器及其制造方法 |
JP2003272901A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Koa Corp | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
JP4039266B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2008-01-30 | 株式会社村田製作所 | 面実装型正特性サーミスタ |
US6577225B1 (en) * | 2002-04-30 | 2003-06-10 | Cts Corporation | Array resistor network |
WO2004072993A1 (ja) * | 2003-02-12 | 2004-08-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd. | 電子部品用基板及びその製造方法 |
TW200534296A (en) | 2004-02-09 | 2005-10-16 | Rohm Co Ltd | Method of making thin-film chip resistor |
CN1918675B (zh) * | 2004-02-19 | 2010-10-13 | 兴亚株式会社 | 片状电阻的制造方法 |
JP4358664B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP5014767B2 (ja) | 2006-12-18 | 2012-08-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP5208436B2 (ja) | 2007-03-22 | 2013-06-12 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
JP2009099838A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nec Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5543146B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2014-07-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
-
2009
- 2009-07-27 JP JP2009173782A patent/JP5543146B2/ja active Active
-
2010
- 2010-07-20 US US12/839,888 patent/US8354912B2/en active Active
- 2010-07-26 CN CN2010102381207A patent/CN101968981B/zh active Active
-
2012
- 2012-12-18 US US13/718,415 patent/US9520215B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101968981A (zh) | 2011-02-09 |
US20110018677A1 (en) | 2011-01-27 |
JP2011029414A (ja) | 2011-02-10 |
CN101968981B (zh) | 2012-12-12 |
US8354912B2 (en) | 2013-01-15 |
US9520215B2 (en) | 2016-12-13 |
US20130104389A1 (en) | 2013-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543146B2 (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
US7875810B2 (en) | Electronic component-inspection wiring board and method of manufacturing the same | |
US7819668B2 (en) | Electrical connecting apparatus and method for manufacturing the same | |
US6623111B2 (en) | Multilayer piezoelectric device and method of producing the same and piezoelectric actuator | |
US9937729B2 (en) | Thermal print head | |
CN108538570B (zh) | 电子部件的制造方法 | |
US8426249B2 (en) | Chip part manufacturing method and chip parts | |
CN111276305A (zh) | 芯片电阻器及其制造方法 | |
US10181378B2 (en) | Magnetic core inductor chip and method of making the same | |
US6727111B2 (en) | Process for making electronic chip device incorporating plural elements | |
JP4904825B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
KR101942960B1 (ko) | 돔 시트 및 돔 스위치 제조방법 | |
KR20180057831A (ko) | 저항 소자 | |
US9530954B2 (en) | Piezoelectric element | |
US10020114B2 (en) | Method of making a high frequency inductor chip | |
JP4542608B2 (ja) | 電流検出用抵抗器の製造方法 | |
JP5046625B2 (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP4067923B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2005268302A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
US8324510B2 (en) | Out of plane integral conductive arms and methods for manufacturing the same | |
JPH01189102A (ja) | 回路部品の電極製造方法 | |
JP6923615B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
JP6955460B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子素子実装用母基板、電子装置および電子モジュール | |
US20120161284A1 (en) | Chip resistor and method for manufacturing the same | |
JP5203136B2 (ja) | コンタクトプローブの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5543146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |