JPH06188536A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH06188536A JPH06188536A JP43A JP33901392A JPH06188536A JP H06188536 A JPH06188536 A JP H06188536A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 33901392 A JP33901392 A JP 33901392A JP H06188536 A JPH06188536 A JP H06188536A
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- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱ストレスに強い構造を備え、電気特性の変
動を防ぎ、電気的信頼性の高い混成集積回路装置を得る
ことを目的とする。 【構成】 この発明は、基板１上に半田融着により実装
するチップ抵抗１３において、絶縁基板１３ａの両端に
設けられた電極５が、基板１上に設けられた配線パター
ン２に電気的に接触されるべき接触端５ａを有し、接触
端５ａ間に抵抗体１４が接続されている。 【効果】 電流路が半田６を介さないため、熱ストレス
によって生じる半田６と電極５間の亀裂の有無による抵
抗値の変動を防ぐことが出来、電気特性の変動がなく、
高い信頼性を得ることが出来る。
動を防ぎ、電気的信頼性の高い混成集積回路装置を得る
ことを目的とする。 【構成】 この発明は、基板１上に半田融着により実装
するチップ抵抗１３において、絶縁基板１３ａの両端に
設けられた電極５が、基板１上に設けられた配線パター
ン２に電気的に接触されるべき接触端５ａを有し、接触
端５ａ間に抵抗体１４が接続されている。 【効果】 電流路が半田６を介さないため、熱ストレス
によって生じる半田６と電極５間の亀裂の有無による抵
抗値の変動を防ぐことが出来、電気特性の変動がなく、
高い信頼性を得ることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は混成集積回路装置に関
し、特に厚膜抵抗基板上に半田融着により実装されたチ
ップ抵抗を備えた混成集積回路装置に関する。
し、特に厚膜抵抗基板上に半田融着により実装されたチ
ップ抵抗を備えた混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は、従来の混成集積回路装置の構造
を示す部分上面図であり、図１０は図９の線X−Xにおけ
る側断面図である。図において、チップ抵抗３は、セラ
ミック等の絶縁基板３ａと、絶縁基板３ａの両端に設け
られた電極５と、絶縁基板３ａの上面に設けられ、電極
５間を電気的に接続している抵抗体４とから構成されて
いる。抵抗体４は、ｍΩ単位程度の微小抵抗値を有する
抵抗材料から形成されている。また、厚膜抵抗基板１上
には、搭載部品であるチップ抵抗３の電極５に対応する
ように導体パターン２が設けられており、チップ抵抗３
は、チップ抵抗３の電極５が導体パターン２に接続する
ように搭載され、半田６により半田融着されている。
を示す部分上面図であり、図１０は図９の線X−Xにおけ
る側断面図である。図において、チップ抵抗３は、セラ
ミック等の絶縁基板３ａと、絶縁基板３ａの両端に設け
られた電極５と、絶縁基板３ａの上面に設けられ、電極
５間を電気的に接続している抵抗体４とから構成されて
いる。抵抗体４は、ｍΩ単位程度の微小抵抗値を有する
抵抗材料から形成されている。また、厚膜抵抗基板１上
には、搭載部品であるチップ抵抗３の電極５に対応する
ように導体パターン２が設けられており、チップ抵抗３
は、チップ抵抗３の電極５が導体パターン２に接続する
ように搭載され、半田６により半田融着されている。
【０００３】次に動作について説明する。以上のよう
に、従来の混成集積回路装置は、厚膜抵抗基板１上に設
けられた導体パターン２に、抵抗体４を備えたチップ抵
抗３を半田融着することにより、厚膜抵抗基板１上に抵
抗を形成している。この場合の電流路は、２通りあり、
導体パターン２から、半田６を介して、電極５、抵抗体
４、電極５、半田６を経て、導体パターン２に至ってい
るものと、導体パターン２から、半田６を介さないで、
直接、電極５に流れるものとがある。従って、全体の抵
抗値は、それらの抵抗値により決まり、導体パターン２
と抵抗体４の間の抵抗は、電流路が２通りあるため、半
田６及び電極７の抵抗と、電極７のみの抵抗の並列抵抗
となっている。
に、従来の混成集積回路装置は、厚膜抵抗基板１上に設
けられた導体パターン２に、抵抗体４を備えたチップ抵
抗３を半田融着することにより、厚膜抵抗基板１上に抵
抗を形成している。この場合の電流路は、２通りあり、
導体パターン２から、半田６を介して、電極５、抵抗体
４、電極５、半田６を経て、導体パターン２に至ってい
るものと、導体パターン２から、半田６を介さないで、
直接、電極５に流れるものとがある。従って、全体の抵
抗値は、それらの抵抗値により決まり、導体パターン２
と抵抗体４の間の抵抗は、電流路が２通りあるため、半
田６及び電極７の抵抗と、電極７のみの抵抗の並列抵抗
となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路装
置は以上のように構成されており、熱ストレスが加わる
と、半田６とチップ抵抗３との間に、降伏応力が加わ
り、剪断、歪み等が起こり、図１１に示すように、亀裂
７が生じてしまうことがある。亀裂７が生じると、導体
パターン２、半田６、電極５という至路はほとんど不通
となり、導体パターン２と抵抗体４間は、電極５を介し
てのみ導通となって、その間の抵抗値は電極５のみの抵
抗値となり、全体としての抵抗値が変化してしまい、電
気特性の変動が生じてしまうという課題があった。ま
た、抵抗体４の抵抗値が微小であるため、亀裂７が生じ
たことによる電気特性の変動の影響が大きかった。
置は以上のように構成されており、熱ストレスが加わる
と、半田６とチップ抵抗３との間に、降伏応力が加わ
り、剪断、歪み等が起こり、図１１に示すように、亀裂
７が生じてしまうことがある。亀裂７が生じると、導体
パターン２、半田６、電極５という至路はほとんど不通
となり、導体パターン２と抵抗体４間は、電極５を介し
てのみ導通となって、その間の抵抗値は電極５のみの抵
抗値となり、全体としての抵抗値が変化してしまい、電
気特性の変動が生じてしまうという課題があった。ま
た、抵抗体４の抵抗値が微小であるため、亀裂７が生じ
たことによる電気特性の変動の影響が大きかった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、熱ストレスに強い構造を備え、電
気特性の変動を防ぎ、電気的信頼性の高い混成集積回路
装置を得ることを目的とする。
めになされたもので、熱ストレスに強い構造を備え、電
気特性の変動を防ぎ、電気的信頼性の高い混成集積回路
装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の混成集積回路装置は、少なくとも２つの配線導体
を有する基板と、基板上で配線導体間に跨って配置され
たチップ抵抗と、チップ抵抗を上記配線導体に接続する
半田とを備えており、チップ抵抗は、絶縁基板と、絶縁
基板上に互いに離間して固着されて配線導体に電気的に
接触した接触端を有する２つの電極と、絶縁基板上に設
けられて電極の接触端間に接続された抵抗体とを備え、
また、半田は、電極を配線導体に接続している。
発明の混成集積回路装置は、少なくとも２つの配線導体
を有する基板と、基板上で配線導体間に跨って配置され
たチップ抵抗と、チップ抵抗を上記配線導体に接続する
半田とを備えており、チップ抵抗は、絶縁基板と、絶縁
基板上に互いに離間して固着されて配線導体に電気的に
接触した接触端を有する２つの電極と、絶縁基板上に設
けられて電極の接触端間に接続された抵抗体とを備え、
また、半田は、電極を配線導体に接続している。
【０００７】
【作用】抵抗体が電極の接触端間に設けられているの
で、電流が電極を介して流れる部分の距離が短くなり、
それだけ電極の抵抗分が小さくなり、電極に電流が流れ
やすく、電流が半田を介さず、電極を介して流れるた
め、半田と電極との間に亀裂が生じた場合においても、
電気特性の変動は起こらない。
で、電流が電極を介して流れる部分の距離が短くなり、
それだけ電極の抵抗分が小さくなり、電極に電流が流れ
やすく、電流が半田を介さず、電極を介して流れるた
め、半田と電極との間に亀裂が生じた場合においても、
電気特性の変動は起こらない。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を添付図
面に基づいて説明する。図１は、本発明の混成集積回路
装置の一実施例を示した上面図であり、図２は、図１の
線II−IIにおける断面図である。チップ抵抗１３は、セ
ラミック等の絶縁基板１３ａと、絶縁基板１３ａの両端
の側面全体に設けられた電極５と、絶縁基板１３ａの下
面のみに設けられ、実装時に基板等に電気的に接触され
るべき電極５の接触端５ａ間を電気的に接続している抵
抗体１４とから構成されている。厚膜抵抗基板１上に
は、導体パターン２が、チップ抵抗１３の電極５に対応
するように、印刷等により設けられている。半田ペース
ト６を、導体パターン２上に印刷により供給した後、チ
ップ抵抗１３の電極５の接触端５ａが導体パターン２に
電気的に接触するように、チップ抵抗１３を半田ペース
ト６上に配置し、加熱により半田ペーストを溶融させ
て、その後、冷却させて固化させ、半田６を形成する。
半田ペースト６は、半田付けの際に、半田のぬれ性によ
り、電極５の上部に向かってのぼるため、容易に電極５
に固着することが出来る。
面に基づいて説明する。図１は、本発明の混成集積回路
装置の一実施例を示した上面図であり、図２は、図１の
線II−IIにおける断面図である。チップ抵抗１３は、セ
ラミック等の絶縁基板１３ａと、絶縁基板１３ａの両端
の側面全体に設けられた電極５と、絶縁基板１３ａの下
面のみに設けられ、実装時に基板等に電気的に接触され
るべき電極５の接触端５ａ間を電気的に接続している抵
抗体１４とから構成されている。厚膜抵抗基板１上に
は、導体パターン２が、チップ抵抗１３の電極５に対応
するように、印刷等により設けられている。半田ペース
ト６を、導体パターン２上に印刷により供給した後、チ
ップ抵抗１３の電極５の接触端５ａが導体パターン２に
電気的に接触するように、チップ抵抗１３を半田ペース
ト６上に配置し、加熱により半田ペーストを溶融させ
て、その後、冷却させて固化させ、半田６を形成する。
半田ペースト６は、半田付けの際に、半田のぬれ性によ
り、電極５の上部に向かってのぼるため、容易に電極５
に固着することが出来る。
【０００９】以上のように構成されており、抵抗体１４
がチップ抵抗１３の下面に設けられているので、従来に
比べ、電流が電極５を介する距離は短くなり、電極５に
おける抵抗分も小さいものになる。そのため、この場合
の電流は、大部分が、導体パターン２、電極５、抵抗体
１４及び電極５を介し、導体パターン２に至るように流
れており、半田６を介してはほとんど流れない。また、
図７のように、熱ストレスにより、半田６と電極５間に
亀裂７が生じてしまうことがあるが、亀裂７は、主に上
部に生じるため、下部では亀裂７は比較的生じることは
なく、上部に亀裂７が生じていても、下部では半田６と
電極５とは電気的に接続された状態のままであるので、
電流路に影響はなく、全体の抵抗値は変化することはな
い。下部において、半田６と電極５間に亀裂７が生じた
場合においても、半田６を介して流れる電流は、もとも
と非常に少ないため、全体の抵抗値に変化はほとんど起
こらない。上記のように、この発明における混成集積回
路装置は、熱ストレスによる抵抗値の変動を防ぐ構造を
有しているので、電気特性の変動が起こらず、高い電気
的信頼性を得ることが出来る。また、抵抗体１４を下面
に設けたため、絶縁基板１３ａの厚みを薄くすることが
出来、チップ抵抗の小型化を図ることができる。
がチップ抵抗１３の下面に設けられているので、従来に
比べ、電流が電極５を介する距離は短くなり、電極５に
おける抵抗分も小さいものになる。そのため、この場合
の電流は、大部分が、導体パターン２、電極５、抵抗体
１４及び電極５を介し、導体パターン２に至るように流
れており、半田６を介してはほとんど流れない。また、
図７のように、熱ストレスにより、半田６と電極５間に
亀裂７が生じてしまうことがあるが、亀裂７は、主に上
部に生じるため、下部では亀裂７は比較的生じることは
なく、上部に亀裂７が生じていても、下部では半田６と
電極５とは電気的に接続された状態のままであるので、
電流路に影響はなく、全体の抵抗値は変化することはな
い。下部において、半田６と電極５間に亀裂７が生じた
場合においても、半田６を介して流れる電流は、もとも
と非常に少ないため、全体の抵抗値に変化はほとんど起
こらない。上記のように、この発明における混成集積回
路装置は、熱ストレスによる抵抗値の変動を防ぐ構造を
有しているので、電気特性の変動が起こらず、高い電気
的信頼性を得ることが出来る。また、抵抗体１４を下面
に設けたため、絶縁基板１３ａの厚みを薄くすることが
出来、チップ抵抗の小型化を図ることができる。
【００１０】実施例２．図３は、この発明の他の実施例
の混成集積回路装置の部分上面図で、図４は、図３の線
IV−IVにおける断面図である。チップ抵抗２３の構造に
ついて説明する。絶縁基板２３ａの下面に抵抗体２４が
設けられており、絶縁基板２３ａの両端にはＬ字型の電
極２５が設けられ、電極２５間は抵抗体２４のみを介し
て接続されている。Ｌ字型の電極２５は、絶縁基板２３
ａの両端の側面全体に固着され、下部は外方向に延びた
凸部から構成される接続部２５ａで、接続部２５ａは、
実装時に基板に接続されるべき接触端２５ｂを有してい
る。また、厚膜抵抗基板１上には、印刷等により導体パ
ターン２が設けられ、チップ抵抗２３は、電極２５の接
触端２５ｂと導体パターン２が電気的に接続するよう
に、導体パターン２上に配置され、電極２５の接続部２
５ａの外側先端２５ｃを半田６により半田付けされて設
けられている。
の混成集積回路装置の部分上面図で、図４は、図３の線
IV−IVにおける断面図である。チップ抵抗２３の構造に
ついて説明する。絶縁基板２３ａの下面に抵抗体２４が
設けられており、絶縁基板２３ａの両端にはＬ字型の電
極２５が設けられ、電極２５間は抵抗体２４のみを介し
て接続されている。Ｌ字型の電極２５は、絶縁基板２３
ａの両端の側面全体に固着され、下部は外方向に延びた
凸部から構成される接続部２５ａで、接続部２５ａは、
実装時に基板に接続されるべき接触端２５ｂを有してい
る。また、厚膜抵抗基板１上には、印刷等により導体パ
ターン２が設けられ、チップ抵抗２３は、電極２５の接
触端２５ｂと導体パターン２が電気的に接続するよう
に、導体パターン２上に配置され、電極２５の接続部２
５ａの外側先端２５ｃを半田６により半田付けされて設
けられている。
【００１１】この実施例は、電極２５をＬ字型にしたこ
とにより、導体パターン２との接触端２５ｂが従来のも
のに比べて比較的大きく、電極２５の抵抗分が小さいた
め、電流が流れやすい構造となっており、また、電極２
５の接続部２５ａの外側先端２５ｃを半田付けしてある
ので、この実施例における電流路は、実施例１と同様
に、半田６を介さず、導体パターン２、Ｌ字型電極２
５、抵抗体２４、Ｌ字型電極２５、導体パターン２とい
うように流れ、全体の抵抗値はそれらにより決まり、半
田６と電極２５間の亀裂７の有無に影響されないため、
電気特性は変動しない。また、電極２５の接続部２５ａ
の外側先端２５ｃを完全に覆うように、接続部２５ａの
上部にまで半田６が固着されているので、半田付けの強
度が高く、信頼性の向上がはかれる。
とにより、導体パターン２との接触端２５ｂが従来のも
のに比べて比較的大きく、電極２５の抵抗分が小さいた
め、電流が流れやすい構造となっており、また、電極２
５の接続部２５ａの外側先端２５ｃを半田付けしてある
ので、この実施例における電流路は、実施例１と同様
に、半田６を介さず、導体パターン２、Ｌ字型電極２
５、抵抗体２４、Ｌ字型電極２５、導体パターン２とい
うように流れ、全体の抵抗値はそれらにより決まり、半
田６と電極２５間の亀裂７の有無に影響されないため、
電気特性は変動しない。また、電極２５の接続部２５ａ
の外側先端２５ｃを完全に覆うように、接続部２５ａの
上部にまで半田６が固着されているので、半田付けの強
度が高く、信頼性の向上がはかれる。
【００１２】実施例３．この実施例は、図５の上面図に
示すように、Ｌ字型電極３５の接続部３５ａの側面中央
部分に、型抜き等により、上下方向に通った凹部３５ｃ
を形成したものである。チップ抵抗３３及び混成集積回
路装置の他の構造については実施例２と同じであるため
説明は省略し、断面図を図６に示す。この実施例は、電
流路は上記実施例２と同じであり、実施例２（図３及び
図４）と同じ効果が得られるとともに、電極３５の接続
部３５ａに凹部３５ｃを設けたため、半田のぬれ性がよ
り効果的に活用でき、また、半田６との接着面が広くな
ったため、半田付け性が向上し、より強固な半田付けが
可能である。
示すように、Ｌ字型電極３５の接続部３５ａの側面中央
部分に、型抜き等により、上下方向に通った凹部３５ｃ
を形成したものである。チップ抵抗３３及び混成集積回
路装置の他の構造については実施例２と同じであるため
説明は省略し、断面図を図６に示す。この実施例は、電
流路は上記実施例２と同じであり、実施例２（図３及び
図４）と同じ効果が得られるとともに、電極３５の接続
部３５ａに凹部３５ｃを設けたため、半田のぬれ性がよ
り効果的に活用でき、また、半田６との接着面が広くな
ったため、半田付け性が向上し、より強固な半田付けが
可能である。
【００１３】実施例４．図７に示すこの実施例は、上記
実施例３の変形例を示したもので、実施例３の凹部３５
ｃを、波型状に複数設けたものである。この実施例にお
けるＬ字型電極４５は、上面図を図７に示すように、Ｌ
字型電極４５の接続部４５ａを型抜き等により波型にし
て、上下方向に通った凹部４５ｃを複数形成している。
他の構造については、実施例３と同じであるため、説明
は省略する。この実施例においても、実施例３と同様の
効果が得られる。
実施例３の変形例を示したもので、実施例３の凹部３５
ｃを、波型状に複数設けたものである。この実施例にお
けるＬ字型電極４５は、上面図を図７に示すように、Ｌ
字型電極４５の接続部４５ａを型抜き等により波型にし
て、上下方向に通った凹部４５ｃを複数形成している。
他の構造については、実施例３と同じであるため、説明
は省略する。この実施例においても、実施例３と同様の
効果が得られる。
【００１４】実施例５．図８に示すこの実施例は、Ｌ字
型電極２５を用いた実施例２（図３及び図４）の変形例
であり、チップ抵抗の抵抗体をチップ抵抗の上面に設け
たものである。図のように、チップ抵抗５３は、絶縁基
板５３ａの上面に抵抗体５４を設け、両端の側面に、実
施例２と同様に、Ｌ字型電極２５を設けている。他の構
造については、実施例２と同じである。この実施例にお
いては、Ｌ字型電極２５を設けたことにより、基板１上
の導体パターン２に対する電極２５の接触端２５ｂが、
従来のものに比べ、大きいため、電極２５の抵抗値が小
さく電流が流れ易く、電流路は、導体パターン２から、
電極２５、抵抗体５４、電極２５、導体パターン２に至
っており、半田６を介して流れる電流はほとんどなく、
極めて微小量であるので、熱ストレスにより半田６と電
極２５間に亀裂が生じた場合においても、全体の抵抗値
には影響を及ぼすことはなく、電気特性の変動を防ぐこ
とが出来る。また、実施例２と同様に、Ｌ字型電極２５
の接続部の外面全体で半田付けされているため、高い半
田付け性が得られる。
型電極２５を用いた実施例２（図３及び図４）の変形例
であり、チップ抵抗の抵抗体をチップ抵抗の上面に設け
たものである。図のように、チップ抵抗５３は、絶縁基
板５３ａの上面に抵抗体５４を設け、両端の側面に、実
施例２と同様に、Ｌ字型電極２５を設けている。他の構
造については、実施例２と同じである。この実施例にお
いては、Ｌ字型電極２５を設けたことにより、基板１上
の導体パターン２に対する電極２５の接触端２５ｂが、
従来のものに比べ、大きいため、電極２５の抵抗値が小
さく電流が流れ易く、電流路は、導体パターン２から、
電極２５、抵抗体５４、電極２５、導体パターン２に至
っており、半田６を介して流れる電流はほとんどなく、
極めて微小量であるので、熱ストレスにより半田６と電
極２５間に亀裂が生じた場合においても、全体の抵抗値
には影響を及ぼすことはなく、電気特性の変動を防ぐこ
とが出来る。また、実施例２と同様に、Ｌ字型電極２５
の接続部の外面全体で半田付けされているため、高い半
田付け性が得られる。
【００１５】実施例６．この実施例は、実施例５（図
８）と同様の構造で、チップ抵抗の上面に抵抗体を設け
ている。この実施例では、図５及び図７に示されるＬ字
型電極のように、Ｌ字型電極の外方向に延びた接続部
に、矩形もしくは波型の凹部を形成したものである。そ
れにより、半田のぬれ性がより効果的に用いられ、半田
付け性が向上し、より高い電気的信頼性の向上が図れ
る。
８）と同様の構造で、チップ抵抗の上面に抵抗体を設け
ている。この実施例では、図５及び図７に示されるＬ字
型電極のように、Ｌ字型電極の外方向に延びた接続部
に、矩形もしくは波型の凹部を形成したものである。そ
れにより、半田のぬれ性がより効果的に用いられ、半田
付け性が向上し、より高い電気的信頼性の向上が図れ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る混
成集積回路装置は、熱ストレスによって半田６と電極２
５間に生じる亀裂の有無による抵抗値の変動を防ぐ構造
を有しているため、電気特性の変動がなく、高い信頼性
を得ることが出来る。さらに、電極形状をＬ字型、もし
くは、Ｌ字型で、下部に、上下に通った凹部を設けてあ
るものにすることにより、より強固な半田付けが可能に
なり、半田付け性を向上することが出来る。
成集積回路装置は、熱ストレスによって半田６と電極２
５間に生じる亀裂の有無による抵抗値の変動を防ぐ構造
を有しているため、電気特性の変動がなく、高い信頼性
を得ることが出来る。さらに、電極形状をＬ字型、もし
くは、Ｌ字型で、下部に、上下に通った凹部を設けてあ
るものにすることにより、より強固な半田付けが可能に
なり、半田付け性を向上することが出来る。
【図１】本発明の混成集積回路装置の実施例１の上面図
を示したものである。
を示したものである。
【図２】図１の線II−IIにおける断面図である。
【図３】実施例２の上面図である。
【図４】図３の線IV−IVにおける断面図である。
【図５】実施例３の上面図である。
【図６】図５の線VI−VIにおける断面図である。
【図７】実施例４における上面図である。
【図８】実施例５の断面図である。
【図９】従来の混成集積回路装置の上面図である。
【図１０】図９の線X−Xにおける断面図である。
【図１１】従来の混成集積回路装置の半田６と電極５間
に亀裂７が生じた状態を示す断面図である。
に亀裂７が生じた状態を示す断面図である。
１ 厚膜抵抗基板 ２ 導体パターン ３ チップ抵抗 ４，１４ 抵抗体 ５ 電極 ５ａ，２５ｂ 接触端 ６ 半田 ７ 亀裂 ２５ Ｌ字型電極 ２５ａ 接続部 ３５ｃ，４５ｃ 凹部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】次に動作について説明する。以上のよう
に、従来の混成集積回路装置は、厚膜抵抗基板１上に設
けられた導体パターン２に、抵抗体４を備えたチップ抵
抗３を半田融着することにより、厚膜抵抗基板１上に抵
抗を形成している。この場合の電流路は、２通りあり、
導体パターン２から、半田６を介して、電極５、抵抗体
４、電極５、半田６を経て、導体パターン２に至ってい
るものと、導体パターン２から、半田６を介さないで、
直接、電極５に流れるものとがある。従って、全体の抵
抗値は、それらの抵抗値により決まり、導体パターン２
と抵抗体４の間の抵抗は、電流路が２通りあるため、半
田６及び電極５の抵抗と、電極５のみの抵抗の並列抵抗
となっている。
に、従来の混成集積回路装置は、厚膜抵抗基板１上に設
けられた導体パターン２に、抵抗体４を備えたチップ抵
抗３を半田融着することにより、厚膜抵抗基板１上に抵
抗を形成している。この場合の電流路は、２通りあり、
導体パターン２から、半田６を介して、電極５、抵抗体
４、電極５、半田６を経て、導体パターン２に至ってい
るものと、導体パターン２から、半田６を介さないで、
直接、電極５に流れるものとがある。従って、全体の抵
抗値は、それらの抵抗値により決まり、導体パターン２
と抵抗体４の間の抵抗は、電流路が２通りあるため、半
田６及び電極５の抵抗と、電極５のみの抵抗の並列抵抗
となっている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】以上のように構成されており、抵抗体１４
がチップ抵抗１３の下面に設けられているので、従来に
比べ、電流が電極５を介する距離は短くなり、電極５に
おける抵抗分も小さいものになる。そのため、この場合
の電流は、大部分が、導体パターン２、電極５、抵抗体
１４及び電極５を介し、導体パターン２に至るように流
れており、半田６を介してはほとんど流れない。また、
図２のように、熱ストレスにより、半田６と電極５間に
亀裂７が生じてしまうことがあるが、亀裂７は、主に上
部に生じるため、下部では亀裂７は比較的生じることは
なく、上部に亀裂７が生じていても、下部では半田６と
電極５とは電気的に接続された状態のままであるので、
電流路に影響はなく、全体の抵抗値は変化することはな
い。下部において、半田６と電極５間に亀裂７が生じた
場合においても、半田６を介して流れる電流は、もとも
と非常に少ないため、全体の抵抗値に変化はほとんど起
こらない。上記のように、この発明における混成集積回
路装置は、熱ストレスによる抵抗値の変動を防ぐ構造を
有しているので、電気特性の変動が起こらず、高い電気
的信頼性を得ることが出来る。
がチップ抵抗１３の下面に設けられているので、従来に
比べ、電流が電極５を介する距離は短くなり、電極５に
おける抵抗分も小さいものになる。そのため、この場合
の電流は、大部分が、導体パターン２、電極５、抵抗体
１４及び電極５を介し、導体パターン２に至るように流
れており、半田６を介してはほとんど流れない。また、
図２のように、熱ストレスにより、半田６と電極５間に
亀裂７が生じてしまうことがあるが、亀裂７は、主に上
部に生じるため、下部では亀裂７は比較的生じることは
なく、上部に亀裂７が生じていても、下部では半田６と
電極５とは電気的に接続された状態のままであるので、
電流路に影響はなく、全体の抵抗値は変化することはな
い。下部において、半田６と電極５間に亀裂７が生じた
場合においても、半田６を介して流れる電流は、もとも
と非常に少ないため、全体の抵抗値に変化はほとんど起
こらない。上記のように、この発明における混成集積回
路装置は、熱ストレスによる抵抗値の変動を防ぐ構造を
有しているので、電気特性の変動が起こらず、高い電気
的信頼性を得ることが出来る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】この実施例は、電極２５をＬ字型にしたこ
とにより、導体パターン２との接触端２５ｂが従来のも
のに比べて比較的大きく、電極２５の抵抗分が小さいた
め、電流が流れやすい構造となっており、また、電極２
５の接続部２５ａの外側先端２５ｃを半田付けしてある
ので、この実施例における電流路は、実施例１と同様
に、半田６を介さず、導体パターン２、Ｌ字型電極２
５、抵抗体２４、Ｌ字型電極２５、導体パターン２とい
うように流れ、全体の抵抗値はそれらにより決まり、半
田６と電極２５間の亀裂の有無に影響されないため、電
気特性は変動しない。また、電極２５の接続部２５ａの
外側先端２５ｃを完全に覆うように、接続部２５ａの上
部にまで半田６が固着されているので、半田付けの強度
が高く、信頼性の向上がはかれる。
とにより、導体パターン２との接触端２５ｂが従来のも
のに比べて比較的大きく、電極２５の抵抗分が小さいた
め、電流が流れやすい構造となっており、また、電極２
５の接続部２５ａの外側先端２５ｃを半田付けしてある
ので、この実施例における電流路は、実施例１と同様
に、半田６を介さず、導体パターン２、Ｌ字型電極２
５、抵抗体２４、Ｌ字型電極２５、導体パターン２とい
うように流れ、全体の抵抗値はそれらにより決まり、半
田６と電極２５間の亀裂の有無に影響されないため、電
気特性は変動しない。また、電極２５の接続部２５ａの
外側先端２５ｃを完全に覆うように、接続部２５ａの上
部にまで半田６が固着されているので、半田付けの強度
が高く、信頼性の向上がはかれる。
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも２つの配線導体を有する基板
と、 上記基板上で上記配線導体間に跨って配置されたチップ
抵抗と、 上記チップ抵抗を上記配線導体に接続する半田とを備
え、 上記チップ抵抗は、絶縁基板と、上記絶縁基板上に互い
に離間して固着されて上記配線導体に電気的に接触した
接触端を有する２つの電極と、上記絶縁基板上に設けら
れて上記電極の上記接触端間に接続された抵抗体とを備
え、 上記半田は、上記電極を上記配線導体に接続してなる混
成集積回路装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06188536A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 混成集積回路装置 |
| US08/168,184 US5495223A (en) | 1992-12-18 | 1993-12-17 | Hybrid integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06188536A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188536A true JPH06188536A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18323449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06188536A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 混成集積回路装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5495223A (ja) |
| JP (1) | JPH06188536A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5543146B2 (ja) | 2009-07-27 | 2014-07-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| US8823233B2 (en) | 2011-01-06 | 2014-09-02 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Passive magnetic bearing system |
| JP7014563B2 (ja) * | 2017-10-25 | 2022-02-01 | Koa株式会社 | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USH498H (en) * | 1984-08-31 | 1988-07-05 | Electronic component including soldered electrical leads | |
| JPS61203506A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-09 | 工業技術院長 | 高誘電率磁器組成物 |
| JPH061089B2 (ja) * | 1986-09-13 | 1994-01-05 | ダイハツ工業株式会社 | 自動変速機の発進クラツチ制御方法 |
| JPS6389226A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 | Asahi Optical Co Ltd | 放電加工用成形電極の加工システム |
| JPS6450444U (ja) * | 1987-09-22 | 1989-03-29 | ||
| AT397193B (de) * | 1989-04-11 | 1994-02-25 | Dynafit Skischuh Gmbh | Skischuh |
| GB2231834A (en) * | 1989-05-27 | 1990-11-28 | Dunlop Ltd | Hollow elongate mouldings |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP43A patent/JPH06188536A/ja active Pending
-
1993
- 1993-12-17 US US08/168,184 patent/US5495223A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5495223A (en) | 1996-02-27 |
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