JP2000173805A - ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 - Google Patents
ヒューズ付き抵抗器とその製造方法Info
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- JP2000173805A JP2000173805A JP10343328A JP34332898A JP2000173805A JP 2000173805 A JP2000173805 A JP 2000173805A JP 10343328 A JP10343328 A JP 10343328A JP 34332898 A JP34332898 A JP 34332898A JP 2000173805 A JP2000173805 A JP 2000173805A
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- Japan
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- resistor
- fuse
- substrate
- terminal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単で、コストも安価なヒューズ付き
抵抗器とその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックス等の絶縁性の大型の基板12
の一方の面に抵抗体16と電極パターン22，24を各々縦横
に複数形成する。他方の面にヒューズ14と電極パターン
23，28を各々縦横に複数形成し、その後大型の基板12を
個々の素子毎に分割する。また、大型の基板12には、一
対の端子部18を挟んで端子形成孔32が複数設けられ、分
割によりこの端子形成孔32を挟んで一対の端子部18が形
成される。また分割後に、さらに、端子部18の端面に電
極材料を設ける。
抵抗器とその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックス等の絶縁性の大型の基板12
の一方の面に抵抗体16と電極パターン22，24を各々縦横
に複数形成する。他方の面にヒューズ14と電極パターン
23，28を各々縦横に複数形成し、その後大型の基板12を
個々の素子毎に分割する。また、大型の基板12には、一
対の端子部18を挟んで端子形成孔32が複数設けられ、分
割によりこの端子形成孔32を挟んで一対の端子部18が形
成される。また分割後に、さらに、端子部18の端面に電
極材料を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品や電子
製品等の使用中に過電流や発熱が生じたときに断線し、
回路やその他重要な部品の破損を防ぐヒューズ付き抵抗
器とその製造方法に関する。
製品等の使用中に過電流や発熱が生じたときに断線し、
回路やその他重要な部品の破損を防ぐヒューズ付き抵抗
器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒューズ付き抵抗器は、セラミッ
クや樹脂等からなる外装容器内に、外部回路と接続する
リード線を取り付けた温度ヒューズと抵抗体とを設け、
各リード線の一端部同士を溶接して直列に接続してい
た。さらにこの外装容器内に、絶縁性のセメントや樹脂
等を充填していた。ここで温度ヒューズは過電流や温度
の上昇を感知し、瞬間的に断線する機能を有し、一方、
抵抗体は所定の抵抗値を有するものである。
クや樹脂等からなる外装容器内に、外部回路と接続する
リード線を取り付けた温度ヒューズと抵抗体とを設け、
各リード線の一端部同士を溶接して直列に接続してい
た。さらにこの外装容器内に、絶縁性のセメントや樹脂
等を充填していた。ここで温度ヒューズは過電流や温度
の上昇を感知し、瞬間的に断線する機能を有し、一方、
抵抗体は所定の抵抗値を有するものである。
【０００３】このようなヒューズ付き抵抗器を設けた機
器に異常が発生した場合、リード線を介して抵抗体と直
列に接続したヒューズに過電流が流れ、ヒューズが溶断
しリード線を介し直列に接続された回路が遮断される。
器に異常が発生した場合、リード線を介して抵抗体と直
列に接続したヒューズに過電流が流れ、ヒューズが溶断
しリード線を介し直列に接続された回路が遮断される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、温度ヒューズと抵抗体を直列に接続してケース中に
納めていたので、作業工数がかかり、コスト高の原因と
なっていた。
合、温度ヒューズと抵抗体を直列に接続してケース中に
納めていたので、作業工数がかかり、コスト高の原因と
なっていた。
【０００５】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、過電流等により生じた熱により確実に
回路を遮断することができ、構造が簡単で、コストも安
価なヒューズ付き抵抗器とその製造方法を提供すること
を目的とする。
れたものであり、過電流等により生じた熱により確実に
回路を遮断することができ、構造が簡単で、コストも安
価なヒューズ付き抵抗器とその製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のヒューズ付き
抵抗器は、セラミックス等の絶縁性の基板の一方の面に
抵抗体を形成し、他方の面にヒューズを設け、上記抵抗
体とヒューズとを上記基板上の電極に接続したものであ
る。上記基板は、端子部を一体に備え、この端子部に接
続して電極パターンが形成され、この電極パターンに上
記抵抗体やヒューズ部が接続されたものである。
抵抗器は、セラミックス等の絶縁性の基板の一方の面に
抵抗体を形成し、他方の面にヒューズを設け、上記抵抗
体とヒューズとを上記基板上の電極に接続したものであ
る。上記基板は、端子部を一体に備え、この端子部に接
続して電極パターンが形成され、この電極パターンに上
記抵抗体やヒューズ部が接続されたものである。
【０００７】またこの発明のヒューズ付き抵抗器の製造
方法は、セラミックス等の絶縁性の大型の基板の一方の
面に抵抗体と電極パターンを各々縦横に複数形成すると
ともに、他方の面にヒューズと電極パターンを各々縦横
に複数形成し、その後上記大型の基板を個々の素子毎に
分割するヒューズ付き抵抗器の製造方法。また、上記大
型の基板には、一対の端子部を挟んで端子形成孔が複数
設けられ、分割によりこの端子形成孔を挟んで一対の端
子が形成される。また分割後に、さらに、上記端子部の
端面に電極材料を設けるものである。
方法は、セラミックス等の絶縁性の大型の基板の一方の
面に抵抗体と電極パターンを各々縦横に複数形成すると
ともに、他方の面にヒューズと電極パターンを各々縦横
に複数形成し、その後上記大型の基板を個々の素子毎に
分割するヒューズ付き抵抗器の製造方法。また、上記大
型の基板には、一対の端子部を挟んで端子形成孔が複数
設けられ、分割によりこの端子形成孔を挟んで一対の端
子が形成される。また分割後に、さらに、上記端子部の
端面に電極材料を設けるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面に基づいて説明する。図１、図２は、この発明
の一実施形態のヒューズ付き抵抗器１０を示す。セラミ
ックスの基板１２の一方の面には印刷によるヒューズ１
４が形成され、基板１２の他方の面には、抵抗体１６が
形成されている。ヒューズ１４は、金属や合金からなる
ヒューズ特性を有する金属材料であり、Ｓｎ−Ｐｂ，Ｂ
ｉ−Ｓｎ−Ｐｂ，Ｐｂ−Ａｕその他融点の低い合金から
なる。このヒューズ１４の動作点は、ハンダの融点より
高めにしておく。抵抗体１６は適宜の印刷抵抗体材料で
あり、ガラスや樹脂中に導体を含有するものである。
いて図面に基づいて説明する。図１、図２は、この発明
の一実施形態のヒューズ付き抵抗器１０を示す。セラミ
ックスの基板１２の一方の面には印刷によるヒューズ１
４が形成され、基板１２の他方の面には、抵抗体１６が
形成されている。ヒューズ１４は、金属や合金からなる
ヒューズ特性を有する金属材料であり、Ｓｎ−Ｐｂ，Ｂ
ｉ−Ｓｎ−Ｐｂ，Ｐｂ−Ａｕその他融点の低い合金から
なる。このヒューズ１４の動作点は、ハンダの融点より
高めにしておく。抵抗体１６は適宜の印刷抵抗体材料で
あり、ガラスや樹脂中に導体を含有するものである。
【０００９】基板１２の端子部１８の周囲には、基板１
２と一体に形成され、端子部１８の周囲には銀ペースト
等の導電体塗料が塗布され端子電極２０，２１が形成さ
れている。一方の端子電極２０には、基板１２上のヒュ
ーズ１４の一端部に接続する電極パターン２２が延長し
て設けられている。また、ヒューズ１４の他方の端部に
は、同様に導電体塗料による電極パターン２４が接続し
ている。電極パターン２４は、基板１２の一端縁部に形
成され、側面導体２６により、裏面側の電極パターン２
８に接続している。
２と一体に形成され、端子部１８の周囲には銀ペースト
等の導電体塗料が塗布され端子電極２０，２１が形成さ
れている。一方の端子電極２０には、基板１２上のヒュ
ーズ１４の一端部に接続する電極パターン２２が延長し
て設けられている。また、ヒューズ１４の他方の端部に
は、同様に導電体塗料による電極パターン２４が接続し
ている。電極パターン２４は、基板１２の一端縁部に形
成され、側面導体２６により、裏面側の電極パターン２
８に接続している。
【００１０】基板１２の裏面にも同様に、端子部１８の
裏面に導電体塗料が塗布され、端子電極２０，２１を構
成している。そして、他方の端子電極２１から基板１２
上の抵抗体１６一端部に接続する電極パターン２３が延
長して設けられている。また、抵抗体１６の他方の端部
は、導電体塗料による電極パターン２８に接続してい
る。
裏面に導電体塗料が塗布され、端子電極２０，２１を構
成している。そして、他方の端子電極２１から基板１２
上の抵抗体１６一端部に接続する電極パターン２３が延
長して設けられている。また、抵抗体１６の他方の端部
は、導電体塗料による電極パターン２８に接続してい
る。
【００１１】次にこの実施形態のヒューズ付き抵抗器１
０の製造方法について説明する。まず図３に示すよう
に、セラミックス等の絶縁性の大型の基板３０を、端子
部１８を形成するための端子形成孔３２を空けた状態で
形成する。さらに、分割用の切り溝３４をレーザ等で入
れる。そして、基板３０の両面に端子電極２０，２１，
電極パターン２２，２３，２４，２８を印刷形成する。
この後、抵抗体１６を印刷形成する。さらに、ヒューズ
１４を反対側に印刷又は溶接する。さらに、ヒューズ１
４の表面にコート材を塗布する。
０の製造方法について説明する。まず図３に示すよう
に、セラミックス等の絶縁性の大型の基板３０を、端子
部１８を形成するための端子形成孔３２を空けた状態で
形成する。さらに、分割用の切り溝３４をレーザ等で入
れる。そして、基板３０の両面に端子電極２０，２１，
電極パターン２２，２３，２４，２８を印刷形成する。
この後、抵抗体１６を印刷形成する。さらに、ヒューズ
１４を反対側に印刷又は溶接する。さらに、ヒューズ１
４の表面にコート材を塗布する。
【００１２】この後、基板３０を切り溝３４に沿って分
割し、その分割して露出した端面にも導電体塗料を塗布
して、端子電極２０，２１を形成するとともに、表裏面
の電極パターン２４，２８を電気的に連結する側面導体
２６を設ける。この後、端子電極２０，２１の表面にハ
ンダメッキを施し、ヒューズ付き抵抗器１０が完成す
る。
割し、その分割して露出した端面にも導電体塗料を塗布
して、端子電極２０，２１を形成するとともに、表裏面
の電極パターン２４，２８を電気的に連結する側面導体
２６を設ける。この後、端子電極２０，２１の表面にハ
ンダメッキを施し、ヒューズ付き抵抗器１０が完成す
る。
【００１３】この実施形態のヒューズ付き抵抗器１０に
よれば、構成部品数が少なく、製造工程も簡単なことか
ら、生産効率が良く、製造コストを低く押さえることが
できる。しかも、セラミックスの基板１２の表裏に抵抗
体１４とヒューズ１４を設けたので、全体としてコンパ
クトであり、動作も確実である。
よれば、構成部品数が少なく、製造工程も簡単なことか
ら、生産効率が良く、製造コストを低く押さえることが
できる。しかも、セラミックスの基板１２の表裏に抵抗
体１４とヒューズ１４を設けたので、全体としてコンパ
クトであり、動作も確実である。
【００１４】
【発明の効果】この発明のヒューズ付き抵抗器は、基板
の表裏にヒューズと抵抗体が設けられ、製造が容易であ
り、形状も小型化することができ、コストを大きく下げ
ることができる。
の表裏にヒューズと抵抗体が設けられ、製造が容易であ
り、形状も小型化することができ、コストを大きく下げ
ることができる。
【図１】この発明の一実施形態のヒューズ付き抵抗器の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】この発明の一実施形態のヒューズ付き抵抗器の
他方からみた斜視図である。
他方からみた斜視図である。
【図３】この発明の一実施形態のヒューズ付き抵抗器を
形成する分割前の大型基板の斜視図である。
形成する分割前の大型基板の斜視図である。
１０ ヒューズ付き抵抗器 １２ 基板 １４ ヒューズ １６ 抵抗体 １８ 端子部 ２０，２１ 端子電極 ２２，２３，２４，２８ 電極パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性の基板の一方の面に抵抗体を形成
し、他方の面にヒューズを設け、上記抵抗体とヒューズ
とを上記基板上の電極に接続したヒューズ付き抵抗器。 - 【請求項２】 上記基板は、端子部を一体に備え、この
端子部に接続して電極パターンが形成され、この電極パ
ターンに上記抵抗体やヒューズ部が接続された請求項１
記載のヒューズ付き抵抗器。 - 【請求項３】 絶縁性の大型の基板の一方の面に抵抗体
と電極パターンを各々縦横に複数形成するとともに、他
方の面にヒューズと電極パターンを各々縦横に複数形成
し、その後上記大型の基板を個々の素子毎に分割するヒ
ューズ付き抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】 上記大型の基板には、一対の端子部を挟
んで端子形成孔が複数設けられ、分割によりこの端子形
成孔を挟んで一対の端子が形成される請求項３記載のヒ
ューズ付き抵抗器の製造方法。 - 【請求項５】 上記端子部の端面に導電体を設ける請求
項３又は４記載のヒューズ付き抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10343328A JP2000173805A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10343328A JP2000173805A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173805A true JP2000173805A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18360684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10343328A Pending JP2000173805A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000173805A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050271A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Anzen Dengu Kk | 温度ヒューズ |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP10343328A patent/JP2000173805A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050271A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Anzen Dengu Kk | 温度ヒューズ |
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