JPS6450444U - - Google Patents
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- JPS6450444U JPS6450444U JP1987145070U JP14507087U JPS6450444U JP S6450444 U JPS6450444 U JP S6450444U JP 1987145070 U JP1987145070 U JP 1987145070U JP 14507087 U JP14507087 U JP 14507087U JP S6450444 U JPS6450444 U JP S6450444U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joint part
- electrical component
- notch
- lead
- utility
- Prior art date
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- Pending
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10651—Component having two leads, e.g. resistor, capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/1084—Notched leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例によるIC部品を
示す斜視図、第2図はそのA―A断面図、第3図
、第4図は上記実施例の作用を説明するためのA
―A断面図、第5図はリードが曲がつたIC部品
を示す側面図、第6図、第7図はこの考案の他の
実施例を示す斜視図、第8図、第9図はIC部品
の従来例を示す斜視図である。 1……ICパケージ、2……リード、2a……
接合部、2b……貫通孔、2c……折曲部、2d
……切欠、3……接続ランド、3a……半田、4
……プリント基板(実装基板)。なお、図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
示す斜視図、第2図はそのA―A断面図、第3図
、第4図は上記実施例の作用を説明するためのA
―A断面図、第5図はリードが曲がつたIC部品
を示す側面図、第6図、第7図はこの考案の他の
実施例を示す斜視図、第8図、第9図はIC部品
の従来例を示す斜視図である。 1……ICパケージ、2……リード、2a……
接合部、2b……貫通孔、2c……折曲部、2d
……切欠、3……接続ランド、3a……半田、4
……プリント基板(実装基板)。なお、図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
補正 昭63.11.8
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
実装基板上の接続ランドに半田付けされる接合
部を有するリードを備え、上記接合部が実装基板
方向に引出されたリードの端部を水平方向に折曲
して形成される電気部品において、上記接合部に
折曲部まで達する貫通孔又は切欠を設けたことを
特徴とする電気部品。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第7頁第3行目に「ICパケージ」とあ
るのを「ICパツケージ」と補正する。
部を有するリードを備え、上記接合部が実装基板
方向に引出されたリードの端部を水平方向に折曲
して形成される電気部品において、上記接合部に
折曲部まで達する貫通孔又は切欠を設けたことを
特徴とする電気部品。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第7頁第3行目に「ICパケージ」とあ
るのを「ICパツケージ」と補正する。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 実装基板上の接続ランドに半田付けされる
接合部を有するリードを備えた電気部品において
、上記接合部に貫通孔又は切欠を設けたことを特
徴とする電気部品。 (2) 接合部は、実装基板方向に引出されたリー
ドの端部を水平方向に折曲して形成され、この折
曲部に達する貫通孔又は切欠を設けたことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の電気
部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987145070U JPS6450444U (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | |
US07/241,597 US4991059A (en) | 1987-09-22 | 1988-09-08 | Electric component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987145070U JPS6450444U (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6450444U true JPS6450444U (ja) | 1989-03-29 |
Family
ID=15376685
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987145070U Pending JPS6450444U (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4991059A (ja) |
JP (1) | JPS6450444U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0459914U (ja) * | 1990-09-29 | 1992-05-22 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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SE508138C2 (sv) | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
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JP5942898B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-06-29 | 株式会社デンソー | 電子部品及び電子制御装置 |
JP6048215B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-12-21 | 株式会社デンソー | 電子部品及び電子制御装置 |
JP6036408B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-11-30 | 株式会社デンソー | 電子部品及び電子制御装置 |
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-
1987
- 1987-09-22 JP JP1987145070U patent/JPS6450444U/ja active Pending
-
1988
- 1988-09-08 US US07/241,597 patent/US4991059A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4991059A (en) | 1991-02-05 |