JP6051947B2 - 電子部品及び電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に実装される電子部品、及び、該電子部品を有する電子制御装置に関するものである。

従来、例えば特許文献１に記載のように、配線パターンの一部としてパターンヒューズを有するプリント基板が知られている。

パターンヒューズは、他の配線パターンの部分よりも細く形成されている。したがって、例えば電子部品の内部で短絡が生じ、これにより過電流が流れると、発熱によりパターンヒューズが溶断され、電気経路が遮断されるようになっている。

特開２００７−３１１４６７号公報

ところで、パターンヒューズを用いる場合、電子部品の種類が異なったり、同じ種類の電子部品でも定格が異なると、パターンヒューズを個別に設計しなければならない。このため、異なる電子制御装置において、プリント基板の共通化（標準化）を図るのが困難である。例えばプリント基板を共通化し、電子部品のみを載せ換えてなるバリエーション製品に対応することができない。

また、プリント基板上に、配線パターンの一部としてパターンヒューズを設けるため、プリント基板の体格、ひいては電子制御装置の体格を小型化することが困難である。

さらには、過電流によりパターンヒューズに生じる熱が、パターンヒューズに隣接するプリント基板の絶縁基材に直接的に逃げたり、パターンヒューズに接続される配線パターンを介して絶縁基材に間接的に逃げる。このように、パターンヒューズの熱が絶縁基材に逃げるため、短絡してからパターンヒューズが溶断するまでに時間がかかるという問題がある。すなわち、応答性良く遮断することができない。また、応答性能もばらつくため、遮断性能の精度を確保することもできない。

本発明は上記問題点に鑑み、電子部品が実装されるプリント基板の共通化及び体格の小型化を図るとともに、短絡から遮断までの応答性を向上することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
複数の電極（５０）を有し、プリント基板の一面上に配置される本体部（４６）と、
電極にそれぞれ接続されるとともに、本体部から突出し、プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、本体部を一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
複数の端子の少なくとも１つはヒューズ端子（４８ａ）とされ、
ヒューズ端子は、
電極とランドとを電気的に接続する電気経路部（５６）として、
ヒューズ端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、電極とランドとを遮断する遮断部（５８）と、
ランドに電気的に接続される部分を含み、ランドに接続された状態で、少なくとも一部が一面上に配置されるとともに、遮断部を一面上に浮いた状態で支持する拡幅部（６０）と、を有し、
ヒューズ端子（４８ａ）は、
ランド（４０ａ）側の端部から電極（５０）に向かう方向に、所定長さを有して形成されたスリット（６６）と、
スリットにより分岐された複数の脚部（６８）と、を有し、
プリント基板は、ランドとともに、ダミーランド（７２）を有し、
複数の脚部のうちの１つが、電気経路部（５６）の一部とされ、
残りの脚部は、ダミーランドと電気的に接続され、その全長において遮断部よりも幅が広い固定支持部（７０）とされることを特徴とする。

これによれば、電子部品に端子（４８）を設け、複数の端子（４８）のうちの少なくとも１つを遮断部（５８）を有するヒューズ端子（４８ａ）としたので、例えば異なる電子制御装置において、プリント基板（２６）を共通化することができる。また、パターンヒューズを有さない分、プリント基板（２６）、ひいては電子制御装置の体格を小型化することができる。さらには、ランド（４０ａ）に接続された状態で、遮断部（５８）はプリント基板（２６）の一面上に浮いた状態で保持される。したがって、遮断部（５８）の熱が直接的にプリント基板（２６）に逃げることはない。また、遮断部（５８）を支持する拡幅部（６０）も、少なくとも一部が一面上に配置されるため、遮断部（５８）の熱が拡幅部（６０）を介してプリント基板（２６）に逃げにくい。したがって、短絡してから遮断部（５８）が溶断するまでの時間を短縮、すなわち応答性を向上することができる。また、応答性能のばらつきを低減し、遮断性能の精度を向上することもできる。

なお、パターンヒューズで応答性を向上するには、パターンヒューズを他の配線部分より厚くしたり、パターンヒューズを、他の配線部分よりも溶断しやすい材料で形成することが必要となる。したがって、製造コストが高くなる。これに対し、本発明によれば、上記の通り、遮断部（５８）の熱がプリント基板（２６）に逃げにくいので、応答性を向上しつつ製造コストを低減することができる。また、上記のように、プリント基板（２６）が遮断部（５８）の熱を受けにくいので、プリント基板（２６）の耐熱設計を従来よりも緩和することができる。これによっても、製造コストを低減することができる。

また、パターンヒューズの場合、周辺の電子部品の動作により生じる熱、周辺のパターンヒューズの熱が、プリント基板の絶縁基材や配線パターンを介して伝達される。このように、パターンヒューズが周辺の熱の影響を受けるため、高密度実装とすると、例えば短絡が生じる前に溶断が生じる虞がある。これに対し、本発明によれば、遮断部（５８）がプリント基板（２６）の一面上に浮いた状態で保持されるため、他の電子部品などの熱の影響を受けにくい。したがって、高密度実装が可能であり、これによっても、プリント基板（２６）の体格を小型化し、ひいては製造コストを低減することができる。

これによれば、遮断部（５８）の溶断後も、ヒューズ端子（４８ａ）の固定支持部（７０）とヒューズ端子（４８ａ）を除く端子とにより、本体部（４６）を確実にプリント基板（２６）の一面上に浮いた状態で支持することができる。これにより、電極（５０）とランド（４０ａ）の再接続を防ぐことができる。また、遮断部（５８）は他の部分より幅が狭いため、外力の印加により変形しやすい。しかしながら、本発明では、電気経路部（５６）とは別の脚部（６８）として固定支持部（７０）を有している。したがって、電子部品製造後の搬送や、プリント基板（２６）に実装する際に、例えば治具の接触により遮断部（５８）に変形等が生じるのを抑制することができる。したがって、電子部品がプリント基板（２６）に実装された状態で、遮断部（５８）は、所望の遮断機能を発揮することができる。

また、スリット（６６）により、電気経路部（５６）の脚部（６８）の部分と固定支持部（７０）が分離されている。例えばヒューズ端子（４８ａ）の幅の最大値を同じとすると、拡幅部（６０）の幅は、固定支持部（７０）を有さない構成よりも、固定支持部（７０）を有する構成のほうが狭くなる。したがって、遮断部（５８）から電気経路部（５６）の他の部分に熱が散逸するのを抑制することができる。また、電気経路部（５６）の脚部（６８）の部分と固定支持部（７０）との間には、クリアランス（空隙）が存在するので、遮断部（５８）の熱が固定支持部（７０）に伝達されるのを抑制することができる。以上より、遮断部（５８）の熱が、ヒューズ端子（４８ａ）の遮断部以外の部分に散逸するのを抑制することができる。これにより、応答性をさらに向上することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 回路基板の一部分を拡大した平面図である。 図３のIV-IV線に沿う断面図である。 電子部品の概略構成を示す斜視図である。 ヒューズ端子の概略構成を示す展開図である。 第２実施形態に係る電子制御装置において、ヒューズ端子の概略構成を示す展開図である。 回路基板の一部分を拡大した平面図である。 第１変形例において、ヒューズ端子の概略構成を示す展開図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

（第１実施形態）
図１及び図２に示す電子制御装置１０は、要部として、回路基板１２を備えている。さらには、回路基板１２以外にも、該回路基板１２を収容する筐体１４とシール材１６を備えている。本実施形態では、電子制御装置１０が、車両のエンジンを制御する防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。

先ず、電子制御装置１０の構成の概略を説明する。

筐体１４は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板１２を収容して、これを保護するものである。筐体１４の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。

本実施形態では、図２に示すように、筐体１４が、一面が開口された底の浅い箱状のケース１８と、ケース１８の開口部位を閉塞するカバー２０との２つの部材を有している。そして、ケース１８とカバー２０とがねじ２２により組み付けられ、回路基板１２を収容する内部空間を備えた筐体１４となっている。なお、この組み付け状態で、回路基板１２の一部が、ケース１８とカバー２０によって直接的、若しくは、間接的に挟持され、これにより、回路基板１２が筐体１４内の所定位置に保持されている。

なお、筐体１４を構成するケース１８とカバー２０の分割方向は特に限定されるものではない。本実施形態では、回路基板１２の厚み方向において筐体１４が２分割され、ケース１８とカバー２０となっている。

ケース１８における周縁部の４隅付近には、電子制御装置１０を例えばエンジンブロックに固定するための、ねじ挿通用の固定孔２４が設けられている。また、筐体１４には、後述するコネクタ３０の一部を外部に露出させるための開口部が設けられている。

シール材１６は、筐体１４の内部空間に水分が侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材１６は、図２に示すように、ケース１８の周縁部位とカバー２０の周縁部位のうち、互いに対向する部位間に配置されている。また、筐体１４とコネクタ３０との対向部位間にも配置されている。

回路基板１２は、プリント基板２６に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２８が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品２８は、プリント基板２６の表面２６ａ及び該表面２６ａと反対の裏面２６ｂの少なくとも一方に配置されていれば良い。本実施形態では、図２に示すように、プリント基板２６の両面２６ａ，２６ｂに電子部品２８が実装されている。また、一例として、プリント基板２６の表面２６ａに、後述するヒューズ端子４８ａを備えた電子部品２８ａが複数実装されている。この電子部品２８ａは、従来ヒューズパターンを必要とした電子部品である。便宜上、上記した電子部品２８ａ以外の電子部品２８を電子部品２８ｂと示す。なお、表面２６ａが、特許請求の範囲に記載のプリント基板２６の一面に相当する。

プリント基板２６には、上記した電子部品２８以外にも、回路基板１２に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継するコネクタ３０が実装されている。なお、図２では、コネクタ３０のピン３０ａがプリント基板２６に挿入実装される例を示しているが、実装構造としては上記例に限定されるものではなく、表面実装構造を採用することもできる。

なお、図２に示す符号３２は、一部の電子部品２８ｂとケース１８に接して配置され、電子部品２８ｂの熱をケース１８に伝達する放熱ゲルである。

このように構成される電子制御装置１０には、コネクタ３０のピン３０ａに図示しない外部コネクタが嵌合され、ワイヤハーネスと電気的に接続されている。そして、過電流保護用のヒューズ３４を介して、バッテリ３６（直流電源）と電気的に接続されている。このバッテリ３６には、図示しない他の電子制御装置、例えばブレーキＥＣＵ、ステアリングＥＣＵ、ボディＥＣＵ、ナビゲーション装置なども接続されている。

ヒューズ３４としては、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置等に対して作動に必要な電力を供給する経路に設けられるため、例えば１５Ａ用や２０Ａ用の大型ヒューズが採用される。ヒューズ３４は、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置のいずれかに不具合が生じ、所定の電流値を超える過電流が発生すると、この過電流により溶断する。これにより、ヒューズ３４を介した電力の供給が遮断され、他の電子制御装置への悪影響が抑制される。

次に、図３〜図６を用いて、回路基板１２、特に電子部品２８ａを、詳細に説明する。図３及び図４は、回路基板１２のうち、電子部品２８ａの実装領域周辺を示している。また、図３では、レジスト４２を省略して図示している。

プリント基板２６は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材３８と、銅などの導電材料からなり、前記絶縁基材３８に配置された配線パターン４０と、を有している。本実施形態では、絶縁基材３８に配線パターン４０が多層に配置されており、絶縁基材３８の両表面に、配線パターン４０がそれぞれ配置されている。

プリント基板２６の表面２６ａに対応する絶縁基材３８の表面上には、配線パターン４０を覆うように、レジスト４２が配置されている。このレジスト４２は、所定の位置に開口部４２ａを有しており、この開口部４２ａから露出する配線パターン４０の部分が、はんだ４４を介して、電子部品２８が接続されるランド４０ａとなっている。なお、裏面２６ｂに対応する絶縁基材３８の表面にも、レジスト４２が配置され、開口部４２ａからランド４０ａが露出している。

電子部品２８ａは、本体部４６と端子４８を有している。本体部４６は、その外面に複数の電極５０を有しており、プリント基板２６の表面２６ａ上に配置される。本実施形態では、回路基板１２が複数の電子部品２８ａを有しており、そのうちの少なくとも１つとして、図４に示すセラミック積層コンデンサを有している。図４に示す電子部品２８ａ（セラミック積層コンデンサ）の本体部４６は、例えばチタン酸バリウム系の高誘電セラミックスからなる誘電層５２と、導体層５４が交互に配置されて構成されている。そして、導体層５４に対して電極５０が電気的に接続されている。

なお、換言すれば、導体層５４は内部電極、電極５０は外部電極である。また、各電子部品２８ａは複数の電極５０を有している。図３及び図４に示す電子部品２８ａにおいて、本体部４６の表面２６ａに沿う外形輪郭は略長方形とされ、その長手方向両端にそれぞれ電極５０が設けられている。また、各電極５０は、本体部４６における表面２６ａとの対向面、該対向面と反対の裏面、及び側面にわたって形成されている。そして、これら電極５０には、図示しないはんだを介して、端子４８が接続されている。このはんだは、はんだ４４よりも融点が高く、はんだ４４のリフロー時に溶融しない材料からなる。

端子４８は、電子部品２８ａの各電極５０にそれぞれ接続されている。詳しくは、電極５０のうち、本体部４６の長手方向両端に位置する側面の部分に、それぞれ端子４８が接続されている。また、端子４８は、本体部４６から突出し、プリント基板２６のランド４０ａに電気的に接続された状態で、本体部４６を表面２６ａ上に浮いた状態で支持するように設けられている。本実施形態では、端子４８が、図４〜図６に示すように、厚さ一定の金属板を所定形状に打ち抜き、板厚方向に一箇所折曲することで、断面略Ｌ字形状をなすように形成されている。

そして、複数の端子４８の少なくとも１つがヒューズ端子４８ａとなっている。本実施形態では、異なるランド４０ａ間を電気的に接続する端子４８の少なくとも１つが、ヒューズ端子４８ａとなっている。便宜上、ヒューズ端子４８ａ以外の端子４８をノーマル端子４８ｂと示す。本実施形態では、１つの電極５０に１本の端子４８のみが接続されている。したがって、ヒューズ端子４８ａが接続される電極５０には、端子４８として、１本のヒューズ端子４８ａのみが接続されている。また、ヒューズ端子４８ａが接続される電極５０以外の電極５０についても、ノーマル端子４８ｂが１本のみ接続されている。

ヒューズ端子４８ａは、電極５０とランド４０ａとを電気的に接続する電気経路部５６を有している。本実施形態では、ヒューズ端子４８ａ全体が電気経路部５６となっている。そして、電気経路部５６は、遮断部５８と拡幅部６０を有している。

遮断部５８は、ヒューズ端子４８ａの他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、電極５０とランド４０ａとを遮断する部分である。なお、幅とは、ヒューズ端子４８ａにおける電流の流れ方向及びヒューズ端子４８ａの板厚方向の両方向に直交する方向における長さである。本実施形態では、プリント基板２６の表面２６ａに沿いつつ、本体部４６の長手方向に直交する方向の長さとも言える。この遮断部５８は、ヒューズ端子４８ａがランド４０ａにはんだ付けされた状態で、プリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で支持される。

一方、拡幅部６０は、電気経路部５６において、遮断部５８からランド４０ａ側の部分であり、ヒューズ端子４８ａにおいてランド４０ａにはんだ付けされる実装部６０ａを含んでいる。また、ランド４０ａに接続された状態で、少なくとも一部が表面２６ａ上に配置されるとともに、遮断部５８を表面２６ａ上に浮いた状態で支持する。本実施形態では、図６に示すように、拡幅部６０のうち、遮断部５８から所定範囲の部分が、遮断部５８から実装部６０ａに近づくほど幅が広くなるテーパ部６０ｂとなっている。一方、テーパ部６０ｂよりも実装部６０ａ側の部分は、テーパ部６０ｂの幅の最大値よりも広い幅を有する平面矩形の部位となっている。そして、この矩形部位の途中で略９０度の角度をもって折曲され、ヒューズ端子４８ａの端部側が実装部６０ａとなっている。この矩形部位の幅は、ヒューズ端子４８ａで最大となっている。

ヒューズ端子４８ａは、上記以外にも、電極５０にはんだを介して接続される電極固定部６２を有している。また、電極固定部６２と遮断部５８とを繋ぐ繋ぎ部６４を有している。本実施形態において、繋ぎ部６４は、遮断部５８から電極固定部６２に近づくほど幅が広いテーパ状をなしている。そして、電極固定部６２は、繋ぎ部６４の幅の最大値よりも広い幅を有する平面矩形の部位となっており、その幅は、拡幅部６０の実装部６０ａと等しい幅となっている。

このように、略Ｌ字形状をなすヒューズ端子４８ｂのうち、短手部分が、表面２６ａに略平行とされ、ランド４０ａに接続される実装部６０ａとなっている。また、表面２６ａに略垂直とされる長手部分に、実装部６０ａを除く拡幅部６０、遮断部５８、繋ぎ部６４、電極固定部６２が構成されている。すなわち、実装部６０ａと電極固定部６２を連結する部分は、電極固定部６２と同じ面内において、電極固定部６２から表面２６ａに垂直な方向に延設されている。

ノーマル端子４８は、その全長において、ヒューズ端子４８ｂの遮断部５８よりも断面積が大きくなるように形成されている。本実施形態では、平面矩形状をなす厚さ一定の金属板を、板厚方向に一箇所折曲することで、図５に示すように断面略Ｌ字形状をなしている。すなわち、遮断部５８を有していない。本実施形態では、ノーマル端子４８ｂの板厚がヒューズ端子４８ｂの板厚と等しくされ、ノーマル端子４８ｂの幅が、ヒューズ端子４８ａの拡幅部６０や電極固定部６２の幅と等しくなっている。

このように構成される電子部品２８ａのヒューズ端子４８ａは、図３に示すように、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して、電源配線４０ｂと電気的に接続されている。電源配線４０ｂは、複数の電子部品２８（電子部品２８ａ含む）により共用される配線パターン４０となっている。そして、この電源配線４０ｂは、上記したコネクタ３０のピン３０ａを介してバッテリ３６と電気的に接続されている。

次に、上記した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。

本実施形態では、電子部品２８ａの電極５０を、はんだ４４を介してランド４０ａに接続するのではなく、電極５０とランド４０ａとの間に端子４８を設けている。また、複数の端子４８の少なくとも１つを、遮断部５８を備えたヒューズ端子４８ａとしている。したがって、例えば電子部品２８ａが短絡し、過電流（短絡電流）が生じても、幅の狭い、すなわち断面積の小さい遮断部５８が過電流に応じて発熱する。そして、この発熱により所定温度以上となると遮断部５８が溶断し、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａが電気的に遮断される。このように、ヒューズ端子４８ａに過電流が流れる際には、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを速やかに遮断することができる。

また、電子部品２８ａの短絡故障により生じる過電流（短絡電流）を遮断する遮断機能を、プリント基板２６のパターンヒューズに代えて、電子部品２８ａのヒューズ端子４８ａに持たせている。したがって、複数種類の電子制御装置１０において、プリント基板２６を共通化（標準化）することができる。例えばプリント基板２６を共通化し、電子部品２８ａのみを載せ換えてなるバリエーション製品に対応することができる。

また、パターンヒューズを有さない分、プリント基板２６、ひいては電子制御装置１０の体格を小型化することができる。さらには、ランド４０ａに接続された状態で、遮断部５８はプリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で保持される。したがって、遮断部５８の熱が直接的にプリント基板２６に逃げることはない。また、遮断部５８を支持する拡幅部６０も、少なくとも一部が一面上に配置されるため、遮断部５８の熱が拡幅部６０を介してプリント基板２６に逃げにくい。したがって、短絡してから遮断部５８が溶断するまでの時間を短縮、すなわち応答性を向上することができる。また、応答性能のばらつきも低減することができるため、これにより、遮断性能の精度を向上することもできる。

なお、パターンヒューズで応答性を向上するには、パターンヒューズを他の配線部分より厚くしたり、パターンヒューズを、他の配線部分よりも溶断しやすい材料で形成することが必要となる。したがって、製造コストが高くなる。これに対し、本実施形態では、上記の通り、遮断部５８の熱がプリント基板２６に逃げにくいので、応答性を向上しつつ製造コストを低減することができる。また、上記のように、プリント基板２６が遮断部５８の熱を受けにくいので、プリント基板２６の耐熱設計を従来よりも緩和することができる。これによっても、製造コストを低減することができる。

また、パターンヒューズの場合、周辺の電子部品の動作により生じる熱、周辺のパターンヒューズの熱が、プリント基板の絶縁基材や配線パターンを介して伝達される。このように、パターンヒューズが周辺の熱の影響を受けるため、高密度実装とすると、例えば短絡が生じる前に溶断が生じる虞がある。これに対し、本実施形態では、遮断部５８がプリント基板２６の表面上に浮いた状態で保持されるため、他の電子部品２８などの熱の影響を受けにくい。したがって、高密度実装が可能であり、これによっても、プリント基板２６の体格を小型化し、ひいては製造コストを低減することができる。

また、ヒューズ端子４８ａを有する電子部品２８ａの少なくとも一部は、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して、電源配線４０ｂに接続されている。しかしながら、上記したように、電子部品２８ａが短絡故障し、ヒューズ端子４８ａに過電流が流れる際には、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。したがって、電源配線４０ｂに接続される他の電子部品２８を上記した過電流から保護することができる。また、遮断部５８を遮断する際の過電流は、ヒューズ３４を遮断する程は大きくないので、過電流が、他の電子制御装置への電力供給に影響を及ぼすのを抑制することができる。

また、本実施形態では、電子部品２８ａとしてセラミック積層コンデンサを含んでいる。このような積層構造の電子部品２８ａを採用すると、電子部品２８ａを小型化でき、回路基板１２を高密度実装とすることができる。その反面、積層構造の電子部品２８ａでは、車両振動や熱応力などにより、多層に配置された導体層５４同士が短絡しやすいという問題がある。本実施形態では、このような電子部品２８ａを採用し、万が一短絡が生じても、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。

また、例えばリチウム系のバッテリ３６などは、電流供給能力が鉛バッテリに較べて電力供給能力に優れが、定格を超える電流を供給するなどで急速に劣化が促進されるという問題がある。しかしながら、本実施形態では、電子部品２８ａに短絡が生じても、ヒューズ端子４８ａにより接続される電極５０とランド４０ａを速やかに遮断し、バッテリ３６への影響を最小限に留めることができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図７に示すように、ヒューズ端子４８ａが、ランド４０ａ側の端部から電極５０に向かう方向に、所定長さを有して形成されたスリット６６を有している。また、このスリット６６により分岐された複数の脚部６８を有している。

図７に示す例では、ヒューズ端子４８ａが２本のスリット６６と３本の脚部６８を有している。そして、３本のうち、真ん中の脚部６８が電気経路部５６の一部となっている。また、両サイドに位置する脚部６８がそれぞれ固定支持部７０となっている。

一方、プリント基板２６は図８に示すように、上記ランド４０ａとともに、ダミーランド７２を有している。ランド４０ａは、電気的な接続機能を提供する配線パターン４０の一部であり、回路基板１２において回路の一部を構成している。一方、ダミーランド７２は、図８において、電気的な接続機能を提供せず、すなわち回路を構成せず、電気的に独立して設けられている。このダミーランド７２は、ランド４０ａと同一材料を用いて形成されており、ランド４０ａ同様、レジスト４２の開口部４２ａから外部に露出されている。

固定支持部７０は、本体部４６をプリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で支持する機能を補強するためのものであり、はんだ４４を介してダミーランド７２と電気的に接続される。また、固定支持部７０は、その全長において、遮断部５８よりも幅が広くなっている。また、一方の固定支持部７０ａと、他方の固定支持部７０ｂは、互いに同じであって、一定の幅を有している。本実施形態では、遮断部５８の板厚方向において、遮断部５８と同じ位置に、固定支持部７０ａにおけるダミーランド７２との実装部を除く部分と、固定支持部７０ｂにおけるダミーランド７２との実装部を除く部分が位置している。また、図示しないが、固定支持部７０ａ，７０ｂにおけるダミーランド７２との実装ぶは、脚部６８の実装部６０ａと同じ方向に折曲されている。このように、固定支持部７０ａ，７０ｂは、脚部６８を間に挟むように配置されている。また、脚部６８と固定支持部７０ａ，７０ｂとは、同一面内に位置している。

なお、図７に示す符号７４は、ヒューズ端子４８ａにおいて、スリット６６よりも電極固定部６２側の基部である。この基部７４の一部が電極５０に接続された電極固定部６２となっている。基部７４は、遮断部５８、拡幅部６０、繋ぎ部６４とともに、電気経路部５６をなしている。繋ぎ部６４及び拡幅部６０は、互いに同じであって、一定の幅を有している。また、固定支持部７０の幅は、繋ぎ部６４及び拡幅部６０の幅よりも広くなっている。

次に、上記した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。本実施形態では、上記実施形態に記載の効果に加え、さらに以下の効果も奏することができる。

本実施形態では、遮断部５８の溶断後も、ヒューズ端子４８ａの固定支持部７０とノーマル端子４８ｂとにより、本体部４６をより確実にプリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で支持することができる。これにより、電極５０とランド４０ａの再接続を防ぐことができる。

また、遮断部５８は、ヒューズ端子４８ａの他の部分より幅が狭いため、外力の印加により変形しやすい。しかしながら、本実施形態では、電気経路部５６とは別の脚部６８として固定支持部７０を有している。したがって、電子部品２８ａの製造後の搬送や、プリント基板２６に電子部品２８ａを実装する際に、例えば治具の接触により遮断部５８に変形等が生じるのを抑制することができる。このため、電子部品２８ａがプリント基板２６に実装された状態で、遮断部５８は、所望の遮断機能を発揮することができる。

また、スリット６６により、電気経路部５６の脚部６８の部分と固定支持部７０が、空間的に分離されている。例えばヒューズ端子４８ａの幅の最大値を同じとすると、拡幅部６０及び繋ぎ部６４の幅は、固定支持部７０を有さない構成よりも、固定支持部７０を有する構成のほうが狭くなる。したがって、遮断部５８から電気経路部５６の他の部分に熱が散逸するのを抑制することができる。また、電気経路部５６の脚部６８の部分と固定支持部７０との間には、クリアランス（空隙）が存在するので、遮断部５８の熱が固定支持部７０に伝達されるのを抑制することができる。以上より、遮断部５８の熱が、ヒューズ端子４８ａの遮断部５８以外の部分に散逸するのを抑制することができる。これにより、応答性をさらに向上することができる。

また、固定支持部７０ａ，７０ｂは、電気経路部５６における脚部６８の部分を間に挟むようにそれぞれ配置される。本実施形態では、電気経路部５６における脚部６８と固定支持部７０ａ，７０ｂが同一面内に位置する。したがって、遮断部５８が溶断した場合には、２本の固定支持部７０ａ，７０ｂとノーマル端子４８ｂにより、本体部４６を支持することができる。このように、より安定して本体部４６を支持することができる。また、電気経路部５６における脚部６８の部分の両サイドに固定支持部７０ａ，７０ｂが存在するため、例えば治具の接触により遮断部５８に変形等が生じるのを、より効果的に抑制することができる。

なお、ダミーランド７２を有すると、本実施形態の場合、例えばダミーランド７２とノーマル端子４８ｂが接続されるランド４０ａとにプローブを接触させ、電子部品２８ａが短絡しているか否か、すなわち遮断部５８が溶断しているか否かを検査することもできる。しかしながら、遮断部５８による遮断状態をモニタするために、ダミーランド７２を、回路基板１２の回路に組み込むこともできる。この場合、ランド４０ａは、該ランド４０ａに接続された電子部品２８ａを機能させるためのランドであり、ダミーランド７２は、遮断状態をモニタするためのランドである。

（第１変形例）
第２実施形態では、固定支持部７０として、電気経路部５６における脚部６８の部分の両サイドに、２本の固定支持部７０ａ，７０ｂを有する例を示した。しかしながら、固定支持部７０の本数は２本に限定されるものではない。また、その配置も上記例に限定されるものではない。例えば図９に示すように、固定支持部７０を１本のみ有する、すなわち、スリット６６を１つ、脚部６８を２本有するヒューズ端子４８ａを採用しても良い。また、３本の脚部６８を有しつつ、固定支持部７０ａ，７０ｂが隣り合って配置される構成としても良い。さらには、４本以上の脚部６８を有するヒューズ端子４８ａを採用することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、複数の端子４８のうち、１本のみをヒューズ端子４８ａとする例を示した。しかしながら、１つの電子部品２８ａにおいて、ヒューズ端子４８ａの本数は１本に限定されるものではない。例えばすべての端子４８をヒューズ端子４８ａとしても良い。

上記実施形態では、１つの電極５０に対して１本の端子４８が接続される例を示した。しかしながら、電極５０に接続される端子４８の本数は上記例に限定されるものではない。例えば、１つの電極５０に対して、複数本のヒューズ端子４８ａが接続される構成としても良い。また、１つの電極５０に対して、複数本のノーマル端子４８ｂが接続される構成としても良い。

上記実施形態では、ヒューズ端子４８ａが、遮断部５８を１箇所のみ有する例を示した。しかしながら、遮断部５８の個数は上記例に限定されるものではない。１本のヒューズ端子４８ａが複数の遮断部５８を有する構成としても良い。例えば、図７に示すヒューズ端子４８ａにおいて、真ん中の脚部６８を固定支持部７０とし、両サイドの脚部６８を遮断部５８を有する電気経路部５６としても良い。

上記実施形態では、電子部品２８ａの例として、セラミック積層コンデンサを示した。しかしながら、上記した構成は、それ以外の電子部品にも採用することができる。例えば、積層構造の電子部品としては、積層インダクタも採用することができる。また、積層構造に限定されず、その他の電子部品、ダイオード、トランジスタ、抵抗などにも採用することができる。すなわち、電極５０を３つ以上有する電子部品を採用することもできる。

また、異なるランド４０ａ間を電気的に接続する端子４８の少なくとも１つが、ヒューズ端子４８ａとされる例を示した。例えばＩＧＢＴの場合、エミッタ電極とコレクタ電極に接続される端子４８の少なくとも１つが、ヒューズ端子４８ａとされることとなる。しかしながら、ゲート電極に接続される端子４８をヒューズ端子４８ａとしても良い。

上記実施形態では、ヒューズ端子４８ａを含む端子４８が、プリント基板２６に表面実装される例を示した。しかしながら、プリント基板２６に挿入実装される構成にも適用することができる。

上記実施形態では、バッテリ３６と電気的に接続される電源配線４０ｂに対して、ヒューズ端子４８ａを有する電子部品２８ａが、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して電気的に接続される例を示した。しかしながら、ヒューズ端子４８ａを有する電子部品２８ａが接続される配線は、電源配線４０ｂに限定されるものではない。

１０・・・電子制御装置、１２・・・回路基板、１４・・・筐体、１６・・・シール材、１８・・・ケース、２０・・・カバー、２２・・・ねじ、２４・・・固定孔、２６・・・プリント基板、２６ａ・・・表面、２６ｂ・・・裏面、２８，２８ａ，２８ｂ・・・電子部品、３０・・・コネクタ、３０ａ・・・ピン、３２・・・放熱ゲル、３４・・・ヒューズ、３６・・・バッテリ、３８・・・絶縁基材、４０・・・配線パターン、４０ａ・・・ランド、４０ｂ・・・電源配線、４０ｃ・・・接続配線、４２・・・レジスト、４２ａ・・・開口部、４４・・・はんだ、４６・・・本体部、４８・・・端子、４８ａ・・・ヒューズ端子、４８ｂ・・・ノーマル端子、５０・・・電極、５２・・・誘電体層、５４・・・導体層、５６・・・電気経路部、５８・・・遮断部、６０・・・拡幅部、６０ａ・・・実装部、６０ｂ・・・テーパ部、６２・・・電極固定部、６４・・・繋ぎ部、６６・・・スリット、６８・・・脚部、７０，７０ａ，７０ｂ・・・固定支持部、７２・・・ダミーランド、７４・・・基部、

Claims (7)

1. プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
   複数の電極（５０）を有し、前記プリント基板の一面上に配置される本体部（４６）と、
   前記電極にそれぞれ接続されるとともに、前記本体部から突出し、前記プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、前記本体部を前記一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
   複数の前記端子の少なくとも１つはヒューズ端子（４８ａ）とされ、
   前記ヒューズ端子は、
   前記電極と前記ランドとを電気的に接続する電気経路部（５６）として、
   前記ヒューズ端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、前記電極と前記ランドとを遮断する遮断部（５８）と、
   前記ランドに電気的に接続される部分（６０ａ）を含み、前記ランドに接続された状態で、少なくとも一部が前記一面上に配置されるとともに、前記遮断部を前記一面上に浮いた状態で支持する拡幅部（６０）と、を有し、
   前記ヒューズ端子（４８ａ）は、
   前記ランド（４０ａ）側の端部から前記電極（５０）に向かう方向に、所定長さを有して形成されたスリット（６６）と、
   前記スリットにより分岐された複数の脚部（６８）と、を有し、
   前記プリント基板は、前記ランドとともに、ダミーランド（７２）を有し、
   複数の前記脚部のうちの１つが、前記電気経路部（５６）の一部とされ、
   残りの前記脚部は、前記ダミーランドと電気的に接続され、その全長において前記遮断部よりも幅が広い固定支持部（７０）とされることを特徴とする電子部品。
2. 前記ヒューズ端子（４８ａ）は、前記電極（５０）に固定される部位であり、複数の脚部に共通に設けられた電極固定部（６２）を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記固定支持部（７０ａ，７０ｂ）は、前記電気経路部（５６）の脚部（６８）の部分を間に挟むようにそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記本体部（４６）は、誘電体層（５２）と導体層（５４）が交互に配置されてなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子部品。
5. 請求項１〜４いずれか１項に記載の電子部品（２８ａ）と、
   前記電子部品の端子（４８）と電気的に接続されるランド（４０ａ）を有するプリント基板（２６）と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
6. 前記電子部品（２８ａ）は、前記ランド（４０ａ）を介して電源配線（４０ｂ）と電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記電源配線（４０ｂ）には、バッテリ（３６）が接続されることを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。

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