JP6048215B2 - 電子部品及び電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に実装される電子部品、及び、該電子部品を有する電子制御装置に関するものである。

従来、例えば特許文献１に記載のように、配線パターンの一部としてパターンヒューズを有するプリント基板が知られている。

パターンヒューズは、他の配線パターンの部分よりも細く形成されている。したがって、例えば電子部品の内部で短絡が生じ、これにより過電流が流れると、発熱によりパターンヒューズが溶断され、電気経路が遮断されるようになっている。

特開２００７−３１１４６７号公報

ところで、パターンヒューズを用いる場合、電子部品の種類が異なったり、同じ種類の電子部品でも定格が異なると、パターンヒューズを個別に設計しなければならない。このため、異なる電子制御装置において、プリント基板の共通化（標準化）を図るのが困難である。例えばプリント基板を共通化し、電子部品のみを載せ換えてなるバリエーション製品に対応することができない。

また、プリント基板上に、配線パターンの一部としてパターンヒューズを設けるため、プリント基板の体格、ひいては電子制御装置の体格を小型化することが困難である。

さらには、パターンヒューズは、プリント基板の一面上に形成されており、一度溶断しても、再接続しやすいという問題がある。特にプリント基板の高密度化にともない、再接続しやすくなっている。

本発明は上記問題点に鑑み、電子部品が実装されるプリント基板の共通化及び体格の小型化を図るとともに、再接続を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のひとつは、プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
少なくとも１つの素子と、該素子に対応する複数の電極（５０）と、を有し、プリント基板の一面（２６ａ）上に配置される本体部（４６）と、
電極にそれぞれ接続されるとともに、本体部から突出し、プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、本体部を一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
端子は、電極に電気的に接続される電極接続部（４８ａ）と、ランドに電気的に接続されるランド接続部（４８ｂ）と、を有し、
複数の端子として、
電極接続部（４８ａ）とランド接続部（４８ｂ）の間に設けられるとともに該端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、対応する電極とランドとを遮断する遮断部（６０）を備えたヒューズ端子（５６）と、
該ヒューズ端子を除く残りの端子であるノーマル端子（５８）と、を含み、
ヒューズ端子と接続された電極のうち、任意の１つの電極が、遮断部の溶断により、対応するランドと遮断された状態で、溶断したヒューズ端子を除く残りの端子により、本体部が一面上に浮いた状態で支持されるように、複数の端子が設けられており、
ノーマル端子（５８）は、ランド接続部（４８ｂ）を除く部分として、電極接続部（４８ａ）を含む第１壁部（６６）と、一面に沿う方向において第１壁部に連結されるとともに、第１壁部に対して折曲されて板厚方向が第１壁部と異なる第２壁部（６８）と、を有し、
第２壁部は、一面に直交する高さ方向において、第１壁部と同じ長さを有するとともに、第１壁部に対して全長にわたって連結されていることを特徴とする。

これによれば、電子部品に端子（４８）を設け、複数の端子（４８）の一部を、遮断部（６０）を有するヒューズ端子（５６）としたので、例えば異なる電子制御装置において、プリント基板（２６）を共通化することができる。また、パターンヒューズを有さない分、プリント基板（２６）、ひいては電子制御装置の体格を小型化することができる。

また、ヒューズ端子（５６）と接続された任意の１つの電極（５０）が、遮断部（６０）の溶断により、対応するランド（４０ａ）と遮断されても、溶断したヒューズ端子（５６）を除く残りの端子（４８）により、本体部（４６）を一面（２６ａ）上に浮いた状態で支持することができる。これにより、ヒューズ端子（５６）が溶断することで本体部（４６）が例えば傾き、溶断した遮断部（６０）が再接続してしまう、という不具合が生じるのを抑制することができる。

さらには、ノーマル端子（５８）が、第１壁部（６６）だけでなく、第２壁部（６８）も有している。第１壁部（６６）と第２壁部（６８）は、板厚方向が異なり、それぞれ異なる方向において梁として機能するため、第１壁部（６６）のみを有する構成に較べて、ノーマル端子（５８）が補強されている。そして、ヒューズ端子（５６）が溶断した状態で、外部から振動が印加されても、第１壁部（６６）及び第２壁部（６８）の少なくとも一方が梁として機能するため、安定して本体部（４６）を支持することができる。

上記目的を達成するために、本発明の他のひとつは、プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
少なくとも１つの素子と、該素子に対応する複数の電極（５０）と、を有し、プリント基板の一面（２６ａ）上に配置される本体部（４６）と、
電極にそれぞれ接続されるとともに、本体部から突出し、プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、本体部を一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
端子は、電極に電気的に接続される電極接続部（４８ａ）と、ランドに電気的に接続されるランド接続部（４８ｂ）と、を有し、
複数の端子として、
電極接続部（４８ａ）とランド接続部（４８ｂ）の間に設けられるとともに該端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、対応する電極とランドとを遮断する遮断部（６０）を備えたヒューズ端子（５６）と、
該ヒューズ端子を除く残りの端子であるノーマル端子（５８）と、を含み、
ヒューズ端子と接続された電極のうち、任意の１つの電極が、遮断部の溶断により、対応するランドと遮断された状態で、溶断したヒューズ端子を除く残りの端子により、本体部が一面上に浮いた状態で支持されるように、複数の端子が設けられており、
ノーマル端子（５８）は、ランド接続部（４８ｂ）を除く部分として、電極接続部（４８ａ）を含む第１壁部（６６）と、一面に沿う方向において第１壁部に連結されるとともに、第１壁部に対して折曲されて板厚方向が第１壁部と異なる第２壁部（６８）と、を有し、
ノーマル端子（５８）は、一面に沿う方向において第１壁部（６６）に連結されるとともに、第１壁部に対して突出する凸条（７０）を有し、
凸条の一部として、第２壁部（６８）を有することを特徴とする。

また、本発明のさらなる特徴は、ノーマル端子（５８）のみによって、本体部（４６）が一面（２６ａ）上に浮いた状態で支持されるように、複数の端子（４８）が設けられていることにある。

これによれば、ノーマル端子（５８）のみにより、本体部（４６）を一面（２６ａ）上に浮いた状態で支持することができる。したがって、全てのヒューズ端子（５６）において、遮断部（６０）が溶断しても、再接続が生じるのを抑制することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 回路基板の一部分を拡大した平面図である。 図３のIV-IV線に沿う断面図である。 電子部品の概略構成を示す斜視図である。 電子部品の概略構成を示す平面図である。 ヒューズ端子の概略構成を示す展開図である。 ノーマル端子の概略構成を示す斜視図である。 第２実施形態に係る電子制御装置において、電子部品の概略構成を示す平面図である。 電子部品を構成するノーマル端子の概略構成を示す斜視図である。 第３実施形態に係る電子制御装置において、電子部品の概略構成を示す平面図である。 電子部品を構成するノーマル端子の概略構成を示す斜視図である。 電子部品の第１変形例を示す平面図である。 電子部品の第２変形例を示す平面図である。 電子部品の第３変形例を示す平面図である。 電子部品の第４変形例を示す平面図である。 電子部品の第５変形例において、ヒューズ端子の概略構成を示す展開図である。 電子部品の第５変形例において、ノーマル端子の概略構成を示す斜視図である。 電子部品の第６変形例を示す断面図であり、図４に対応している。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。なお、プリント基板の表面に直交する方向を、以下では単に高さ方向と示す。

（第１実施形態）
図１及び図２に示す電子制御装置１０は、要部として、回路基板１２を備えている。さらには、回路基板１２以外にも、該回路基板１２を収容する筐体１４とシール材１６を備えている。本実施形態では、電子制御装置１０が、車両のエンジンを制御する防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。

先ず、電子制御装置１０の構成の概略を説明する。

筐体１４は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板１２を収容して、これを保護するものである。筐体１４の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。

本実施形態では、図２に示すように、筐体１４が、一面が開口された底の浅い箱状のケース１８と、ケース１８の開口部位を閉塞するカバー２０との２つの部材を有している。そして、ケース１８とカバー２０とがねじ２２により組み付けられ、回路基板１２を収容する内部空間を備えた筐体１４となっている。なお、この組み付け状態で、回路基板１２の一部が、ケース１８とカバー２０によって直接的、若しくは、間接的に挟持され、これにより、回路基板１２が筐体１４内の所定位置に保持されている。

なお、筐体１４を構成するケース１８とカバー２０の分割方向は特に限定されるものではない。本実施形態では、回路基板１２の厚み方向において筐体１４が２分割され、ケース１８とカバー２０となっている。

ケース１８における周縁部の４隅付近には、電子制御装置１０を例えばエンジンブロックに固定するための、ねじ挿通用の固定孔２４が設けられている。また、筐体１４には、後述するコネクタ３０の一部を外部に露出させるための開口部が設けられている。

シール材１６は、筐体１４の内部空間に水分が侵入するのを防止する機能を果たすものである。このシール材１６は、図２に示すように、ケース１８の周縁部位とカバー２０の周縁部位のうち、互いに対向する部位間に配置されている。また、筐体１４とコネクタ３０との対向部位間にも配置されている。

回路基板１２は、プリント基板２６に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２８が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品２８は、プリント基板２６の表面２６ａ及び該表面２６ａと反対の裏面２６ｂの少なくとも一方に配置されている。本実施形態では、図２に示すように、プリント基板２６の両面２６ａ，２６ｂに電子部品２８が実装されている。また、一例として、プリント基板２６の表面２６ａに、後述するヒューズ端子５６を備えた電子部品２８ａが複数実装されている。この電子部品２８ａは、従来ヒューズパターンを必要とする電子部品である。便宜上、上記した電子部品２８ａ以外の電子部品２８を電子部品２８ｂと示す。また、電子部品２８ａはプリント基板２６の表面２６ａに実装されており、表面２６ａが、特許請求の範囲に記載のプリント基板２６の一面に相当する。

プリント基板２６には、上記した電子部品２８以外にも、回路基板１２に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継するコネクタ３０が実装されている。なお、図２では、コネクタ３０のピン３０ａがプリント基板２６に挿入実装される例を示しているが、実装構造としては上記例に限定されるものではなく、表面実装構造を採用することもできる。

なお、図２に示す符号３２は、一部の電子部品２８ｂとケース１８に接して配置され、電子部品２８ｂの熱をケース１８に伝達する放熱ゲルである。

このように構成される電子制御装置１０には、コネクタ３０のピン３０ａに図示しない外部コネクタが嵌合され、ワイヤハーネスと電気的に接続されている。そして、過電流保護用のヒューズ３４を介して、バッテリ３６（直流電源）と電気的に接続されている。このバッテリ３６には、図示しない他の電子制御装置、例えばブレーキＥＣＵ、ステアリングＥＣＵ、ボディＥＣＵ、ナビゲーション装置なども接続されている。

ヒューズ３４としては、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置等に対して作動に必要な電力を供給する経路に設けられるため、例えば１５Ａ用や２０Ａ用の大型ヒューズが採用される。ヒューズ３４は、電子制御装置１０を含む各種電子制御装置のいずれかに不具合が生じ、所定の電流値を超える過電流が発生すると、この過電流により溶断する。これにより、ヒューズ３４を介した電力の供給が遮断され、他の電子制御装置への悪影響が抑制される。

次に、図３〜図８を用いて、回路基板１２、特に電子部品２８ａを、詳細に説明する。図３及び図４は、回路基板１２のうち、電子部品２８ａの実装領域周辺を示している。また、図３では、レジスト４２を省略して図示している。

プリント基板２６は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材３８と、銅などの導電材料からなり、前記絶縁基材３８に配置された配線パターン４０と、を有している。本実施形態では、絶縁基材３８に配線パターン４０が多層に配置されており、絶縁基材３８の両表面に、配線パターン４０がそれぞれ配置されている。

プリント基板２６の表面２６ａに対応する絶縁基材３８の表面上には、配線パターン４０を覆うように、レジスト４２が配置されている。このレジスト４２は、所定の位置に開口部４２ａを有しており、この開口部４２ａから露出する配線パターン４０の部分が、はんだ４４を介して、電子部品２８が接続されるランド４０ａとなっている。なお、裏面２６ｂに対応する絶縁基材３８の表面にも、レジスト４２が配置され、開口部４２ａからランド４０ａが露出している。

電子部品２８ａは、図３〜図６に示すように、本体部４６と端子４８を有している。本体部４６は、図示しない少なくとも１つの素子と、該素子と電気的に接続され、本体部４６の外面に配置された複数の電極５０と、を有している。この本体部４６は、プリント基板２６の表面２６ａ上に配置される。

本実施形態では、電子部品２８ａとして、本体部４６に素子としてのコンデンサを１つのみ有する、セラミック積層コンデンサの例を示す。図４に示すように、電子部品２８ａ（セラミック積層コンデンサ）の本体部４６は、例えばチタン酸バリウム系の高誘電セラミックスからなる誘電層５２と、導体層５４が交互に配置されて構成されている。そして、導体層５４に対して電極５０が電気的に接続されている。なお、換言すれば、導体層５４は内部電極、電極５０は外部電極である。

図６に示すように、電子部品２８ａの本体部４６は、プリント基板２６の表面２６ａに沿う外形輪郭が略矩形状をなしており、本体部４６の長手方向両端に電極５０を有している。また、各電極５０は、本体部４６における表面２６ａとの対向面、該対向面と反対の裏面、及び側面にわたって形成されている。これら電極５０には、図示しないはんだを介して、端子４８が接続されている。このはんだは、はんだ４４よりも融点が高く、はんだ４４のリフロー時に溶融しない材料からなる。

端子４８は、対応する電極５０とランド４０ａとを電気的に接続するものであり、電子部品２８ａの各電極５０にそれぞれ接続されている。詳しくは、図６に示すように、本体部４６が、４つの側面４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄを有しており、電極５０のうち、長手方向両端に位置する第１側面４６ａと第２側面４６ｂの部分に、それぞれ端子４８が接続されている。端子４８は、図示しないはんだを介して電極５０に接続される電極接続部４８ａと、はんだ４４を介してランド４０ａに接続されるランド接続部４８ｂを有している。また、端子４８は、本体部４６から突出し、プリント基板２６のランド４０ａに電気的に接続された状態で、本体部４６を表面２６ａ上に浮いた状態で支持するように設けられている。そして、複数の端子４８として、過電流を遮断する機能を備えたヒューズ端子５６と、遮断機能を有さないノーマル端子５８と、を有している。

本実施形態では、図５〜図８に示すように、金属板を所定形状に打ち抜き、折曲することで、表面実装型の端子４８が形成されている。また、電子部品２８ａにおいて、第１側面４６ａの電極５０にヒューズ端子５６が接続され、第２側面４６ｂの電極５０にノーマル端子５８が接続されている。

また、ヒューズ端子５６が溶断した状態で、ノーマル端子５８のみによって、本体部４６が表面２６ａ上に浮いた状態で支持されるように、複数の端子４８が設けられている。このような支持構造は、本体部４６に対する複数の端子４８の配置や、遮断されないノーマル端子５８の構造によって実現することができる。

ヒューズ端子５６は、所定形状に打ち抜かれた金属板をＬ字状に折曲してなり、図５及び図７に示すように、遮断部６０と拡幅部６２を有している。遮断部６０は、電極接続部４８ａとランド接続部４８ｂの間に設けられるとともに該ヒューズ端子５６の他の部分よりも幅が狭くされた部分である。この遮断部６０は、過電流による発熱に応じて溶断し、対応する電極５０とランド４０ａとを遮断する。なお、幅とは、ヒューズ端子５６における電流の流れ方向及びヒューズ端子５６の板厚方向の両方向に直交する方向の長さである。本実施形態では、プリント基板２６の表面２６ａに沿いつつ、板厚方向に直交する方向の長さとも言える。この遮断部６０は、ヒューズ端子５６がランド４０ａにはんだ付けされた状態で、プリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で支持される。

拡幅部６２は、遮断部６０からランド４０ａ側の部分であり、ヒューズ端子５６においてランド４０ａにはんだ付けされるランド接続部４８ｂを含んでいる。また、ランド４０ａに接続された状態で、少なくとも一部が表面２６ａ上に配置されるとともに、遮断部６０を表面２６ａ上に浮いた状態で支持する。本実施形態では、図７に示すように、拡幅部６２のうち、遮断部６０から所定範囲の部分が、遮断部６０からランド接続部４８ｂに近づくほど幅が広くなるテーパ部６２ａとなっている。一方、テーパ部６２ａよりもランド接続部４８ｂ側の部分は、テーパ部６２ａの幅の最大値よりも広い幅を有する平面矩形の部位となっている。そして、この矩形部位が途中で折曲され、ヒューズ端子５６の端部側がランド接続部４８ｂとなっている。この矩形部位の幅は、ヒューズ端子５６で最大となっている。

なお、ヒューズ端子５６は、上記以外にも、電極接続部４８ａと遮断部６０とを繋ぐ繋ぎ部６４を有している。本実施形態において、繋ぎ部６４は、遮断部６０から電極接続部４８ａに近づくほど幅が広いテーパ状をなしている。そして、電極接続部４８ａは、繋ぎ部６４の幅の最大値よりも広い幅を有する平面矩形の部位となっており、その幅は、拡幅部６２におけるランド接続部４８ｂと等しい幅となっている。

このように、Ｌ字状に折曲されたヒューズ端子５６のうち、短手部分が、表面２６ａに略平行とされ、ランド４０ａに接続されるランド接続部４８ｂとなっており、表面２６ａに略垂直とされる長手部分に、拡幅部６２、遮断部６０、繋ぎ部６４、電極接続部４８ａが構成されている。すなわち、電極接続部４８ａとランド接続部４８ｂを連結する部分は、電極接続部４８ａと板厚方向を同じとしつつ、表面２６ａに垂直な方向に延設されている。

一方、ノーマル端子５８は、その全長において、ヒューズ端子５６の遮断部６０よりも断面積が大きくなるように、形成されている。本実施形態では、ヒューズ端子５６と板厚が等しくされるとともに、その全長において、ヒューズ端子５６の遮断部６０よりも太い幅を有して形成されている。また、ノーマル端子５８は、プリント基板の表面２６ａ上に自立するように折曲して設けられている。詳しくは、ランド接続部４８ｂを除く部分、すなわちランド接続部４８ｂよりも電極接続部４８ａ側の部分として、図６及び図８に示すように、第１壁部６６と第２壁部６８を有している。

第１壁部６６は、電極接続部４８ａを含んでおり、図６に示すように、自身の板厚方向が、本体部４６の第２側面４６ｂに直交する第１方向となっている。この第１壁部６６の長手方向一端付近が電極接続部４８ａとなっており、他端にはランド接続部４８ｂが連結されている。本実施形態では、第１壁部６６及びランド接続部４８ｂは、平面矩形状の金属板を、第１壁部６６とランド接続部４８ｂの連結部にて略９０度で折曲した構造をなしている。

一方、第２壁部６８は、表面２６ａに沿う方向において、第１壁部６６に連結されるとともに、第１壁部６６に対して折曲されている。そして、自身の板厚方向が表面２６ａに沿いつつ第１方向と異なる第２方向となっている。

本実施形態では、第２壁部６８が、第１壁部６６の第２側面４６ｂと対向する内面６６ａ側に折曲されている。また、第２方向が第１方向に対して直交しており、第２壁部６８は、第１壁部６６に対して略９０度の角度で折曲されている。また、第２壁部６８は、第２方向、換言すれば表面２６ａに沿いつつ第１方向に直交する方向、において、第１壁部６６の一端に連結されている。

このようなノーマル端子５８において、ランド接続部４８ｂを除く部分は、第１方向及び第２方向により規定される平面において略Ｖ字状、厳密に言えば略Ｌ字状となっている。そして、第２壁部６８のうち、第１壁部６６の内面６６ａに連なる内面６８ａも、本体部４６の第３側面４６ｃに対向し、電極５０における第３側面４６ｃの部分と、図示しないはんだを介して電気的に接続されている。

また、第２壁部６８は、高さ方向において、第１壁部６６と同じ長さを有しており、第１壁部６６の一端に対し、その全長にわたって連結されている。すなわち、第２壁部６８の下端６８ｂは、ランド接続部４８ｂにおけるランド４０ａとの対向面と略面一となっている。また、第２壁部６８は、ランド接続部４８ｂの一側面に接触している。

このように構成される電子部品２８ａのヒューズ端子５６は、図３に示すように、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して、電源配線４０ｂと電気的に接続されている。電源配線４０ｂは、複数の電子部品２８（電子部品２８ａ含む）により共用される配線パターン４０となっている。そして、この電源配線４０ｂは、上記したコネクタ３０のピン３０ａを介してバッテリ３６と電気的に接続されている。

次に、上記した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。

本実施形態では、電子部品２８ａの電極５０を、はんだ４４を介してランド４０ａに接続するのではなく、電極５０とランド４０ａとの間に端子４８を設け、端子４８を介してランド４０ａに接続している。また、電子部品２８ａが有する複数の端子４８の少なくとも１つを、遮断部６０を備えたヒューズ端子５６としている。したがって、例えば電子部品２８ａが短絡し、過電流（短絡電流）が生じても、幅の狭い遮断部６０が過電流に応じて発熱する。そして、この発熱により所定温度以上となると遮断部６０が溶断し、ヒューズ端子５６により接続される電極５０とランド４０ａが電気的に遮断される。このように、ヒューズ端子５６に過電流が流れる際には、ヒューズ端子５６により接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。

また、電子部品２８ａの短絡故障により生じる過電流（短絡電流）を遮断する遮断機能を、プリント基板２６のパターンヒューズに代えて、電子部品２８ａのヒューズ端子５６に持たせている。したがって、複数種類の電子制御装置１０において、プリント基板２６を共通化（標準化）することができる。例えばプリント基板２６を共通化し、電子部品２８ａのみを載せ換えてなるバリエーション製品に対応することができる。

また、パターンヒューズを有さない分、プリント基板２６、ひいては電子制御装置１０の体格を小型化することができる。

また、ノーマル端子５８が、第１壁部６６だけでなく、第２壁部６８も有しており、第１壁部６６と第２壁部６８は、板厚方向が異なり、それぞれ異なる方向において梁として機能する。具体的には、例えば第１方向の振動成分に対しては、第２壁部６８が梁として機能し、第２方向の振動成分に対しては、第１壁部６６が梁として機能する。このため、第１壁部６６のみを有する構成に較べて、ノーマル端子５８が補強されている。したがって、ヒューズ端子５６が溶断しても、ノーマル端子５８が折れ曲がり、再接続が生じるのを抑制することができる。また、ヒューズ端子５６が溶断した状態で、外部から振動が印加されても、第１壁部６６及び第２壁部６８の少なくとも一方が梁として機能するため、安定して本体部４６を支持することができる。すなわち、再接続に対する安全性を向上することができる。

このように、本実施形態では、ヒューズ端子５６と接続された電極５０が、遮断部６０の溶断により、対応するランド４０ａと遮断されても、溶断したヒューズ端子５６を除く残りの端子４８により、本体部４６を表面２６ａ上に浮いた状態で支持することができる。これにより、ヒューズ端子５６が溶断することで本体部４６が例えば傾き、溶断した遮断部６０が再接続してしまう、すなわち過電流が再度流れる、という不具合が生じるのを抑制することができる。

また、ノーマル端子５８のみにより、本体部４６を表面２６ａ上に浮いた状態で支持することができるので、全てのヒューズ端子５６が溶断しても、再接続が生じるのを抑制することができる。すなわち、再接続に対する安全性を向上することができる。

特に本実施形態では、本体部４６の長手方向両端に位置する第１側面４６ａと第２側面４６ｂにそれぞれ電極５０が設けられている。そして、第１側面４６ａの電極５０にヒューズ端子５６が接続され、第２側面４６ｂの電極５０にノーマル端子５８が接続されている。また、第１方向が第２側面４６ｂに直交する方向と一致している。したがって、ヒューズ端子５６が溶断すると、本体部４６は、ヒューズ端子５６側の端部が表面２６ａと直交する方向に変位するように、傾こうとする。これに対し、第２壁部６８が変位を抑制する梁として機能するため、ノーマル端子５８により、本体部４６を安定して支持することができる。

さらには、ランド４０ａに接続された状態で、遮断部６０はプリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で保持される。したがって、遮断部６０の熱が直接的にプリント基板２６に逃げることはない。また、遮断部６０を支持する拡幅部６２も、少なくとも一部が表面２６ａ上に配置されるため、遮断部６０の熱が拡幅部６２を介してプリント基板２６に逃げにくい。したがって、短絡してから遮断部６０が溶断するまでの時間を短縮、すなわち応答性を向上することができる。

なお、パターンヒューズで応答性を向上するには、パターンヒューズを他の配線部分より厚くしたり、パターンヒューズを、他の配線部分よりも溶断しやすい材料で形成することが必要となる。したがって、製造コストが高くなる。これに対し、本実施形態では、上記の通り、遮断部６０の熱がプリント基板２６に逃げにくいので、応答性を向上しつつ製造コストを低減することができる。また、上記のように、プリント基板２６が遮断部６０の熱を受けにくいので、プリント基板２６の耐熱設計を従来よりも緩和することができる。これによっても、製造コストを低減することができる。

また、パターンヒューズの場合、周辺の電子部品の動作により生じる熱、周辺のパターンヒューズの熱が、プリント基板の絶縁基材や配線パターンを介して伝達される。このように、パターンヒューズが周辺の熱の影響を受けるため、高密度実装とすると、例えば短絡が生じる前に溶断が生じる虞がある。これに対し、本実施形態では、遮断部６０がプリント基板２６の表面２６ａ上に浮いた状態で保持されるため、他の電子部品２８などの熱の影響を受けにくい。したがって、高密度実装が可能であり、これによっても、プリント基板２６の体格を小型化し、ひいては製造コストを低減することができる。

また、ヒューズ端子５６を有する複数の電子部品２８ａの少なくとも一部は、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して、電源配線４０ｂに接続されている。しかしながら、上記したように、電子部品２８ａが短絡故障し、ヒューズ端子５６に過電流が流れる際には、ヒューズ端子５６により接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。したがって、電源配線４０ｂに接続される他の電子部品２８を上記した過電流から保護することができる。また、遮断部６０を遮断する際の過電流は、ヒューズ３４を遮断する程は大きくないので、過電流が、他の電子制御装置への電力供給に影響を及ぼすのを抑制することができる。

また、本実施形態では、電子部品２８ａとしてセラミック積層コンデンサを含んでいる。このような積層構造の電子部品２８ａを採用すると、電子部品２８ａを小型化でき、回路基板１２を高密度実装とすることができる。その反面、積層構造の電子部品２８ａでは、車両振動や熱応力などにより、多層に配置された導体層５４同士が短絡しやすいという問題がある。本実施形態では、このような電子部品２８ａを採用し、万が一短絡が生じても、ヒューズ端子５６により接続される電極５０とランド４０ａを、速やかに遮断することができる。

また、例えばリチウム系のバッテリ３６などは、電流供給能力が鉛バッテリに較べて電力供給能力に優れが、定格を超える電流を供給するなどで急速に劣化が促進されるという問題がある。しかしながら、本実施形態では、電子部品２８ａに短絡が生じても、ヒューズ端子５６により接続される電極５０とランド４０ａを速やかに遮断し、バッテリ３６への影響を最小限に留めることができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図９及び図１０に示すように、ノーマル端子５８が、第１壁部６６の両端に、第２壁部６８を有する点にある。それ以外の構成は、第１実施形態と同じとなっている。なお、両端に設けられる第２壁部６８の一方を、第２壁部６８ｓ１とし、他方を第２壁部６８ｓ２とする。

第２壁部６８ｓ１は、第１実施形態に示した第２壁部６８に相当する。一方、第２壁部６８ｓ２は、第１壁部６６における第２壁部６８ｓ１と反対の端部に連結されている。

この第２壁部６８ｓ２も、第２壁部６８ｓ１同様、第１壁部６６の内面６６ａ側に、略９０度の角度で折曲されている。したがって、第１方向及び第２方向により規定される平面において、ノーマル端子５８のランド接続部４８ｂを除く部分は、略コの字状となっている。そして、第２壁部６８ｓ２のうち、第１壁部６６の内面６６ａに連なる内面６８ａも、本体部４６の第４側面４６ｄに対向し、電極５０における第４側面４６ｄの部分と、図示しないはんだを介して電気的に接続されている。

また、第２壁部６８ｓ２も、高さ方向において、第１壁部６６と同じ長さを有しており、第１壁部６６の端部に対し、その全長にわたって連結されている。すなわち、第２壁部６８ｓ２の下端６８ｂも、ランド接続部４８ｂにおけるランド４０ａとの対向面と略面一となっている。また、第２壁部６８ｓ２も、ランド接続部４８ｂの一側面に接触している。

これによれば、ノーマル端子５８が、第１方向の振動成分に対して、梁として機能する２つの第２壁部６８（第２壁部６８ｓ１，６８ｓ２）を有している。したがって、第２壁部６８を１つのみ有する構成に較べて、ヒューズ端子５６が溶断し、ヒューズ端子５６側の端部が表面２６ａと直交する方向に変位するように、本体部４６が傾こうとするのを、より効果的に抑制することができる。このように、ノーマル端子５８により、本体部４６をより安定して支持することができるため、再接続が生じるのを効果的に抑制することができる。

また、第１壁部６６の両端に第２壁部６８が設けられるため、ノーマル端子５８が第２方向にゆがみにくくなる。これによっても、本体部４６をより安定して支持することができる。

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子部品２８ａ及び電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態の特徴は、図１１及び図１２に示すように、ノーマル端子５８が、表面２６ａに沿う方向において第１壁部６６に連結されるとともに、第１壁部６６に対して突出する凸条７０を備えている。そして、凸条７０の一部として、第２壁部６８を有していることにある。

図１１及び図１２に示す例において、凸条７０は、第１壁部６６の第２方向における両端にそれぞれ設けられており、第１壁部６６の外面６６ｂ側に突出している。また、凸条７０も、本体部４６の第２側面４６ｂに対向して配置されている。

凸条７０は、第２壁部６８と、第２方向において、第２壁部６８との間に隙間を有して対向配置された第３壁部７２と、第２壁部と第３壁部を連結する第４壁部７４と、により構成されている。

第３壁部７２は、第２壁部６８に対して平行に配置されており、第３壁部７２の板厚方向は第２方向に一致している。また、第１方向及び高さ方向において、第２壁部６８と完全にオーバーラップするように設けられている。

第４壁部７４は、第１壁部６６に対して平行に配置されており、第４壁部７４の板厚方向は第１方向に一致している。そして、高さ方向において、第２壁部６８及び第３壁部７２と同じ長さを有しており、第２壁部６８における第１壁部６６と反対の端部と、第３壁部７２における一端とを、その全長にわたって連結している。

このように、本実施形態では、ノーマル端子５８が、第１方向の振動成分に対して梁として機能する部分として、第２壁部６８だけでなく、第３壁部７２も有している。また、第２方向の振動成分に対して梁として機能する部分として、第１壁部６６だけでなく、第４壁部７４も有している。このように、ノーマル端子５８が補強されているので、ヒューズ端子５６が溶断しても、ノーマル端子５８が折れ曲がり、再接続が生じるのを抑制することができる。また、ヒューズ端子５６が溶断した状態で、外部から振動が印加されても、第１壁部６６と第４壁部７４、及び、第２壁部６８と第３壁部７２、の少なくとも一方が梁として機能するため、本体部４６をより安定して支持することができる。

なお、凸条７０が、第２壁部６８、第３壁部７２、及び第４壁部７４からなる例を示したが、凸条７０の構造は上記例に限定されるものではない。少なくとも第１壁部６６と板厚方向が異なる第２壁部６８を有し、第１壁部６６に対して突出するものであれば良い。また、ノーマル端子５８が有する凸条７０の個数も上記例に限定され図、例えば１つでも良いし、３つ以上としても良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

（第１変形例）
電子部品２８ａの電極５０の個数は２つに限定されるものではない。図１３では、電子部品２８ａとして、３つの電極５０ａ，５０ｂ，５０ｃを備えるトランジスタを例示している。第２側面４６ｂに設けられた電極５０ａはドレイン電極、第１側面４６ａに設けられた電極５０ｂはソース電極、電極５０ｃはゲート電極である。そして、電極５０ｂにヒューズ端子５６が接続され、電極５０ａ，５０ｃにノーマル端子５８が接続されている。図１３では、第１実施形態に示したノーマル端子５８が接続されている。

これによれば、例えば本体部４６に構成されたトランジスタが故障し、ドレイン−ソース間に過電流が流れても、電極５０ｂ（ソース電極）に接続されたヒューズ端子５６の遮断部６０が溶断し、過電流を遮断することができる。また、ヒューズ端子５６が溶断しても、残りの端子４８、すなわち、電極５０ａに接続されたノーマル端子５８と、電極５０ｃに接続されたノーマル端子５８により、本体部４６を浮いた状態に支持することができる。

なお、電極５０ａ（ドレイン電極）にヒューズ端子５６を接続し、電極５０ｂにノーマル端子５８を接続しても良い。しかしながら、本体部４６を跨ぐように、２つのノーマル端子５８を配置したほうが、本体部４６を安定的に支持することができる。

また、電極５０ｃ（ゲート電極）にヒューズ端子５６を接続し、電極５０ａ，５０ｂにノーマル端子５８を接続しても良い。また、第２実施形態や第３実施形態に示したノーマル端子５８を適用することもできる。

（第２変形例）
上記実施形態では、ノーマル端子５８が、第１壁部６６とともに第２壁部６８を有する例を示した。しかしながら、複数の端子４８の配置によっては、ノーマル端子５８が第２壁部６８を有さずとも、任意の電極５０に接続されたヒューズ端子５６が溶断しても、残りの端子４８により、本体部４６を浮いた状態で支持することができる。

例えば図１４に示す例では、ノーマル端子５８が、第１実施形態に示したノーマル端子５８において、第２壁部６８をなくした構造となっている。すなわち、ノーマル端子５８は、第１壁部６６とランド接続部４８ｂのみを有している。それ以外は、第１変形例（図１３）と同じである。

このようなノーマル端子５８であっても、反対の位置関係にある第１側面４６ａと第２側面４６ｂにそれぞれ接続されるため、ヒューズ端子５６が溶断しても、２つのノーマル端子５８により、本体部４６を浮いた状態に支持することができる。

（第３変形例）
上記実施形態では、本体部４６が１つの素子を含む例を示した。しかしながら、本体部４６が複数の素子を含んでも良い。このように、本体部４６に複数の素子を含む電子部品２８ａとしては、抵抗やダイオードが知られている。図１５では、電子部品２８ａの一例として、２つの抵抗を含む多連チップ抵抗の例を示している。

この電子部品２８ａは各抵抗に２個、計４個の電極５０ｄ〜５０ｇを有している。電極５０ｄ，５０ｅが一方の抵抗の電極５０であり、電極５０ｆ，５０ｇが他方の抵抗の電極５０である。そして、各電極５０ｄ〜５０ｇは、平面矩形状の本体部４６の隅部にそれぞれ形成されている。電極５０ｄは、第２側面４６ｂと第４側面４６ｄに形成されており、電極５０ｅは第１側面４６ａと第４側面４６ｄに形成されている。一方、電極５０ｆは、第２側面４６ｂと第３側面４６ｃに形成され、電極５０ｇは第１側面４６ａと第３側面４６ｃに形成されている。

そして、対角に位置する電極５０ｅ，５０ｆにヒューズ端子５６が接続され、対角に位置する電極５０ｄ，５０ｇにノーマル端子５８が接続されている。このノーマル端子５８は、第１実施形態に示したものとなっている。

これによれば、例えば一方の抵抗が故障し、電極５０ｅに接続されたヒューズ端子５６が溶断した場合、残りの３つの端子５６，５８により、本体部４６を浮いた状態に支持することができる。また、他方の抵抗が故障し、電極５０ｆに接続されたヒューズ端子５６が溶断した場合も、残りの３つの端子５６，５８により、本体部４６を浮いた状態に支持することができる。

さらには、抵抗がともに故障し、電極５０ｅ，５０ｆに接続されたヒューズ端子５６がともに溶断した場合、対角の位置する２つのノーマル端子５８により、本体部４６を浮いた状態に支持することができる。特に図１５に示す例では、２つのノーマル端子５８が、ともに第１壁部６６と第２壁部６８を有しているので、ノーマル端子５８のみでも、本体部４６を安定的に支持することができる。

なお、図１５において、電極５０ｄ，５０ｆにヒューズ端子５６が接続され、電極５０ｅ，５０ｇにノーマル端子５８が接続された構成とすることもできる。しかしながら、２つのノーマル端子５８を対角に配置したほうが、本体部４６を安定的に支持することができる。また、第２実施形態や第３実施形態に示したノーマル端子５８を適用することもできる。

（第４変形例）
上記実施形態では、１つの電極５０に対して１本の端子４８が接続される例を示した。しかしながら、電極５０に接続される端子４８の本数は上記例に限定されるものではない。図１６に示す例では、電子部品２８ａの長手方向両端に設けられた電極５０に対し、一方の電極５０に複数本のヒューズ端子５６が接続され、他方の電極５０に複数本のノーマル端子５８が接続されている
なお、各電極５０は接続される端子数に応じて突起部５０ｈを有しており、この突起部５０ｈに端子４８が接続されている。また、各電極５０に対応するランド４０ａは、端子４８に応じて分岐されている。すなわち、同じ電極５０に接続されるランド４０ａは、電気的に等価である。また、ノーマル端子５８は、第１実施形態に示したものとなっている。

このような電子部品２８ａでは、素子が故障すると、故障箇所に応じてヒューズ端子５６が順に溶断し、同一の電極５０に接続されたすべてのヒューズ端子５６が溶断する。そして、ヒューズ端子５６と接続された電極５０が、遮断部６０の溶断により、対応するランド４０ａと遮断された状態で、溶断したヒューズ端子５６を除く残りの端子４８、すなわちノーマル端子５８により、本体部４６が浮いた状態で支持される。

なお、同じ電極５０に接続されるランド４０ａは、分岐されず、１つのランド４０ａに複数の端子４８が接続されても良い。また、ヒューズ端子５６のみを複数本としても良いし、ノーマル端子５８のみを複数本としても良い。また、第２実施形態や第３実施形態に示したノーマル端子５８を適用することもできる。

（第５変形例）
上記実施形態では、ヒューズ端子５６が、遮断部６０を１箇所のみ有する例を示した。また、ノーマル端子５８が、ランド接続部４８ｂを１つのみ有する例を示した。しかしながら、例えば図１７に示すように、１本のヒューズ端子５６が複数の遮断部６０を有する構成としても良い。また、図１８に示すように、１本のノーマル端子５８が複数のランド接続部４８ｂを有する構成としても良い。

図１７では、ランド接続部４８ｂ側の端部から所定位置までスリット７６が形成され、これにより、ヒューズ端子５６が複数本の脚部７８を有している。そして、各脚部７８に遮断部６０が形成されている。

図１８でも、ランド接続部４８ｂ側の端部から所定位置までスリット７６が形成され、これにより、ノーマル端子５８が複数本の脚部７８を有している。そして、各脚部７８がランド接続部４８ｂを有している。換言すれば、分岐された複数の第１壁部６６を有している。そして、両端の脚部７８に、第２壁部６８が連結されている。なお、上記構成については、第１実施形態や第３実施形態に示したノーマル端子５８にも適用することができる。

（第６変形例）
例えば図１９に示すように、第１方向において、第１壁部６６に第５壁部８２が対向配置され、第１壁部６６の上端と第５壁部８２の上端が、連結部８４により連結されたノーマル端子５８を採用することもできる。このノーマル端子５８は、連結部８４にて、第１壁部６６に対し、第５壁部８２が折り返された構造となっている。また、第５壁部８２の下端側にランド接続部４８ｂが設けられ、ノーマル端子５８は、第１壁部６６と第５壁部８２のランド接続部４８ｂにて、対応するランド４０ａに接続されている。

このようなノーマル端子５８によれば、第１方向の振動成分に対して梁として機能する部分として、連結部８４を有する。また、第２方向の振動成分に対して梁として機能する部分として、第１壁部６６だけでなく、第５壁部８２も有する。したがって、本体部４６を安定して支持することができる。

（その他）
上記実施形態では、電子部品２８ａの例として、セラミック積層コンデンサを示した。しかしながら、上記した構成は、それ以外の電子部品にも採用することができる。例えば、積層構造の電子部品としては、積層インダクタも採用することができる。

上記実施形態では、ヒューズ端子５６を含む端子４８が、プリント基板２６に表面実装される例を示した。しかしながら、プリント基板２６に挿入実装される構成にも適用することができる。

上記実施形態では、バッテリ３６と電気的に接続される電源配線４０ｂに対して、ヒューズ端子５６を有する電子部品２８ａが、ランド４０ａ及び接続配線４０ｃを介して電気的に接続される例を示した。しかしながら、ヒューズ端子５６を有する電子部品２８ａが接続される配線は、電源配線４０ｂに限定されるものではない。

第１壁部６６の板厚方向が、第２側面４６ｂの直交方向と一致する例を示したが、第１壁部６６における電極接続部４８ａ以外の部分において、その板厚方向は上記例に限定されるものではない。また、第２壁部６８の板厚方向は、第１方向に直交する方向に限定されるものではない。

１０・・・電子制御装置、１２・・・回路基板、１４・・・筐体、１６・・・シール材、１８・・・ケース、２０・・・カバー、２２・・・ねじ、２４・・・固定孔、２６・・・プリント基板、２６ａ・・・表面、２６ｂ・・・裏面、２８，２８ａ，２８ｂ・・・電子部品、３０・・・コネクタ、３０ａ・・・ピン、３２・・・放熱ゲル、３４・・・ヒューズ、３６・・・バッテリ、３８・・・絶縁基材、４０・・・配線パターン、４０ａ・・・ランド、４０ｂ・・・電源配線、４０ｃ・・・接続配線、４２・・・レジスト、４２ａ・・・開口部、４４・・・はんだ、４６・・・本体部、４６ａ・・・第１側面、４６ｂ・・・第２側面、４６ｃ・・・第３側面、４６ｄ・・・第４側面、４８・・・端子、４８ａ・・・電極接続部、４８ｂ・・・ランド接続部、５０，５０ａ〜５０ｇ・・・電極、５０ｈ・・・突起部、５２・・・誘電体層、５４・・・導体層、５６・・・ヒューズ端子、５８・・・ノーマル端子、６０・・・遮断部、６２・・・拡幅部、６２ａ・・・テーパ部、６４・・・繋ぎ部、６６・・・第１壁部、６６ａ・・・内面、６６ｂ・・・外面、６８・・・第２壁部、６８ａ・・・内面、６８ｂ・・・下端、７０・・・凸条、７２・・・第３壁部、７２ａ・・・下端、７４・・・第４壁部、７６・・・スリット、７８・・・脚部、８０・・・脚部、８２・・・第５壁部、８４・・・連結部、

Claims (11)

1. プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
   少なくとも１つの素子と、該素子に対応する複数の電極（５０）と、を有し、前記プリント基板の一面（２６ａ）上に配置される本体部（４６）と、
   前記電極にそれぞれ接続されるとともに、前記本体部から突出し、前記プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、前記本体部を前記一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
   前記端子は、前記電極に電気的に接続される電極接続部（４８ａ）と、前記ランドに電気的に接続されるランド接続部（４８ｂ）と、を有し、
   複数の前記端子として、
   前記電極接続部（４８ａ）と前記ランド接続部（４８ｂ）の間に設けられるとともに該端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、対応する前記電極と前記ランドとを遮断する遮断部（６０）を備えたヒューズ端子（５６）と、
   該ヒューズ端子を除く残りの前記端子であるノーマル端子（５８）と、を含み、
   前記ヒューズ端子と接続された前記電極のうち、任意の１つの前記電極が、前記遮断部の溶断により、対応する前記ランドと遮断された状態で、溶断した前記ヒューズ端子を除く残りの前記端子により、前記本体部が前記一面上に浮いた状態で支持されるように、複数の前記端子が設けられており、
   前記ノーマル端子（５８）は、前記ランド接続部（４８ｂ）を除く部分として、前記電極接続部（４８ａ）を含む第１壁部（６６）と、前記一面に沿う方向において前記第１壁部に連結されるとともに、前記第１壁部に対して折曲されて板厚方向が前記第１壁部と異なる第２壁部（６８）と、を有し、
   前記第２壁部は、前記一面に直交する高さ方向において、前記第１壁部と同じ長さを有するとともに、前記第１壁部に対して全長にわたって連結されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記ノーマル端子（５８）は、前記一面に沿う方向において前記第１壁部（６６）に連結されるとともに、前記第１壁部に対して突出する凸条（７０）を有し、
   前記凸条の一部として、前記第２壁部（６８）を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. プリント基板（２６）に実装される電子部品であって、
   少なくとも１つの素子と、該素子に対応する複数の電極（５０）と、を有し、前記プリント基板の一面（２６ａ）上に配置される本体部（４６）と、
   前記電極にそれぞれ接続されるとともに、前記本体部から突出し、前記プリント基板のランド（４０ａ）に電気的に接続された状態で、前記本体部を前記一面上に浮いた状態で支持する複数の端子（４８）と、を備え、
   前記端子は、前記電極に電気的に接続される電極接続部（４８ａ）と、前記ランドに電気的に接続されるランド接続部（４８ｂ）と、を有し、
   複数の前記端子として、
   前記電極接続部（４８ａ）と前記ランド接続部（４８ｂ）の間に設けられるとともに該端子の他の部分よりも幅が狭くされ、過電流による発熱に応じて溶断し、対応する前記電極と前記ランドとを遮断する遮断部（６０）を備えたヒューズ端子（５６）と、
   該ヒューズ端子を除く残りの前記端子であるノーマル端子（５８）と、を含み、
   前記ヒューズ端子と接続された前記電極のうち、任意の１つの前記電極が、前記遮断部の溶断により、対応する前記ランドと遮断された状態で、溶断した前記ヒューズ端子を除く残りの前記端子により、前記本体部が前記一面上に浮いた状態で支持されるように、複数の前記端子が設けられており、
   前記ノーマル端子（５８）は、前記ランド接続部（４８ｂ）を除く部分として、前記電極接続部（４８ａ）を含む第１壁部（６６）と、前記一面に沿う方向において前記第１壁部に連結されるとともに、前記第１壁部に対して折曲されて板厚方向が前記第１壁部と異なる第２壁部（６８）と、を有し、
   前記ノーマル端子（５８）は、前記一面に沿う方向において前記第１壁部（６６）に連結されるとともに、前記第１壁部に対して突出する凸条（７０）を有し、
   前記凸条の一部として、前記第２壁部（６８）を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
4. 前記凸条（７０）は、前記第２壁部（６８）と、前記第２壁部（６８）に対向配置された第３壁部（７２）と、前記第２壁部と前記第３壁部を連結する第４壁部（７４）と、を有することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子部品。
5. 前記本体部（４６）は、前記プリント基板（２６）の一面（２６ａ）に沿う外形輪郭が矩形状とされ、
   前記本体部の第１側面（４６ａ）において、前記電極（５０）に前記ヒューズ端子（５６）が接続され、前記第１側面と反対の第２側面（４６ｂ）において、前記電極に前記ノーマル端子（５８）が接続され、
   前記第１壁部（６６）は、自身の板厚方向が前記第２側面に直交する第１方向とされ、
   前記第２壁部（６８）は、自身の板厚方向が前記一面に沿いつつ前記第１方向と異なる第２方向とされ、
   前記第２壁部は、前記一面に沿いつつ前記第１方向に直交する直交方向において、前記第１壁部の端部の少なくとも一方に連結されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記第２壁部（６８）は、前記直交方向において、前記第１壁部（６６）の両端にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
7. 前記ノーマル端子（５８）のみによって、前記本体部（４６）が前記一面（２６ａ）上に浮いた状態で支持されるように、複数の前記端子（４８）が設けられていることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子部品。
8. 前記本体部（４６）は、誘電体層（５２）と導体層（５４）が交互に配置されてなることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子部品。
9. 請求項１〜８いずれか１項に記載の電子部品（２８ａ）と、
   前記電子部品の端子（４８）と電気的に接続されるランド（４０ａ）を有するプリント基板（２６）と、を備えることを特徴とする電子制御装置。
10. 前記電子部品（２８ａ）は、前記ランド（４０ａ）を介して電源配線（４０ｂ）と電気的に接続されることを特徴とする請求項９に記載の電子制御装置。
11. 前記電源配線（４０ｂ）には、バッテリ（３６）が接続されることを特徴とする請求項１０に記載の電子制御装置。

Images